专利名称：一种基板对位标记的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板对位标记的制作方法，尤其涉及一种用来制作微小元件压印 模仁对位标记的制作方法。
背景技术：
随着摄像技术的发展，镜头模组与各种便携式电子装置如手机、摄像机、电脑等的 结合，更是得到众多消费者的青睐，所以市场对小型化镜头模组的需求增加。目前小型化镜头模组多采用晶圆级镜片，其一般是利用精密模仁压印出微型镜片 阵列，然后与硅晶圆制成的影像感测器电连接、封装，然后切割，得到的每一小单元都是一 个晶圆级的相机模组。然而，得到的相机模组也常常因两个镜片的光轴并不重合而出现偏 心情况，偏心的存在严重影响该相机模组所拍摄影像的品质。为了减小偏心，通常以机械加工方式在模仁的基板上制作对位标记。然而，由于刀 具刀刃较厚，所以，以机械加工方式在基板上无法制作尺寸较小的对位标记。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种尺寸较小的基板对位标记的制作方法。一种基板对位标记的制作方法，其包括提供一块基板，该基板具有一个表面，该 表面上形成有一个凹陷；在该凹陷内部设置光阻层；曝光、显影，以使该光阻层中部分光阻 被保留；在该部分光阻的周围设置金属层；去除该部分光阻，留下该金属层，以形成金属层 围绕的对位标记。与现有技术相比，本发明提供的基板对位标记的制作方法中，曝光、显影可以使得 尺寸较小的部分光阻留下，从而使得去除该部分光阻后形成的对位标记尺寸也较小。
图1是本发明实施例中基板对位标记的流程图。图2是本发明实施例中基板的示意图，该基板具有一个凹陷。图3是设置有光阻层的基板的示意图。图4是对图3中的光阻层进行曝光的示意图。图5是将曝光后的光阻层进行显影后的示意图，该光阻层显影后仅剩下部分光 阻。图6是在该部分光阻周围设置金属层的示意图。图7是去除该部分光阻后的示意图。图8是对该金属层进行抛光后的示意图。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1，其为本发明实施例中基板对位标记制作方法的流程图。该方法包括以 下步骤一种基板对位标记的制作方法，其包括提供一块基板，该基板具有一个表面，该表面上形成有一个凹陷；在该凹陷内部设置光阻层；曝光、显影，以使该光阻层中部分光阻被保留；在该部分光阻的周围设置金属层；去除该部分光阻，留下该金属层，以形成金属层围绕的对位标记。下面将以对位标记20为例对本发明实施例中基板对位标记制作方法进行详细说 明。如图2所示，首先提供一块基板10。该基板10具有一个表面101及一个形成于 该表面101上的凹陷103。本实施例中，采用车削方法在该基板10的表面101上形成凹陷 103，该凹陷103呈半球状，其深度约为200微米，开口半径约为500微米。当然，该凹陷103 也可以呈圆柱状、三棱柱状、四棱柱状、五棱柱状或者六棱柱状。当然，该凹陷103的深度及 该凹陷103的开口半径应根据实际需要来确定。如图3所示，在该基板10的表面101及凹陷103的内部设置光阻层105。本实施 例中，采用旋涂方法在该基板10的表面101及凹陷103内设置厚度约为600微米的负光阻 层105。当然，也可以采用喷涂方法在该基板10的表面101及凹陷103内设置正光阻层。如图4及图5所示，对该光阻层105进行曝光、显影，以使位于该凹陷103内的光 阻层105中部分光阻107被保留。优选地，本实施例中，该部分光阻107呈圆柱状，突出该 表面101，且其直径约为15微米。当然，该部分光阻107也可以为三棱柱、四棱柱、五棱柱、 六棱柱或者“十字”形等其它几何形状，只要其平行于该表面101的截面上任意两点之间的 距离小于20微米，以使对位时，两个对位标记20之间的误差小於1微米即可。如图6所示，在该部分光阻107周围设置金属层109。优选地，本实施例中，该部分 光阻107突出该金属层109，该金属层109的材料为铜。当然，该金属层109的材料也可以 为铝、镍、铜镍合金、铜铝合金等。当然，该部分光阻107也可以与该金属层109相平齐。如图7所示，去除该部分光阻107，留下该金属层109，以形成金属层109围绕的对 位标记20。本实施例中，采用氢氧化钠溶液将该部分光阻107去除，且由于部分光阻107呈 圆柱状，因此，该对位标记20为圆孔。如图8所示，为了使得该金属层109表面平坦，对该金属层109进行抛光处理。该基板对位标记的制作方法中，曝光、显影可以使得尺寸较小的部分光阻107留 下，从而使得去除该部分光阻107后形成的对位标记20的尺寸也较小。对该金属层109进行抛光处理后，会将制作好对位标记20的基板10进行再加工， 以在该基板10上形成多个限定微小光学元件的图案部，从而可以压印出具有对位标记的 微小光学元件，进而减小两组微小光学元件偏心的可能。另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明 精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
一种基板对位标记的制作方法，其包括提供一块基板，该基板具有一个表面，该表面上形成有一个凹陷；在该凹陷内部设置光阻层；曝光、显影，以使该光阻层中部分光阻被保留；在该部分光阻的周围设置金属层；去除该部分光阻，留下该金属层，以形成金属层围绕的对位标记。
2.如权利要求1所述的基板对位标记的制作方法，其特征在于采用车削方法在该基 板的表面上形成该凹陷。
3.如权利要求1所述的基板对位标记的制作方法，其特征在于该凹陷呈半球状、圆柱 状或者棱柱状。
4.如权利要求1所述的基板对位标记的制作方法，其特征在于该部分光阻呈圆柱状、 棱柱状或者“十”字形状。
5.如权利要求1所述的基板对位标记的制作方法，其特征在于对该金属层进行抛光处理。
6.如权利要求1所述的基板对位标记的制作方法，其特征在于该金属层为铜、铝、镍 及其合金。
全文摘要
本发明涉及一种基板对位标记的制作方法，其包括提供一块基板，该基板具有一个表面，该表面上形成有一个凹陷；在该凹陷内部设置光阻层；曝光、显影，以使该光阻层中部分光阻被保留；在该部分光阻的周围设置金属层；去除该部分光阻，留下该金属层，以形成金属层围绕的对位标记。
文档编号G03F7/00GK101852985SQ200910301198
公开日2010年10月6日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日
发明者骆世平 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司