一种COB显示屏显示单元的制作方法

本技术公开了一种显示单元，属于cob显示屏，具体涉及一种cob显示屏显示单元。

背景技术：

1、在cob显示单元设计的图纸设计阶段，将显示单元最外圈的像素适当内缩，内缩距离不会影响整个cob显示单元及大屏幕的显示效果。通过内缩的像素距离显示单元的边缘位置变相的变宽，使得本来无法折射出来的像素点有空间能够折射出来，被人眼及摄影设备识别。

2、传统的基于cob封装工艺的显示单元，显示单元内的像素为均匀排布(如图1和图2所示)，这样就使得显示单元内的边缘一圈像素过于靠近板边。由于cob显示屏幕为多个显示单元拼接而成，因此在拼装过程中，显示模组和显示模组会存在拼接高低差等问题。导致边缘处的像素光线的出光角度发生转变。无法被人眼或摄影设备捕捉。出现了青色线及黄色线的问题(红、绿、蓝光组合成白光，缺少红光会出现青色光，缺少蓝光会出现黄色光)。

技术实现思路

1、实用新型目的：提供一种cob显示屏显示单元，解决上述提到的cob显示屏显示单元与显示单元之间，因拼接等原因造成部分像素发出的光线无法被人眼或摄影设备识别的问题。

2、技术方案：一种cob显示屏显示单元，所述显示单元设有若干个、且等距阵列安装于所述cob显示屏基板上；

3、相邻之间的显示单元边缘处焊盘距离大于所述显示单元内led芯片之间的距离。

4、在进一步的实施例中，所述显示单元内led芯片之间的距离相等。

5、在进一步的实施例中，显示单元由焊盘和焊接于所述焊盘上的红色(r)led芯片、绿色(g)led芯片和蓝色(b)led芯片组成

6、红色(r)led芯片、绿色(g)led芯片和蓝色(b)led芯片相邻之间的距离小于相邻之间的显示单元边缘处焊盘之间距离。

7、在进一步的实施例中，每个显示单元中红色(r)led芯片、绿色(g)led芯片和蓝色(b)led芯片的排序方式为r/g/b；

8、在进一步的实施例中，所述红色(r)led芯片与所述绿色(g)led芯片之间的距离和所述蓝色(b)led芯片与所述绿色(g)led芯片之间的距离相同，均为为0.163mm。

9、在进一步的实施例中，相邻之间的显示单元边缘处焊盘之间距离为0.253mm，即上一显示单元中蓝色(b)led芯片与下一显示单元中红色(r)led芯片之间距离为0.253mm。

10、有益效果：本实用新型公开了一种显示单元，属于cob显示屏技术领域，具体涉及一种cob显示屏显示单元，所述显示单元设有若干个、且等距阵列安装于所述cob显示屏基板上；相邻之间的显示单元边缘处焊盘距离大于所述显示单元内led芯片之间的距离，本实用新型通过内缩像素方法，增加两个显示单元之间的距离，使得边缘位置的像素能够有足够的出光角度将光线折射出，解决显示单元之间的青色线及黄色线现象。

技术特征：

1.一种cob显示屏显示单元，其特征在于，所述显示单元设有若干个、且等距阵列安装于cob显示屏基板上；

2.根据权利要求1所述一种cob显示屏显示单元，其特征在于，所述显示单元内led芯片之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述一种cob显示屏显示单元，其特征在于，显示单元由焊盘和焊接于所述焊盘上的红色(r)led芯片、绿色(g)led芯片和蓝色(b)led芯片组成

4.根据权利要求2所述一种cob显示屏显示单元，其特征在于，每个显示单元中红色(r)led芯片、绿色(g)led芯片和蓝色(b)led芯片的排序方式为r/g/b。

5.根据权利要求3所述一种cob显示屏显示单元，其特征在于，所述红色(r)led芯片与所述绿色(g)led芯片之间的距离和所述蓝色(b)led芯片与所述绿色(g)led芯片之间的距离相同，均为0.163mm。

6.根据权利要求3所述一种cob显示屏显示单元，其特征在于，相邻之间的显示单元边缘处焊盘之间距离为0.253mm，即上一显示单元中蓝色(b)led芯片与下一显示单元中红色(r)led芯片之间距离为0.253mm。

技术总结
本技术公开了一种显示单元，属于COB显示屏技术领域，具体涉及一种COB显示屏显示单元，所述显示单元设有若干个、且等距阵列安装于所述COB显示屏基板上；相邻之间的显示单元边缘处焊盘距离大于所述显示单元内LED芯片之间的距离，本技术通过内缩像素方法，增加两个显示单元之间的距离，使得边缘位置的像素能够有足够的出光角度将光线折射出，解决显示单元之间的青色线及黄色线现象。

技术研发人员：曲鹏,李春林
受保护的技术使用者：元旭半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15