专利名称：光纤涂层去除装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种涂层去除装置，当具有要从其上去除的涂层的光纤通过熔化连接与另一光纤连接时该装置能从光纤的一端部去除涂层。
背景技术：
当光纤被连接时，或者当光纤连接到光学元件上时，首先去除每根光纤的末端部分的涂层以便露出其玻璃部分。此后，在除去涂层之后的露出的光纤玻璃部分的表面用一块浸有溶剂的棉布之类擦去涂层的残留部分之类而被清洁。此后，此玻璃部分的一部分用纤维刀(定速运送器)切掉因而该玻璃部分具有预定的露出长度。因此，得到一个镜面抛光的切割表面。这一系列用于光纤末端部分的终端加工的步骤用分别针对这些步骤的特殊工具个别地进行或者用自动化的装置进行。
例如，以一对涂层去除刀片夹紧单芯光纤的涂层进行从光纤去除涂层，使刀片吃入涂层，并用涂层去除刀片从光纤上拉去涂层。图8是表示从传统的光纤上去除涂层的几个例子的视图。图8(A)表示用平刀片去除涂层的一个例子，而图8(D)表示用半圆形刀片去除涂层的一个例子。
如图8(A)所示，当用一对平刀片2去除光纤1的涂层1b时，使上和下的平刀片2和2稍浅地吃入涂层1b而不与光纤1的玻璃部分1a的表面直接接触。在这种情况，当光纤被沿图中箭头所示的向左方向拉动时，涂层1b在刀片吃进的地方被撕下。于是涂层1b被除去同时在刀片的右面形成凸起。
当玻璃部分1a的外径为0.125毫米而涂层1b的外径不大于0.3毫米时，一对平刀片2之间的距离大约为0.2毫米，玻璃部分1a与每个平刀片2之间的距离大约为0.04毫米。
当光纤1的涂层1b的厚度较小时，涂层1b的拉出可能使光纤1上下摆动。当在光纤1上下摆动的状态下拉出涂层1b时，一对平刀片2和2就进一步吃入涂层1b，使光纤1的玻璃部分1a的表面与刀片进行接触。因而，玻璃部分1a的表面可能被损坏。当玻璃部分1a的表面被损坏时，彼此被熔化连接的光纤的强度要降低因此接头可能容易断裂。
因此众所周知树脂层被加到要去除的涂层部分上因而增加涂层的厚度，同时涂层1b与加上的树酯层一起被去除(见日本专利申请公开No.94925/1994)。然而，为去除涂层而附加形成涂层树脂层需要额外的劳动。此外，当使上下刀片吃入涂层1b时，涂层1b的断面形状变成如图8(B)所示的椭圆形。当在这种状态拉出涂层1b时，从其去除涂层1b的端部就膨胀成像如图8(C)所示的椭圆的喇叭口。因此，还有一个问题，就是形状的破坏可能出现在模制步骤，在该模制步骤通过熔化连接使玻璃部分彼此连接同时其熔化连接部分被树脂之类覆盖。
如图8(D)所示，当用一对半圆形刀片3和3去除涂层时，首先，使半圆形刀片部分稍浅地吃入涂层1b而不使之直接与玻璃部分1a接触。当拉出光纤时该半圆形刀片3要比平刀片2更稳定。因此，难以使光纤表面紧靠刀片。
但是，当沿图中箭头所示的向左方向拉出光纤时，涂层1b就在刀片吃入涂层1b的地方被撕下，涂层屑1c就收集集中到刀片右侧。当涂层屑集中时，拉动的阻力就增加因此拉出光纤1就变得困难。当勉强地拉动光纤时，光纤1就要断裂。此外，当涂层1b与玻璃部分1a之间的附着力大时，涂层屑被碾压成粉末就增加涂层1b粘到玻璃部分1a上的残留部分。因此，去除涂层屑(残留部分)的加工性能降低。
为了便于从光纤上去除涂层，还已知一种技术，在该技术中在涂层去除装置中设置一加热器同时使用加热器来加热以弱化光纤和涂层之间的附着力。但是，前述的涂层去除刀片自身的问题尚未解决。
本发明的目的就是提供一种光纤涂层去除装置，当从光纤上去除其涂层时该装置可以容易地进行涂层去除而不损坏光纤玻璃部分的表面。
此外，本发明的另一目的是提供一种光纤涂层去除装置，该装置的加工性能良好，因为它为去除光纤涂层可以容易地定位等等。
发明内容
根据本发明的一种光纤涂层去除装置是一种用一对涂层去除刀片以夹住光纤端部涂层以及用一对涂层去除刀片去除涂层的光纤涂层去除装置，其中前述涂层去除刀片的每一个包括由具有半圆吃入刀刃的部分的半圆形刀片和具有有三角形断面的直线吃入刀刃部分的平刀片。
此外，在根据本发明的光纤涂层去除装置中，要求在每个前述涂层去除刀片中设置刀片挤压板和刀片支承板，同时前述刀片挤压板、前述半圆形刀片和前述平刀片顺序固定地叠放在前述刀片支承板上。
此外，在根据本发明的光纤涂层去除装置中，要求具有在安装于其上的前述涂层去除刀片的本体部分中设置为加热前述光纤末端部分的加热装置。
此外，在根据本发明的光纤涂层去除装置中，要求设置能夹持前述光纤的光纤夹持器以及支撑前述光纤夹持器的夹持器支承工作台。
此外，在根据本发明的光纤涂层去除装置中，要求设置一提升组件，以便提升从前述光纤夹持器伸出的前述光纤的前端部分从而当前述光纤夹持器运动到预定位置时防止前述光纤的前端部分与前述涂层去除刀片相撞，以及当前述光纤夹持器被移到预定位置时从提升位置释放前述光纤的前端部分。
图1表示在根据本发明的光纤涂层去除装置中使用的涂层去除刀片的一个例子，图1(A)是分解透视图，图1(B)是剖视图，图1(C)是在图1(B)中的a-a线取的剖视图；图2是根据本发明的光纤涂层去除装置的侧视图，表示光纤已被放置在涂层去除装置中并稍稍向前移的状态；图3是根据本发明的光纤涂层去除装置的侧视图，表示已经开始从光纤上去除涂层；图4是根据本发明的光纤涂层去除装置的侧视图，表示从光纤上去除涂层正在工作的状态；图5是表示在根据本发明的光纤涂层去除装置中使用的光纤夹持器几个例子的透视图，图5(A)表示设置一对夹紧组件和尚未放置光纤的状态，图5(B)表示已放置光纤的状态，图5(C)表示设置单个夹紧组件且已放置光纤的状态，图5(D)表示已放置光纤的状态；图6是表示光纤熔化连接的工作过程图；图7是使用根据本发明的光纤涂层去除装置的涂层去除刀片去除涂层之后的熔化连接强度与用常规的涂层去除刀片去除涂层之后的熔化连接强度的比较曲线图；以及图8是说明涂层去除的常规例子的视图。
顺例说一下，关于附图中的标号，1代表光纤；1a代表玻璃部分；1b代表涂层；11和11′代表涂层去除刀片；12和12′代表刀片挤压板；13和13′代表半圆形刀片；14和14′代表平刀片；15和15′代表刀片支撑板；16代表螺钉；17代表本体部分；18代表挤压部分；19代表安装螺钉；20代表光纤夹持器；21代表夹持器基座；22代表夹紧组件；23代表枢轴；24代表延长部分；25代表V型槽；26代表弹性构件；27和28代表磁铁；30代表基座工作台；31代表夹持器支撑工作台；32代表夹持器夹子；33代表导轨；34代表后部止动器；35代表提升构件安装工作台；36代表提升构件；37代表加热器(加热装置)；以及38代表伸出件。
具体实施例方式
下面将参考附图描述本发明的一个实施例。
图1表示用于根据本发明的光纤去除装置中的涂层去除刀片的一个例子，图1(A)是分解透视图，图1(B)是剖视图，图1(C)是在图1(B)中a-a线上取的剖视图。
在此实施例中，具有一或几层施加到玻璃部分如芯子包层等上的涂层的光纤预型件，具有进一步施加到光纤预型件上的一或几层涂层等的光纤带集合地称之为“光纤”。
下涂层去除刀片11具有以顺序叠起的一刀片挤压板12、一半圆形刀片13、一平刀片14和一刀片支承板15。此涂层去除刀片11集成地通过使用固定装置如螺钉16等被固定。此外，涂层去除刀片11通过安装螺钉19连接到涂层去除装置的本体部分17上。对着此下涂层去除刀片11的一上涂层去除刀片11′具有与下涂层去除刀片11基本上类似的构形。该上涂层去除刀片11′及其组成构件附加上符号“′”。也就是上涂层去除刀片11′具有以顺序叠起的一刀片挤压板12′、一半圆形刀片13′、一平刀片14′和一刀片支承板15′，并通过使用一螺钉等集成地固定。此外，虽然下涂层去除刀片11的上刀刃对应于上涂层去除刀片11′的下刀刃，以下将要进行的对上涂层去除刀片11′的下刀刃的描述也称之为“上刀刃”因为它表示与下涂层去除刀片11的上刀刃相同的组件。
刀片挤压板12、12′由铝、不锈钢等金属板构成。在刀片挤压板12、12′中央构成一允许光纤1从那里通过的半圆形缺口12a。半圆形刀片13、13′由不锈钢等薄金属板构成。半圆缺口构成的刀片部分13a具有小于光纤1的涂层1b的外径的直径和大于光纤1的玻璃部分的外径的直径，该部分设在半圆形刀片13、13′的上刀刃的中央。
平刀刃14、14′由诸如SK钢等的硬金属板构成。平刀片14、14′在其上刀刃处具有直线刀片部分14a。该刀片部分14a具有三角形断面。刀片支撑板15、15′由诸如铝、不锈钢等金属板构成。在下刀片支撑板15的上刀刃中央处形成一定位光纤1的V型缺口15a。在上刀片支撑板15的上边缘在对着下刀片支撑板15的缺口15a的地方形成一舌状件15b。该舌状件15b可以进入V型缺口15a的上部到某个范围从而定位光纤1。
根据光纤的种类涂层去除刀片11的规定尺寸不同。例如，若对玻璃部分1a外径为0.125毫米而涂层1b的外径为0.25毫米的光纤1进行涂层去除。在这种情况下，最好半圆形刀片13的厚度设定为大约0.05-0.15毫米而半圆形刀片部分13a的半径设定为0.07-0.1毫米。最好是，平刀片14具有厚度大约为0.5-0.7毫米的形状，刀片部分14a的三角形峰的角度大约为70-120°以及在顶部的扁平部分的宽度为0.03-0.05毫米。
刀片挤压板12是为足够稳定地挤压半圆形刀片13以防止半圆形刀片13由于光纤1的拉力而弯曲。刀片挤压板12的厚度可根据构成刀片挤压板12的金属板的材料适当地选择，同时构成半圆缺口12a的尺寸要足够小以防光纤从那里通过。刀片支撑板15、15′构成的厚度大约为0.6-1.0毫米，同时构成下刀片支撑板15的V型缺口具有大约60°角并足够深以便当V型缺口15a与上刀片支撑板15的舌状件15b配合时使光纤1的中心高度等于半圆形刀片13的刀片部分13a的圆心高度。顺便说一下，根据光纤的外径下刀片支撑板15的V型缺口与上刀片支撑板15′的舌状件15可以设置具有适当的尺寸。
在涂层去除刀片11中，刀片挤压板12、半圆形刀片13、平刀片14和刀片支撑板15以它们的对齐的相对关系层叠在一起并用螺钉16集成地装配。集成的涂层去除刀片11通过安装螺钉19安装到涂层去除装置的本体部分17的前表面上。
另一方面，具有刀片挤压板12′、半圆形刀片13′、平刀片14′和刀片支撑板15′的涂层去除刀片11′以其对齐的相对关系层叠以同样的方式安装到涂层去除装置的挤压部分18的侧边。
一旦挤压部分18紧靠在主体部分17上，光纤1立刻被V型缺口15a和刀片支承板15和15′的舌状件15b定位。当上和下刀片部分13a闭合时，二半圆形刀片13合成一个圆。因此，二半圆形刀片13就挤压涂层1b的外圆周面或吃入涂层从而在它们之间夹持该光纤1。另一方面，这样设置二平刀片14因此上和下刀片部分14a之间的距离小于涂层1b的外径并大于玻璃部分1a的外径。因此，二平刀片14从上和下夹持光纤1，并挤压涂层1b或吃入涂层从而在它们之间夹持光纤的预型件1。
当如图1(B)所示的夹持的光纤1被沿箭头方向(图中的向左方向)拉出时，玻璃部分1a可以在不被二半圆形刀片13形成的圆刀片部分损坏的情况下拉出。此外，涂层1b被二半圆形刀片13夹持成圆的，因此，被除去涂层1b的末端部分具有非破坏的圆形断面。所以，就防止在熔化连接部分的模压步骤中出现形状的破坏。于是，邻近半圆形刀片13的平刀片14可以抑制在半圆形刀片13后面的涂层1b的去除屑的集中。因此，当去除涂层时涂层1b的去除能顺利地去除不用在其上施加过大负荷。
图2至4是根据本发明的光纤涂层去除装置的一个例子。
如图2所示，光纤涂层去除装置具有一个设置在可沿导轨33移动的基础工作台30上的夹持器支撑工作台31。下涂层去除刀片11和上涂层去除刀片11′分别由固定的本体部分17和挤压部分18设置。夹持光纤1的一个光纤夹持器20可移动地安装在夹持器支撑工作台31上，使光纤通过移动夹持器支撑工作台31被传送(移动)。夹持器支撑工作台31的向后位置由设置在基础工作台30后部的后部止动器34来限制，同时夹持器支撑工作台31的向前位置则由光纤夹持器20前端靠住下涂层去除刀片11的贴合来限制。通过光纤夹持器20的前端实施位置的限制的操作是方便的因为开始涂层去除的位置是以光纤夹持器20的前端为基础，后面将描述的光纤切割步骤或熔化连接步骤也是相同的情况。具有如同将分开参照图5描述的形状的夹持器被用作光纤夹持器20。该光纤夹持器20放置并安装在夹持器支撑工作台31上，并由夹持器夹头32固定。
提升构件36设置在涂层清除装置中以便当移动光纤时防止光纤1的前端部分与下涂层去除刀片11碰撞。此提升构件36设置在提升构件安装工作台35的上部并绕枢轴36a可转动。通常，由弹簧装置(未表示)推提升构件36因此提升构件36的顶部36c要比安装在本体部分17上的涂层去除刀片11的上端要略高一些。
设计的提升构件36是被其上的光纤夹持器20的前端的顶靠而向下推。挤压部分18设置在本体部分17上因而可以通过铰链装置(未表示)开和合。在此挤压部分18中，设置一凸出部分38。因此，挤压部分18被设计成当挤压构件18闭合时(在图中向下移)使凸出部分38可以推动提升构件36向下。
如图2所示，当夹持器支承工作台31在箭头方向向前移动以便将光纤1放置在本体部分17上时，使自由的光纤1的前端部沿提升构件36的斜坡36b被抬起。因此，光纤1的前端部分可以在本体部分17上被传送(移动)而不紧靠安装在本体部分17上的下涂层去除刀片11。
当夹持器支撑工作台31进一步向前移动时，光纤夹持器20的前端紧靠斜坡36a因而推动提升构件36向下并因此从光纤的抬高状态释放光纤1。因此，光纤1被安装在涂层去除刀片11和本体部分17的支撑表面上。另外，光纤夹持器20被移动直到光纤夹持器20的前端紧靠住下涂层去除刀片11。然后，运动被终结。此后，挤压部分18在图中被向下移动因而被关闭。因此，凸出部分38推动提升构件36进一步向下从而从靠住光纤夹持器20的前端部分释放提升构件36并使提升构件36自由。
主体部分17具有固定地安装于其上的涂层去除刀片11如参照图1所描述的，同时类似于涂层切除刀片11的涂层切除刀片11′固定地安装在可开和可关地设置在主体部分17上的挤压部分18上。该挤压部分18可以通过磁铁的吸力保持在关闭状态，或者通过机械锁紧保持在关闭状态。此外，在主体部分17设置一加热器37以便加热光纤1因而当去除光纤1的涂层时减小被去除涂层部分和光纤之间的结合力(粘结力)。为加热器加热的动力供给、一控制回路、一开关等(未表示)也放置在主体部分17中。
假设以图2的状态向前移动夹持器支撑工作台31。在这种情况下，一旦夹持器支撑工作台31被移动到光纤夹持器20的前端紧靠涂层切除刀片11的位置时如图3所示该向前的运动立刻停止。从光纤夹持器20的前端预形成的光纤1的凸出端由涂层去除刀片11的V型缺口15a(见图1)定位。此后，当挤压部分18被关闭时，上和下涂层去除刀片11和11′配合以便在其间夹持光纤1。然后，光纤1的涂层1b通过用加热器37加热一预定时间而被软化因此涂层1b与光纤的结合力被弱化。顺便说一下，当光纤和涂层之间的结合力不大时就不需要用加热器37加热。
其次，如图4所示，在挤压部分被关闭时，夹持器支撑工作台31如箭头所示被退回。光纤夹持器20和光纤1与夹持器支撑工作台31一道被退回。因此，光纤1的前端部分的涂层1b被涂层去除刀片11和11′撕掉因此可露出前端部分的玻璃部分1a。光纤的涂层1b被拉出，基本上为圆柱套状的涂层屑留在主体部分17。然后，挤压部分18被打开，并去除涂层屑。顺便说一下，虽然光纤1可以被抽到玻璃部分1a的前端超出本体部分17的位置，但是玻璃部分1a的前端最好稍微留在主体部分17上。在这种情况下，在光纤与粘在玻璃部分1a前端的套状涂层屑一起从主体部分抽出之后当用手除去套状涂层屑时涂层屑的清理可以较容易地进行。
图5是表示要安装在夹持器支撑工作台31上的光纤夹持器的几个例子的透视图。图5(A)和(B)是表示其中设置一对夹紧构件的例子的视图，而图5(C)和(D)是其中设置一个夹紧构件的例子的视图。
该光纤夹持器20是通过将一夹紧构件22借助枢轴23可旋转地连结到夹持器基座21上而构成。一个延伸部分24以实体结构的形式设置在夹持器基座21的前部侧边。在延伸部分中形成一V型槽25。该V型槽25要深得使该V型槽能容纳光纤1并也能够连续地形成到夹持器基座21。顺便说一下，虽然夹持器基座21不一定必须具有V型槽，但夹持器基座21必须设计成当夹紧构件22关闭时夹持器基座21和夹紧构件22牢固地夹持光纤1。
为了有效夹持并固定接纳在V型槽25中的光纤1，在被夹紧构件22挤压的部分中可设置一弹性构件26。此外，一个或几个磁铁27可嵌在夹持器基座21中或夹紧构件22中或者在二者中，这样光纤1可以被磁铁27的吸力保持在夹紧状态。另外，在夹持器基座21的底面中也可以嵌一个磁铁28，这样夹持器基座21可以通过磁铁28的吸引力固定到夹持器支撑工作台31上。
因此在构成的光纤夹持器20中，光纤1被接纳在V型槽25中，同时闭合夹紧构件22以夹持光纤1。然后，光纤夹持器20安装到图2到4所示的涂层去除装置的夹持器支撑工作台31上。光纤夹持器20被磁铁28的吸引力以及被诸如台阶部分等的定位装置夹持在一个预定的位置上。此外，如图2到4所示，该光纤夹持器20可以牢固地被夹持器夹紧件32固定，从而当光纤1被传送时使之确实夹持住光纤1。
顺便说一下，当用熔化连接将光纤彼此连接时，以如图6所示的工艺实施熔化连接。首先，将光纤放置在光纤夹持器20中，然后用根据本发明的涂层去除装置从光纤上去除一预定长度的涂层。去除之后，光纤中露出的玻璃部分用丙酮清洗，同时进行切割光纤因此露出的玻璃部分具有要求的长度。切割之后，用熔化连接将光纤的玻璃部分连接到另一光纤的玻璃部分上。通过使用前述光纤夹持器20，可以在不从光纤夹持器20去除预成型的光纤1的情况下执行每一步骤。
例如，在图6中的光纤切割步骤中，光纤夹持器20夹持具有从其上去除其涂层的预成型光纤被直接放置在切割装置中。然后，通过使用在延伸部分24的前端侧面的V型槽25，预成型的光纤的涂层末端部分牢固地由夹紧装置挤压并切割因此玻璃部分1b具有预定的长度。另一方面，在熔化连接步骤中，经光纤切割的预成型光纤与光纤夹持器20一道被直接放置在熔化连接装置中。通过使用在延伸部分24的前端侧面的V型槽25，光纤1的涂层末端部分被定位同时被夹紧装置牢固地挤压，因此光纤的端部表面对准另一根要连接的光纤的端部表面。当光纤的玻璃部分1a被相互紧靠而不使之接触V型槽基底时实行高强度熔化连接。
图7是维泊尔分布曲线，表示在使用根据本发明的半圆形刀片和平刀片去除涂层的情况中在高强度熔化连接之后的后熔化连接强度与断裂概率之间的关系，以及为作比较仅使用传统的平刀片的涂层去除的情况。在此曲线图中，涂层去除后进行熔化连接的例子是仅用传统涂层去除刀片的平刀片进行并用符号“○”作图。另一方面，涂层去除进行熔化连接的例子是用根据本发明的涂层去除刀片进行并用符号“●”作图。由于从此曲线是很显然的，根据本发明的涂层去除刀片与具有传统构形的涂层去除刀片相比较改善了后熔化连接强度。当用断裂概率为50％的曲线进行比较时，在使用具有传统结构的涂层去除刀片的例子中后熔化连接强度是17.6N而在使用根据本发明的涂层去除刀片的例子中后熔化连接强度是24.8N。因此，后一个后熔化连接强度比前一个要改善1.4倍。
虽然参考特定的实施例已经详细介绍本发明，但是很明显本行业的技术人员在不偏离本发明的原则与范围下可进行各种变化或修改。
本申请基于2001年6月12日批准的日本专利申请(日本专利申请NO.2001-177042)，该专利被全部参考在此引用。
工业应用性从上述介绍很明显，通过使用每一个具有根据本发明的彼此相邻的半圆形刀片和平刀片的涂层去除刀片，可以在不损坏光纤表面的条件下进行光纤涂层的去除，同时熔化连接后的强度可以被增大。此外，通过使用光纤夹持器和预成型光纤的提升机构可以较容易地将预成型光纤放置在涂层去除装置中，而且还可能改善预成型光纤定位的加工性能、涂层屑清除等等。
权利要求
1.一种光纤涂层去除装置，可用一对涂层去除刀片夹紧光纤末端部分的涂层并以所述一对涂层去除装置去除所述涂层，其中所述涂层去除刀片包括具有半圆吃入刀片部分的一半圆形刀片和一具有有一个三角形断面-直线吃入刀片部分的平刀片。
2.根据权利要求1的光纤涂层去除装置，其特征在于在所述涂层去除刀片的每一个中设置一刀片挤压板和一刀片支承板，以及所述刀片挤压板、所述半圆形刀片和所述平刀片顺序固定地层叠在所述刀片支承板上。
3.根据权利要求2的光纤涂层去除装置，其特征在于在所述刀片支承板中形成一用于定位所述光纤的V型槽。
4.根据权利要求1的光纤涂层去除装置，其特征在于为加热所述光纤的所述末端的加热装置设置在具有所述涂层去除刀片安装于其上的本体部分中。
5.根据权利要求2的光纤涂层去除装置，其特征在于用于加热所述光纤的所述末端的加热装置设置在具有所述涂层去除刀片安装于其上的本体部分中。
6.根据权利要求1的光纤涂层去除装置，其特征在于设置一个能夹持所述光纤的光纤夹持器以及支撑所述光纤夹持器的夹持器支撑工作台。
7.根据权利要求2的光纤涂层去除装置，其特征在于设置一个能夹持所述光纤的光纤夹持器以及支撑所述光纤夹持器的夹持器支撑工作台。
8.根据权利要求6的光纤涂层去除装置，其特征在于设置一提升构件以便提起从所述光纤夹持器伸出的所述光纤的前端部分从而当光纤移动到一预定位置时防止所述光纤的所述前端部分碰撞所述涂层去除刀片，同时当所述光纤夹持器被移动到所述预定位置时从提起位置释放所述光纤的所述前端部分。
9.根据权利要求7的光纤涂层去除装置，其特征在于设置一提升构件以便提起从所述光纤夹持器伸出的所述光纤的前端部分从而当光纤移动到一预定位置时防止所述光纤的所述前端部分碰撞所述涂层去除刀片，同时当所述光纤夹持器被移移到所述预定位置时从提起位置释放所述光纤的所述前端部分。
全文摘要
一种光纤涂层去除装置，能够去除光纤的涂层而不损坏光纤的表面且易于完成涂层去除的定位以及工作性能良好。该光纤涂层去除装置通过一对涂层去除刀片同时在刀片之间夹紧涂层以去除光纤(1)的末端的涂层(1b)。该涂层去除刀片(11和11′)包括刀片夹持板(12和12′)、半圆形刀片(13和13′)，每个半圆形刀片具有一半圆的卡住的刀片部分(13a)、以及平刀片(14和14′)，每个平刀片具有一个三角形的断面和一个直的卡住的刀片部分(14a)。该刀片被叠放并结合在刀片接受板(15和15′)上，并用以去除涂层(1b)而不损坏光纤的表面。
文档编号G02B6/245GK1514945SQ0281179
公开日2004年7月21日 申请日期2002年6月10日 优先权日2001年6月12日
发明者水野俊一, 服部一成, 成 申请人:住友电气工业株式会社