一种金银钞的制作方法

本技术涉工艺品，具体涉及一种金银钞。

背景技术：

1、金银钞，是一种以金或银为材质制成的钞票，通常用于收藏、纪念或礼品赠送，具有极高的纪念价值以及艺术属性。

2、但是随着国内贵金属金银的价格不断上涨，传统的金银钞由于金银价格的上涨已经难以在承受市场压力，制造成本升高导致金银钞的售价攀升，市场难以消化，为了解决上述技术问题，现有技术中采取的技术手段是溅射金工艺，但是，溅射金工艺对黄金的损耗较大，且溅射工艺制成的金银钞不易回收提纯，浪费贵重金属资源。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中金银钞的制造成本高，且不便于回收提纯、金属资源浪费严重的技术问题，本实用新型提供一种能够降低金银钞的制作成本、便于回收还能降低金属资源浪费的金银钞。

2、一种金银钞，包括仅经碾压处理过的金银层，以及用于包裹所述金银层的基材层，所述基材层背向所述金银层一侧的设有图案层。

3、如上述的金银钞，所述基材层包括设于所述金银层一面的上基材层以及设于所述金银层另一面的下基材层，所述上基材层与所述下基材层通过热塑压合将所述金银层包裹。

4、如上述的金银钞，所述金银钞的最外层为保护层。

5、如上述的金银钞，所述基材层背向所述金银层的一面连接有图案层、色彩层以及防伪层中的一种或多种。

6、如上述的金银钞，所述基材层背向所述金银层的一面依次逐层连接所述图案层、所述色彩层以及所述防伪层三者的任意组合顺序。

7、如上述的金银钞，所述基材层背向所述金银层的一面依次逐层连接所述图案层、所述色彩层以及所述防伪层。

8、如上述的金银钞，所述图案层包括设于所述金银层一侧的上图案层以及设于所述金银层另一侧的下图案层；

9、所述上图案层背向所述金银层的一侧依次设有色彩层、防伪层以及上保护层；

10、所述下图案层背向所述金银层的一侧设有下保护层。

11、如上述的金银钞，所述图案层包括镜面层、金沙层中的一种或多种。

12、如上述的金银钞，所述色彩层包括光变全息防伪层、涂料层中的一种或多种。

13、如上述的金银钞，所述防伪层包括光可变油墨防伪层、温变或光变防伪层、以及可变编码层中的一种或多种。

14、本实用新型的有益效果是：

15、使用基材层将仅经碾压处理过的金银层包裹住，在回收金银钞时候，去除基材层、图案层便可将纯黄金/银制成的金银层回收；相比于溅射金工艺，本实用新型避免了黄金损耗，更加容易生产，能够降低金银钞的制作成本、便于回收黄金还能减少贵重金属资源浪费。

技术特征：

1.一种金银钞，其特征在于：包括仅经碾压处理过的金银层(1)，以及用于包裹所述金银层(1)的基材层(2)，所述基材层(2)背向所述金银层(1)一侧的设有图案层(3)。

2.如权利要求1所述的金银钞，其特征在于：所述基材层(2)包括设于所述金银层(1)一面的上基材层(2.1)以及设于所述金银层(1)另一面的下基材层(2.2)，所述上基材层(2.1)与所述下基材层(2.2)通过热塑压合将所述金银层(1)包裹。

3.如权利要求1所述的金银钞，其特征在于：所述金银钞的最外层为保护层(6)。

4.如权利要求1所述的金银钞，其特征在于：所述基材层(2)背向所述金银层(1)的一面连接有图案层(3)；色彩层(4)以及防伪层(5)中的一种或多种。

5.如权利要求4所述的金银钞，其特征在于：所述基材层(2)背向所述金银层(1)的一面依次逐层连接所述图案层(3)、所述色彩层(4)以及所述防伪层(5)三者的任意组合顺序。

6.如权利要求5所述的金银钞，其特征在于：所述基材层(2)背向所述金银层(1)的一面依次逐层连接所述图案层(3)、所述色彩层(4)以及所述防伪层(5)。

7.如权利要求5所述的金银钞，其特征在于：所述图案层(3)包括设于所述金银层(1)一侧的上图案层(3.3)以及设于所述金银层(1)另一侧的下图案层(3.4)；

8.如权利要求1-7中任意一项所述的金银钞，其特征在于：所述图案层(3)包括镜面层(3.2)、金沙层(3.1)中的一种或多种。

9.如权利要求4-7中任意一项所述的金银钞，其特征在于：所述色彩层(4)包括光变全息防伪层(4.1)、涂料层(4.2)中的一种或多种。

10.如权利要求4-7中任意一项所述的金银钞，其特征在于：所述防伪层(5)包括光可变油墨防伪层(5.3)、温变或光变防伪层(5.2)、以及可变编码层(5.1)中的一种或多种。

技术总结
本技术公开了一种金银钞，包括仅经碾压处理过的金银层，以及用于包裹所述金银层的基材层，所述基材层背向所述金银层一侧的设有图案层；在回收金银钞时候，去除基材层以及图案层便可将纯黄金/银制成的金银层回收；相比于溅射金工艺，本技术避免了黄金损耗，更加容易生产，能够降低金银钞的制作成本、便于回收黄金还能减少贵重金属资源浪费。

技术研发人员：余忠,陈振亚
受保护的技术使用者：深圳市冠盟贴纸制品有限公司
技术研发日：20240105
技术公布日：2024/8/26