一种免面涂热转印膜的制作方法

文档序号:34426026发布日期:2023-06-09 23:22阅读:36来源:国知局
一种免面涂热转印膜的制作方法

本技术涉及热转印膜,尤其涉及一种免面涂热转印膜。


背景技术:

1、热转印膜是热转印工艺的一种介质材料。热转印装饰工艺是通过热转印膜一次性加热,将热转印上的装饰图案转印于被装饰建材表面上,形成优质饰面膜的过程,在热转印过程中,利用热和压力的共同作用使保护层及图案层从聚酯基片上分离,热熔胶使整个装饰层与基材永久胶合。

2、但是,现有技术中的免面涂热转印膜韧性以及防护性差,由于涂热转印膜都是印在物品上的,且涂热转印膜都是比较干脆,在印膜过程中拉扯热转印膜时会出现撕碎,并且在印在物品上时,当移动物品或碰撞物品时,物品上的热转印膜会出现损坏掉色的问题,为此需要一种免面涂热转印膜。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种免面涂热转印膜,解决了现有技术中免面涂热转印膜韧性以及防护性差的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种免面涂热转印膜,包括热转印膜主体,所述热转印膜主体包括胶水层、抗拉层、转印膜层、花纹层、增亮层、保护层和耐磨层,所述转印膜层的顶部固定连接有花纹层,所述花纹层的顶部固定连接有增亮层,所述增亮层的顶部固定连接有保护层,所述保护层的顶部固定连接有耐磨层,所述转印膜层的底部固定连接有抗拉层,所述抗拉层的底部固定连接有胶水层。

3、优选的,所述保护层由透明tpu材质加工而成。

4、优选的,所述耐磨层由透明陶瓷纤维材料加工而成,所述耐磨层的厚度为0.4-0.6mm。

5、优选的,所述转印膜层与顶部的花纹层和转印膜层底部的抗拉层为一体式结构。

6、优选的,所述抗拉层由聚丙烯纤维材料加工而成,所述抗拉层的厚度为1-1.5mm。

7、优选的,所述花纹层厚度为0.2-0.6mm。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、通过设置的抗拉层、保护层和耐磨层,在使用免面涂热转印膜时,由于抗拉层由聚丙烯纤维材料加工而成,且聚丙烯纤维材料具有较强的韧性,使得热转印膜印在物品上进行拉开过程中不会出现撕碎,当铺设好在物品上时,通过对热转印膜进行加热,当加热到一定温度时热转印膜主体上的胶水层在加热后就会粘在物品上,此时热转印膜主体就会印在物品上,当印有热转印膜的物品在移动过程中与地面出现摩擦时,利用陶瓷纤维材料加工而成的耐磨层可起到耐磨作用,防止热转印膜出现摩擦痕迹,同时在出现碰撞时可利用tpu材质加工而成的保护层起到抗冲击作用,避免热转印膜在碰撞冲击中出现破损,因此提高了免面涂热转印膜韧性以及防护性,避免在印膜过程中拉扯热转印膜时出现撕碎,同时在物品上的热转印膜出现在轻微的碰撞也不会出现损坏和掉色。



技术特征:

1.一种免面涂热转印膜,包括热转印膜主体(1),其特征在于:所述热转印膜主体(1)包括胶水层(2)、抗拉层(3)、转印膜层(4)、花纹层(5)、增亮层(6)、保护层(7)和耐磨层(8),所述转印膜层(4)的顶部固定连接有花纹层(5),所述花纹层(5)的顶部固定连接有增亮层(6),所述增亮层(6)的顶部固定连接有保护层(7),所述保护层(7)的顶部固定连接有耐磨层(8),所述转印膜层(4)的底部固定连接有抗拉层(3),所述抗拉层(3)的底部固定连接有胶水层(2)。

2.根据权利要求1所述的一种免面涂热转印膜,其特征在于:所述保护层(7)由透明tpu材质加工而成。

3.根据权利要求1所述的一种免面涂热转印膜,其特征在于:所述耐磨层(8)由透明陶瓷纤维材料加工而成,所述耐磨层(8)的厚度为0.4-0.6mm。

4.根据权利要求1所述的一种免面涂热转印膜,其特征在于:所述转印膜层(4)与顶部的花纹层(5)和转印膜层(4)底部的抗拉层(3)为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种免面涂热转印膜,其特征在于:所述抗拉层(3)由聚丙烯纤维材料加工而成,所述抗拉层(3)的厚度为1-1.5mm。

6.根据权利要求2所述的一种免面涂热转印膜,其特征在于:所述花纹层(5)厚度为0.2-0.6mm。


技术总结
本技术公开了一种免面涂热转印膜,涉及热转印膜技术领域,现提出如下方案,包括热转印膜主体,热转印膜主体包括胶水层、抗拉层、转印膜层、花纹层、增亮层、保护层和耐磨层,转印膜层的顶部固定连接有花纹层,花纹层的顶部固定连接有增亮层,增亮层的顶部固定连接有保护层,保护层的顶部固定连接有耐磨层,转印膜层的底部固定连接有抗拉层,抗拉层的底部固定连接有胶水层。通过设置的抗拉层、保护层和耐磨层,提高了免面涂热转印膜韧性以及防护性,避免在印膜过程中拉扯热转印膜时出现撕碎,同时在物品上的热转印膜出现在轻微的碰撞也不会出现损坏和掉色。

技术研发人员:傅俊磊,潘礼灵,周翔,钟燎栋
受保护的技术使用者:金华俊翔装饰材料有限公司
技术研发日:20221228
技术公布日:2024/1/12
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