一种全彩rgb集成发光单元模块及led显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示屏工艺技术领域，尤其涉及一种全彩RGB集成发光单元模块及LED显示屏。
【背景技术】
[0002]传统的显示屏，包括直插式和贴片式，目前直插式的应用基本已被贴片式的工艺应用所取代，而贴片式的显示屏其工艺复杂，工艺环节比较多，成本一直比较高。尤其是在小间距显示屏领域，对灯珠阵列的密度及单个体积的要求较高，其缺点在于单颗SMD灯珠的制造工艺复杂，成本高，整板维修难度大及报废成本高。
[0003]另一种是COB显示屏，目前成熟的COB封装技术应用必须要满足其载体的平整度、不易变形为基础，其载体通常为陶瓷板或铝基板等。由于陶瓷板或铝基板的层数和线路布局无法满足COB显示屏的需求，其现有的COB显示屏大多采用普通的FR4板材，其平整度不好和已发生变形的可能性明显增加，导致COB显示屏的制造不良率极高，维修成本增加，整体成本高，同时还有较严重的色差现象，主要在生产过程受高温的影响，其表面的油墨变色不一造成，散热效果差也间接导致了的LED芯片发光的不均匀性等。在小间距领域，受PCB板CNC切割时的误差也直接影响到了其板与板之间的间隙和不规则性等，所以COB显示屏受众多因素的限制，无法适用于稳定的应用市场。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种全彩RGB集成发光单元模块，用于解决现有技术中传统LED显示屏以及COB显示屏存在的技术缺陷。
[0005]为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为:
[0006]本实用新型的一种全彩RGB集成发光单元模块，其包括:PCB基板，所述PCB基板的两面层或多面层上设有图形化的铜箔，所述PCB基板的顶层设有多个发光像素单元，所述的发光像素单元包括固定于PCB基板上的焊盘，设于所述焊盘上的沉金或沉银及键合导电线，和固定于焊盘上的LED晶片，所述LED晶片连接于所述键合导电线;其中，位于所述LED晶片下方的PCB基板上设有多个导电连接通孔，所述的多个发光像素单元之间设有用于隔离的环氧模塑哑黑色混合物，所述的发光像素单元上点注有封装胶。
[0007]其中，所述的PCB基板为BT树脂或玻璃芯基板。
[0008]其中，所述的环氧模塑哑黑色混合物与封装胶之间形成一外扩的锥状面或圆柱体。
[0009]其中，所述的环氧模塑哑黑色混合物延伸包裹至所述的PCB基板的四周侧面。
[0010]其中，所述的PCB基板上的多个发光像素单元均匀分布。
[0011 ] 一种LED显示屏，其由多个如上任意一项所述的单元集成发光模块组成。
[0012]与现有技术相比，该实用新型的全彩RGB集成发光单元模块及LED显示屏，实现了在LED大屏幕电视机、LED显示屏等显示领域应用中的密封性强，防尘、防水和防潮性能高、模塑固化强度高，不易发生变形，散热性能强，能有效地延长LED发光芯片的使用寿命，像素点之间的分布一致性比较均匀，模块化的尺寸误差极低，能更好和有效的解决单元集成发光模块之间的拼缝问题，尤其是2.5mm以下的小间距显示屏。同时其表面模塑具备很强的耐高低温性，且不易褪色，从而更好的保证了其表面颜色的一致性均匀、无明显色差等优点。其制造工艺与材料有明显的减少，成本低、可靠性高、发光角度大、抗震性强等，可应用于LED大屏幕电视机、LED显示屏等显示领域，其市场应用价值较高。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型全彩RGB集成发光单元模块的整体结构示意图。
[0014]图2为本实用新型全彩RGB集成发光单元模块的截面局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下参考附图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。
[0016]请参阅附图1和附图2，该全彩RGB集成发光单元模块，其包括:PCB基板I，PCB基板I的两面层或多面层上设有图形化的铜箔2，所述PCB基板的顶层设有多个发光像素单元10或20。请参阅附图2，以发光像素单元10为例，发光像素单元10包括固定于PCB基板I上的焊盘，设于所述焊盘上的沉金或沉银及键合导电线4，和固定于焊盘上的LED晶片3，所述LED晶片3连接于所述键合导电线4。在该附图2中，由于焊盘厚度很小，并且在焊盘表面的沉金或沉银的厚度也很薄，在附图中并未明显示出，对于本领域技术人员来说，这些都是常规技术，在此不予以赘述。其中，位于所述LED晶片3下方的PCB基板I上设有多个导电连接通孔11，所述导电连接通孔用于连接PCB板各层之间的电源及信号导电传输连接，所述的多个发光像素单元之间设有环氧模塑哑黑色混合物6，所述的环氧模塑哑黑色混合物6采用模塑包封或液态胶灌封的模塑封装技术，成型后为固体状。所述的每个发光像素单元10上点注有封装胶5。
[0017]其中，由于LED晶片3的发光光束是向外扩散出射的，因此，所述的压膜黑胶6与封装胶5之间形成一外扩的锥状面50。即环氧模塑哑黑色混合物6与封装胶5连接处的交界面为圆锥状。
[0018]优选的，所述的环氧模塑哑黑色混合物6延伸包裹至所述的PCB基板I的四周侧面，即环氧模塑哑黑色混合物6将PCB基板I的除底面以外的其他面一次性包裹，从而提高整体的密封性、稳固性和模块尺寸一致性。
[0019]请再次参阅附图1，所述的PCB基板I上的多个发光像素单元10均匀分布，单个PCB基板I上的发光像素单元10的数目根据设计需要而定，相邻发光像素单元等间隔固定安装，从而保证显示屏的发光显示均匀，色彩逼真。
[0020]本实用新型还公开了一种LED大屏幕电视机显示面板，其由多个上述全彩RGB集成发光单元模块组成。即由多个全彩RGB集成发光单元模块拼接组成任意尺寸的大屏幕LED电视机显示面板。
[0021 ]本实用新型的全彩RGB集成发光单元模块的生产工艺流程如下:
[0022]首先，在BT树脂/玻璃芯板的两面层或多面层压极薄的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加工工艺在基板的两面层或多面层制作出图形，如导带、电极、焊盘，LED晶片结合焊盘，即上述的图形化铜箔。然后，将已完成的两面层或多面层板进行等离子清洗除去表面的尘垢或粉尘，在进行模塑封装，可采用模塑包封或液态胶灌封，再进行烘烤成固体形态，便形成若干依次阵列像素点(每个像素点是由I个红光、I个绿光和I个蓝光等3个LED晶片组成)的灯杯，已达到整板具有较高粘附性能的牢固度，不易变形的平整度和单个发光像素区域之间的隔离，隔离的目的能有效地避免周围像素点之间的串光现象和方便维修单个发光像素区域内的LED制程不良，如板的底层需要安装IC等元器件，可以再进行回流焊接工艺，如不需要安装IC等元器件的板可以直接进行常规沉金、沉银等表面处理工艺。最后依次进行传统LED封装工艺，点胶、固晶、烘烤、键合焊线、ICT测试、封胶固化、成品测试与外观检查，完成全部制造过程。进一步将若干个全彩RGB集成发光单元模块进行拼接工艺和电气连接，便会形成一个完整的大屏幕LED电视机或LED显示屏的发光显示面板。
[0023]上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种全彩RGB集成发光单元模块，其特征在于，包括:PCB基板，所述PCB基板的两面层或多面层上设有图形化的铜箔，所述PCB基板的顶层设有多个发光像素单元，所述的发光像素单元包括固定于PCB基板上的焊盘，设于所述焊盘上的沉金或沉银及键合导电线，和固定于焊盘上的LED晶片，所述LED晶片连接于所述键合导电线；其中，位于所述LED晶片下方的PCB基板上设有多个导电连接通孔，所述的多个发光像素单元之间设有用于隔离的环氧模塑哑黑色混合物，所述的发光像素单元上点注有封装胶。2.如权利要求1所述的全彩RGB集成发光单元模块，其特征在于，所述的PCB基板为BT树脂或玻璃芯基板。3.如权利要求1所述的全彩RGB集成发光单元模块，其特征在于，所述的环氧模塑哑黑色混合物与封装胶之间形成一外扩的锥状面。4.如权利要求3所述的全彩RGB集成发光单元模块，其特征在于，所述的环氧模塑哑黑色混合物延伸包裹至所述的PCB基板的四周侧面。5.如权利要求1所述的全彩RGB集成发光单元模块，其特征在于，所述的PCB基板上的多个发光像素单元均匀分布。6.一种LED显示屏，其特征在于，其由多个如权利要求1至5任意一项所述的全彩RGB集成发光单元模块组成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种全彩RGB集成发光单元模块及LED显示屏，其包括：PCB基板，PCB基板的两面层或多面层上设有图形化的铜箔，PCB基板的顶层设有多个发光像素单元，发光像素单元包括固定于PCB基板上的焊盘，设于焊盘上的沉金或沉银及键合导电线，和固定于焊盘上的LED晶片，LED晶片连接于键合导电线；其中，位于所述LED晶片下方的PCB基板上设有多个导电连接通孔，多个发光像素单元之间设有用于隔离的环氧模塑哑黑色混合物，发光像素单元上点注有封装胶。该全彩RGB集成发光单元模块的应用，实现了在LED大屏幕电视机、LED显示屏应用中的密封性强，防尘、防水和防潮性能高、模塑固化强度高，散热性能强，能有效地延长LED发光芯片的使用寿命，像素点之间的分布一致性比较均匀，模块化的尺寸误差极低。
【IPC分类】G09F9/33
【公开号】CN205264271
【申请号】CN201520968489
【发明人】叶勇
【申请人】叶勇
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月27日