专利名称：一种晶片气流冲洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶片气流冲洗装置，属于晶片加工领域。
背景技术：
由于晶片体积小，厚度薄，因此，晶片之间极易产生静电，则将晶片从胶卷盒内倒出时，由于静电作用，常常有晶片粘贴在胶卷盒内，现有技术中，一般采用吹风机将这些紧 贴胶卷盒底部的晶片吹出，但是，这种方式一方面操作不方便，另一方面则是晶片吹出后不 易收集，到处乱飞。
实用新型内容本实用新型针对现有技术的需求，提供一种晶片气流冲洗装置，其通过气流冲刷， 以将留置于胶卷盒内的晶片之间的静电去除，使其跌落到一封闭空腔内，便于晶片的收集 以及胶卷盒的再利用。为实现以上的技术目的，本实用新型将采取以下的技术方案。一种晶片气流冲洗装置，包括封闭空腔以及安装在封闭空腔上的胶卷盒和喷气 嘴，所述胶卷盒的敞口端面向喷气嘴放置，且喷气嘴与气源连接。所述封闭空腔上开设有与胶卷盒外壁面相适配的盒体放置孔，则胶卷盒置于该盒 体放置孔内。封闭空腔为长方体空腔，所述胶卷盒以及喷气嘴分别安装在该长方体空腔的两相 对面上。根据以上的技术方案，可以实现以下的有益效果本实用新型将胶卷盒和喷气嘴安装在封闭空腔上，且胶卷盒的敞口端面向喷气嘴 放置，则可以通过喷气嘴喷出的气流将胶卷盒内的晶片冲落到封闭空腔内，一方面去除晶 片之间的静电，另一方面还方便跌落晶片的收集。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图详细地说明本实用新型的技术方案。如图1所示，本实用新型所述的晶片气流冲洗装置，包括封闭空腔1以及安装在封 闭空腔1上的胶卷盒2和喷气嘴31，胶卷盒2的敞口端面向喷气嘴31放置，且喷气嘴31与 气源32连接，所述封闭空腔1上开设有与胶卷盒2外壁面相适配的盒体放置孔，则胶卷盒 2置于该盒体放置孔内，本实用新型所述的封闭空腔1为长方体空腔，而且所述胶卷盒2以 及喷气嘴31分别安装在该长方体封闭空腔1的两相对面上。使用时，将留置有晶片的胶卷盒2安装到封闭空腔1上的，接着将喷气嘴31接通气源32，而后将喷气嘴31对准胶卷盒2进行气流冲刷，从而将置于该胶卷盒2内的晶片吹落到封闭空腔1内，以去除晶片之间的静电，然后进行晶片收集以及胶卷盒2的回收利用。
权利要求一种晶片气流冲洗装置，其特征在于，包括封闭空腔以及安装在封闭空腔上胶卷盒和喷气嘴，所述胶卷盒的敞口端面向喷气嘴放置，且喷气嘴与气源连接。
2.根据权利要求1所述的晶片气流冲洗装置，其特征在于，所述封闭空腔上开设有与 胶卷盒外壁面相适配的盒体放置孔，则胶卷盒置于该盒体放置孔内。
3.根据权利要求1或2所述的晶片气流冲洗装置，其特征在于，封闭空腔为长方体空 腔，所述胶卷盒以及喷气嘴分别安装在该长方体空腔的两相对面上。
专利摘要本实用新型涉及一种晶片气流冲洗装置，包括封闭空腔以及安装在封闭空腔上的胶卷盒和喷气嘴，所述胶卷盒的敞口端面向喷气嘴放置，且喷气嘴与气源连接，由此可知，本实用新型将胶卷盒和喷气嘴安装在封闭空腔上，且胶卷盒的敞口端面向喷气嘴放置，则可以通过喷气嘴喷出的气流将胶卷盒内的晶片冲落到封闭空腔内，一方面去除晶片之间的静电，另一方面还方便跌落晶片的收集。
文档编号G03D13/00GK201556023SQ20092023218
公开日2010年8月18日 申请日期2009年9月11日 优先权日2009年9月11日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司