专利名称：安装电路芯片和电路芯片模块的卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装电路芯片和电路芯片模块的卡。具体地说，本发明涉及实现可靠性提高和制造成本降低的电路芯片和电路芯片模块安装卡。
背景技术：
在滑雪运动场和铁道的升降机自动检查、货物的自动分类等中采用非接触型IC卡。图7示出传统的非接触IC卡的一个例子。图7所示的IC卡2是一个单线圈型IC卡，包括用作天线的线圈4、电容器C1和C2、和IC芯片8。
电容器C1和C2和IC芯片8安装在薄膜形的合成树脂基板上。把装有电容器C1和C2的基板称为翼片(tab)(自动粘接带)10。
图8A是IC卡2的截面图。合成树脂的芯构件14被一对表面层构件14和16夹在当中。装有电容器C1和C2和IC芯片8的翼片10固定到暴露在芯构件12中设置的腔体18中的表面层构件14上。翼片10与IC芯片8之间的结合处被环氧树脂等形成的密封剂9覆盖。
线圈4位于表面层构件14与芯构件12之间，线圈4和翼片10通过引线20相连接。
图8B示出IC卡2的电路图。IC卡2通过由线圈4和电容器C1形成的作为电源的谐振电路22接收从读出器/写入器(写入/读出装置，未示出)发出的电磁波。注意电容器C2是用于平滑功率的电容器。
由设置在IC芯片8中的控制单元(未示出)对叠加在电磁波上的发射信息进行解码，然后送回。通过改变谐振电路22的阻抗可以影响这一响应。读出器/写入器通过检测由于IC卡2的谐振电路22的阻抗变化其自身谐振电路(未示出)的相应阻抗变化(阻抗反射)而识别响应的内容。
通过利用IC卡，无需卡中提供的功率和以非接触的方式能够发射/接收信息。
上述的传统IC卡存在下列问题。IC卡2通常放在钱包或裤袋中，易于受相对较大的弯曲力、扭转力或压迫力的影响。图8A中所示的IC卡2的厚度t对应于标准尺寸，不是太厚。因此，对于弯曲、扭转和压缩的刚性不是太大。这意味着当IC卡2承受较大的弯曲力等时会发生相当大的应变。于是，IC芯片8将会产生较大的变形。这一变形在IC芯片8中引起断裂，使IC卡的功能产生劣化。
当撞击作用在IC卡2上时，该撞击将会传递到IC芯片8上造成其损伤。因此，存在的一个问题是传统的IC卡难以处置和缺乏可靠性。
此外，由于线圈4和翼片10必须通过引线20连接在一起，组装是耗费人力的工作，增大了制造成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路芯片安装卡，通过解决上述的常见问题，该卡具有高的可靠性和低的制造成本。
根据本发明的一个方面，实现上述目的的本发明的电路芯片安装卡的特征在于在卡中设置了一个改善电路芯片附近卡的刚性的加强体。
根据具有这种结构的本发明，当施加强的弯曲、扭转或压迫力时，将不会引起卡在电路芯片附近产生很大变形。因此，电路芯片本身将不会产生大的变形。当施加弯曲力、扭转力或压迫力等时，能够相对阻止电路芯片被损伤而使其功能劣化的发生。换句话说，能够改善安装电路芯片的卡的可靠性。
在一个较佳实施例中，本发明具有上述结构的电路芯片安装卡包括这样一个框架，它排列成加强体在垂直于卡厚度方向的平面方向中环绕电路芯片。
根据这种结构，能够有效地改善在电路芯片附近卡的刚性同时维持存放电路芯片的空间。
更好地，加强体包括一个平板体，它在厚度方向上被耦合到框架体所环绕的腔体的至少一侧面上。电路芯片被安排在由平板体和框架体形成的大体上凹陷的腔体中。
根据这一结构，能够进一步改善在电路芯片附近卡的刚性。即使加强体在平面方向中的尺寸相对增大时也能够保证所需的刚性。当在加强体上设置一个天线时，能够提供较大的天线。
在这种结构的电路芯片安装卡中，电路芯片更好地是通过一个缓解撞击的缓冲构件支承在卡中。
根据这种结构的电路芯片安装卡，当施加任何撞击时，将可以缓解其传送。因此，能够相对地防止由撞击引起的电路芯片的损坏。
根据具有上述结构的本发明电路芯片安装卡的另一个较佳实施例，在缓冲构件上设置一个天线，它利用电磁波进行通信。
采用这种结构，电路芯片、天线等能够被一体化地连接在一起。因此，通过改善制备过程中的可工作性能够降低制造成本。
由于连接电路芯片和天线的引线的位置能够被容纳在高刚性的加强体的范围内，较少会发生因为卡被弯曲而引起的引线截断或断开连接。因此，能够改善带有天线的非接触型电路芯片安装卡的可靠性。
较佳地，电路芯片安装卡中的天线是由固定到加强体或者缓冲构件上的环形金属线形成的。
采用这样的结构，能够通过印刷或蚀刻技术很容易地形成天线。结果，制造成本可以得到进一步降低。
根据具有上述结构的本发明电路芯片安装卡的另一个较佳实施例，加强体是由陶瓷形成的。
根据这种结构的电路芯片安装卡，能够进一步改善加强体的刚性。因此，能够进一步改善在电路芯片附近卡的刚性。
由于陶瓷具有强绝缘性，在加强体上设置天线不需要使用绝缘体。因此，通过印刷等技术能够将天线直接设置在加强体上，从而能够降低制造成本。
根据一个方面，本发明的电路芯片安装卡包括第一基板，安排在第一基板上并在卡的厚度方向上有一个通孔的加强体，安排在加强体上的第二基板，安排在通孔中的第一基板上的缓冲构件，安排在所述通孔中的缓冲构件上的电路芯片，和安排在所述加强体外部并在所述第一基板与所述第二基板之间的芯构件。
根据具有这种结构的本发明，即使强的弯曲、扭转或压迫力等作用在卡上，在电路芯片附近卡不会发生很大变形。因此，电路芯片本身不会产生很大变形。因此，即使在施加弯曲、扭转或压迫力时，能够相对防止出现电路芯片被损伤而丧失功能。换句话说，能够改善电路芯片安装卡的可靠性。
即使在撞击作用在卡上时，通过缓冲构件的作用能够缓解撞击传递到电路芯片。因此，能够相对防止因撞击而引起的电路芯片的损伤。
本发明的电路芯片模块配置安装有电路芯片的卡。电路芯片模块的特征在于，安装在卡中的电路芯片和改善卡在安装电路芯片处的刚性的加强体是以集成方式相耦合的。
根据具有这种结构的本发明的电路芯片模块，即使强的弯曲、扭转或压迫力等作用在卡上，在电路芯片附近卡不会发生很大变形。因此，电路芯片本身不会产生很大变形。因此，即使在施加弯曲、扭转或压迫力时，能够相对防止出现电路芯片被损伤而丧失功能。换句话说，能够改善电路芯片安装卡的可靠性。
附图简述
图1示出根据本发明一个实施例的非接触型IC卡30的外观。
图2是沿图1中截面II-II截取的截面图。
图3是卸除表面层构件36从图2的V1方向观看的IC卡30的平面图。
图4是截面图，表明根据本发明另一实施例的非接触型IC卡50的截面结构。
图5是截面图，表明根据本发明再一实施例的非接触型IC卡170的截面结构。
图6示出根据本发明又一实施例的非接触型IC卡60的外观。
图7示出传统的非接触型IC卡的一个例子。
图8A是沿图7中VIIIA-VIIIA线截取的截面图，图8B是IC卡2的电路图。
实现本发明的最佳方式图1示出根据本发明一个实施例的作为电路芯片安装卡的非接触型IC卡30的外观。IC卡30是在滑雪运动场上山吊椅和铁道中的自动检查、包裹的自动分类中使用的一个单线圈型IC卡。
图2是沿图1中II-II线截取的截面图。IC卡30具有各层依次为表面层构件32(这是第一基板)、芯构件34和表面层构件36(这是第二基板)的结构。诸如氯乙烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等的合成树脂被用作表面层构件32和36。芯构件34是由合成树脂形成的。
陶瓷框架38嵌在芯构件34所形成的层中。陶瓷框架38是由陶瓷形成的圆柱结构。陶瓷框架38对应于加强体的框架。在本实施例中，加强体仅由框架形成。
陶瓷框架38的内部38a形成一个腔体。弹性构件40为缓冲构件，层叠在陶瓷框架38内部38a的底部上与表面层构件32接触。粘性硅橡胶被用作弹性构件40。IC芯片42，即电路芯片被支承在弹性构件40上。在本实施例中，谐振电路的电容器和平滑电源的电容器被装入IC卡42中。
通过将陶瓷框架38嵌埋在芯构件34层中，能够显著地改善IC卡30在陶瓷框架38附近的弯曲刚性、扭转刚性和压缩刚性。
即使在IC卡上施加较强的弯曲。扭转或压缩力，位于陶瓷框架38内部38a上的IC芯片42将不会产生很大变形。因此，即使在施加弯曲、扭转或压迫力时也很少会发生IC芯片42的损伤。换句话说，能够改善IC卡30的可靠性。
经弹性构件40固定IC芯片42，作用在IC卡30上的任何撞击将不会直接传递到IC芯片42。因此，能够缓和撞击引起的IC芯片42的损伤。
在本实施例中，两个表面层构件32和36的厚度为0.1mm，IC卡30的整个厚度为0.768mm。IC芯片42是边长为3mm的正方形，厚度为0.25mm。弹性构件40的厚度为0.118mm。陶瓷框架38的高度为0.568mm，包括与上端面38b相邻的线圈44(下文中将作描述)。陶瓷框架38的内直径是这样设定的，从装入IC芯片42起的间隙约为0.2-0.3mm。陶瓷框架38的外直径约为23mm。注意本发明不限于这些尺寸和材料。
在陶瓷框架38的上部设置形成天线的线圈44。图3示出卸除表面层构件36从图2的V1方向观看的IC卡30。线圈44是印刷或蚀刻在圆柱形陶瓷框架38的上端面38b上提供的环路金属线形成的。线圈44的终端通过引线46连接到IC芯片42。
线圈44设置在陶瓷框架38的上端面38b上允许事先制备连接IC芯片42、陶瓷框架38和线圈的单一元件。因此，通过制备时的可工作性的改善能够降低制备成本。
由于连接IC芯片42和线圈44的引线46位于高度牢固的陶瓷框架38的范围内，因IC卡30被弯曲而引起的引线46的切断或断开连接不太可能发生。因此，能够改善包括线圈44的非接触型IC卡30的可靠性。
通过用陶瓷形成加强体，能够获得高的刚性。利用陶瓷的高度绝缘性，在陶瓷框架38上设置线圈44中不必使用绝缘体。线圈44可以通过印刷等手段直接设置在陶瓷框架38上，以降低制造成本。
IC卡30的操作与传统的IC卡2的操作相似。更具体地说，从读出器/写入器(写入/读出装置，未示出)发出的电磁波被装在IC芯片42中的线圈44和电容器(未示出)形成的谐振电路(未示出)所接收。接收的电磁波对应于功率源。平滑功率的电容器(未示出)被装在IC芯片42中。
设置在IC芯片42上的控制单元(未示出)对获得的叠加在电磁波上的信息进行解码。解码后的信息被送回。通过改变谐振电路的阻抗可以影响这一响应。读出器/写入器根据IC卡3的谐振电路的阻抗变化通过检测其自身谐振电路(未示出)的阻抗变化能够识别响应的内容。
因此，缺少功率源的卡能够以非接触的方式发射/接收信息。
尽管以上的实施例是这样配置的，即IC芯片42经弹性构件40固定到表面层构件32上，如图2所示，但是，IC芯片42可以直接固定到表面层构件32上，不用弹性构件40。
图4示出非接触IC卡50，作为本发明另一实施例的电路芯片安装卡的截面图。IC卡50的结构的外观与IC卡30(参考图1)的外观相似。从图4的V1方向视图与IC卡32的视图(参考图3)基本相似。
注意如图4所示的IC卡50中陶瓷框架52的结构不同于IC卡30的陶瓷框架的结构(参考图2)。更具体地说，陶瓷框架52不同于仅由圆柱形框架体形成的陶瓷框架38，在陶瓷框架52中，它包括圆柱形部分52a(这是框架体)和底部部分52b(这是一体化地提供的连续到圆柱形部分52a的下端部的平板)。
如图4所示，IC芯片42的配置是直接固定到由陶瓷框架52的圆柱形部分52a和底部部分52b形成的凹陷腔体52c的底部部分52b上。
通过一体化地提供连续到圆柱形部分52a的下端部的底部部分52b，能够进一步提高陶瓷框架52的刚性。因此，即使在平面方向(图1中的X方向和Y方向)上陶瓷框架52的尺寸相对增大也能够保证所需的刚性。因此，线圈44的直径可以设定得更大些。
正如图4所示，IC芯片模块54，即电路芯片模块是由陶瓷框架52、固定到陶瓷框架52上的IC芯片42、通过在陶瓷框架52上印刷或蚀刻而形成的线圈44以及连接线圈44和IC芯片42的引线46组成的。通过提供这样一个模块，能够改善制备工艺过程中可工作性，从而允许降低制造成本。
尽管本实施例的配置是将IC芯片42直接固定在陶瓷框架52的底部部分52b上，但是，在IC芯片42与陶瓷框架52的底部部分52b之间可以设置如图2所示的弹性构件40。于是，能够缓和作用在卡上的撞击。
以上实施例中的每一个是这样配置的，即在陶瓷框架38或52的上端面形成线圈44。然而，线圈也能够设置在陶瓷框架38或52的下端、侧平面或两端上。此外，陶瓷框架38或52能够在厚度方向上被分为两个或更多个段，使得线圈夹在分开的陶瓷框架当中。
尽管线圈44是通过印刷或蚀刻直接形成在陶瓷框架38或52上，但是，线圈可以通过蚀刻等形成在合成树脂薄膜上和将形成有线圈的薄膜连接到陶瓷框架38或52。此外，线圈可以缠绕陶瓷框架38或52。
图5示出非接触型IC卡170的截面图，这是根据本发明另一实施例的电路芯片安装卡。IC卡170的外观与IC卡30的外观相似。
如图5所示，对应于IC卡170中框架体的陶瓷框架172的结构不同于IC卡30中的陶瓷框架38(参考图2)。更具体地说，陶瓷框架172的外侧是由单一圆柱体形成的，象陶瓷框架38一样，其内侧是以台阶圆柱形状形成的。
如图5所示，陶瓷框架172的台阶部分172a形成有一个起天线作用的线圈44。形成缓冲构件的支承薄膜174被安排在线圈44上。支承薄膜174是作为空心圆柱体而形成的合成树脂薄膜，施加有印刷布线(未示出)。支承薄膜174的印刷布线和在设置在线圈44端部的终端44a是通过焊接或者凸起连接技术等(终端结合技术)耦合的。因此，支承薄膜174以搁置方式经陶瓷框架172的内腔体172b中的线圈44支承在陶瓷框架172的台阶部分172a上。
IC芯片42基本上设置在支承薄膜174的中央。支承框架174的印刷布线和IC芯片42的终端42a通过焊接或者凸起连接技术相耦合。因此，IC芯片42是以悬吊方式由支承薄膜174支承在陶瓷框架172的内腔体172b中。
线圈44的终端44a和IC芯片42的终端42a是通过设置在支承薄膜174上的上述印刷布线实现电连接的。
采用这样的结构，能够可靠地缓解作用在卡上的撞击。在线圈44与IC芯片42的电连接中不需要引线。因此，不会发生引线断开连接或截断的事情。如图5所示，陶瓷框架172、线圈44、支承薄膜174和IC芯片42形成IC芯片模块176，即电路芯片模块。采用这种模块形式，可改善制备的可工作性，降低制造成本。
本实施例是这样配置的，即支承薄膜174与IC芯片42的终端42a是通过焊接或者凸起连接技术连接的。然而，支承薄膜174和IC芯片42可以经各向异性导体(未示出)相耦合。各向异性导体是仅在一个方向具有导电性的导体，是粘合剂。可以采用Anisolum(日立化学股份有限公司)热固粘合剂作为各向异性导体。
采用这种各向异性导体允许支承薄膜174的印刷布线电连接到IC芯片42的终端42a上。由于施加的各向异性导体填充了支承薄膜174与IC芯片42之间的间隙，能够显著地增大支承薄膜174与IC芯片42之间的接合强度。通过用各向异性导体形成IC芯片42的整个覆盖上表面42b，能够阻止湿气进入IC芯片42中。因此，能够防止IC芯片42中的铝布线的腐蚀。
根据本实施例，印刷布线设置在支承薄膜174上和经印刷布线建立线圈44与IC芯片42之间的电连接。然而，线圈44和IC芯片42可以经图2和4所示实施例中的引线实现电连接。尽管空心圆柱形状的合成树脂薄膜被用作缓冲构件，但是缓冲构件的形状和材料不限于上述这些。
在本实施例中线圈44设置在陶瓷框架172的台阶部分172a上。然而，线圈44可以设置在陶瓷框架172的上表面、底部表面、侧表面和端部表面上。此外，可以在厚度方向上将陶瓷框架172分割成两个或多个段和将线圈插在分开的陶瓷框架之间。
线圈44是通过印刷或蚀刻形成在陶瓷框架172上的。然而，可以通过印刷布线等将线圈直接形成在支承薄膜174上。此外，线圈可以环绕陶瓷框架172。
另外，正象图6中IC卡60那样，可以将线圈64设置在陶瓷框架62的外部。这样的结构允许线圈64增大尺寸，而不增加陶瓷框架62的尺寸。因此，即使当离开读出器/写入器的距离较大时也能够发射/接收信息。
在上述的每一个实施例中，采用穿通的圆柱或者带有底部的圆柱体作为加强体。然而，圆柱体的外侧或内侧的结构不限于圆柱形状。例如，可以采用矩形的管状形式作为加强体。此外，加强体不限于圆柱形式，例如，可以采用平板形式。此外，可以提供多个加强体，例如，可以在上、下各设置一个加强体，从而将电路芯片加在当中。
在上述的每一个实施例中，加强体是由陶瓷形成的。然而，可以采用陶瓷以外的材料，只要该材料坚硬。例如，可以采用诸如不锈钢的金属材料或硬合成树脂等。
在上述的每一个实施例中，谐振电路的电容器和功率平滑的电容器是装在IC芯片42中的。然而，这些电容器不一定装在IC芯片42中。在这种情况下，IC芯片42和电容器被安装在翼片上，该翼片被装在陶瓷框架38或52中，如图8A所示。在图5的实施例中，电容器可以安装在支承薄膜174上。
以上所述的每一个实施例是为本发明运用于一个线圈型非接触IC卡而例举的。然而，本发明还可应用于所谓的多个线圈型非接触IC卡。此外，本发明可以应用于除非接触型IC卡以外的接触型IC卡。再有，本发明可应用于装有电路芯片的整个电路模块和整个卡以及IC卡。这里，卡是指基本上为平面的构件，如信用卡、来回车票、铁道通用车票等。
权利要求书按照条约第19条的修改1.(修改)一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于在所述的卡包括一个改善在电路芯片附近卡的刚性的加强体和一个设置在所述加强体上的利用电磁波进行通信的天线。
2.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的加强体包括一个安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中环绕所述电路芯片的框架。
3.如权利要求2所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的加强体包括一个平板构件，它在厚度方向上覆盖所述框架所环绕的腔体的至少一个侧面，和所述的电路芯片被安排在所述平板构件和框架所形成的一个大体凹陷的腔体内。
4.如权利要求2所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的电路芯片经缓冲构件支承在卡中，缓解了撞击。
5.如权利要求4所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的电路芯片经所述缓冲构件以搁置方式支承在卡中。
6.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的卡是接触型电路芯片安装卡，它通过接触进行电通信。
7.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的卡是非接触型电路芯片安装卡，它以电学非接触的方式进行通信。
8.(删除)9.如权利要求4所述的电路芯片模块，安装在以电学非接触方式进行通信的非接触型电路芯片安装卡中，其特征在于在所述缓冲构件上设置一个利用电磁波进行通信的天线。
10.如权利要求8或9所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的天线是一个固定在所述加强体或者所述缓冲构件上的环形金属线。
11.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加强体，在卡的厚度方向上有一个通孔，安排在所述加强体上的第二基板，安排在所述通孔的所述第一基板上的缓冲构件，
安排在所述通孔中的所述缓冲构件上的电路芯片，和在所述加强体外部和安排在所述第一基板与所述第二基板之间的芯构件。
12.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加强体，在卡的厚度方向上有一个向上的凹陷开口，安排在所述加强体上的第二基板，安排在所述通孔中的所述第一基板上的缓冲构件，安排在所述凹口中所述凹口的底部表面上的电路芯片，和安排在所述加强体外部的和在所述第一和第二基板之间的芯构件。
13.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加强体，在厚度方向上在卡的上部部分上有一个通孔，安排在所述加强体上的第二基板，由所述通孔中处于搁置状态的所述加强体支承的缓冲构件，由所述通孔中处于搁置状态的所述缓冲构件支承的电路芯片，和安排在所述加强体外部和所述第一与第二基板之间的芯构件。
14.如权利要求11-13所述的电路芯片安装卡，其特征在于包括一个由固定到所述加强体上的环形金属线形成的并与所述电路芯片电连接的天线。
15.如权利要求11或13所述的电路芯片安装卡，其特征在于包括一个由固定到所述缓冲构件上的环形金属线形成的并与所述电路芯片电连接的天线。
16.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的加强体是由陶瓷形成的。
17.一种电路芯片模块，配置一个安装有电路芯片的卡，其特征在于，安装在卡中的电路芯片和在改善安装所述电路芯片处卡的刚性的加强体是一体化地耦合的。
18.如权利要求17所述的电路芯片模块，其特征在于所述的加强体包括一个安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中环绕电路芯片的框架。
19.如权利要求18所述的电路芯片模块，其特征在于所述的加强体包括一个平板构件，它在厚度方向上覆盖所述框架所环绕的腔体的至少一个侧面，和所述的电路芯片被安排在由所述平板构件和框架形成的一个大体凹陷的腔体内。
20.如权利要求17所述的电路芯片模块，其特征在于所述的电路芯片经缓冲构件支承在卡中，缓解了撞击。
21.如权利要求20所述的电路芯片模块，其特征在于所述的电路芯片经所述缓冲构件以搁置状态支承在卡中。
22.如权利要求17所述的电路芯片模块，其特征在于在所述加强体上设置一个装入非接触型电路芯片安装卡中的天线，它以电学非接触方式进行通信和利用电磁波进行通信。
23.如权利要求20所述的电路芯片模块，其特征在于在所述缓冲构件上设置一个装入非接触型电路芯片安装卡中的天线，它以电学非接触方式进行通信和利用电磁波进行通信。
24.如权利要求22或23所述的电路芯片模块，其特征在于所述的天线是一个固定在所述加强体或者所述缓冲构件上的环形金属线。
权利要求
1.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于在所述的卡中设置一个加强体，它能改善卡在所述电路芯片附近的刚性。
2.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的加强体包括一个安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中环绕所述电路芯片的框架。
3.如权利要求2所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的加强体包括一个平板构件，它在厚度方向上覆盖所述框架所环绕的腔体的至少一个侧面，和所述的电路芯片被安排在所述平板构件和框架所形成的一个大体凹陷的腔体内。
4.如权利要求2所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的电路芯片经缓冲构件支承在卡中，缓解了撞击。
5.如权利要求4所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的电路芯片经所述缓冲构件以搁置方式支承在卡中。
6.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的卡是接触型电路芯片安装卡，它通过接触进行电通信。
7.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的卡是非接触型电路芯片安装卡，它以电学非接触的方式进行通信。
8.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于在所述加强体上设置一个利用电磁波进行通信的天线。
9.如权利要求4所述的电路芯片模块，安装在以电学非接触方式进行通信的非接触型电路芯片安装卡中，其特征在于在所述缓冲构件上设置一个利用电磁波进行通信的天线。
10.如权利要求8或9所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的天线是一个固定在所述加强体或者所述缓冲构件上的环形金属线。
11.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加强体，在卡的厚度方向上有一个通孔，安排在所述加强体上的第二基板，安排在所述通孔的所述第一基板上的缓冲构件，安排在所述通孔的所述缓冲构件上的电路芯片，和在所述加强体外部和安排在所述第一基板与所述第二基板之间的芯构件。
12.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加强体，在卡的厚度方向上有一个向上的凹陷开口，安排在所述加强体上的第二基板，安排在所述通孔中的所述第一基板上的缓冲构件，安排在所述凹口中所述凹口的底部表面上的电路芯片，和安排在所述加强体外部的和在所述第一和第二基板之间的芯构件。
13.一种安装有电路芯片的电路芯片安装卡，其特征在于它包括第一基板，安排在所述第一基板上的加强体，在厚度方向上在卡的上部部分上有一个通孔，安排在所述加强体上的第二基板，由所述通孔中处于搁置状态的所述加强体支承的缓冲构件，由所述通孔中处于搁置状态的所述缓冲构件支承的电路芯片，和安排在所述加强体外部和所述第一与第二基板之间的芯构件。
14.如权利要求11-13所述的电路芯片安装卡，其特征在于包括一个由固定到所述加强体上的环形金属线形成的并与所述电路芯片电连接的天线。
15.如权利要求11或13所述的电路芯片安装卡，其特征在于包括一个由固定到所述缓冲构件上的环形金属线形成的并与所述电路芯片电连接的天线。
16.如权利要求1所述的电路芯片安装卡，其特征在于所述的加强体是由陶瓷形成的。
17.一种电路芯片模块，配置一个安装有电路芯片的卡，其特征在于，安装在卡中的电路芯片和在改善安装所述电路芯片处卡的刚性的加强体是一体化地耦合的。
18.如权利要求17所述的电路芯片模块，其特征在于所述的加强体包括一个安排成在垂直于卡的厚度方向的平面方向中环绕电路芯片的框架。
19.如权利要求18所述的电路芯片模块，其特征在于所述的加强体包括一个平板构件，它在厚度方向上覆盖所述框架所环绕的腔体的至少一个侧面，和所述的电路芯片被安排在由所述平板构件和框架形成的一个大体凹陷的腔体内。
20.如权利要求17所述的电路芯片模块，其特征在于所述的电路芯片经缓冲构件支承在卡中，缓解了撞击。
21.如权利要求20所述的电路芯片模块，其特征在于所述的电路芯片经所述缓冲构件以搁置状态支承在卡中。
22.如权利要求17所述的电路芯片模块，其特征在于在所述加强体上设置一个装入非接触型电路芯片安装卡中的天线，它以电学非接触方式进行通信和利用电磁波进行通信。
23.如权利要求20所述的电路芯片模块，其特征在于在所述缓冲构件上设置一个装入非接触型电路芯片安装卡中的天线，它以电学非接触方式进行通信和利用电磁波进行通信。
24.如权利要求22或23所述的电路芯片模块，其特征在于所述的天线是一个固定在所述加强体或者所述缓冲构件上的环形金属线。
全文摘要
将一个高度坚固的陶瓷框架(38)嵌埋在芯构件(34)层中。经弹性构件(40)将IC芯片42维持在内部(38a)。即使在强的弯曲、扭转或压迫力作用的IC卡(30)上时,安排在内部(38a)中的IC芯片(42)不会发生很大变形。当撞击作用在IC卡(30)上时,它不会直接传递到IC芯片(42)。在陶瓷框架(38)的上部端面(38b)上设置一个通过印刷等技术形成的线圈(44)。线圈(44)经引线(46)连接到IC芯片(42)上。通过事先一体化地形成IC芯片(42)、陶瓷框架(38)和线圈(44),可提供制造的可工作性。因此,能够提供高可靠性和低制备成本的电路芯片安装卡。
文档编号B42D15/10GK1241969SQ9718104
公开日2000年1月19日 申请日期1997年12月22日 优先权日1996年12月27日
发明者生藤义弘, 千村茂美, 小室丰一 申请人:罗姆股份有限公司