一种新型电子装置外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型电子装置外壳，它涉及电子产品零部件【技术领域】，外壳本体的表面涂覆有第一陶瓷涂层，第一陶瓷涂层的上表面设置有凹槽，凹槽的内部涂覆有第二陶瓷涂层，第二陶瓷涂层的上表面采用电镀处理方式形成溅镀装饰层，溅镀装饰层的上方贴合设置有透明硅胶保护层。它能克服现有技术的弊端，设计合理新颖，陶瓷涂层具有良好的耐磨耗性，克服传统塑料或金属材质的缺陷，且外壳上通过溅镀方式设置有装饰层，具有极佳的视觉效果，且还设置有硅胶保护层，提高了触感。
【专利说明】一种新型电子装置外壳【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型电子装置外壳，属于电子产品零部件【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现阶段的电子产品已经越来越多融入到平常百姓的生活中去，许多已经成为人们生活中不可或缺的一部分。目前的电子产品的外壳多为塑料材质，主要是由于塑料材质轻便耐用，而且生产也比较方便，但是塑料材质却具有很严重的缺点:质感比较差。很难满足人们日益增长的对电子产品外观的需求，另一类外壳是金属壳体，其色彩较为单一，即使于其表面形成烤漆层、电镀层等保护或装饰性涂层，也常因使用时不当的碰撞而产生掉皮的现象，使外观不再美观亮眼。
实用新型内容
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型电子装置外壳。
[0004]本实用新型的电子装置外壳，它包含外壳本体、第一陶瓷涂层、凹槽、第二陶瓷涂层、溅镀装饰层和透明硅胶保护层，外壳本体的表面涂覆有第一陶瓷涂层，第一陶瓷涂层的上表面设置有凹槽，凹槽的内部涂覆有第二陶瓷涂层，第二陶瓷涂层的上表面采用电镀处理方式形成溅镀装饰层，溅镀装饰层的上方贴合设置有透明硅胶保护层。
[0005]作为优选，所述的溅镀装饰层通过溅镀方式形成，所述的溅镀方式为真空溅镀、磁控溅镀、射频溅镀中的一种。
[0006]本实用新型的有益效果:它能克服现有技术的弊端，设计合理新颖，陶瓷涂层具有良好的耐磨耗性，克服传统塑料或金属材质的缺陷，且外壳上通过溅镀方式设置有装饰层，具有极佳的视觉效果，且还设置有硅胶保护层，提高了触感。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
[0009]1-外壳本体；2_第一陶瓷涂层；3_凹槽；4_第二陶瓷涂层；5_溅镀装饰层；6_透明硅胶保护层；
【具体实施方式】
[0010] 如图1所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含外壳本体1、第一陶瓷涂层2、凹槽3、第二陶瓷涂层4、溅镀装饰层5和透明硅胶保护层6，外壳本体I的表面涂覆有第一陶瓷涂层2，第一陶瓷涂层2的上表面设置有凹槽3，凹槽3的内部涂覆有第二陶瓷涂层4，第二陶瓷涂层4的上表面采用电镀处理方式形成溅镀装饰层5，溅镀装饰层5的上方贴合设置有透明硅胶保护层6。
[0011]其中，所述的溅镀装饰层5通过溅镀方式形成，所述的溅镀方式为真空溅镀、磁控溅镀、射频溅镀中的一种。
[0012]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种新型电子装置外壳，其特征在于:它包含外壳本体(1)、第一陶瓷涂层(2)、凹槽(3)、第二陶瓷涂层(4)、溅镀装饰层(5)和透明硅胶保护层(6)，外壳本体(1)的表面涂覆有第一陶瓷涂层(2)，第一陶瓷涂层(2)的上表面设置有凹槽(3)，凹槽(3)的内部涂覆有第二陶瓷涂层(4)，第二陶瓷涂层(4)的上表面采用电镀处理方式形成溅镀装饰层(5)，溅镀装饰层(5)的上方贴合设置有透明硅胶保护层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子装置外壳，其特征在于:所述的溅镀装饰层(5)通过溅镀方式形成，所 述的溅镀方式为真空溅镀、磁控溅镀、射频溅镀中的一种。
【文档编号】B44C5/04GK203691789SQ201420051280
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】徐钲鑑 申请人:上海奂亿科技有限公司