电光装置的制造方法、电光装置的制造装置的制作方法

专利名称：电光装置的制造方法、电光装置的制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电光装置的制造方法及电光装置的制造装置。
技术背景在作为上述电光装置的液晶装置的制造方法之一中，存在采用了液晶滴注法(ODF: One Drop Fill)的方法(参照专利文献l)。这是在向元件 基板滴注了液晶之后，通过框状的密封材料而使元件J41与对向基板相贴 合，由此将液晶封入由元件基板、对向基板及密封材料所围出的空间的方 法。在该方法中，元件基板、对向基板一般都以包括有多个液晶装置的构 成要件的大板的状态被贴合。因此，在贴合工序之后，为了使元件基板上 的端子部露出，需要去除对向基板之中的覆盖端子部的部位。作为这样去 除对向基板的一部分的方法，例如存在对对向基板进行划线(scribe)、分 断使上述部位与其他部分切离之后、以人的手去除的方法。专利文献1日本特开2002—107740号公报可是，因为元件基板与对向基板的间隔只有几iam程度，所以在如上 述的去除方法中，存在当上述部位的去除之时由于该部位而容易损伤元件 基板上的端子部的问题。发明内容本发明是鉴于以上的问题而发明的，通过本发明的效果之一，可以几 乎不对元件M上的端子部带来损伤地去除对向基板的一部分。本发明的电光装置的制造方法，将通过密封材料而贴合的一对母板在 每个面板形成区域进行切割，制造在一对基板间夹持有电光物质的电光装置；其特征在于，包括以下工序沿一个前述母板的至少2条切割预定线 形成槽；向一个前述母板的由前述槽所夹持的区域的一个侧面喷吹气体； 从一个前述母板的由前述槽所夹持的前述区域的另一个侧面进行吸引，由 此去除由该槽所夹持的区域。依照于如此的方法，首先，通过向一个母板之中应当去除的上述区域 的侧面喷吹气体，能够对该区域施加压力。由此，在形成有槽的位置，能 够使该区域从一个母板的其他部分脱离。然后，通过对该区域进行吸引， 能够将该部位从一个母板去除。此时，因为上述区域被吸引到另一个母板 的相反侧，所以该区域难以与另一个母板相接触。从而，能够几乎不损伤 另 一个母板及另 一个母板上的构成要件地去除一个母板的上述区域。还有， 喷吹气体的工序与通过吸引去除上述区域的工序也可以同时进行。如此一 来，不仅能够更高效地去除上述区域，并且由于总是在上述区域施加朝向 另一个母板的相反侧的力，所以能够使该区域与另一个母板更难以接触。在上述电光装置的制造方法中，优选前述形成槽的工序，是在一个 前述母板上通过切割加工出深度比该一个前述母板的厚度小的切槽的工 序。如此一来，能够避免当形成槽时另一个母板上的构成要件由于切割刀 片或一个母板的碎片而损伤的不良状况。在上述电光装置的制造方法中，也可以具有以下工序在前述形成槽 的工序之前，沿前述2条切割预定线中的一条对前述母板进行划线、分断。 如此一来，能够使一个母板与应当去除的区域之间的连接强度降低。因此， 在喷吹气体的工序中能够容易地使上述区域从一个母板的其他部分脱离。在上述电光装置的制造方法中，优选前述喷吹气体的工序，是从进 行了前述划线、分断之侧的侧面喷吹前述气体的工序。如此一来，因为所 去除的区域在喷吹气体之侧通过预先划线、分断而成为从一个母板脱离开 的状态，所以能够更容易地通过由喷吹气体产生的压力使上述区域从一个 母板脱离。在上述电光装置的制造方法中，也可以前述电光装置，作为前述一 对基板具备形成有像素电极及电连接于该像素电极的电路元件的元件基板、和形成有与前述像素电极对向的对向电极的对向基板；前述一个母板 包括多块前述对向基板；前述另一个母板包括多块前迷元件基板。本发明的电光装置的制造装置，在通过密封材料而贴合、夹持有电光 物质的一对母板中去除形成于一个前述母板的由2个槽所夹持的区域；其 特征在于，具有对另一个前述母板进行支撑的工作台；向一个前述母板 的由前述槽所夹持的前述区域的一个侧面喷吹气体的喷嘴；和从一个前述 母板的由前述槽所夹持的前述区域的另一个侧面进行吸引、由此去除由该 槽所夹持的区域的吸嘴。依照于如此的构成，首先，通过向一个母板之中应当去除的上述区域 的侧面从喷嘴喷吹气体，由此能够对该区域施加压力。由此，在形成有槽 的位置，能够使该区域从一个母板的其他部分脱离。通过在此时对该区域 用吸嘴进行吸引，能够将该区域从一个母板去除。此时，因为上述区域被 吸引到另一个母板的相反側，所以该区域难以与另一个母板相接触。从而， 能够几乎不损伤另 一个母板及另 一个母板上的构成要件地去除一个母板的 上述区域。


图l是作为电光装置的制造装置的小片去除装置的立体图。图2 (a)是晶片的俯视图，(b)是晶片的侧面图。图3 (a)是液晶面板的俯视图，(b)是沿U)中的A—A线对液晶面板进行了剖切时的剖面图。图4 (a)是附环晶片(U y义付含夕工八)的俯视图，(b)是沿(a)中的B—B线对附环晶片进^f亍了剖切时的剖面图。 图5是表示液晶面板的制造方法的流程图。 图6是表示图5中的小片去除工序所包含的详细工序的流程图。 图7 (a) (d)是制造工序中的液晶面板的剖面图。 图8 (a) ~ (d)是制造工序中的液晶面板的剖面图。 图9是制造工序中的小片去除装置及附环晶片的剖面图。1...作为电光装置的制造装置的小片去除装置，10...作为 一对母板的晶 片，11…第1母板，11a…元件基板，12…第2母板，12a…对向基板，13、 15…划片线(scribe line), 14a、 14b…作为切割预定线的切片线(dicing line), 16…侧面，17…作为"由槽所夹持的区域"的小片，20…附环晶片， 21…切割环，22…切片胶带(dicing tape), 31…晶片盒，32…盒支柱，33… 导轨，34…红外线传感器，35…喷嘴，36…吸嘴，41…工作台，42…夹具， 43…工作台支撑部，44…工作台支柱，45…滑动器，50…作为电光装置的 液晶面板，51…端子部，52…端子，53…密封材料，54…液晶。
具体实施方式
以下，参照附图，关于本发明的实施方式而进行说明。还有，在示于 以下的各图中，为了使各构成要件在附图上成为能辨认的程度的大小，适 当使各构成要件的尺寸、比例与实际的不同。 (电光装置的制造装置)图1，是作为本发明中的电光装置的制造装置的小片去除装置1的立 体图。小片去除装置l，是用于从示于图2的晶片IO去除小片17的装置。在此，采用图2说明作为本发明中的复合基板的晶片10。图2(a)， 是晶片10的俯视图；图2(b)，是晶片10的侧面图。晶片10，构成为将 以石英基板为基体的大致圆盘状的第1母板11与第2母板12相对向地贴 合。第l母板ll，对应于本发明中的另一个母板；并且第2母板12，对应 于本发明中的一个母板。晶片10，是作为电光装置的液晶面板50 (图3)的制造工序中的流动 基板的一种形态。第l母板ll及第2母板12,具有多个包括了液晶面板 50 (图3)的构成要件的面板形成区域。在图2 (a)中，用实线画出了在 液晶面板50的制造工序中进行划线、分断的划片线13、 15和进行切片的 切片线14a、 14b。在从晶片10的第2母板12去除小片17之后，沿棋盘 格状的划片线13、 15对晶片10进行切割，由此能够制造液晶面板50。在 此，小片17，是指夹持于平行的2条切片线14a、 14b的部位之中宽度窄的一方的部位。切片线14a、 14b，对应于本发明中的"切割预定线"。并 且，小片17，对应于本发明中的"由槽所夹持的区域"。图3 (a)，是从晶片10所得到的液晶面板50的俯视图；图3 ( b )， 是沿图3 (a)中的A—A线对液晶面板50进行了剖切时的剖面图。液晶 面板50，构成为将矩形的元件基板lla和比元件基板lla小的矩形的对向 基板12a通过框状的密封材料53贴合。元件基板lla通过对第1母板11 进行切割而得到，对向基板12a通过对第2母板12进行切割而得到。在由 元件基板lla、对向^12a、密封材料53所包围的空间，封入作为电光 物质的液晶54。液晶54的层的厚度为几jum程度。从而，元件基板lla 与对向基板12a隔开几pm程度的间隔而对向。液晶54，能够相应于其取 向状态而改变透射光的偏振状态。液晶面板50，为利用液晶54的偏振变 换功能而进行显示的电光装置。液晶面板50，例如，能够搭载在作为电子 设备的投影机中作为光阀使用。在元件基板lla的液晶54侧表面，形成用于对液晶54施加驱动电压 的像素电极(未图示)、和连接于该像素电极的电路元件(未图示)及端子 52。并且，在对向基板12a的液晶54侧表面，形成对向于上述像素电极的 对向电极(未图示)。元件基板lla上的端子52，延伸到端子部51。在此， 端子部51，为设置于框状的密封材料53的外部的区域，为在元件14llla 上不存在对向14^12a的区域。从而，上述端子52，在端子部51中露出 于外部。在端子部52,安装与驱动器IC等连接的FPC (Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)等外部电路。对向基板12a之中的对应于端子 部51的部位(即在液晶面板50中被去除的部位)，相当于图2所示的小片 17。晶片10，在小片去除装置l中，以如图4所示的附环晶片20的状态 进行处理。图4(a)，是该附环晶片20的俯视图；图4(b)，是以图4(a) 中的B—B线对附环晶片20进行了剖切时的剖面图。附环晶片20，具有 金属的切割环21、不松弛地张紧于切割环21的内侧的具有弹性的切片胶 带22、和贴附于切片胶带22的表面的晶片IO所构成。返回到图1 ，关于小片去除装置1的构成而进行说明。小片去除装置1,具有晶片盒31，盒支柱32， 一对导轨33,红外线传感器34，喷嘴35，吸 嘴36，工作台41,夹具42，工作台支撑部43，工作台支柱44,和滑动器 45。晶片盒31，是可以收置多个附环晶片20的箱盒。能够从晶片盒31向 图中的Y轴方向拉出附环晶片20。晶片盒31，由延伸于Z轴方向的盒支 柱32所支撑。在晶片盒31的沿Y轴方向的前方，沿Y轴配置有导出附环晶片20 的一对导轨33。 2根导轨33的间隔与切割环21的直径基本相等，导轨33 通过对切割环21进行支撑而对附环晶片20的整体进行支撑。附环晶片20， 保持图l与图4的坐标轴相一致的方向地支撑在导轨33上。即，附环晶片 20，保持着图4所示的小片17的X轴方向的列与图1中的X轴平行这样 的方向地,皮支撑。在导轨33的附近，设置红外线传感器34。在红外线传感器34中，向 X轴方向射出红外线的射出部与可以对该红外线的有无进行检测的感光部 成对，能够对射出部与感光部之间的遮挡物的有无进行检测。在导轨33的下方(即-Z轴方向)，配置沿Y轴延伸的滑动器45。在 滑动器45安装延伸于Z轴方向的工作台支柱44，工作台支柱44能够在 滑动器45上沿Y轴进4于移动。在工作台支柱44安装工作台支撑部43、工作台41、夹具42。工作台 支撑部43、工作台41、夹具42，其互相位置关系固定，整体能够沿工作 台支柱44在Z轴方向移动、且能够与工作台支柱44 一起沿滑动器45在Y 轴方向移动。夹具42，能够夹持附环晶片20的切割环21。在夹具42夹持附环晶片 20的切割环21的状态下使工作台支柱44沿滑动器45移动于Y轴方向， 由此能够从晶片盒31拉出附环晶片20，并使之沿导轨33进行移动。工作台41，为安装于工作台支撑部43的圆盘状的构件，能够吸附保 持晶片IO之中的第l母板ll。工作台41，以能够以Z轴为中心旋转的状 态安装在工作台支撑部43上。在导轨33的上方(即+Z轴方向)，配置喷嘴35、吸嘴36。喷嘴35,能够对于工作台41上的晶片IO喷吹压缩空气。吸嘴36，连接于未图示的 吸尘器，能够将从晶片IO脱离的小片17向+Z轴方向吸引而去除。喷嘴 35及吸嘴36，具有延伸于X轴方向的线状的管嘴。因此，喷嘴35，能够 对在图2所示的晶片IO中沿X轴方向的小片17的1列一次地喷吹压缩空 气。并且，吸嘴36，能够一次地吸引并去除与上述l列对应的小片17。 (电光装置的制造方法)接着， 一边参照图5 图9， 一边关于作为采用了小片去除装置l的电 光装置的液晶面板50的制造方法而进行说明。图5，是表示液晶面板50 的制造方法的流程图。图6，是表示在图5的小片去除工序(工序S4)中 所包括的详细工序的流程图。图7及图8，是制造工序中的液晶面板50的 剖面图。图9,是制造工序中的小片去除装置l及附环晶片20的剖面图。 以下，沿图5的流程而进行说明。在工序Sl中，使第1母板11与第2母板12相贴合而制造晶片10。 更详细地说，首先，在形成有端子52及电路元件的第1母板11上，涂敷 框状的密封材料53。接着，在第1母板11之中的由密封材料53所包围的 区域滴注适量的液晶54 (图7 (a))，然后贴合第2母板12相贴合(图7 (b))。之后使密封材料53干燥。如此一来，完成在第1母板11与第2 母板12之间配置有液晶54的晶片10。还有，密封材料53可以涂敷于第2 母板12，并且也可以在将液晶54滴注于第2母板12之后使第1母板11 相贴合。接下来，在工序S2中，对第2母板12沿划片线13进行划线、分断 (图7(c))。更详细地说，在第2母板12的表面以金刚石切割机等进行 划线，之后，通过从第1母板11侧施加压力而将第2母板12分断。在该 状态下，所分断的第2母板12，因为通过密封材料53粘接于第l母板ll, 所以并未从晶片10脱离。划片线13，从图2及图7(c)可知，设置于夹 持应当去除的小片17的2条线段之中的从+ Z轴方向看不重叠于端子52 的一方的线段。因此，不会由于划线、分断，使端子52受到损伤。在工序S3中，将第2母板12沿切片线14a、 14b进行切割(图7( d ))。更详细地说，首先使晶片10贴附于切片胶带22而成为附环晶片20的状态， 之后，沿切片线14a、 14b,在第2母板12，切出深度比该第2母板12的 厚度浅的切槽。如此一来，能够避免由于切割刀片或第2母板12的碎片而 损伤第1母板11及第1母板11上的端子52的不良状况。在此，切片线 14a、 14b,如图2及图7 (d)所示，沿夹持应当去除的小片17的线段而 设定。换言之，通过该工序S3中的切割，限定应当去除的部位(小片17)。 还有，切片线14a是与上述划片线13相同的条线。该工序S3，对应于本 发明中的"形成槽的工序"。在本实施方式中，所切割的区域的沿Y轴方向的宽度约为0.3mm。并 且，小片17的Y轴方向的宽度(即切片线14a、 14b的间隔)约为1.5mm， 并且第2母板12的厚度约为l.lmm。接下来，在工序S4中，将第2母板12之中的小片17从晶片IO去除。 该工序S4，包括图6所示的工序S41到工序S46。以下，沿图6的流程进 行详述。首先，在工序S41中，将包括完成了切割的晶片IO的附环晶片20, 从晶片盒31进行加载(图9 (a))。详细地说，首先使工作台支柱44沿滑 动器45在Y轴方向移动，并使夹具42沿工作台支柱44在Z轴方向移动， 使夹具42移动到晶片盒31内的附环晶片20的位置。然后，通过夹具42 夹持附环晶片20的切割环21，在该状态下使工作台支柱44沿滑动器45 向+ Y轴方向移动，由此将附环晶片20沿导轨33 (图1)进行加载。还有 在图9 (a)中，省略了导轨33的图示。接下来，在工序S42中，将晶片IO栽置于工作台41 (图9 (b))。详 细地说，进行如下。即，首先，在解除了夹具42对附环晶片20的夹持之 后，使工作台41沿工作台支柱44在Z轴方向移动并使工作台支柱44沿 滑动器45在Y轴方向移动，从而使工作台41位于附环晶片20的下部。 接着，使工作台41沿工作台支柱44向十Z轴方向移动，通过切片胶带22 与晶片10的第l母板ll相接触。此时，将晶片10向+Z轴方向推上去直 至晶片10比切割环21更靠上方。而且，通过工作台41对晶片10进行吸附保持。接着在工序S43中，进行晶片IO的位置的对准。对准是这样进行的 使吸附有晶片10的工作台41通过工作台支撑部43以Z轴为中心进行旋 转，并对工作台41的位置在X—Y平面内进行微调整。接着，在工序S44中，对于第2母板12的小片17，用喷嘴35进行压 缩空气的喷吹(吹风)、用吸嘴36进行吸引(图9(b))。即，如图8(a) 所示，通过喷嘴35向侧面16喷吹压缩空气，该侧面16是之前在工序S3 中由切割而形成于小片17的2个侧面之中的、在工序S2中进行了划线、 分断侧的侧面。即，从2条切片线14a、 14b之中的切片线14a之侧，向 小片17喷吹压缩空气，从而向小片17施加压力。与该吹风同时，通过吸 嘴36，从第1母板11的相反侧(即从+ Z轴方向)进行吸引。在此，因为小片17的切片线14a侧通过上述划线、分断与相邻部位分 断，所以小片17在该分断的部位由于风压而位移。由于被吸嘴36吸引， 所以该位移成为图8(a)中的上方、即+ Z轴方向的位移。换言之，小片 17，在图8(a)中受到以切片线14b的根部为中心顺时针进行旋转的力， 如图8 (b)所示那样位移。即，通过来自喷嘴35的压缩空气的喷吹与由 吸嘴36产生的吸引力，在切片线14b中未切割而残留的部位被折断，小 片17从第2母板12脱离。在该状态下持续由吸嘴36进行吸引，由此能够 去除小片17 (图8 (c))。吸引优选从通过喷嘴35喷吹压缩空气的侧面 的相反侧的侧面进行。当小片17从笫2母板12脱离被去除时，因为通过吸嘴36的吸引持续 施加朝向+Z轴方向的力，所以小片17难以向-Z轴方向位移，进而难以 与第l母板ll相接触。因此，在工序S44中，尽管第1母板11与第2母 板12的间隔为几jum程度地非常接近，仍然能够在避免由于小片17而损 伤第l母板ll的端子52的不良状况的情况下去除小片17。并且，通过一 边进行吹风一边进行吸引，能够更容易地去除小片17，并且即使是仅通过 吸引难以去除的状态的小片17也能够不接触该小片17地进行去除。例如， 即使是在晶片10的周边部设置虛设密封、小片17通过该虚设密封与第1 母板ll相粘接的情况，也能够容易地去除小片17。在上述工序S44中，能够一下子去除图2(a)所示的晶片10的多个 小片17之中的、与沿X轴方向的1列对应的小片17。通过这样一下子去 除大范围的小片17，能够使液晶面板50的生产能力提高。是否全部去除 了该1列的小片17，采用示于图1的红外线传感器34进行判断。具体地 说，使红外线传感器34与应当去除的小片17的列在同一线上、且夹持该 列地对向配置，进行红外线的检测。此时，如果已去除上述列的所有小片 17,则因为没有遮挡红外线的小片17，所以会检测到红外线。另一方面， 如果任何小片17未被去除而残留，则因为红外线被该小片17所遮挡，所 以检测不到红外线、或检测强度减少。如此一来，能够确认是否全部去除 了某列的小片17。接下来，在工序S45中，判断是否已去除了图2(a)所示的晶片10 中X轴方向的所有列的小片17。在某列的小片17还未去除的情况下，返 回到工序S43，进行对准及吹风、吸引而进行小片17的去除。在去除了所 有列的小片17的情况下，进到工序S46。在工序S46中，将包括完成了小片17的去除的晶片IO的附环晶片20， 卸载(收置)于晶片盒31。详细地说，首先解除由工作台41对晶片10的 吸附。接着，与工序S41的加载同样地，通过夹具42夹持附环晶片20的 切割环21，在该状态下使工作台支柱44沿滑动器45向-Y轴方向移动， 由此将附环晶片20卸载于晶片盒31。由此，完成了包括工序S41 工序S46的小片去除工序(工序S4)。返回到图5，在工序S5中，对晶片10进行划线、分断而制造液晶面 板50(图8(d))。更详细地说，首先将晶片IO从切片胶带22剥离，并 沿示于图2(a)的划片线13、 15而对第1母板ll及第2母板12进行划 线、分断。由此，得到示于图3及图8 (d)的液晶面板50。此时，得到 通过在工序S4中去除小片17而在端子部51露出了端子52的状态的液晶 面板50。经由以上的工序，可制造作为电光装置的液晶面板50。依照于如此的 制造方法，因为在小片17的去除时端子52难以受到损伤，所以能够以高 成品率制造无显示缺陷等的可以进行高质量的显示的液晶面板50。以上，关于本发明的实施方式而进行了说明，但是能够对上述实施方 式在不脱离本发明的主旨的范围加以各种变形。作为变形例，例如可考虑(变形例1)上述实施方式，虽然将本发明应用于作为电光装置的液晶面板50，但 是并非限定于此，也能够应用于以有机EL (Electro Luminescence,电致 发光)装置为首的各种电光装置中。
权利要求
1.一种电光装置的制造方法，将通过密封材料而贴合的一对母板在每个面板形成区域进行切割，制造在一对基板间夹持有电光物质的电光装置；其特征在于，包括以下工序沿一个前述母板的至少2条切割预定线形成槽；向一个前述母板的由前述槽所夹持的区域的一个侧面喷吹气体；从一个前述母板的由前述槽所夹持的前述区域的另一个侧面进行吸引，由此去除由该槽所夹持的区域。
2. 按照权利要求l所述的电光装置的制造方法，其特征在于 前述形成槽的工序，是在一个前述母板上通过切割加工出深度比该一个前述母板的厚度小的切槽的工序。
3. 按照权利要求2所述的电光装置的制造方法，其特征在于，包括以 下工序在前述形成槽的工序之前，沿前述2条切割预定线中的一条对前述母 板进行划线、分断。
4. 按照权利要求3所述的电光装置的制造方法，其特征在于 前述喷吹气体的工序，是从进行了前述划线、分断之侧的侧面喷吹前述气体的工序。
5. 按照权利要1 4中的任何一项所述的电光装置的制造方法，其特 征在于前述电光装置，作为前述一对基板具备形成有像素电极及电连接于该 像素电极的电路元件的元件基板、和形成有与前述像素电极对向的对向电 极的对向基板；前述一个母板包括多块前述对向基板；前述另 一个母板包括多块前述元件M。
6. —种电光装置的制造装置，在通过密封材料而贴合、夹持有电光物 质的一对母板中去除形成于一个前述母板的由2个槽所夹持的区域；其特征在于，具有工作台，其对另一个前述母板进行支撑；喷嘴，其向一个前述母板的由前述槽所夹持的前述区域的一个侧面喷 吹气体；和吸嘴，其从一个前述母板的由前述槽所夹持的前述区域的另一个侧面 进行吸引，由此去除由该槽所夹持的区域。
全文摘要
本发明涉及电光装置的制造方法及电光装置的制造装置，能够几乎不对元件基板上的端子部产生损伤地去除对向基板的一部分。制造使第1母板(11)与第2母板(12)通过密封材料(53)相贴合、并在第1母板(11)与第2母板(12)之间配置有液晶(54)的晶片(10)。接下来，对第2母板(12)沿平行的2条切片线(14a、14b)进行切割。接下来，从喷嘴(35)向侧面(16)喷吹气体，该侧面16是切片线(14a、14b)所夹持的小片(17)的、通过切割所形成的2个侧面之中一个(a)。进而，用吸嘴(36)吸引小片(17)，从晶片(10)去除小片(17)(b、c)。最后，对晶片(10)进行划线、分断而得到液晶面板(50)(d)。
文档编号G02F1/1333GK101236322SQ20081000905
公开日2008年8月6日 申请日期2008年1月30日 优先权日2007年1月30日
发明者田坂和夫 申请人:精工爱普生株式会社