Led贴装电路板及led灯板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED显示屏领域，公开了一种LED贴装电路板及LED灯板。本实用新型中，LED贴装电路板包含多个焊盘单元，多个焊盘单元分别用于贴装多个LED；各焊盘单元的轮廓线位于各LED灯映射在LED贴装电路板上的轮廓线的内部。本实用新型突破传统显示屏工艺，提高了显示屏对比度和色彩饱和度，有效的改善了显示效果。
【专利说明】
LED贴装电路板及LED灯板
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED显示屏显示领域，特别涉及一种LED贴装电路板及LED灯板。
【背景技术】
[0002]LED在现阶段生活中应用越来越广泛，因其可满足不同环境的需要被广泛应用于不同的场所，尤其是户内小间距LED显示产品更是逐步渗透进会议、监控、广电等高标准应用场所，而传统工艺模式下的小间距LED显示产品的显示效果已经无法满足市场需求。
[0003]传统显示屏工艺下，LED贴装电路板中焊盘尺寸大于表贴LED颗粒尺寸，虽然使爬锡饱满，但焊接后LED颗粒四周漏出的焊盘上有焊锡漏出，不但使整个电路板不够干净明晰，而且其焊锡人眼明显可见，造成易反光的问题，大大降低了显示屏对比度和色彩饱和度，使画面不够清晰细腻，影响了用户体验。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种LED贴装电路板及LED灯板，使得LED显示屏具有高对比度，同时提高了色彩饱和度，使画面色彩更清晰细腻逼真，立体感强，有效的改善了LED显不效果，提尚了用户体验。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种LED贴装电路板，包含多个焊盘单元，多个焊盘单元分别用于贴装多个LED;各焊盘单元的轮廓线位于各LED灯映射在LED贴装电路板上的轮廓线的内部。
[0006]本实用新型的实施方式提供了一种LED灯板，包含:多个LED灯以及本实用新型另外提供的一种LED贴装电路板;多个LED灯分别贴装于LED贴装电路板的多个焊盘单元。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，使焊盘单元的轮廓线位于各LED灯映射在LED贴装电路板上的轮廓线的内部，进而使焊锡不外漏至LED灯轮廓外的电路板上，有效的提高了 LED显示屏的对比度和色彩饱和度，改善了小间距LED显示产品O灰阶不够暗的问题，提高了用户体验。
[0008]另外，各焊盘单元包含多个焊盘;各焊盘单元的轮廓线为多个焊盘形成的几何图形的外轮廓线。处于同一焊盘单元的多个焊盘外轮廓之间相连接形成的几何图形确定了对应焊盘单元的形状和大小。
[0009]另外，多个焊盘的数目与各LED灯的接脚数目相匹配。LED的接脚数目确定了每个焊盘单元的焊盘数目，使每个焊盘与对应LED的每个接脚对应焊接，提高了自动化焊接。
[0010]另外，各焊盘单元的轮廓线形状与各LED灯映射在所述LED贴装电路板上的轮廓线形状相匹配。
[0011 ]另外，多个焊盘单元排列成矩阵阵列。这样的排列方式使LED显示屏发光更均匀，使整个电路板整齐有序，LED颗粒分明，为后续电路板的检测提供了方便。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型LED颗粒贴装到电路板后的示意图；
[0013]图2是本实用新型焊盘单元的放大示意图；
[0014]图中:1、焊盘;2、焊盘单元;3、贴装电路板;4、LED灯;5、轮廓线。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0016]本实用新型的第一实施方式涉及一种LED贴装电路板(LED为发光二极管的简称)，如图1、2所示，所示为LED颗粒贴装到到电路板后的示意图和焊盘单元的局部放大图，包含多个焊盘单元2，多个焊盘单元2分别用于贴装多个LED灯4;各焊盘单元2的轮廓线5位于各LED灯4映射在LED贴装电路板3上的轮廓线的内部。各焊盘单元2包含多个焊盘I;各焊盘单元2的轮廓线为多个焊盘I形成的几何图形的外轮廓线。
[0017]在本实施方式中，如图2所示，焊盘单元2包含4个焊盘I，4个焊盘I形成的矩形外轮廓线为焊盘单元2的轮廓线5，并且焊盘单元2的轮廓线在LED灯4映射在贴装电路板3上的轮廓线的内部，另外，焊盘单元2的轮廓线5与LED灯4映射在贴装电路板3上的轮廓线的形状相匹配，都为矩形的轮廓线，同时，焊盘I用于和LED灯4的接脚相连接，且焊盘I的数目与LED灯4的接脚数目相匹配，S卩4个焊盘I对应4个接脚；如图1所示，多个焊盘单元2排列成矩阵阵列。
[0018]进一步的，焊盘I内缩确保了没有多余焊锡外漏，此外贴装电路板3上有阻焊油墨，焊锡的延展也基本不会超过阻焊油墨。
[0019]不难发现，通过改变焊盘I的尺寸，使整个焊盘单元2在LED灯4映射的范围之内，且焊盘I内缩使焊锡不会外漏至LED 4灯轮廓外的电路板上，从而改善了因焊锡外泄易反光的问题，提高了 LED显示屏的对比度和色彩饱和度，使LED显示产品的显示效果更佳，满足了用户对小间距LED显示产品显示效果的高要求。
[0020]本实用新型第二实施方式涉及一种LED灯板。包含:多个LED灯4以及第一实用新型实施方式至第三实用新型实施方式中任意一方式所述的LED贴装电路板3;多个LED灯4分别贴装于LED贴装电路板3的多个焊盘单元2。
[0021]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种LED贴装电路板，包含多个焊盘单元，所述多个焊盘单元分别用于贴装多个LED;其特征在于， 各焊盘单元的轮廓线位于各LED灯映射在所述LED贴装电路板上的轮廓线的内部。2.根据权利要求1所述的LED贴装电路板，其特征在于，各焊盘单元包含多个焊盘;各焊盘单元的轮廓线为所述多个焊盘形成的几何图形的外轮廓线。3.根据权利要求2所述的LED贴装电路板，其特征在于，所述多个焊盘的数目与各LED灯的接脚数目相匹配。4.根据权利要求1所述的LED贴装电路板，其特征在于，各焊盘单元的轮廓线形状与各LED灯映射在所述LED贴装电路板上的轮廓线形状相匹配。5.根据权利要求1所述的LED贴装电路板，其特征在于，所述多个焊盘单元排列成矩阵阵列。6.一种LED灯板，其特征在于，包含:多个LED灯以及权利要求1至5中任意一项所述的LED贴装电路板； 所述多个LED灯分别贴装于所述LED贴装电路板的多个焊盘单元。
【文档编号】G09F9/33GK205508295SQ201620122744
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月16日
【发明人】丛玉伟, 梁文骥, 严士涛
【申请人】东莞东山精密制造有限公司