用于半导体制造的系统、方法及半导体制造的装置的制作方法

专利名称：用于半导体制造的系统、方法及半导体制造的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种一种半导体装置的制造，特别是涉及一种用于微影工 具中提供一载入埠緩沖器设计的系统和方法。
背景技术：
半导体的制造依制程的不同使用了各种不同的设备。举例来说，微影 是一种复杂的制程，其使用感光光刻胶材质和受控制的光线辐射，在一晶圓(wafer)的表面产生一电路图案。在各个地点之间运送每一批次晶圓以 完成各种不同所需的制程。 一般来说， 一批晶圓会被存在一个密闭的容器 如一前端开口单一匣(front opening unified pod, F0UP )然后被一悬顶 运送服务运往目的地。在这样的一个位置上，FOUP会被放在与一相连接的 一负载埠内，而微影工具为可以对晶圆作曝光处理的工具。然而，随着微 影工具的进步跟晶圆产量的增加，在处理过程中可能会因为一负载埠的不 足或者是等待悬顶运送服务的处理造成微影工具有一段时间没晶圓可以处 理。因此，需要一个简单而且低成本的系统和方法来供应晶圓使得微影工 具的闲置或等待时间减到最少。由此可见，上述现有的微影制程在方法与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不 费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相 关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的用于微影工具上的系统 与方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的微影制程存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新的用于微影工具上的系统与方法，能够改进一 般现有的微影制程，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复 试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。发明内容本发明的目的在于，克服现有的半导体制造的系统存在的缺陷，而提 供一种新型的半导体制造的系统，所要解决的技术问题是使其在半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间，非常适于实用。本发明的另一目的在于，克服现有的半导体制造的方法存在的缺陷， 而提供一种新的半导体制造的方法，所要解决的技术问题是使其在半导体 制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间，从而更加适于实用。本发明的还一目的在于，克服现有的半导体制造的装置存在的缺陷，而 提供一种新型的半导体制造的装置，所要解决的技术问题是使其在半导体 制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目的，依据本发明的用于半导体制造的系统，包含 一制程工具，用 以处理晶圓； 一緩沖器，连接于该制程工具，用以容纳等待该制程工具处 理的晶圆； 一输入负载埠，连接于该緩沖器，用以从一载入容器中把待处 理的晶圓送入该緩冲器； 一输出负载埠，连接于该制程工具，用以把该制 程工具处理完成的晶圓送到一载出容器；以及一轨径模组，用以在该緩冲 器、该制程工具与该输入与输出负栽埠之间运送晶圓。前述的用于半导体制造的系统，其中载入与载出容器包含数个前端开 口单 一 匣，并用 一 悬顶运送服务在该输入负载埠与该输出负载埠之间传送 该些前端开口单一 匣，且该输出负载埠用穿梭载运的方式架构。前述的用于半导体制造的系统，其中还包含一轨径自动搬运系统，连 接于该轨径模组，用以在各个装置之间搬运晶圆。前述的用于半导体制造的系统，其中该载出容器用来存放该制成工具 处理完成的不同批晶圓，且用一储存器来接收该载出容器。前述的用于半导体制造的系统，其中该制程工具包含一微影工具。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达 到上述目的，依据本发明的用于半导体制造的方法，包含以下步骤存放 待处理的一第一批晶圆到一载入容器中；从该载入容器传送该第一批晶圆 到一緩沖器；处理该緩冲器内的该第一批晶圆；以及传送处理完成的该第 一批晶圓到一载出容器。前述的用于半导体制造的方法，其中还包含在该第 一批晶圓全部被运 送到该緩冲器之后，马上移除该载入容器，其中该载入容器配置于一输入 负载埠之内且该载出容器配置于一输出负载埠之内。前述的用于半导体制造的方法，其中还包含:存放待处理的一第二批晶 圓于另 一载入容器中；从该另 一载入容器传送该第二批晶圓到该緩沖器；处 理在该緩冲器内的该第二批晶圆，其中该另 一载入容器配置于该输入负载埠内；以及在该第二批晶圆全部被传送到该緩冲器之后，马上从该输入负载埠移除该另一载入容器。前述的用于半导体制造的方法，其中还包含传送处理完成的该第二批晶圓到该载出容器；从该输出负载埠运送该载出容器到另一地点；以及 提供该输出负载埠另 一空的载出容器。前述的用于半导体制造的方法，其中还包含从该输出负载埠运送该 载出容器到另一地点；提供该输出负载埠另一空的载出容器；以及传送处 理完成的该第二批晶圓到该另一载入出容器。本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为 达到上述目的，依据本发明提出的半导体制造装置，包含 一第一输入负 载埠，用于接收一第一载入容器，该第一载入容器存放待处理的一第一批 晶圆； 一第一输出负载埠，用于接收一第一栽出容器，其中该第一载出容 器用来载入处理完成的晶圓；以及一緩冲器，连接于该第一输入负载埠，用 于储存待处理的该第 一批晶圓。前述的半导体制造装置，其中还包含 一第二输入负载埠，用以接收 一第二载入容器，其中该第二载入容器存放待处理的一第二批晶圓；以及 一第二输出负载埠，用以接收一第二载出容器，其中该第二载出容器用来 栽入处理完成的晶圆；其中该缓冲器，连接于该第二输入负载埠，用以储 存处理完成的该第二批晶圓。前述的半导体制造装置，其中该第一载出容器包含处理完成的该第一 批晶圆且该第二载出容器包含处理完成的该第二批晶圓。前述的半导体制造装置，其中该第一载出容器包含处理完成的该第一 批及第二批晶圆。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本发明用于微影工具上的系统与方法至少具有下列优点及有益效果其不只是提供了 一套简单而且便宜的系统以将晶圓供应至微影工具， 此系统及方法可以很简单的整合到现今的半导体制程设备跟技术之中。此 夕卜，即使加快微影工具处理晶圓的速度，该系统及方法仍然可以继续使用。 而且此系统及方法不需要更先进的制程，也减少了手动合并数量较小的批 次的需要。综上所述，本发明用于半导体制造的系统，至少包含一制程工具，一 緩沖器， 一输入负载埠， 一输出负载埠，与一轨径模组。制程工具用以处理 晶圓；緩冲器与制程工具相连接，用以容纳等待制程工具所处理的晶圓；输 入负载埠与緩冲器相连接，用以将待处理的晶圓由载入容器送入晶圓；输 出负载埠与该制程工具相连接，用以将制程工具处理完成的晶圓送到一载出容器；轨径模组用以运送晶圆在緩冲器、制程工具与输入与输出负载埠 之间。本发明亦揭露一种用于半导体制造的方法。所述系统和方法可以在 半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。


图1绘示依照本发明一较佳实施例用于微影工具上的一种负栽埠设计图。图2是用于图1的负载埠设计上的緩沖器图。图3A和图3B是一传统负载埠设计图与一采取穿梭载运设计且可用于图1的负载埠设计。图4是一使用图1的负载埠设计提供晶圆给一微影工具的方法的流程图。主要元件符号说明100负载埠的设计102第一输入负载埠104第二输入负载埠105将晶圓送入一制程工具106第一输出负载埠108第二输出负载埠109将处理好的晶圓从制程工具取出110前端开口单一匣112前端开口单一匣114前端开口单一匣116前端开口单一匣118微影工具120:轨径模组122:悬顶运送服务124:快速将一前端开口单一匣移出130:前端开口单一麼132:前端开口单一匣134:前端开口单一匣136:前端开口单一匣200:緩沖器202:从前端开口单一匣传送310:储存器312:前端开口单一匣320:下一处理地点330:下一处理地点400:使用各种不同负载埠提供晶圓到制程工具的方法的流程图 402:在第一与第二容器存放处理完成的晶圆 404:将第一与第二容器放到第一与第二输入负载埠406:将第三与第四容器放到第一与第二输出负载埠 408:传送存在第一容器的晶圓到緩沖器410:移除第一容器然后将下一个存放处理完成晶圆的容器放到第一输入负载埠 412:通过第一输出负载埠将处理完成的晶圓运送到第三容器 414:移除第三容器然后将下一个空的容器放到第一输出负载埠 416:运送存放在第二容器的晶圆晶圓到緩冲器204:从緩沖器传送晶圓到微影工具 206:将前端单一匣迅速的从输入负载埠移出 208:将下一前端单一匣放入该输入负载埠 300:前端开口单一匣 302:负载埠 304:下一处理地点 306:第A批晶圓 308:第B批晶圓具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的用于微影工具上的系 统与方法其具体实施方式
、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明 如后。接下来的揭露提供了数个不同的实施方式，或实作出各种不同实施方 式的特征的例子来。以下简要的将本揭露用几个较佳的实施例作叙述。这 些仅仅只是一些较佳的例子，并非用来限定本揭露的范围。此外，本揭露 会在各例子中重复的使用某些编号或名词。重复使用的目的是为了使描述 更加简单且清楚，并不代表着各实施例或设定之间有着紧密的相关性。此 外， 一第二特征采纳了一第一特征上的某些叙述可能表示着第一与第二特 征有着共通点，但也可能在某些实施例中，因为在第二特征中加入了额外 的特征使得其与第一特征有着极大的差别。在半导体制程中，集成电路借 由在晶圆制程设备中进行很多制程之后所制造出来的。这些制程和制程相 关工具可能包括了热氧化、熔化、离子注入、快速热制程、化学气相沉积、 物理气相沉积、磊晶硅、蚀刻和微影。 一般而言集成电路的制造在晶圆上 经过多个不同站中 一连串的制程工具处理以进行制程，进行制程的一或多 片晶圓为一「批次」。 一批次晶圓会被存放在一容器中，然后被包含一悬顶 运送服务的一 自动搬运系统运送到各个站。此批次晶圓包含了 一个识别号 码，用于追踪且纪录此批次晶圆经过的各个制程。除此之外，此批次晶圓 的识别号码也会在此批次晶圓抵达各个站的时候，适时的提供此批次晶圓 要用何种制程或何种配方处理的资讯。在一 300毫米(12英寸)晶圓制程下，很多晶圓会被存放在密闭容器，例 如一前端开口单一匣，然后被运送到制程工具所在的各个站。在一特定的8到緩沖器418:移除第二容器然后将下一个存放处理完成晶圓的容器放到 第二输入负栽埠420:通过第二输出负载埠将处理 完成的晶圓运送到第二输出 负载埠422:移除第四容器然后将下一个 空的容器放到输出负载埠站，前端开口单一匣会被放置在与制程工具相连接的一负载埠。负载埠是 被设计用来开关该前端开口单一 匣的盖子，然后一 自动搬运系统和轨径模 组可以将晶圆搬运出入制程工具。在此批晶圆处理完成之后，悬顶运送服 务会运送前端开口单一匣到下一站做更进一步的处理。前端单一匣和负载埠可以依照 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Internat ional)的标准建构。请参照图1，其绘示依照本发明一较佳实施例的一种提供晶圆到一制程 工具的负载埠设计100的示意图。此负载埠设计100至少包含了第一输入 负载埠102和第二输入负载埠104，并依照将晶圓依箭头105方向运送入制 程工具处理的需要建构。此负栽埠设计100进一步至少包含第一输出负载 埠106和第二输出负载埠108，以将晶圓依箭头109方向运送出制程工具的 需要建构。输入负载埠102、 104和输出负载埠106、 108亦会依接收前端 开口单一匣IIO、 112、 114、 116的需要而建构。此制程工具至少包含一微影工具118，用一受控制的光线在晶圓的表面 做曝光制程图刻。微影工具118至少包含了数个不同类型的装置，如步进 机、扫描装置、步进且扫描装置，或其他适合工具。除此之外，微影工具 118亦至少包含数种浸润式微影工具。负载埠设计100进一步至少包含一轨 径模组120，用以在制程工具和输入负载埠102、 104与输出负载埠106、 108 之间传送晶圓。轨径模组120至少包含一自动搬运系统(未揭露在图上)或 其他适合用来搬运的装置。在实际运作上，第一批待处理的晶圓被存放在一载入容器如第一前端 开口单一匣110。第一批晶圓的数量可能会因为大量生产或研发测试等不同 目的而有所不同。 一般来说，前端开口单一匣最多可以存放25片晶圓。悬 顶运送服务122会传送且放置第一前端开口单一匣110在第一输入负载埠 102。另，第二批待处理晶圆会被存放在另 一载入容器，例如第二前端开口单 一匣112，然后被悬顶运送服务122传送且放置在第二输入负载埠104。除 此之外，每个晶圆的表面根据其特定处理的配方及微影层(例如光刻胶或抗 蚀剂)预先做好了处理。悬顶运送服务122会传送且放置一载出容器如第三前端开口单一匣114 在第一输出负载埠106。第三前端开口单一匣114会是空的且可以载入被制 程工具处理完成的晶圓。另，悬顶运送服务会传送且放置另一载出容器如 第四前端开口单一匣116在第二输出负载埠108。第四前端开口单一匣116 会是空的且可以载入被制程工具处理完成的晶圓。自动搬运系统会开始通过轨径模组120将存放在第一前端开口单一匣 的第一批晶圆110搬运到一微影工具118的緩冲器中以准备做曝光处理。 当第一批晶圓全部被传送到緩冲器之后，悬顶运送服务122会马上将第一前端开口单一匣110沿着箭头124的方向从第一输入埠102移除。在第一批处理完成的晶圓全部都被移出微影工具118之后，径轨模组 120会传送处理完成的晶圓到放在该第一输出负载埠106前的第三前端开口 单一匣114之内。处理完成的第一批晶圓会全部被装入第三前端开口单一 匣114。如果第三前端开口单一匣114无法再装入下一批处理完成的晶圓， 径轨模组120会将第三前端开口单一匣从第一输出负载埠106移除，然后 传送到下一站做下一步处理，如曝光后检验、蚀刻或离子注入。在移除第 三前端开口单一匣114之后，下一个空的前端开口单一匣132会被传送且 放置在第一输出载入埠106，第一输出载入埠106可以用来载入处理完成的 晶圓。如果第三前端开口单一匣114可以再装入下一批晶圆的话，第三前 端开口单一匣114就继续放在第一输出负载埠106。在第二批晶圆全部都被微影工具118处理好之后，如果第三前端开口 单一匣114可以再装入更多晶圓的话，径轨模组120会将处理完成的晶圓 传送到在第一输出负载埠106内的第三前端开口单一匣114。但是如果第三 前端开口单一匣无法再装入第二批晶圓的话，径轨模组120会将处理完成 的第二批晶圓传送到第二输出负载埠108。第四前端开口单一匣116会被装 入第二批已经完成处理的所有晶圓。如果第四前端开口单一匣116无法再 装入下一批晶圆的话，第四前端开口单一匣会被从第二输出负载埠108移 开，然后被悬顶运送服务122运送到下一站做下一步处理，如曝光后检验、 蚀刻或离子注入。在移除第四前端开口单一匣'116之后，下一个空的前端 开口单一匣136会被传送且放置在第二输出载入埠108，第二输出载入埠 108可以用来载入处理完成的晶圓。如果第四前端开口单一匣116可以再装 入下一批晶圓的话，第四前端开口单一匣116就继续放在该第二输出负载 埠108。请参照图2,其绘示依照本发明一较佳实施例的一种可用在负载埠的緩 沖器200的示意图。为了清楚及简单的说明，在图2中特征与图1相似的 元件采用了同样的编号。緩沖器200被建构来容纳或存放等待微影工具118 处理的晶圓。緩沖器200至少包含一输入负载埠102。相对地，緩沖器200 或可以有另一个结构跟输入负载埠102相连接。除此之外，虽然图上只有 一个输入负载埠连接在緩沖器上，但是一第二输入负载埠(在图1上)会共 享此相同的緩冲器或也拥有他自己的一个緩冲器构造。在实际运作上， 一批待处理的晶圆会被存放在一前端开口单一匣。连 接到轨径模組的自动搬运系统会将此批晶圓沿着箭头202的方向从一前端 开口单一匣IIO搬运到緩沖器200 (步骤1)。接下来，每一个晶圆会被沿着 箭头204的方向传送到微影工具118做曝光处理(步骤2)。当此批所有晶圆 被传送到緩冲器200之后，悬顶运送服务会迅速的将前端开口单一匣110沿着箭头206的方向从输入负载埠102移除(步骤3)。在移除前端开口单一 匣110之后，下一存放下一批待处理的晶圓的一前端开口单一匣130会沿着 箭头208的方向^皮运送且放置(步骤4)在输入负载埠102。如此一来，输入 负载埠前的前端开口单一匣内就一定会存放着待处理的晶圓可供处理。于 是，随着晶圓的产量因为科技进步而不断的增加，微影工具将会有充足不 间断的晶圓可以做处理。这减少了微影工具的闲置或等待时间，而且也因 此节省了制程上的花费。请参照图3A及图3B，其绘示一传统的负载埠(图3A)及一种可用在图1 的负载埠的一穿梭载运设计示意图(图3B)。在图3A中， 一批待处理的晶圓 会被存放在一前端开口单一匣300。如先前提到的，前端开口单一匣会被运 送且放置在与一制程工具相连接的一负载埠302。此前端开口单一匣的盖子 会被打开，然后通过该负载埠将晶圆送入制程工具。然而，此前端开口单 一匣300会在负载埠302里等此特定批被处理完成而且送回前端开口单一 匣300。接下来， 一悬顶运送服务会将存放着处理完成的晶圓的前端开口单 一匣运送到下一站304做进一步的处理。另外，该前端开口单一匣会存放 且运送同 一批所有需要相同处理的晶圆。图3B中是一种可用在图1的负载埠的一穿梭载运设计。为了清楚及简 单的说明，在图3B中特征与图l相似的元件采用了同样的编号。此穿梭载 运设计至少包含一跟图1相似的输出负载埠106。 一悬顶运送服务会将一空 的前端开口单一匣114运送且放置在输出负载埠106，然后等待被载入一制 程工具处理完成的一批晶圆。每批的晶圆数量会因为各种不同的用途(如量 产，研发，或综合以上)或特定的处方而有所不同。在现在这个例子中，此 前端开口单一匣会被载入一批10片处理完成的晶圆，并标示为Lot A 306。 如先前所讲的，前端开口单一匣114最多可以载入25片晶圓。所以，前端 开口单一匣114的容量并未被充分利用。因此，该前端开口单一匣可以再 多放下一批12片已经完成处理的晶圆(标示为Lot B 308)。而这个穿梭载运的设计会用制程中的 一 自动处理系统将前端开口单一 匣114中的Lot A 306及Lot B 308的识别号码纪录下来，以利纪录轨径 及登录资讯。在下一站，前端开口单一匣114会被悬顶运送服务(步骤1) 放在一负载埠的一储存器310内。储存器310是设计用来储存等待运送到 下一站处理的晶圆、前端开口单一匣或光罩。储存器310内会有一个前端 开口单一匣312可以用来载入等待^皮运送到其他地点的晶圆。因为制程处 理系统知道Lot A 306和Lot B 308都被存放在前端开口单一匣114, 一自 动搬运系统将会只将Lot B308传送到储存器310内的可使用的前端开口单 一匣312 (步骤2及步骤3)。前端开口单一 匣114会被运送到另 一地点320 (步 骤4),其中Lot A 306将在此地点320等待下一个排程处理。前端开口单一匣312会被运送到另一地点330 (步骤5)，其中Lot B 308将在此地点330 等待下一个排程处理。虽然本发明已以一较佳实施例接露如上，然其穿梭载运的设计并非限 定在本发明。举例来说，该穿梭载运设计可以自动的将两不同批却将在同 一个地点用同 一配方处理的晶圓放在一起。该穿梭载运设计允许两批或更 多批的晶圓存放且运送到不同站，借此有效的利用了前端开口单一 匣的容 量。除此之外，穿梭载运的特性可以在一前端开口单一匣近乎塞满之后才 运送到各不同站，因此穿梭载运设计是图1中的输出负载埠的一种实作。请参照图4，其绘示充分利用图1至第3图来提供晶圓给一制程工具的 一方法400的流程图。方法400 —开始有很多待处理的晶圆存放在一第一 与第二容器中(步骤402)。而第一与第二容器至少包含一前端开口单一匣。 第一容器会存放一等着被第一种处方处理的第一批晶圓，而第二容器会存放一等着被第二种处方处理的第二批晶圆。每批晶圆的数目有可能会不同， 第一及第二种配方也有可能会不同或相同。方法400的下一个步骤404将会把第一及第二容器个别运送且存放在第一及第二输入负载埠。 一悬顶运 送服务将会运送第一及第二负载埠。第一及第二输入负载埠依照将晶圓送 入 一 制程工具如 一微影工具的需要来设计。方法400的下一步骤406会将第三及第四容器放在第一及第二输出负 载埠。第三及第四容器至少包含一空的或者是还可以继续载入处理完成晶 圓的前端开口单一 匣。第 一及第二输出负载埠只被建构来从制程工具送出 处理完成的晶圆。此方法的下一步骤408会通过第一输入负载埠传送存放 在第一容器的第一批的晶圓到制程工具的一緩冲器。或者是，输入负载埠 会如图2中选择性的包含用来存放等待处理晶圓的一緩沖器。当第一批晶圆被全部传送到缓沖器之后，方法400的下一步骤410中， 悬顶运送服务会从第一输入负载埠移开第一容器。并且，悬顶运送服务会 将存放下一批等待处理晶圓的下一容器运送且放置在第一输入载入埠。方 法400的下一步骤412从制程工具将处理完成的第一批晶圆通过第一输出 埠传送到第三容器。方法400的下一步骤414中，悬顶运送服务把第三容器从第一输出埠 移除，然后运送到下一站做进一步的处理。或者是，第三容器可选择性的 继续载入另一批处理完成的晶圓且或许可以如图3B中的「穿梭载运」被使 用。除此之外， 一可以载入处理完成的晶圆的下一空的容器可以被放在第 一输出埠。方法400的下一步骤416会传送存放在第二容器的第二批晶圓 到制程工具的緩冲器。输入负载埠亦可选择性的如图2中的设计而至少包 含一用来存放待处理晶圓的一緩冲器。当第二批晶圓全部被传送到该緩沖器之后，方法400的下一步骤418中，悬顶运送服务迅速的从第二输入负载埠移出第二容器。另外，悬顶运 送服务会运送且放置下一个存放待处理晶圓的容器在第二输入负载埠内。在方法400的下一步骤420中，如果第一输出负载埠内没有可以载入的容 器，则通过第二输出负载埠传送第二批处理完成的晶圆到该第四容器。方法400的下一步骤422中，悬顶运送服务会将第四容器从第二输出 负载埠移除并运送到下一站做进一步处理。或者是，第四容器可选择性的 继续载入另一批处理完成的晶圓且或许可以如图3B中的「穿梭栽运」被使 用。除此之外， 一可以载入处理完成的晶圓的下一空的容器可以被放置在 第二输出埠。各种以上处理步骤可以用不同的顺序，组合，抑或是同时进行来实作。如此一来，以上所述的是一用于半导体制造的系统，此系统包含一制 程工具、 一緩沖器、 一输入负载埠、 一输出负载埠与一轨径模组。制程工 具用以处理晶圆，緩冲器与制程工具相连接用以容纳等待制程工具处理的 晶圓，输入负载埠与緩冲器相连接用以送入一载入容器中待处理的晶圓，输 出负载埠与制程工具相连接用以将制程工具处理完成的晶圓送到一载出容器，轨径模组用以运送晶片在緩沖器、制程工具与输入与输出负载埠之间。 在某些实施方法里，载入与载出容器包含一前端开口单一匣。另在某些实 施方法里，此系统更包含悬顶运送服务，用来运送许多前端开口单一匣往 返输入与输出负载埠之间。在其他实施方法中，该系统更包含一与该轨迹模组相连接的自动搬运 系统，用以在各装置之间运送晶圓。在某些其他实施方法中，输出负载埠 可以做穿梭载运。在其他另一些实施方法中，载出容器是被改造成可以存 放制程工具处理完成的各不同批晶圓。另上述本发明一提供了一种用于半导体制造的方法，包含以下步骤将 第一批晶圓储存于一载入容器内；从载入容器运送第 一批晶圓到一緩沖器； 在緩沖器里面处理第 一 批晶圓；以及将处理完成的第 一 批晶圓传送到 一 载 出容器内。在其他实施方法中，方法更包含当第 一 批晶圓全部被传送到緩沖 器之后迅速移除载入容器的步骤。载入容器是被配置在一输入负载埠内，而 载出容器是被配置在一输出负载埠内。另在某些实施方法里，此方法会更 包含以下步骤存放一第二批晶圓在另一载入容器里；从一另一载入容器 传送第二批晶圆到緩沖器；以及处理在緩沖器内的第二批晶圓。另一载入 緩冲器是被配置在输入载入埠内。在某些其他实施方法里，此方法更包含当第二批晶圓全部被传送到緩 冲器之后，迅速的从输入负载埠将另一载入容器移除的步骤。另在其他的 一些实施方法里，该方法更包含了以下步骤传送第二批处理完成的晶圆 到载出容器；从输出负载埠运送载出容器到另一地点；以及提供输出负载埠另一空的载出容器。还有在另外一些实施方法里，此方法包含了以下步骤从输出负载埠运送载出容器到另一地点；提供输出负载埠另一空的载 出容器；以及传送处理完成的第二批晶圓到另一载出容器。而在另一些实 施方法里，处理第一批晶圓的步骤包含了用微影工具处理第一批晶圓，和 用微影工具处理第二批晶圓。此外，用于半导体制造的设备包括了 一输入负载埠，用来接收存放 一第一批待处理晶圆的一第一载入容器； 一第一载出容器，用来接收载入 处理完成的晶圓用的一第一载出容器；以及一緩冲器，连接到储存该第一 批待处理的晶圓的第一输入负载埠。在某些实施方法里，此装置更包含一 第二输入负载埠，用以接收用来存放一待处理的第二批晶圓的 一第二载入 容器；以及一第二输出负栽埠，用以接收载入处理完成的晶圓用的一第二 输出负载埠。緩沖器与第二输入负栽埠相连接，用以储存待处理的第二批 晶圆。在另一些实施方法里，输入与输出容器包含数个前端开口单一匣。在 某些其他实施方法里，第一载出容器包含来自第一批的处理完成的晶圆，而 第二载出容器包含来自第二批的处理完成的晶圓。在某些实施方法里，第 一载出容器包含来自第一批与第二批的处理完成的晶圓。由上述本发明较佳实施例列出了数个实施方法，任何熟习此技艺者可 以借此更加了解本发明。任何熟习此技艺者可以在了解之后，随时以本发 明的揭露为基础设计出其他制程或是构造来达到本实施方法的相同目的或 是相同的优点。举例来说，用来储存上未处理晶圓的緩冲器可以被整合成 该制程工具的一部分或可以被独立成一个与制程工具相连接的装置。虽然 本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习 此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。不只是提 供了 一套简单而且低成本的系统来提供晶圓给一微影工具，此系统及方法 可以很简单的整合到现今的半导体制程设备跟技术。此外，即使加快微影 工具处理晶圓的速度，此系统及方法仍然可以被使用。而且此系统及方法 不需要更先进的制程，也减少了手动合并数量较小的批次的需要。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实 施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以 上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方 案的范围内。
权利要求
1、一种用于半导体制造的系统，其特征在于，其包含一制程工具，用以处理晶圆；一缓冲器，连接于该制程工具，用以容纳等待该制程工具处理的晶圆；一输入负载埠，连接于该缓冲器，用以从一载入容器中把待处理的晶圆送入该缓冲器；一输出负载埠，连接于该制程工具，用以把该制程工具处理完成的晶圆送到一载出容器；以及一轨径模组，用以在该缓冲器、该制程工具与该输入与输出负载埠之间运送晶圆。
2、 如权利要求1所述的用于半导体制造的系统，其特征在于，其中载 入与载出容器包含数个前端开口单一匣，并用一悬顶运送服务在该输入负 载埠与该输出负载埠之间传送该些前端开口单 一 匣，且该输出负载埠用穿 梭载运的方式架构。
3、 如权利要求1所述的用于半导体制造的系统，其特征在于，还包含 一轨径自动搬运系统，连接于该轨径模组，用以在各个装置之间搬运晶圓。
4、 如权利要求1所述的用于半导体制造的系统，其特征在于，其中该 载出容器用来存放该制成工具处理完成的不同批晶圓，且用 一储存器来接 收该载出容器。
5、 如权利要求1所述的用于半导体制造的系统，其特征在于，其中该 制程工具包含一微影工具。
6、 一种用于半导体制造的方法，其特征在于，其包含以下步骤 存放待处理的一第 一批晶圓到一载入容器中；从该载入容器传送该第 一批晶圆到 一緩沖器； 处理该緩冲器内的该第一批晶圓；以及 传送处理完成的该第一批晶圓到一载出容器。
7、 如权利要求6所述的用于半导体制造的方法，其特征在于，还包含 在该第一批晶圓全部被运送到该緩冲器之后，马上移除该载入容器，其中 该载入容器配置于一输入负载埠之内且该载出容器配置于一输出负载埠之内。
8、 如权利要求7所述的用于半导体制造的方法，其特征在于，还包含 存放待处理的一第二批晶圓于另 一载入容器中；从该另 一载入容器传送该第二批晶圓到该緩冲器； 处理在该緩冲器内的该第二批晶圓，其中该另一载入容器配置于该输入负载埠内；以及在该第二批晶圓全部被传送到该緩沖器之后，马上从该输入负载埠移除该另一载入容器。
9、 如权利要求8所述的用于半导体制造的方法，其特征在于，还包含 传送处理完成的该第二批晶圓到该载出容器； 从该输出负载埠运送该载出容器到另一地点；以及提供该输出负载埠另一空的载出容器。
10、 如权利要求8所述的用于半导体制造的方法，其特征在于，还包含 从该输出负载埠运送该载出容器到另 一地点； 提供该输出负载埠另一空的载出容器；以及 传送处理完成的该第二批晶圓到该另一载入出容器。
11、 一半导体制造的装置，其特征在于，其包含 一第一输入负载埠，用于接收一第一载入容器，该第一载入容器存放待处理的一第一批晶圓；一第一输出负载埠，用于接收一第一载出容器，其中该第一载出容器 用来载入处理完成的晶圆；以及一緩冲器，连接于该第一输入负载埠，用于储存待处理的该第一批晶圓。
12、 如权利要求11所述的半导体制造的装置，其特征在于，还包含 一第二输入负载埠，用以接收一第二载入容器，其中该第二载入容器存放待处理的一第二批晶圓；以及一第二输出负载埠，用以接收一第二载出容器，其中该第二载出容器 用来载入处理完成的晶圓；其中该緩冲器，连接于该第二输入负载埠，用以储存处理完成的该第 二批晶圓。
13、 如权利要求12所述的半导体制造的装置，其特征在于，其中该第一载出容器包含处理完成的该第一批晶圆且该第二载出容器包含处理完成 的该第二批晶圆。
14、 如权利要求12所述的半导体制造的装置，其特征在于，其中该第 一载出容器包含处理完成的该第一批及第二批晶圓。
全文摘要
本发明是有关于一种用于半导体制造的系统，至少包含一制程工具，一缓冲器，一输入负载埠，一输出负载埠，与一轨径模组。制程工具用以处理晶圆；缓冲器与制程工具相连接，用以容纳等待制程工具所处理的晶圆；输入负载埠与缓冲器相连接，用以将待处理的晶圆由载入容器送入晶圆；输出负载埠与该制程工具相连接，用以将制程工具处理完成的晶圆送到一载出容器；轨径模组用以运送晶圆在缓冲器、制程工具与输入与输出负载埠之间。本发明亦揭露一种用于半导体制造的方法及一种半导体制造的装置。所述系统、方法和装置可以在半导体制造的过程中减少制程工具闲置或等待的时间。
文档编号G03F7/20GK101325149SQ20081000188
公开日2008年12月17日 申请日期2008年1月17日 优先权日2007年6月15日
发明者古杰焕, 彭春明, 林志昌, 陈永和 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司