专利名称：显示面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示面板，特别是涉及一种具有腐蚀防护作用的
显示面板o
背景技术：
平面显示器装置通常会使用液晶显示(liquid crystal display, LCD) 面板，LCD面板包含具有像素薄膜晶体管阵列的像素区，以及连接 至像素薄膜晶体管阵列间隔的数据线与栅极线互相交错组成的阵列， 像素薄膜晶体管阵列、数据线以与栅极线形成可寻址像素阵列。LCD 面板也可包含连结至驱动集成电路芯片(integrated circuit chips, ICs) 的周边区，驱动集成电路芯片可驱动薄膜晶体管阵列，通常可使用玻 璃覆晶(chip-on-glass， COG)、巻带封装(tape-carrier-package， TCP) 或薄膜覆晶(chip-on-film，COF)技术将ICs固定在LCD面板的周边区， 在COG、 TCP及COF技术中，利用各向异性导电膜(aniso加pic conductive films, ACFs)粘接驱动ICs或可挠性印刷电路，或是利用 其它带有驱动ICs的薄膜连结至LCD面板。
图1为传统LCD面板100的平面图，面板100包含像素区101 以及周边区103，周边区包括具有多个芯片接合垫(未图标)的芯片接 合区105，以及具有多个测试垫(未图标)的边缘电路区107，像素区 101具有像素薄膜晶体管阵列以及导电栅极线和数据线(未图标)。
边缘电路区107在阵列测试时作为信号接收器，或是连接至静电 放电(electrostatics discharge, ESD)电路以提供静电保护。边缘电路区 在LCD面板的芯片接合区105旁边，边缘电路电性连接至芯片接合 区105的芯片接合垫组，其以各向异性导电膜电性连接至ICs。
图2A为传统LCD面板100的周边区103沿着图1的虚线A-A， 的剖面图。如图2A所示，周边区103包括衬底201，其具有芯片接
合区105以及边缘电路区107，导电层203设置于其上，芯片接合区 105与边缘电路区107被绝缘层207分开来，导电层205覆盖于导电 层203以及绝缘层207的部分上表面之上，暴露出绝缘层207的切割 区209。边缘电路区在阵列测试期间可用来接收驱动信号，或是在制 造过程中的保护电路以避免静电破坏，在完成液晶盒(cell)制程之后， 边缘电路区107会经由切割绝缘层207内的切割区209而移除，如图 2B所示，在空气中暴露出导电层203的侧壁，使得导电层203露出 的侧壁210受到腐蚀，此腐蚀会经由导电层延伸至接合垫，造成信号 传输失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板，其含有的绝缘层可以在切 割后保护导电层的侧壁避免受到腐蚀破坏。
为达上述目的，本发明提供了一种显示面板，其包括具有芯片接 合区和切断面的衬底，第一导电层设置在芯片接合区上，绝缘层设置 在衬底上，介于第一导电层和切断面之间，且覆盖第一导电层的侧壁， 以及第二导电层设置在绝缘层上方，延伸至切断面且与第一导电层电 性连接。
为达到上述目的，本发明还提供了一种显示面板，其包括具有芯 片接合区和切断面的衬底，第一导电层设置在芯片接合区上，第二导 电层设置衬底上的芯片接合区旁边且延伸至切断面，第一绝缘层设置 在衬底上，介于第一和第二导电层之间，覆盖第一导电层的侧壁，且 在第二导电层上延伸至切断面，具有开口暴露出第二导电层的上表 面，以及第三导电层设置在第一绝缘层上方，电性连接第一和第二导 电层。
此外，本发明还提供了一种显示面板，其包括具有芯片接合区和 切断面的衬底，第一导电层设置在芯片接合区上，第一绝缘层设置在 衬底上，介于第一导电层和切断面之间，覆盖第一导电层的侧壁，第 二导电层设置在第一绝缘层上延伸至切断面，第二绝缘层覆盖第二导 电层，具有开口暴露出第二导电层的上表面，以及第三导电层设置在 第二绝缘层上方，电性连接第一和第二导电层。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下 文特举出优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1为己知的LCD面板之平面图2A为已知的LCD面板之周边区沿着图1的线A-A，的剖面图； 图2B为切割移除边缘电路区之后已知的LCD面板周边区的剖 面图3为本发明的LCD面板的平面图4A为依据本发明的一个实施例的LCD面板周边区的剖面图； 图4B为依据图4A切割移除边缘电路区之后的LCD面板周边区 的剖面图5A为依据本发明的一个实施例的LCD面板周边区的剖面图5B为依据图5A切割在一个位置移除边缘电路区后的LCD面 板周边区的剖面图5C为依据图5A切割在另一位置移除边缘电路区后的LCD面 板周边区的剖面图6A为依据本发明的另一实施例的LCD面板周边区的剖面图6B为依据图6A切割在一个位置移除边缘电路区后的LCD面 板周边区的剖面图6C为依据图6A切割在另一位置移除边缘电路区后的LCD面 板周边区的剖面图7A为依据本发明的另一实施例的LCD面板周边区的剖面以及
图7B为依据图7A切割移除边缘电路区后的LCD面板周边区的 剖面图。
主要组件符号说明
100 己知的LCD面板； 300 本发明的LCD面板；
101、 301 像素区；
103、 303 周边区；
105、 305 芯片接合区；
107、 307 边缘电路区；
201、 401、 601、 701、 801 衬底；
203、 205 导电层；
207 绝缘层；
209、 405、 605、 705、 805 切割区;
210、 410、 610、 612、 712、 714、 812 切断面;
403a、 603a、 703a、 803a、 403b、 603b、 703b、 803b、 409、 609、 708、 709、 808、 809a、 809b 导电层;
403c、 603c、 703c、 803c 导电层侧壁；
407、 607、 611、 707、 710、 711、 807、 810、 811 绝缘层； 810a 开口。
具体实施例方式
本发明提供一种显示面板，其含有的绝缘层可以在切割后保护导 电层的侧壁避免受到腐蚀破坏。
图3为本发明的LCD面板300的平面图，面板300包括像素区 301和周边区303，其中周边区303包括芯片接合区305以及在芯片 接合区旁边的边缘电路区307。像素区301具有像素薄膜晶体管(TFT) 阵列以及导电性的栅极线和数据线(未图标)。
图4A为LCD面板300的周边区303沿着图3中的虚线B-B'的 剖面图，如图4A所示，周边区303包括衬底401，例如为玻璃衬底， 其具有芯片接合区305和边缘电路区307。导电层403a和403b具有 相对的侧壁403c，分别设置于芯片接合区和边缘电路区上，导电层 403a和403b可以是金属，例如Mo、 Ti、 Cr、 W、 Al、 AlNd或MoW 等类似的材料。绝缘层407在衬底401上形成，介于导电层403a和 403b之间，覆盖住两个相对的侧壁403c，绝缘层407可以是氧化物 或氮化物，但不限于此。如图4A所示，绝缘层407优选地为覆盖住
导电层403a和403b部分的上表面，以提供对导电层403a和403b的 侧壁403c完整的保护。导电层409在导电层403a、绝缘层407以及 导电层403b上形成，电性连接芯片接合区305和边缘电路区307， 导电层409可以是透明导电层，例如铟锡氧化物(indium tin oxide， ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide， IZO)、铝锌氧化物(Al:ZnO， AZO)或镉锡氧化物(Cd2Sn04， CTO)。导电层403a形成芯片接合垫， 而芯片接合区其上还包括集成电路(IC)芯片(未图标)。在液晶盒(cell) 制程之后，边缘电路区307经由切割在两个相对的侧壁403c之间的 绝缘层407内的切割区405而移除，切割后的LCD面板300的剖面 图如图4B所示，其中沿着图4A的切割区405的边界产生切断面410。 与图2A和2B中的传统显示面板比较，本发明的导电层403a的侧壁 403c被绝缘层407保护，如图4B所示，使得导电层403a的侧壁403c 在切割后不会暴露在空气中而被腐蚀。在此实施例中，芯片接合区 305和边缘电路区307之间的电性连接由导电层409实现。
图5A为根据本发明的另一实施例的周边区303的剖面图，如图 5A所示，周边区303包括衬底601，其含有芯片接合区305和边缘 电路区307。导电层603a和603b具有相对的侧壁603c，分别设置于 芯片接合区305和边缘电路区307上。导电层603a和603b可以是金 属，例如Mo、 Ti、 Cr、 W、 Al、 AINd或MoW等类似的材料。绝缘 层607在衬底601上介于导电层603a和603b之间形成，覆盖住其相 对的侧壁603c，绝缘层607可以是氧化物或氮化物。参考图5A，绝 缘层607优选地为覆盖住导电层603a和603b部分的上表面，绝缘层 611设置在导电层603b上，与绝缘层607间隔开来。导电层609覆 盖于导电层603a、绝缘层607以及部分的绝缘层611上，电性连接 芯片接合区305和边缘电路区307，导电层609可由透明导电材料形 成，例如ITO、 IZO、 AZO或CTO。在此实施例中，切割区605可以 在两个相对的侧壁603c之间的绝缘层607内，或是在绝缘层611内。 在液晶盒制程之后，边缘电路区307可经由在绝缘层607内的切割区 605切割而移除(如图5C所示)，或是在绝缘层611内的切割区605 切割而移除(如图5B所示)，幷且于切割后绝缘层607可保护导电层603a避免受到腐蚀。
图6A为依据本发明的另一实施例的周边区303的剖面图，如图 6A所示，周边区303包括衬底701，其含有芯片接合区305和边缘 电路区307，导电层703a和703b分别设置于芯片接合区305和边缘 电路区307上。绝缘层707在衬底701上介于导电层703a和703b之 间形成，覆盖住其相对的侧壁703c，绝缘层707可以是氧化物或氮 化物。请参阅图6A，绝缘层707可覆盖住导电层703a和703b的部 分上表面，导电层708设置于绝缘层707上。在此实施例中，导电层 703a、 703b和708可以是相同或不同的材料，绝缘层710在导电层 708上形成，其具有开口暴露出导电层708的上表面。如图6A所示， 绝缘层710覆盖住导电层708的边角，绝缘层711在导电层703b上 形成，与绝缘层707间隔开来。导电层709覆盖住导电层703a、绝 缘层710、导电层708、在绝缘层711和707之间暴露出来的导电层 703b以及部分的绝缘层711，电性连接芯片接合区305和边缘电路区 307，导电层709可以是透明导电材料，例如ITO、 IZO、 AZO或CTO。 在此实施例中，切割区705可以是在两个相对的侧壁703c之间的绝 缘层707内，或是在绝缘层711内。如图6B所示，可以在绝缘层711 内的切割区705做切割，沿着图6A的切割区705之边界产生切断面 712。另外，也可以在绝缘层707内的切割区705做切割，如图6C 所示，沿着图6A的切割区705的边界产生切断面714。
此夕卜，在绝缘层707内的切割区705上的导电层709也可以设置 成具有开口暴露出导电层708的上表面，因此在切割后导电层709可 以不需延伸至切断面。在液晶盒制程之后，边缘电路区307经由在绝 缘层707或绝缘层711内的切割区705切割而移除，而且不管如何选 择切割区705，绝缘层707都可保护导电层703a避免受到腐蚀。
图7A为根据本发明的另一实施例的周边区303的剖面图，如图 7A所示，周边区303包括衬底801，其含有芯片接合区305和边缘 电路区307，导电层803a和803b分别设置在芯片接合区305和边缘 电路区307上。绝缘层807在衬底801上介于导电层803a和S(Bb之 间形成，幷覆盖其相对的侧壁803c，绝缘层807的材料可以是氧化
物或氮化物。如图7A所示，绝缘层807可覆盖住导电层803a和803b 部分的上表面，幷将绝缘层807上的导电层与导电层803a和803b分 幵来。导电层808设置于绝缘层807上，绝缘层810在导电层808上 形成，其具有两个开口 810a暴露出导电层808的上表面，然后利用 两个导电层809a和809b经由开口810a连接导电层803a、808和803b。 导电层809a覆盖于导电层803a、绝缘层810以及暴露出来的导电层 808之上，电性连接导电层803a和808。导电层809b覆盖住部分的 绝缘层8U、暴露出来的导电层808以及导电层803b。值得注意的是， 导电层809a和809b通过绝缘层811暴露出来的部分间隔开来，其稍 后可作为切割区。导电层809a和80%可以是透明导电材料，例如 ITO、 IZO、 AZO或CTO，通过导电层809a和80%的形成，可以电 性连接芯片接合区305和边缘电路区307。在液晶盒制程完成之后， 边缘电路区307经由在绝缘层811内的切割区805做切割而移除，如 图7B所示，可沿着图7A的切割区805的边界产生切断面812,幷且 导电层803a可被绝缘层807保护，避免受到腐蚀。
虽然本发明已经公开了以上优选实施例，然而其并非用以限定本 发明，本领域任何技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下， 应该可以进行少许更动与润饰，因此本发明的保护范围应该视附带的 权利要求为准。
权利要求
1、一种显示面板，包括衬底，其具有芯片接合区和切断面；第一导电层，其设置在所述芯片接合区上；绝缘层，其设置在所述衬底上，介于所述第一导电层和所述切断面之间，且覆盖所述第一导电层的侧壁；以及第二导电层，其设置在所述绝缘层上方，延伸至所述切断面且与所述第一导电层电性连接。
2、 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二导电层至少 覆盖部份的所述第一导电层。
3、如权利要求1所述的显示面板，其中，所述绝缘层延伸至所 述第一导电层的上表面。
4、 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二导电层的材 料包括ITO、 IZO、 AZO或CTO。
5、 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一导电层的材 料包括Mo、 Ti、 Cr、 W、 Al、 AlNd或MoW。
6、 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述绝缘层的材料包 括氧化物或氮化物。
7、 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二导电层设置 在所述绝缘层上。
8、 一种显示面板，包括衬底，其具有芯片接合区和切断面； 第一导电层，其设置在所述芯片接合区上；第二导电层，其设置在所述衬底上，位于所述芯片接合区旁边且延伸至所述切断面；第一绝缘层，其设置在所述衬底上，介于所述第一和第二导电层 之间，覆盖所述第一导电层的侧壁，且在所述第二导电层上延伸至所 述切断面，具有开口，暴露出所述第二导电层的上表面；以及第三导电层，其设置在所述第一绝缘层上方，且电性连接所述第 一和所述第二导电层。
9、 如权利要求8所述的显示面板，还包括第四导电层，其设置在所述第一绝缘层上，介于所述第一和第二 导电层之间且在所述第三导电层之下；以及第二绝缘层，其覆盖所述第四导电层，具有开口，暴露出所述第 四导电层的上表面，且位于所述第三导电层下。
10、 如权利要求8所述的显示面板，其中，所述第一绝缘层延伸 至所述第一与第二导电层的上表面。
11、 如权利要求8所述的显示面板，其中，所述第三导电层覆盖 至少部分的所述第一与第二导电层。
12、 如权利要求8所述的显示面板，其中，所述第一与第二导电 层的材料包括Mo、 Ti、 Cr、 W、 Al、 AlNd或MoW。
13、 如权利要求8所述的显示面板，其中，所述第三导电层的材 料包括ITO、 IZO、 AZO或CTO。
14、 如权利要求8所述的显示面板，其中所述，第一绝缘层的材 料包括氧化物或氮化物。
15、 如权利要求9所述的显示面板，其中，所述第三导电层电性 连接所述第一、第二和第四导电层。
16、 如权利要求9所述的显示面板，其中，所述第四导电层的材 料包括Mo、 Ti、 Cr、 W、 Al、 AlNd或MoW。
17、 如权利要求9所述的显示面板，其中，所述第二绝缘层的材 料包括氧化物或氮化物。
18、 一种显示面板，包括 衬底，具有芯片接合区和切断面； 第一导电层设置在所述芯片接合区上；第一绝缘层设置在所述衬底上，介于所述第一导电层和所述切断 面之间，覆盖所述第一导电层的侧壁；第二导电层设置在所述第一绝缘层上，延伸至所述切断面；第二绝缘层覆盖所述第二导电层，具有开口，暴露出所述第二导 电层的上表面；以及第三导电层设置在所述第二绝缘层上方，且电性连接所述第一和 第二导电层。
19、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第三导电层延 伸至所述切断面。
20、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第二绝缘层延 伸至所述切断面。
21、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第一绝缘层延 伸至所述第一导电层的上表面。
22、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第三导电层覆盖至少部分的所述第一与第二导电层。
23、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第一与第二导 电层的材料包括Mo、 Ti、 Cr、 W、 Al、 AlNd或MoW。
24、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第一与第二绝 缘层的材料包括氧化物或氮化物。
25、 如权利要求18所述的显示面板，其中，所述第三导电层的 材料包括ITO、 IZO、 AZO或CTO。
全文摘要
本发明公开了一种显示面板，其包括具有芯片接合区和切断面的衬底，第一导电层设置在芯片接合区上，绝缘层设置在衬底上，介于第一导电层和切断面之间，且覆盖第一导电层的侧壁，以保护第一导电层避免腐蚀，第二导电层设置在绝缘层上延伸至切断面，并且电性连接至第一导电层。
文档编号G02F1/13GK101196637SQ200610164209
公开日2008年6月11日 申请日期2006年12月5日 优先权日2006年12月5日
发明者汤宝云, 陈柏仰 申请人:瀚宇彩晶股份有限公司