专利名称：基板处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板处理装置，将未处理的基板从装载部提供给清洗 处理部，并在此处进行清洗处理后储存于卸载部。
背景技术：
在用于液晶显示面板的玻璃制的基板上形成有电路图案。在基板上形 成电路图案，采用平版印刷技术。平版印刷技术如众所周知，在所述基板 上涂保护层，并通过形成有电路图案的模版，向该保护层照射光。
然后，去除保护层的光未照射的部分或光照射的部分，并对去除保护 层的部分进行蚀刻。并且，蚀刻之后将从基板中去除保护层的一系列工序 反复多次，由此在所述基板上形成电路图案。
在这种平版印刷技术中，将在清洗处理部中清洗处理过的基板提供给 成模处理部或激元激光器退火部等干处理部而进行干处理。
以往，在对基板进行各种处理的处理装置中，如专利文献1所述，将 多个处理部配置成一列，从其一端提供并搬送基板，并在各处理部依次进 行对基板的处理。而且，在位于处理装置的另一端(最后端)的处理部中 处理的基板从该最后的处理部搬出。
但是，根据这种结构，对处理装置提供未处理的基板的位置、和搬出 处理过的基板的位置成为处理装置的一端和另一端。因此，在将处理装置 处理过的基板提供给下一个工序时，有时不能效率很好地进行该作业，或 工作者的负担增大。
因此，在多个处理室配置成一列的处理装置的侧方或上方配置返回用 输送机，通过所述输送装置将在处理装置的另一端的处理室中处理过的基 板返回给处理装置的一端侧。
专利文献1日本特开2004—063201号公报若在处理装置的侧方或上方配置输送机，则可以将在所述处理装置中 处理过的基板从该处理装置的另一端侧返回给一端侧，因此向处理装置提 供基板的位置和接收处理过的基板的位置几乎相同，所以能够提高操作性 和减轻工作者的负担。
但是，若为了将处理过的基板返回给提供侧而将输送机与处理装置区 别开来配置，则需要为此的设置空间，因此可能导致装置整体大型化、或 复杂化，这并不是所希望的。尤其，最近由于存在基板大型化的倾向而导 致用于搬送基板的输送机也大型化，因而装置整体的大型化变得明显。
发明内容
本发明提供一种基板处理装置，该装置利用相同的搬送单元进行对处 理部的基板的搬送、和在处理部处理过的基板的搬出，由此不使装置整体 大型化，就能够在相同位置进行对清洗处理部的基板的提供和搬出。
本发明是一种利用处理液对基板进行处理的基板处理装置，其特征在 于，具有搬送单元，将所述基板相对于水平方向直线地进行往返搬；装 载部，配置于该搬送单元的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部， 利用处理液对从该装载部提供并由所述搬送单元搬送的未处理的基板进行 清洗处理；湿润处理部，在将未处理的基板提供给所述清洗处理部之前， 利用处理液将该基板湿润；干燥处理部，在由所述搬送单元将在所述清洗 处理部中处理过的所述基板返回给所述装载部侧而搬出时，向该基板喷射 气体来进行干燥处理；以及卸载部，配置于所述搬送单元的另一端侧，且 储存由所述干燥处理部处理过的基板。
根据本发明，由于通过搬送单元往返搬送基板，因此通过一个搬送单 元就可以在相同位置上进行对处理部的基板的供给、和在处理部处理过的 基板的搬出。
图1是表示本发明的一个实施方式的处理装置的结构简图。 图2是表示设置在清洗处理部的旋转体的侧视图。符号说明
1交接部
4机器人装置(交接单元) 8辊式输送机(搬送单元) 12旋转体
21液刀(湿润处理部) 23干处理部
2装载部 6湿润处理部 9搬送辊 14支承辊
3卸载部 7箱
11清洗处理部 16正反驱动源
22气刀(干燥处理部)
具体实施例方式
下面，参照
本发明的一个实施方式。
图1是表示本发明的一个实施方式的结构简图，该处理装置具有交接 部l。在该交接部1的一侧的一端部配置有装载部2，而在另一端部，与所 述装载部2并排且相对置地配置有卸载部3。在装载部2设有收容了未处理 的基板W的储料器(Stocker) Sl，在卸载部3设有储存如后述的处理过 的基板W的储料器S2。
在所述交接部1设有作为交接单元的机器人装置4。该机器人装置4 具有基部4a。该基部4a向在同图中用箭头Y表示的方向驱动。在所述基 部4a上沿旋转方向或上下方向可驱动地设有驱动轴4b。在该驱动轴4b上 连接有可依次旋转的多个臂4c，在顶端的臂4c上设有手4d。
由此，所述机器人装置4可以从所述装载部2的储料器Sl中取出未处 理的基板W，并提供给一端与所述交接部1的另一端相对置地设置的湿润 处理部6。
所述湿润处理部6具有一端与所述交接部1相连接的箱(Chamber) 7， 从所述装载部2通过机器人装置4提供的未处理的基板W载置于设在所述 箱7内的、作为搬送单元的辊式输送机8的一端。所述辊式输送机8由与 轴线平行并以规定间隔配置的多个搬送辊9及后述的支承辊14构成。
在所述箱7的另一端部，即所述辊式输送机8的另一端侧形成有清洗 处理部ll。该清洗处理部11具有旋转体12。该旋转体12如图2所示，通 过Z" 0驱动源13沿上下方向及旋转方向驱动。
在所述清洗处理部11的幅宽方向两端部上，支承由所述辊式输送机8的搬送辊9搬送来的基板W的幅宽方向两端部的所述支承辊14在与所述 输送机8的搬送辊9相同的水平上、并且通过正反驱动源16，与所述搬送 辊9 一起沿正转方向及逆转方向上选择性地被旋转驱动。
若将通过搬送辊9搬送来的基板W交接给支承辊14并搬送至对应于 旋转体12的位置，则所述旋转体12通过Z e驱动源13从图2中用实线 表示的下降位置驱动至用点划线表示的上升位置。由此，所述旋转体12接 收保持在所述支承辊14上的基板W而上升。
在所述旋转体12上设有四个卡合爪17，该卡合爪17卡合于从支承辊 14接收的基板W的四个边的中间部。由此，在旋转体12上升并接收基板 W之后，通过所述Z 0驱动源13被旋转驱动，此时所述基板W与所述旋 转体12—体地旋转。
在所述旋转体12的上方设置一对管道喷射器18作为向被旋转驱动的 基板W喷射处理液L的处理液供给部。从所述管道喷射器18的喷嘴孔18a 向被旋转驱动的基板W的上表面喷射处理液，则所述基板W被进行清洗 处理。
基板W结束清洗处理，则所述旋转体12停止旋转，并通过Z e驱动 源13驱动到下降位置。此时，旋转体12的旋转位置与使基板从所述支承 辊14上升时的角度相同，即利用未图示的角度检测传感器进行控制，以能 够将基板W交接给支承辊14。
旋转体12下降而将基板W交接给支承辊14时，该支承辊14及所述 搬送辊9通过所述正反驱动源16向与刚才方向相反的、逆转方向驱动。由 此，将利用处理液清洗处理过的基板W从所述清洗处理部11向所述交接 部1搬送。即，由于将清洗处理过的基板W从箱7中搬出，因此向返回给 所述装载部2的方向搬送。
所述基板W在即将被搬入到所述清洗处理部11之前，通过构成湿润 处理部的液刀(Aqua knife) 21，在其上表面喷射与清洗处理所述基板W 的处理液相同的液体。由此，利用处理液处理的基板W的上表面被处理液 均匀地湿润。
若基板W的上表面在搬入清洗处理部11之前被处理液湿润，则在基 板W被搬入到清洗处理部11时，即使处理液从管道喷射器18滴下来，其液滴也容易扩散在基板W的板面上。
因此，在开始基板w的整个处理之前，只有防止基板w的处理液滴
下来的部分被过度处理，所以利用从管道喷射器18喷射的处理液能够不产 生清洗斑点地处理基板W。
另夕卜，液刀21对搬入到所述清洗处理部11的基板W喷射处理液，而 对从清洗处理部11搬出的基板W不喷射处理液。
在清洗处理部11处理并向交接部1搬送的基板W利用净化的气体进 行干燥处理，所述净化的气体由从配置于所述清洗处理部11与交接部1之 间的、作为干燥处理部的气刀22喷射的氮等非活性气体构成。
艮口，气刀22配置成相对于基板W的搬送方向倾斜规定的角度，并对 从清洗处理部11向交接部1搬送的基板W喷射其方向与搬送方向相反的 气体。
由此，在基板W的上表面残留的处理液向该基板W的搬送方向的上 流侧推流。其结果，由搬送辊9搬送到交接部1的基板W的上表面被进行 干燥处理。
由设在该交接部1上的机器人装置4接收进行了清洗及干燥处理并搬 送到该交接部1的基板W，并提供给在所述交接部1的另一侧上与所述湿 润处理部6并排配置的、成模处理部或激元激光器退火部等干处理部24。
提供给干处理部24的基板W，在此处进行成模或退火等干处理之后， 通过所述机器人装置4被搬出。通过所述机器人装置4从干处理部24搬出 的基板W被储存在与所述装载部2并排配置于所述交接部1的一侧上的所 述卸载部3的储料器S2中。
另外，机器人装置4若将在湿润处理部6中处理的基板W提供给干处 理部24，则从装载部2取出未处理的基板W并提供给湿润处理部6。接着， 按如下顺序进行基板W的交接将在干处理部24处理的基板W储存在卸 载部23之后，将在湿润处理部6处理的基板W提供给干处理部24。
根据这种构成的处理装置，通过正反驱动源16能够使湿润处理部6的 构成辊式输送机8的搬送辊9及清洗处理部11的支承辊14向正转方向及 逆转方向选择性地旋转驱动。
因此，可以将通过机器人装置4从装载部2取出的未处理的基板W通过辊式输送机8的搬送辊9提供给清洗处理部11，并且可以将在清洗处理 部11清洗处理过的基板W通过所述搬送辊9搬送并交接给配置于辊式输 送机8的一端侧的机器人装置4。
艮口，可以用相同的辊式输送机8通过所述机器人装置4，在所述湿润处 理部6的一端侧进行对湿润处理部6的基板W的提供和搬出。因此，与将 在湿润处理部6处理过的基板W用其它的辊式输送机返回给提供侧时相 比，可以谋求装置的小型化和机构的简单化。
在将未处理的基板W搬入到清洗处理部11并利用处理液进行清洗处 理之前，通过液刀21向该基板W喷射处理液。被喷射处理液的基板W的 上表面处于整体被湿润的状态。
因此，在提供到清洗处理部ll并开始进行处理液的处理之前，即使处 理液从管道喷射器18滴落在基板W上，其液滴也会扩散在湿润的基板W 的板面上。
由此，可以防止基板W的板面的、从管道喷射器18滴下来液滴的部 分被处理液进行过度的处理，因此在将基板W搬送到规定的位置之后，从 管道喷射器18喷射处理液而处理，从而就可以对基板W的整个板面进行 均匀的清洗处理。
对在清洗处理部11进行清洗处理之后搬出的基板W，在向交接部1 搬送的途中通过气刀22进行干燥处理。因此，即使在湿润处理部6对基板 W进行清洗处理，在机器人装置4也不会接收到粘有处理液的基板W，所 以可以防止因在接收基板W的机器人装置4的手4d上粘有处理液、该处 理液粘在被进行干燥处理的基板W或在干处理部24进行干处理过的基板 W等上而污染那些基板W。
通过Z 9驱动源13，使清洗处理部11的旋转体12不仅沿旋转方向 驱动，而且可以沿上下方向驱动。因此，若由机器人装置4提供给湿润处 理部6的基板W被辊式输送机8的搬送辊9搬送而交接到清洗处理部11 的支承辊14上，则向上升方向驱动所述旋转体12，此时就可以从所述支承 辊14交接给旋转体12。
艮P，不需要为了将基板W从辊式输送机8交接给清洗处理部11的旋 转体12或从旋转体12交接给辊式输送机8而具备专用的交接单元。因此，能够以简单的结构可靠地进行对所述旋转体12的基板W的交接。
在上述一实施方式中，说明了将干处理部与湿润处理部并列设置的情 况，但对没有干处理部，只有湿润处理部的情况也适用。
权利要求
1、一种基板处理装置，利用处理液处理基板，该装置的特征在于，包括搬送单元，将所述基板相对于水平方向直线地进行往返搬送；装载部，配置于该搬送单元的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部，利用处理液对从该装载部提供并由所述搬送单元搬送的未处理的基板进行清洗处理；湿润处理部，在将未处理的基板提供给所述清洗处理部之前，利用处理液将该基板湿润；干燥处理部，在由所述搬送单元将在所述清洗处理部处理的所述基板返回给所述装载部侧而搬出时，向该基板喷射气体来进行干燥处理；以及卸载部，配置于所述搬送单元的另一端侧，且储存由所述干燥处理部处理的基板。
2、 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，具有交接部，该交接部将所述装载部的未处理的基板交接给所述搬送单 元，并且将在所述清洗处理部进行清洗处理并由所述搬送单元搬送来的基板 储存在所述卸载部中。
3、 如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于， 具有在干气氛下对由所述清洗处理部处理的基板进行处理的干处理部，所述交接部在将由所述清洗处理部处理过的基板储存于所述卸载部之前，提 供给所述干处理部。
4、 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 所述搬送单元是辊式输送机，所述清洗处理部具有将由所述辊式输送机搬送来的基板保持并旋转驱动的支承体。
全文摘要
本发明提供一种不引起装置的大型化和复杂化、而可以使基板的提供位置与搬出位置相同的基板处理装置。该基板处理装置具有辊式输送机(8)，将基板相对于水平方向直线地进行往返搬送；装载部(2)，配置于辊式输送机的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部(11)，利用处理液对从装载部提供并由辊式输送机搬送的未处理的基板进行清洗处理；液刀(21)，在将未处理的基板提供给清洗处理部之前，利用处理液将该基板湿润；气刀(22)，在由辊式输送机将在清洗处理部处理的基板返回给装载部侧而搬出时，向该基板喷射气体来进行干燥处理；以及卸载部(3)，配置于辊式输送机的另一端侧，且储存由气刀处理的基板。
文档编号G02F1/13GK101290418SQ20081009306
公开日2008年10月22日 申请日期2008年4月16日 优先权日2007年4月16日
发明者中塚康幸, 布施阳一, 西部幸伸 申请人:芝浦机械电子株式会社