专利名称：显示体结构、显示体结构的制造方法以及电子仪器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示体结构、显示体结构的制造方法以及电子仪器。
背景技术：
近年来，在移动电话机、电子记事本、PDA(Personal DigitalAssistants)等便携式电子仪器中，作为显示各种信息的显示装置，平板显示器已被广泛使用。作为平板显示器，可以列举出液晶显示器(LCD)、电致发光显示板(ELP)、等离子显示器(PDP)等。
在便携式电子仪器中，对仪器整体要求小型化，并且在外观上对显示装置(显示体)中显示区域之外的区域(以下称为框缘)要求窄小。即，在框体内部限定的空间中收容显示体，并且为了增加可显示的信息量，要求使显示区域尽量扩大，框缘尽量窄小。以这样使显示体的框缘窄小化为目的，如特开平5-323354号公报所示，探讨了在基板的背面侧上配置电子电路以及驱动用IC的技术。
然而，作为显示体的安装方法，有COG(Chip On Glass)安装和COF(Chip On Film)安装。COG安装，一般在玻璃基板上安装驱动用IC芯片。COF安装，一般在玻璃基板上连接聚铣亚胺等薄片(柔性)基板，在该薄片基板上安装驱动用IC。
但是，在现有技术的COG安装中，框缘窄小化是困难的。其理由是，在现有技术的COG安装中，由于在显示体的框缘上安装驱动用IC芯片，在显示体的一面上需要形成显示区域、IC芯片区域、连接柔性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit，以下称为FPC)的区域。此外，连接FPC的区域，是与连接便携式电子仪器的外部的FPC相连接的区域。
另一方面，在COF安装中，通过使薄片基板弯折，在显示体的显示区域的背面侧上配置连接IC芯片区域和连接FPC的区域，可以实现框缘窄小化。但是，薄片基板和设置在该基板上的硅等IC芯片的热膨胀系数大不相同。为此，在COF安装中，IC芯片安装等位置对准以及安装条件会随温度变化而变动，存在产品寿命容易变短的问题。
发明内容
本发明正是针对上述情况的发明，其目的在于提供一种可以实现框缘窄小化，不容易受到温度的影响并且可以延长产品寿命的显示体结构、显示体结构的制造方法以及电子仪器。
本发明第1方案，是显示体结构的制造方法，在显示体基板上至少设置显示区域、延伸区域2以及IC安装区域，在上述显示体基板的延伸区域上连接柔性带基板，通过在上述显示体基板的延伸区域中的位于上述柔性带基板之下的部位上的切断部进行切断，将该显示体基板的一部分切离，将被切离的一部分切断基板，配置在该显示体基板中安装显示体侧相反一侧的背面侧上。
依据该显示体结构的制造方法，切断基板具有IC安装区域，可以在该切断基板上安装驱动用集成电路(IC芯片等)。因此，以往安装在显示体基板的框缘上的驱动用集成电路(IC芯片等)可以配置在显示体基板的背面侧，显示体基板的框缘与现有技术相比可以大幅度变窄。
另外，优选上述显示体基板是玻璃基板，在上述显示体基板中成为切断基板的区域内，包含上述IC安装区域，在进行上述切断之前，通过COG连接将驱动用集成电路安装在上述IC安装区域上。
这样，采用现有技术的COG连接用的安装机，就可以制造框缘窄小化后的显示体结构。另外，通过采用COG连接安装驱动用集成电路，该驱动用集成电路由硅芯片等构成，可以使玻璃基板构成的显示体基板和驱动用集成电路的热膨胀系数大致相同，可以提高机器的可靠性以及产品寿命。
另外，优选在进行上述切断之前，将安装在上述显示区域的显示体、上述延伸区域连接的柔性带基板及安装在上述IC安装区域上的驱动用集成电路，安装在上述显示体基板上安装显示体的一侧的表面侧上。
这样，由于在进行显示体基板的切断之前，在显示体基板的一面(表面)侧上安装液晶显示板等显示体、柔性带基板以及驱动用集成电路，和在显示体基板的表面与背面上安装各种部件的方式相比，不需要将显示体基板翻面的工序，可以降低制造成本。另外，由于在进行显示体基板的切断之前，在该显示体基板上安装显示体、柔性带基板以及驱动用集成电路，比在进行切断之后进行各种部件的安装(包含布线)的情况相比，容易进行安装时的排列对准。进一步，与采用2张基板的方式相比，在显示体基板的切断之前，不需要显示体基板和切断基板之间的对准，可以降低制造成本。
另外，优选在进行上述切断之前，在上述显示体基板的延伸区域上，在上述表面侧设置多条平行布线。
这样，在显示体基板的显示区域(表面)上形成显示体的同时，可以在显示体基板的延伸区域(表面)上设置布线。因此，与在显示体基板的背面侧设置布线的方式相比，可以降低制造成本，同时可以缩短制造时间。
另外，优选与上述显示体基板的延伸区域的柔性带基板的连接，是将该柔性带基板的一端与成为上述切断基板的部分连接、将该柔性带基板的另一端与该显示体基板中成为该切断基板的部分之外的部分连接。
这样，通过柔性带基板，可以将显示体基板的显示体和切断基板的驱动用集成电路(包含外部连接用柔性带基板)等电连接，同时可以将显示体基板和切断基板柔软进行机械连接。
另外，优选上述柔性带基板，设置有多条平行布线，在上述显示体基板的延伸区域上连接柔性带基板时，该柔性带基板的各布线分别与上述延伸区域的各布线连接。
这样，可以容易进行延伸区域的各布线和柔性带基板的各布线之间进行连接。
另外，优选在进行上述切断之前，在上述显示体基板的表面侧的上述IC安装区域上连接外部连接用柔性带基板。
这样，由于外部连接用柔性带基板的安装，可以和显示体、柔性带基板以及驱动用集成电路的安装大致同时进行，可以降低制造成本。
另外，优选在上述显示体基板的延伸区域上连接柔性带基板时，在使该柔性带基板弯曲的状态下进行连接。
这样，由于是通过在长度上另外余量的柔性带基板，将显示体基板和切断基板连接，可以具有余量将切断基板配置在显示体基板的背面侧上。
另外，优选在进行上述显示体基板的切断时，从该延伸区域中除去具有该显示体基板的厚度2倍以上的宽度的区域。
这样，结果，由于是通过在长度上另外余量的柔性带基板，将显示体基板和切断基板连接，可以具有余量将切断基板配置在显示体基板的背面侧上。
另外，优选在进行上述切断之前，在上述显示体基板的切断部上形成槽，在设置了槽之后，通过对上述显示体基板施加使该显示体基板弯曲的力，进行上述切断。
这样，例如和用玻璃切刀在玻璃上划出划痕，然后对该玻璃施加力，而将玻璃切断成所希望的形状的方法相同，可以简易将显示体基板的一部分切离。
另外，优选在进行上述切断之前，在上述显示体基板的延伸区域的布线上设置端子，采用上述端子进行电路动作的检测。
这样，由于特别设置延伸区域，容易在该延伸区域的布线上设置端子。而在以往，为了使框缘窄小，在有关布线上没有多余空间，设置端子几乎是不可能的事情。
另外，优选设置在上述显示体基板的延伸区域上的布线为透明电极。
这样，在延伸区域的布线上，容易进行与柔性带基板的布线连接的工序。
另外，优选采用激光设置上述槽。
这样，为切断显示体基板而设置的槽，可以容易并且快速形成。此外，也可以不形成槽，而用激光照射切断部，对该部位加热，然后对显示体基板施加力，进行切断。
本发明的第2方案是显示体结构，采用上述显示体结构的制造方法制造。
依据该显示体结构，和现有技术的COG安装的显示体结构相比，可以使框缘非常窄小，和现有技术的COF安装的显示体结构相比，不容易受到温度变化的影响，可以延迟产品寿命。
本发明的第2方案是电子仪器，包括上述显示体结构。
依据该电子仪器，在增大了显示体的面积的情况下可以使机器整体的形状紧凑化，可以廉价提供可靠性高并且产品寿命长的电子仪器
图1是表示本发明的第1实施方案的第1工序的立体示意图。
图2是表示本发明的第1实施方案的第2工序的要部平面图。
图3是表示本发明的第1实施方案的第3工序的侧视示意图。
图4是表示本发明的第1实施方案的第4工序的侧视示意图。
图5是表示本发明的第1实施方案的第5工序的侧视示意图。
图6是表示本发明的第1实施方案的第6工序的侧视示意图。
图7是表示本发明的第2实施方案的侧视示意图。
图8是表示第2实施方案的变形例的侧视示意图。
图9是表示第2实施方案的变形例的侧视示意图。
图10是表示本发明的第3实施方案的要部平面图。
图11是表示包括本实施方案的结构的电子仪器的一例的图。
图12是表示包括本实施方案的结构的电子仪器的一例的图。
图13是表示包括本实施方案的结构的电子仪器的一例的图。
图中1、1a-显示体基板、11-显示区域、12-延伸区域、12a-布线、12b-端子、13-IC安装区域、21-显示体元件、22-柔性带基板(FPC)、23-驱动IC、24-外部连接用柔性带基板、30-切断部、31a、31b、31c-槽、40-切断基板。
具体实施例方式
(第1实施方案)以下参照
本发明第1实施方案的显示体结构的制造方法。
<第1工序>
图1表示本发明实施方案的显示体结构的制造方法的第1工序的立体图。在第1工序中，设置显示体基板1。
显示体基板1包括显示区域11、延伸区域12、IC安装区域13。另外，显示体基板1由玻璃基板构成。
显示区域11是设置了液晶元件、有机EL元件或者等离子元件等构成的显示体元件(显示基板)的区域。延伸区域12，是现有技术的显示体结构中没有的部分，是本实施方案的特征之一。延伸区域12是设置将显示区域11和IC安装区域13电连接的布线的区域。IC安装区域13，是安装驱动显示区域11的显示体元件的驱动IC(驱动用集成电路)的区域。
另外，在第1工序中，在显示区域11上设置显示体元件21。显示体元件21，例如是液晶元件(液晶显示板)。然后，显示体元件21，是在相互对向的第1基板单元21a和第2基板单元21b之间封入液晶21d而形成。第1基板单元21a由玻璃基板的显示体基板1的一部分构成。
第1基板单元21a，在与第2基板单元21b对向的面上，形成具有透光性的第1电极(图中未画出)，在其下面形成由氧化硅等构成的外涂层，进一步在其下面形成实施了为具有液晶取向性的磨擦处理的聚铣亚胺系树脂构成的取向膜。
第1电极，由ITO等透光性的导电材料形成。第2电极，通过在铝等金属膜上形成槽(开口部)形成。第1电极形成为带状。另一方面，第2电极配置成与第1电极交叉，形成为带状。这些电极交叉形成点阵状的多个区域构成可视图像的像素。然后，由于这些多个像素区域的集合形成的区域称为显示文字等的显示区域。
在上述实施方案中，虽然是对无源方式的黑白显示的半透射反射型液晶装置进行了说明，例如对于在第1基板和第1电极之间形成彩色滤光片层、在其上面依次形成由氧化硅等构成外涂层(图中未画出)、进一步在其上面形成实施了为具有液晶取向性的磨擦处理的聚铣亚胺系树脂构成的取向膜的无源方式的彩色显示的半透射反射型液晶装置也适用。
同样，对于由2张基板玻璃夹持构成的液晶显示装置，即无源矩阵驱动(STN液晶)的反射型、半透射反射型、透射型的黑白显示以及彩色显示、以及采用TFT(Thin-Film Transistor)元件和TFD(Thin-FilmDiode)元件的有源矩阵驱动(TN液晶)的反射型、半透射反射型、透射型的黑白显示以及彩色显示、均可以使用。
在第1基板单元21a和第2基板单元21b的任一方的液晶层侧表面上，以分散的状态设置多个隔离器(图中未画出)，进一步在任一方的液晶层侧表面上设置框状的密封部件。
当第1基板单元21a和第2基板单元21b通过密封材料粘贴在一起时，在其间由隔离器保持均匀的距离，例如，形成5μm程度的间隙，即所谓的单元间隙。在该单元间隙内注入液晶(电材料)21d。
<第2工序>
参照图2说明本实施方案的第2工序。
图2表示本实施方案的显示体结构的制造方法的第2工序，显示体基板1中延伸区域12周边的要部平面图。
在第2工序中，如图2所示，在显示体基板1中的延伸区域12上设置多条平行布线12a。该布线12a，优选作为透明电极设置。另外，布线12a的形成，也可以和上述第1工序中的显示体元件21的形成同时进行。
布线12a，作为将安装在显示体区域12上的显示体元件、和安装在IC安装区域13的驱动IC电连接的布线的一部分使用。此外，安装在IC安装区域13的驱动IC是设置有多个驱动安装在显示体区域12上的显示体元件的驱动器的集成电路。
<第3工序>
参照图3说明本实施方案的第3工序。
图3表示本实施方案的显示体结构的制造方法的第3工序中的显示体基板1的侧视图。
在第3工序中，通过现有技术中所采用的COG连接，在显示体基板1的IC安装区域13上安装驱动IC23。即，采用现有的COG连接用装置，将成为驱动IC23的半导体芯片，直接配置在成为显示体基板1的玻璃基板上。
另外，在第3工序中，如图3所示，在显示体基板1的延伸区域12上连接柔性带基板(FPC)22。柔性带基板22，是具有柔性的薄片基板，设置有多条平行布线。在该连接中，柔性带基板22的各布线的一端，分别与延伸区域12中的显示区域11附近的各布线12a连接。另外，柔性带基板22的各布线的另一端，分别与延伸区域12中的IC安装区域13附近的各布线12a连接。因此，柔性带基板22的各布线，分别与各延伸区域12的各布线12a并联连接。
作为延伸区域12的各布线12a与柔性带基板22的各布线连接的具体方法，例如可以采用各向异性导电膜(ACFAnisotropic ConductiveFilm)加热连接。各向异性导电膜，例如可以在热可塑性或者热固化型的粘接用树脂中分散多个导电粒子的方法形成。
<第4工序>
参照图4说明本实施方案的第4工序。
图4表示本实施方案的显示体结构的制造方法的第4工序中的显示体基板1的侧视图。
在第4工序中，如图4所示，在IC安装区域13的端部上连接外部连接用柔性带基板(FPC)24。外部连接用柔性带基板24，用于向安装在IC安装区域13上的驱动IC23供给驱动信号。然后，外部连接用柔性带基板24，和柔性带基板22同样是具有柔性的薄片基板，设置有多条平行布线。另外，上述连接，通过将外部连接用柔性带基板(FPC)24和安装在IC安装区域13上的驱动IC23的端子分别连接进行。该连接例如也可以采用异方性导电膜进行加热连接。
<第5工序>
参照图5说明本实施方案的第5工序。
图5表示本实施方案的显示体结构的制造方法的第5工序中的显示体基板1的侧视图。
在第5工序中，在与显示体基板1的延伸区域12连接的柔性带基板22下的线处，即，在横截显示体基板1的延伸区域12的略中央的线的切断部30处，将显示体基板1切断。通过该切断，显示体基板1，被二分成由显示区域11以及延伸区域12的一部分构成的基板(显示体基板1a)、和由IC安装区域13以及延伸区域12的另一部分构成的切断基板40。这样二分后的显示体基板1a和切断基板40，通过柔性带基板22构成电连接以及机械连接。
显示体基板1的切断，也可以沿切断部30的线削除显示体基板1的厚度2倍以上的宽度。在上述第3工序中，在使柔性带基板22如图5所示弯曲的状态下与显示体基板1接合的情况下，没有必要进行该削除。
<第6工序>
参照图6说明本实施方案的第6工序。
图6表示本实施方案的显示体结构的制造方法的第6工序中的显示体基板1的侧视图。
在第6工序中，如图6所示，在显示体基板1a的背面侧配置切断基板40。既，通过将柔性带基板22弯曲成コ字形状，将切断基板40配置在显示体基板1a上安装了显示体元件21一侧(表面侧)的相反侧的背面侧上。该切断基板40的配置，根据需要可以采用粘接剂固定。
这样，依据本实施方案的显示体结构的制造方法，由于可以将安装了驱动IC23和外部连接用柔性带基板24的切断基板40，配置在显示体基板1a的背面侧，可以在COG连接中将驱动IC23连接在玻璃基板上的情况下，使显示体基板1a的框缘比现有技术大幅度变窄。
另外，依据本实施方案的显示体结构的制造方法，在显示体基板1的一面(表面侧)侧上，形成显示体元件21以及布线12a，进一步，在另一面侧上安装柔性带基板22、驱动IC23以及外部连接用柔性带基板24。然后，将显示体基板1切断，这样，和在显示体基板1的表面以及背面上安装各种部件的方法相比，不需要将显示体基板1翻过来的工序，可以降低制造成本。
(第2实施方案)以下参照
本发明第2实施方案的显示体结构的制造方法。
图7是表示本实施方案的显示体结构的制造方法的显示体基板的侧视示意图。和上述第1实施方案的构成要素相同的部分采用相同的符号。
本实施方案的显示体结构的制造方法，在显示体基板1的切断部30上形成槽31a，这一点与上述第1实施方案不同，其它制造方法和第1实施方案相同。槽31a，横截连接在显示体基板1的延伸区域12上柔性带基板22之下，即横截显示体基板1的延伸区域12的略中央，按照给定宽度设置。
槽31a，优选在显示体基板1上安装柔性带基板22和驱动IC23之前，即在上述第4工序之前形成。槽31a的形成，例如可以采用机械方式，也可以采用激光形成。
本实施方案的变形例参照图8以及图9进行说明。
图8以及图9是表示第2实施方案的变形例的显示体基板的侧视示意图。图8所示的显示体基板1的槽31b，是比图7的槽31a的宽度要窄的槽。图9所示显示体基板1的槽31c，和图7以及图8的槽31a、31b不同，设置在显示体基板1的背面侧。
依据本实施方案，在设置槽31a、31b、31c后，通过将对玻璃基板的显示体基板1施加使该显示体基板1弯曲的力，使该力作用在槽31a、31b、31c上，在该槽31a、31b、31c所处的切断部30处，可以将显示体基板1切断。因此，依据本实施方案，可以容易在切断部20处将显示体基板1切断(二分割)。
切割该显示体基板1的时间，优选和在上述第1实施方案中进行第5工序的时间相同。
此外，替代形成槽31a、31b、31c，也可以用激光照射切断部30，对该切断部30加热，然后对显示体基板1加力，在切断部30处将显示体基板1切断。
(第3实施方案)以下参照
本发明第3实施方案的显示体结构的制造方法。
图10是表示本实施方案的显示体结构的制造方法的显示体基板的要部平面图，是表示在显示体基板1中的延伸区域12周边的要部平面图。和上述第1实施方案的构成要素相同的部分采用相同的符号。
在本实施方案的显示体结构的制造方法中，在显示体基板1的延伸区域12上形成多条平行布线12a的同时，在各布线12a上设置端子12b。该多个端子12b，如图10所示优选配置成锯齿状。端子12b，成为各种检测装置的探针端子的连接点。然后，在上述第5工序中在进行显示体基板1的切断之前，优选采用各端子12b，对安装在显示体基板1上的驱动IC23以及显示体元件等的动作进行检测。
依据本实施方案，由于可以在显示体基板1中具有比现有的框缘面积宽的延伸区域12上设置检测用端子12b，在比现有技术的框缘窄小的情况下还可以设置检测用端子，可以在简易并且快速的制造工序中进行电路动作检测，可以预先防止不合格产品的产生。
(电子仪器)以下对包括采用上述实施方案的显示体结构的制造方法所制造的平板显示体等显示体结构的电子仪器的例子进行说明。
图11表示移动电话机的立体图。在图11中，符号1000表示移动电话机本体，符号1001表示采用上述显示体结构的显示部。
图12表示手表型电子仪器的一例的立体图。在图12中，符号1100表示手表本体，符号1101表示采用上述显示体结构的显示部。
图13表示电子记事本、PDA、字处理器、微计算机等便携式信息处理装置的一例的立体图。在图13中，符号1200表示信息处理装置，符号1202表示键盘等输入部，符号1204表示信息处理装置本体，符号1206表示采用上述显示体结构的显示部。
图11到图13所示的电子仪器，由于包括采用上述实施方案的制造方法制造的显示体结构，在增大了显示体面积的情况下可以使仪器整体的形状紧凑化，可以制造可靠性高、产品寿命长的产品。
此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方案，只要不脱离本发明的要旨的范围可以进行各种变形，在实施方案中列举的具体材料和构成等只不过是一例，可以适当进行变更。
权利要求
1.一种显示体结构的制造方法，其特征在于在显示体基板上至少设置显示区域、延伸区域以及IC安装区域；在所述显示体基板的延伸区域上连接柔性带基板；通过在所述显示体基板的延伸区域中的位于所述柔性带基板之下的部位的切断部进行切断，将该显示体基板的一部分切离，将该被切离的一部分切断基板，配置在该显示体基板中的安装显示体一侧的相反侧的背面侧上。
2.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于所述显示体基板是玻璃基板，在所述显示体基板中的成为切断基板的区域内，包含所述IC安装区域，在进行所述切断之前，通过COG连接，将驱动用集成电路安装在所述IC安装区域上。
3.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在进行所述切断之前，将安装在所述显示区域的显示体、所述延伸区域连接的柔性带基板及安装在所述IC安装区域上的驱动用集成电路，安装在所述显示体基板上的安装显示体一侧的表面侧上。
4.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在进行所述切断之前，在所述显示体基板的延伸区域上，在所述表面侧设置多条平行布线。
5.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于与所述显示体基板的延伸区域的柔性带基板的连接，是将该柔性带基板的一端与该显示体基板中的成为所述切断基板的部分连接、将该柔性带基板的另一端与该显示体基板中的成为该切断基板的部分之外的部分连接。
6.根据权利要求5所述的显示体结构的制造方法，其特征在于所述柔性带基板，设置有多条平行布线，在所述显示体基板的延伸区域上连接柔性带基板时，该柔性带基板的各布线分别与所述延伸区域的各布线连接。
7.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在进行所述切断之前，在所述显示体基板的表面侧的所述IC安装区域上连接外部连接用柔性带基板。
8.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在所述显示体基板的延伸区域上连接柔性带基板时，在使该柔性带基板弯曲的状态下进行连接。
9.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在进行所述显示体基板的切断时，从该延伸区域中除去具有该显示体基板的厚度2倍以上的宽度的区域。
10.根据权利要求1所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在进行所述切断之前，在所述显示体基板的切断部上形成槽，在设置了槽之后，通过对所述显示体基板施加使该显示体基板弯曲的力，进行所述切断。
11.根据权利要求4所述的显示体结构的制造方法，其特征在于在所述显示体基板的延伸区域的布线上设置端子，在进行所述切断之前，采用所述端子进行电路动作的检测。
12.根据权利要求4所述的显示体结构的制造方法，其特征在于设置在所述显示体基板的延伸区域上的布线为透明电极。
13.根据权利要求10所述的显示体结构的制造方法，其特征在于采用激光设置所述槽。
14.一种显示体结构，其特征在于采用权利要求1所述的显示体结构的制造方法制造。
15.一种电子仪器，其特征在于包括权利要求14所述的显示体结构。
全文摘要
本发明提供一种显示体结构的制造方法，在显示体基板(1)上至少设置显示区域(11)、延伸区域(12)以及IC安装区域(13)，在显示体基板(1)的延伸区域(12)上连接柔性带基板，通过在显示体基板(1)的延伸区域(12)中的位于柔性带基板之下部位上的切断部进行切断，将该显示体基板(1)的一部分切离，将被切离的部分切断基板，配置在显示体基板(1)中的安装显示体侧的相反侧的背面侧上。
文档编号G02F1/00GK1497296SQ200310101309
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月14日 优先权日2003年10月14日
发明者田中秀一 申请人:精工爱普生株式会社