一种显示接口检测装置的制作方法

本公开涉及硬件测试领域，具体地，涉及一种显示接口检测装置。

背景技术：

1、显示接口是显示硬件的重要组成部分，dp(displayport，显示接口)为数字式视频接口标准，主要用于视频源与显示器等设备的连接，并也支持携带音频、usb(universalserial bus，通用串行总线)和其他形式的数据传输。相关技术中，dp产品的测试点位一般设置在产品内部，一旦视频传输接口出现故障难以拆壳进行维修测试。而相关的外接显示检测装置通常存在设计不合理，测试点位冗余，密集设置的测试点位互相干扰影响测量精度等问题，增加了检测成本的同时降低了检测效率。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种显示接口检测装置，以解决现有的外接显示检测装置的测试点位冗余的技术问题。

2、第一方面，本公开提供一种显示接口检测装置，所述装置包括：

3、显示接口dp母座、显示接口dp公头和测试单元；其中，

4、所述显示接口dp公头包括多个引脚，所述显示接口dp母座包括多个引脚插孔，所述测试单元包括多个连接线，所述引脚通过所述连接线与所述引脚插孔连通，所述连接线对应有检测点位；

5、所述多个连接线中包括多个第一连接线和多个第二连接线，其中，所述多个第一连接线对应于同一检测点位，每个所述第二连接线上设置有检测点位。

6、可选的，所述检测点位为铜皮开窗检测点位或通孔焊盘检测点位。

7、可选的，所述多个第二连接线包括：8个高速信号通道线，每个所述高速信号通道线上设置有所述铜皮开窗检测点位。

8、可选的，所述多个第二连接线还包括：2个附属通路aux线，每个所述附属通路aux线上设置有所述铜皮开窗检测点位。

9、可选的，所述多个第二连接线还包括：热插拔检测hpd线、接头电源线、接头电源回复线、第一配置数据线和第二配置数据线。

10、可选的，所述热插拔检测hpd线、所述接头电源线、所述接头电源回复线、第一配置数据线和第二配置数据线五者中的每一者上均设置有通孔焊盘检测点位。

11、可选的，所述装置还包括：底板，所述测试单元被固定于所述底板上。

12、可选的，所述显示接口dp母座和所述显示接口dp公头两者被固定于所述底板的两侧。

13、与现有技术相比，本公开实施例提供的显示接口检测装置，包括：显示接口dp母座、显示接口dp公头和测试单元；其中，该显示接口dp公头包括多个引脚，该显示接口dp母座包括多个引脚插孔，该测试单元包括多个连接线和该连接线对应的检测点位，该引脚通过该连接线与该引脚插孔连通；上述多个连接线中包括多个第一连接线和多个第二连接线，其中，上述多个第一连接线对应于同一检测点位，每个该第二连接线上设置有检测点位。能够在保证接口测试的便捷度和测试效率的前提下，通过共用测试点位减少冗余，进而减少制造成本。

技术特征：

1.一种显示接口检测装置，其特征在于，所述装置包括：显示接口dp母座、显示接口dp公头和测试单元；其中，

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述检测点位为铜皮开窗检测点位或通孔焊盘检测点位。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个第一连接线包括：5个接地线；

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述5个接地线上设置的通孔焊盘检测点位设置于所述装置的底板的预设位置处。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个第二连接线包括：8个高速信号通道线，每个所述高速信号通道线上设置有所述铜皮开窗检测点位。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述多个第二连接线还包括：2个附属通路aux线，每个所述附属通路aux线上设置有所述铜皮开窗检测点位。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述多个第二连接线还包括：热插拔检测hpd线、接头电源线、接头电源回复线、第一配置数据线和第二配置数据线。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述热插拔检测hpd线、所述接头电源线、所述接头电源回复线、第一配置数据线和第二配置数据线五者中的每一者上均设置有通孔焊盘检测点位。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：底板，所述测试单元被固定于所述底板上。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述显示接口dp母座和所述显示接口dp公头两者被固定于所述底板的两侧。

技术总结
本公开涉及一种显示接口检测装置，该装置包括：显示接口DP母座、显示接口DP公头和测试单元；其中，该显示接口DP公头包括多个引脚，该显示接口DP母座包括多个引脚插孔，该测试单元包括多个连接线和该连接线对应的检测点位，该引脚通过该连接线与该引脚插孔连通；上述多个连接线中包括多个第一连接线和多个第二连接线，其中，上述多个第一连接线对应于同一检测点位，每个该第二连接线上设置有检测点位。能够在保证接口测试的便捷度和测试效率的前提下，通过共用测试点位减少冗余，进而减少制造成本。

技术研发人员：李锐坤,孟鹏博
受保护的技术使用者：芯瞳半导体技术（山东）有限公司
技术研发日：20230530
技术公布日：2024/1/15