专利名称：集成的同轴插拔式半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种同轴插拔式半导体器件，尤其涉及一种集成的同轴插拔式半导体器件；具体地说，涉及一种同轴插拔式半导体器件的集成组装结构。
背景技术：
目前，现有的同轴插拔式半导体器件的组装结构，一般都是各部件之间通过激光焊接或胶粘的方式，组装的效率和性能难以达到现在通信高标准的要求。
如图1，现有的同轴插拔式半导体器件由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和适配器8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次贴面连接；陶瓷插芯5的左端压配在插芯管体4中，陶瓷插芯5的右端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，从而使光纤纤芯7、陶瓷插芯5、陶瓷环6和插芯管体4通过压配或胶粘的方式构成了一个简单组件；适配器8套在陶瓷环6外，且左端面与插芯管体4右端面相贴通过激光焊接在一起。
在对器件可靠性要求不高时，采用上述组装结构可以满足实际使用上的要求；但是，随着技术的发展，这种方式已经在生产和使用上遇到了很大的困难。激光焊接的不稳定性、金属材料加工的不一致性和生产环节的复杂性等原因，使器件的成品率、稳定性和同轴性都不能得到可靠的保证。
发明内容
为了克服现有器件结构的不足，本实用新型的目的是提供一种集成的同轴插拔式半导体器件。
本实用新型采用的技术方案是采用整体加工的金属零件，直接将器件的各部件集成在一起，减少生产工艺环节，减小激光焊接不确定性的影响和控制零部件加工的一致性，从而使得器件可以有稳定可靠的同轴结构。
具体地说，如图2a、图2b，本实用新型是在现有的同轴插拔式器件的基础上重新设计了一种结构，通过止口零件A8将陶瓷插芯5、陶瓷环6和光纤纤芯7集成在集成管体A4中，即由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、集成管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和止口零件A8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、集成管体A4依次贴面连接；在集成管体A4内，陶瓷插芯5的左端压配在集成管体A4中，陶瓷插芯5的右端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，止口零件A8通过压配或胶粘的方式将陶瓷环6限制在集成管体A4中，这样，集成管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和止口零件A8构成了一个集成组件；集成管体A4的右端包裹在止口零件A8外面并连接在一起。
集成管体A4的总长比原来的插芯管体4要长，是原来插芯管体4和器件适配器8的集成，保证了器件外观一致性和同轴性；止口零件A8在功能使用上仅仅只是将陶瓷环6限制，是一个环装零件设计，可以选择压配或胶粘的方式固定在集成管体A4内，这样从器件的光纤输入方向将器件的各零件集成在一起。
陶瓷插芯5是精密加工的陶瓷件，和光纤纤芯7胶粘在一起可以有很高的质量，陶瓷环6套在陶瓷插芯5的一端，陶瓷插芯5和集成管体A4通过压配结合在一起，止口零件A8和集成管体A4配合可以保证很好的同轴性。
本实用新型具有以下优点和积极效果①采用成熟的金属加工工艺，制作整体的金属零件，成本低，同轴工艺有保证。
②集成的装配方式，可以减少外在使用条件的限制。
③工序简单，减少生产过程的控制，效率高，成本低，易于加工的管理和控制。
由于本实用新型是一种可以可靠提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
图1-现有同轴插拔式半导体器件的结构示意图；图2a-本实用新型的结构示意图之一；图2b-本实用新型的结构示意图之二。
其中1-同轴管体座；2-阻焊封管体；3-同轴管帽；4-插芯管体；5-陶瓷插芯；6-陶瓷环；7-光纤纤芯；8-器件适配器；A4-集成管体；A8-止口零件。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进一步说明。
1、集成管体A4和止口零件A8的结构a)如图2a，止口零件A8的外形结构是一圆柱体，对应地，集成管体A4的右端包裹在圆柱体外面，通过压配或胶粘的方式连接在一起。
图2b，止口零件A8的外形结构是一凸形圆柱体，对应地，集成管体A4的右端包裹在小圆柱体外面，通过压配或胶粘的方式连接在一起。
2、工艺如图2a、图2b，光纤纤芯7通过胶粘的方式固定在陶瓷插芯5中；陶瓷插芯5的一端与集成管体A4通过压配或者胶粘的方式固定在一起；陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6；止口零件A8和集成管体A4压配或者胶粘在一起。
本实用新型是以现有的同轴插拔式半导体器件为基础，充分利用成熟的工艺和材料以节约产品的成本。止口零件A8和集成管体A4都可以在现有的加工工艺上实现，通过非常成熟的工艺结合在一起。
权利要求1.一种集成的同轴插拔式半导体器件，其特征在于由同轴管体座(1)、阻焊封管体(2)、同轴管帽(3)、集成管体(A4)、陶瓷插芯(5)、陶瓷环(6)、光纤纤芯(7)和止口零件(A8)组成；从左到右，同轴管体座(1)、阻焊封管体(2)、同轴管帽(3)、集成管体(A4)依次贴面连接；在集成管体(A4)内，陶瓷插芯(5)的左端压配在集成管体(A4)中，陶瓷插芯(5)的右端套有陶瓷环(6)，光纤纤芯(7)用胶固定在陶瓷插芯(5)中，止口零件(A8)通过压配或胶粘的方式将陶瓷环(6)限制在集成管体(A4)中，这样，集成管体(A4)、陶瓷插芯(5)、陶瓷环(6)、光纤纤芯(7)和止口零件(A8)构成了一个集成组件；集成管体(A4)的右端包裹在止口零件(A8)外面并连接在一起。
2.按权利要求1所述的一种集成的同轴插拔式半导体器件，其特征在于止口零件(A8)的外形结构是一圆柱体，对应地，集成管体(A4)的右端包裹在圆柱体外面，通过压配或胶粘的方式连接在一起。
3.按权利要求1所述的一种集成的同轴插拔式半导体器件，其特征在于止口零件(A8)的外形结构是一凸形圆柱体，对应地，集成管体(A4)的右端包裹在小圆柱体外面，通过压配或胶粘的方式连接在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种集成的同轴插拔式半导体器件，涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型是在现有的同轴插拔式器件的基础上通过止口零件A8将陶瓷插芯5、陶瓷环6和光纤纤芯7集成在集成管体A4中；在集成管体A4内，陶瓷插芯5的左端压配在集成管体A4中，陶瓷插芯5的右端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，止口零件A8通过压配或胶粘的方式将陶瓷环6限制在集成管体A4中；集成管体A4的右端包裹在止口零件A8外面并连接在一起。由于本实用新型是一种可以可靠提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
文档编号G02B6/38GK2909291SQ20062009679
公开日2007年6月6日 申请日期2006年5月23日 优先权日2006年5月23日
发明者郑林, 全本庆, 高明锁 申请人:武汉电信器件有限公司