专利名称：匹配分离式声光器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种激光系统用的声光器件，具体指匹配分离式声光器 件，匹配元件与声光介质不在同一个外壳内。
背景技术：
激光装置(如激光照排机、激光划片机、激光打标机等)的声光器件，如声光调制器、声光Q开关、声光滤光器、声光移频器等，都是由声光介质、换能器、表电极、匹配元件和外壳等组成，匹配元件、换能器、表电极和声 光介质都是放置在同一个外壳内。匹配元件的作用是将器件的阻抗调节到最佳状态(典型值是50Q)，它主要由电感和电容组成。为了便于声光器件的阻 抗调节，电感普遍采用由铜丝制造的漆包线或镀银丝绕制的线圈(即自制电 感)，通过改变漆包线或镀银丝直径的大小、线圈的直径、线圈的匪数和疏密 就能达到调节电感大小的目的，这种调节是无级调节，操作起来非常方便， 缺点是占用空间较多。对于部分激光装置如计算机直接制版(CTP， Computer-to-plate)需要 使用多路声光调制器。多路声光调制器是在一个声光介质上制造多个独立工 作的声光调制器，为了让独立工作的声光调制器相互间影响最小，同时使每 个独立工作的声光调制器衍射效率最高，必须给每个通道的声光调制器进行 单独匹配。这就必须给每个单独匹配的匹配元件找个放置的空间，并能便于 操作。目前的办法是将匹配元件和声光介质放置在同一个外壳内。由于每组 独立的匹配元件都要占用一定的空间，随着通道数的增加，匹配元件占用的 空间越来越大，器件外壳的体积也就跟着增加，这给系统的光路设计带来了 一定的难度，并限制了多路声光调制器通道数的增加。其它多路声光器件也3存在这样的问题。另外，声光器件长期工作后，声光器件的性能可能发生变化，这时就需 要通过调整匹配元件的参数提升声光器件的性能。传统方法是将声光器件从 系统中取出，调整匹配元件的参数后再装入系统中，重新调整系统的光路， 恢复系统性能，非常繁琐，不管是单路还是多路，都存在这样的问题。实用新型内容针对现有技术存在的上述不足，本实用新型的目的是提供一种能够降低 声光器件体积、便于维护的匹配分离式声光器件。本实用新型的目的是这样实现的匹配分离式声光器件，包括换能器、 声光介质、器件外壳和匹配元件，匹配元件依次与对应的印制板、金丝和表 电极连接，印制板、金丝、表电极、换能器和声光介质设于器件外壳内，其 特征在于匹配元件设置于与器件外壳独立的匹配盒内。所述匹配元件的两端分别连接高频插座，两端的高频插座固定安装在匹 配盒上，其中一端的高频插座依次通过高频连接器和高频电缆线与印制板连 接。所述高频电缆线长度为500mm 1800mm。 相比现有技术，本实用新型具有如下优点1、 与现有的多路声光器件相比，匹配元件不再安装于声光介质的器件外 壳内，匹配元件位于独立的匹配盒内，由高频电缆线将匹配盒与器件外壳连 接起来，这样大幅降低了声光器件的体积，便于系统的光路设计，对多路声 光器件通道数的增加没有影响。2、 在系统维护时，调试声光器件的性能更加方便。采用匹配分离式声光 器件，在维护时不必再将声光器件从系统中取出，只要调整匹配盒内的匹配 元件即可，这种方式因为不动声光器件也就不动光路系统，大大方便了系统 的维护。
图l一本实用新型结构示意图；图2—本实用新型多路声光调制器工作示意图。图中，1一SMA高频插座，2—匹配元件，3—匹配盒，4一SSMA高频插座， 5—高频连接器，6—高频电缆线，7—印制板，8—金丝，9—表电极，IO—换 能器，ll一声光介质，12—器件外壳。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。本实用新型声光器件与现有声光器件相比，主要改进点在于匹配元件不 再与声光介质设置于同一个外壳内，而是将匹配元件设置于与安装声光介质 的器件外壳独立的匹配盒内。本改进既可适用于单路，也可适用于多路，对 于单路来说，这样的改进便于系统维护；对于多路来说，这样的改进不但便 于系统维护，还降低了声光器件的体积，便于系统的光路设计。以下以多路声光调制器为例详细介绍本实用新型。参见图1，从图上可以 看出，本实用新型包括换能器10、声光介质11、器件外壳12和若干路匹配 元件2，每一路匹配元件2依次与对应的印制板7、金丝8和表电极9连接， 换能器10紧贴在声光介质11上，表电极9在换能器10上，金丝8连接印制 板7和表电极9。印制板7、金丝8、表电极9、换能器10和声光介质11设 于器件外壳12内，声光介质ll固定在器件外壳12内，印制板7也固定在器 件外壳12内。所有的匹配元件2不再安装于原器件外壳内，而单独设置于与 器件外壳独立的匹配盒3内，由高频电缆线6将匹配盒3与器件外壳12连接 起来。所述匹配元件2的两端分别连接SMA高频插座1和SSMA高频插座4，两 高频插座1、 4固定安装在匹配盒3上，其中SSMA高频插座4依次通过高频 连接器5和高频电缆线6与印制板7连接，高频电缆线6与印制板7连接的 一端焊接在印制板7上。工作时，射频信号RF经SMA高频插座1传输到匹配盒内的匹配元件2上， 再依次经SSMA高频插座4、 SS區高频连接器5和高频电缆线6传输到印制板 7上，最后经金丝8传输到表电极9上，换能器10吸收表电极9上的射频信 号产生超声波，超声波传输到声光介质11内，在声光介质11内形成折射率 光栅，激光通过声光介质时就与折射率光栅发生声光互作用产生衍射光。图2 为本实用新型多路声光调制器工作示意图。匹配盒3与器件外壳12之间用的高频电缆线6长度应在500mm 1800mm 范围内，高频电缆线太长，高频衰减较多；高频电缆线太短，使用不方便。采用上述匹配分离式结构，制作了40路声光调制器。匹配元件与声光介 质不在同一个外壳内，匹配元件位于独立的匹配盒内，声光介质位于器件外 壳内，用高频电缆线将匹配盒与器件外壳连接起来。器件外壳尺寸为129mm X78mmX49咖，匹配盒尺寸为209mmX45mmX29腿，使用了两个匹配盒，匹配 盒与器件外壳之间用的高频电缆线长度为600mm。这样，安装声光介质的器件 外壳比较小，有利于光学系统的设计与调试，而且在生产40路声光调制器时 匹配器件阻抗非常方便。本实用新型将匹配元件与声光介质分开而单独设置于匹配盒内的设计除 了上述多路声光调制器外，还可用于其它单路或多路声光器件，其原理、连 接方式完全一致，这同样不脱离本实用新型的保护范围。
权利要求1、匹配分离式声光器件，包括换能器(10)、声光介质(11)、器件外壳(12)和匹配元件(2)，匹配元件(2)依次与对应的印制板(7)、金丝(8)和表电极(9)连接，印制板(7)、金丝(8)、表电极(9)、换能器(10)和声光介质(11)设于器件外壳(12)内，其特征在于匹配元件(2)设置于与器件外壳(12)独立的匹配盒(3)内。
2、 根据权利要求l所述的匹配分离式声光器件，其特征在于所述匹配 元件(2)的两端分别连接高频插座(1、 4)，两端的高频插座(1、 4)固定 安装在匹配盒(3)上，其中一端的高频插座(4)依次通过高频连接器(5) 和高频电缆线(6)与印制板(7)连接。
3、 根据权利要求2所述的匹配分离式声光器件，其特征在于所述高频 电缆线(6)长度为500mm 1800mm。
专利摘要本实用新型涉及匹配分离式声光器件，包括换能器、声光介质、器件外壳和匹配元件，匹配元件依次与对应的印制板、金丝和表电极连接，印制板、金丝、表电极、换能器和声光介质设于器件外壳内，匹配元件设置于与器件外壳独立的匹配盒内。本实用新型具有如下优点1.匹配元件位于独立的匹配盒内，由高频电缆线将匹配盒与器件外壳连接起来，大幅降低了声光器件的体积，便于系统的光路设计。2.在系统维护时，调试声光器件的性能更加方便，大大方便了系统的维护。
文档编号G02F1/11GK201331639SQ20092012613
公开日2009年10月21日 申请日期2009年1月14日 优先权日2009年1月14日
发明者刚 刘, 张泽红, 涛 杨 申请人:中国电子科技集团公司第二十六研究所