基板模块的制作方法

专利名称：基板模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种基板模块，且特别是有关于一种显示面板的基板模块。
背景技术：
一般而言，液晶显示面板主要是由一主动组件数组基板、一对向基板以及一夹于 主动组件数组基板与对向基板之间的液晶层所构成，其中主动组件数组基板具有多个数组 排列的画素，而每一画素包括主动组件以及与主动组件电性连接的画素电极。主动组件数 组基板上更配置有多条扫描线与数据线，每一个画素的主动组件是与对应的扫描线与数据 线电性连接。对向基板通常为彩色滤光基板，其配置于主动组件数组基板上方，且包括一基板、 一遮光图案层、多个彩色滤光图案以及一共享电极层，其中彩色滤光图案配置于遮光图案 层之间，以及共享电极层覆盖遮光图案层与彩色滤光图案。一般来说，为了接合主动组件数 组基板与对向基板，通常会在主动组件数组基板与对向基板之间形成框胶并使框胶环绕画 素数组，而液晶层则配置在主动组件数组基板、彩色滤光基板与框胶所形成的封闭空间中。主动组件数组基板有一部份区域在接合完成后会暴露于框胶之外，其中主动组件 数组基板的外露部分大部分由绝缘层所覆盖。一但绝缘层因外力的冲击而发生破裂即可能 使主动组件数组基板中的导体组件受到氧化与腐蚀，更可能造成液晶材料的外漏而使液晶 显示面板的信赖性不佳。
发明内容本实用新型提供一种基板模块，用于显示面板中以提高显示面板的信赖性。本实用新型提出一种基板模块，适于填充一显示介质以构成一显示面板。基板模 块包括一主动组件数组基板、一对向基板以及一框胶。主动组件数组基板具有一沟槽。对 向基板与主动组件数组基板相对而设。框胶将主动组件数组基板与对向基板组立在一起， 其中显示介质实质上填充于框胶所围的区域中以构成显示面板，且沟槽位于框胶与主动组 件数组基板的边缘之间。在本实用新型的一实施例中，上述的主动组件数组基板包括一透明基板、一第一 导电层、一第二导电层、一第三导电层、一半导体层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。第一 导电层、第二导电层以及第三导电层依序配置于透明基板上。半导体层对应部分的第一导 电层而设。第一绝缘层配置于第一导电层与第二导电层之间。第二绝缘层配置于第二导电 层与第三导电层之间，且第一绝缘层与第二绝缘层至少一者由框胶所围区域内延伸至主动 组件数组基板的边缘以使沟槽设置于所述至少一者中并暴露出透明基板。此外，主动组件 数组基板可更包括一第三绝缘层，其配置于第一导电层与半导体层之间，且半导体层配置 于透明基板与第一导电层之间。第三绝缘层可以由框胶所围区域内延伸至主动组件数组基 板的边缘以使沟槽更设置于第三绝缘层中。在一实施例中，沟槽更延伸至透明基板中，以使 透明基板具有一薄化区。具体而言，第一导电层、第二导电层、第三导电层以及半导体层构
4成多个画素以及多个连接端子。画素位于框胶所围区域中，而连接端子位于框胶与主动组 件数组基板的边缘之间。另外，连接端子用以将一讯号传送至画素中。沟槽也可位于连接 端子与主动组件数组基板的边缘之间。此外，各画素包括一主动组件以及电性连接主动组 件的一画素电极。在本实用新型的一实施例中，上述的沟槽局部地位于框胶的至少一侧。在本实用新型的一实施例中，上述的沟槽完整地环绕框胶。在本实用新型的一实施例中，上述的沟槽为一连续的直线状凹槽。在本实用新型的一实施例中，上述的沟槽包括多个线段状凹槽。举例而言，线段状 凹槽包括多个直线段凹槽、多个弧线段凹槽，或上述的组合。基于上述，本实用新型的基板模块包括有主动组件数组基板、对向基板以及框胶。 主动组件数组基板在框胶所围区域外具有沟槽。当基板模块受到外力时，沟槽可提供释放 应力的作用以助于提高基板模块或具有此基板模块的显示面板的信赖性。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 图式作详细说明如下。

图1绘示为本实用新型的一实施例的基板模块的示意图。图2绘示为本实用新型另一实施例的基板模块的示意图。图3绘示为本实用新型的一实施例的主动组件数组基板的局部剖面示意图，其中 绘示一个画素。图4绘示为另一种主动组件数组基板的局部剖面示意图，其中绘示一个画素。图5与图6分别为图2的基板模块沿剖线A-A’与B-B’所绘示的一种剖面示意图。图7与图8分别为图2的基板模块沿剖线A-A’与B_B’所绘示的另一种剖面示意 图。图9绘示为本实用新型的又一实施例将框胶作为导电组件的基板模块。图10至图13绘示为多种沟槽的设计方式。主要组件符号说明10、20、30 基板模块100 主动组件数组基板110、112、114A、114B、114C、114D 沟槽120 画素130 连接端子200 对向基板210、S:透明基板220:共享电极300、310:框胶400 直线段沟槽500 弧线段沟槽A-A，、B-B，剖线
5[0035]C 半导体层[0036]I 绝缘层[0037]Il 第一绝缘层[0038]12 第二绝缘层[0039]13 第三绝缘层[0040]M:导电层[0041]Ml 第一导电层[0042]M2:第二导电层[0043]M3:第三导电层[0044]P 接点结构[0045]Sl 薄化区[0046]TFT 主动组件[0047]tl、t2 厚度。
具体实施方式
图1绘示为本实用新型的一实施例的基板模块的示意图。请参照图1，基板模块10 包括一主动组件数组基板100、一对向基板200以及一框胶300。主动组件数组基板100具 有一沟槽110。对向基板200与主动组件数组基板100相对而设，因此由图1来看，对向基 板200与主动组件数组基板100重叠在一起。框胶300将主动组件数组基板100与对向基 板200组立在一起。也就是说，框胶300设置于主动组件数组基板100与对向基板200之 间。此外，沟槽110位于框胶300与主动组件数组基板100的边缘之间。具体而言，基板模块10适于填充一显示介质(未绘示)以构成一显示面板(未绘 示)，其中显示介质(未绘示)实质上填充于框胶300所围的区域中。换言之，基板模块10 是显示面板(未绘示)中的基板模块，而显示介质(未绘示)可以是液晶材料、电湿润显示 材料、电泳显示材料、有机发光显示材料等。此外，主动组件数组基板100包括有多个画素 120以及多个连接端子130，其中画素120例如位于框胶300所围区域中，而连接端子130 位于框胶300所围区域之外。连接端子130系用以将一讯号传送至画素120中，亦即各画 素120可与部分的连接端子130电性连接。在本实施例中，沟槽110暴露于框胶300所围区域之外，所以主动组件数组基板 100受到外力作用(如撞击、腐蚀等)时，沟槽110可以将此应力释放。如此一来，应力不容 易传递至框胶300所围区域内而可降低组件(例如画素120)受到损害的机率。因此，沟槽 110的设置有助于提高基板模块10以及应用此基板模块10的显示面板的信赖性。一般来说，使用者使用具有基板模块10的显示面板时，会以直立的方式架设基板 模块10以便于观看。此时，基板模块10例如可定义出左侧、右侧、上侧及下侧，其中上侧与 下侧分别为远离地面的侧边及接近地面的侧边。连接端子130例如设置于基板模块10的 左右两侧至少其中一侧以及基板模块10的上侧。此外，由图1可知，沟槽110例如设置于 下侧。下侧为承受重力较大的侧边，一但下侧受到损坏或产生裂隙，填充于基板模块10内 的显示介质(未绘示)较容易由下侧外漏。尤其是，裂隙延伸至框胶300所围区域内时，显 示介质(未绘示)由下侧外漏的机率更大。所以，本实施例将沟槽110设置于下侧可有效
6地防止应力传递至框胶300所围区域内而避免显示介质(未绘示)的外漏。如此一来，基 板模块10及具有基板模块10的显示面板(未绘示)便具有良好的信赖性。当然，本实用新型不限于此，在其它实施例中，沟槽110也可以采用其它方式配 置。举例而言，图2绘示为本实用新型另一实施例的基板模块的示意图。请参照图2，基板 模块20与基板模块10大致上相同，其差异之处主要在于沟槽112的配置位置。因此，图1 与图2中所标示的相同组件符号表示为相同的构件。在本实施例中，基板模块20内的沟槽 112例如环绕整个框胶300外侧。也就是说，沟槽112构成一环形图案，其配置于框胶300 与主动组件数组基板100的边缘之间。更具体而言，在配置有连接端子130区域，沟槽112 系位于连接端子130与主动组件数组基板100的边缘之间。如此一来，沟槽112可以在整 个基板模块20周边提供应力释放的作用以有利于提高基板模块20的信赖性。不过，在其 它的实施例中，沟槽112也可以选择性地配置于基板模块20部分的周边，而不需完全地环 绕框胶300外侧。详言之，主动组件数组基板100上具有许多膜层，其中各膜层可被图案化以构成 画素120以及连接端子130。图3绘示为本实用新型的一实施例的主动组件数组基板的局 部剖面示意图，其中绘示一个画素。请参照图3，主动组件数组基板100包括一透明基板S、 一第一导电层Ml、一第二导电层M2、一第三导电层M3、一半导体层C、一第一绝缘层Il以及 一第二绝缘层12。第一导电层Ml、第二导电层M2以及第三导电层M3依序配置于透明基板 S上。半导体层C对应部分的第一导电层Ml而设。第一绝缘层Il配置于第一导电层Ml与 第二导电层M2之间。第二绝缘层12配置于第二导电层M2与第三导电层M3之间。在本实施例中，第一导电层Ml的图案例如可定义为闸极，第二导电层M2的图案例 如可定义为源极与汲极，而半导体层C位于间极上方且设置在源极与汲极之间。如此一来， 闸极、源极、汲极与半导体层C共同构成一主动组件TFT。另外，第三导电层M3可定义出画 素电极，其中画素电极电性连接于主动组件TFT以构成图1与图2所绘示的画素120。值得 一提的是，图1与图2所绘示的连接端子130也可以由第一导电层Ml、第二导电层M2以及 第三导电层M3中至少其中两者所构成。另外，将图3的结构应用于图1与图2所绘示的基 板模块10与20时，第一绝缘层Il与第二绝缘层12至少一者由框胶300所围区域内延伸 至主动组件数组基板100的边缘以使沟槽110与112设置于所述至少一者中并暴露出透明 基板S。不过，以上的膜层堆栈方式仅为举例说明之用。图4绘示为另一种主动组件数组 基板的局部剖面示意图，其中绘示一个画素。请参照图4，主动组件数组基板100中的画素 设计可以使半导体层C位于闸极(也就是第一导电层Ml)下方，而主动组件数组基板100 更包括一第三绝缘层13，第三绝缘层13配置于闸极(第一导电层Ml)与半导体层C之间。 同时，半导体层C配置于透明基板S与第一导体层Ml之间。将图4的结构应用于图1与图 2的基板模块10与20时，第一绝缘层Il与第二绝缘层12至少一者可由框胶300所围区域 内延伸至主动组件数组基板100的边缘以使沟槽110与112设置于所述至少一者中并暴露 出透明基板S。此外，第三绝缘层13也选择性地可以由框胶300所围区域内延伸至主动组 件数组基板100的边缘以使沟槽110与112更设置于第三绝缘层中。值得一提的是，依照膜层迭置顺序而言，第一绝缘层Il是配置于第一导电层Ml与 第二导电层M2之间，而第二绝缘层12配置于第二导电层M2与第三导电层M3之间。此外，
7第二导电层M2可定义出源极与汲极以与闸极(第一导电层Ml)和半导体层C共同构成主 动组件TFT，第三导电层M3可定义出画素电极，其中画素电极电性连接于主动组件TFT以构 成如图1与图2所绘示的画素120。在未绘示的部份中，图1与图2所绘示的多个连接端子 130实质上也可由图4的第一导电层Ml、第二导电层M2以及第三导电层M3的至少其中两 者所构成。由以上的剖面图可知，第一绝缘层Il与第二绝缘层12都是用以隔绝不同导电层， 其实质上覆盖整个透明基板S。当然，第三绝缘层13亦覆盖整个透明基板S以提供隔绝与 保护的作用。在此设置下，图1与图2所绘示的沟槽110与112可设置于第一绝缘层Il与 第二绝缘层12至少一者上或是第一绝缘层II、第二绝缘层12与第三绝缘层13至少一者 上。以下将以基板模块20的局部剖面示意图来说明沟槽的设计。值得一提的是，以下所描 述的绝缘层可以是第一绝缘层Il与第二绝缘层12中至少一者或是第一绝缘层II、第二绝 缘层12与第三绝缘层13至少一者。另外，以下所描述的导电层可以是第一导电层Ml、第二 导电层M2以及第三导电层M3的任何一者。图5与图6分别为图2的基板模块沿剖线A-A’与B-B’所绘示的一种剖面示意图。 请同时参照图5与图6，基板模块20中，主动组件数组基板100被绘示出来的组件有透明基 板S、绝缘层I及连接端子130，其中绝缘层I及连接端子130配置于透明基板S上而连接 端子130例如由数个导电层M所构成。各个导电层M可以是图3或图4的第一导电层Ml、 第二导电层M2与第三导电层M3其中一者的部份图案所构成。此外，绝缘层I可以是图3 或图4的第一绝缘层II、第二绝缘层12与第三绝缘层13中至少一者所构成。对向基板200包括有透明基板210与配置于透明基板210上的共享电极220。对 向基板200与主动组件数组基板100相对而设，且共享电极220与绝缘层I相向而设。另 外，框胶300则配置于主动组件数组基板100与对向基板200之间。值得一提的是，沟槽 112设置于绝缘层I中并暴露出透明基板S。也就是说，沟槽112的深度实质上大于或等于 绝缘层I的厚度。在一实施例中，若绝缘层I由图3的第一绝缘层Il与第二绝缘层12所构成，则沟 槽112的深度大于或等于此二绝缘层Il与12的整体厚度。若绝缘层I仅由图3的第一绝 缘层Il所构成，则沟槽112的深度大于或等于第一绝缘层Il的厚度。若绝缘层I仅由图 3的第二绝缘层12所构成，则沟槽112的深度大于或等于第二绝缘层12的厚度。此外，若 绝缘层I由图4的第一绝缘层II、第二绝缘层12与第三绝缘层13中至少一者所构成，则沟 槽112的深度大于或等于所述至少一者的整体厚度。当基板模块20遭受到外力的冲击，如切裂应力，应力会由基板模块20的外侧朝向 框胶300所围区域传递。一但应力的施加使得绝缘层I发生破裂，且破裂延伸到框胶300 所围区域之内，则框胶300所围区域内的组件(如图2所示的画素120)将因外界的温度、 湿度、酸度等因素而氧化或腐蚀。此外，基板模块20内填充有显示介质(未绘示)时，显示 介质(未绘示)可能由破裂处外漏。所以，本实施例中，主动组件数组基板100的边缘与框 胶300之间设置有沟槽112有助于避免上述问题的产生。具体来说，本实施例的绝缘层I大致覆盖整个透明基板S配置有组件的一表面并 由框胶300所围区域内延伸到主动组件数组基板100的边缘。因此，基板模块20受到外力 冲击时，绝缘层I也会直接受到冲击。应力由绝缘层I的边缘朝向框胶300所围区域传递
8的过程中会先经过沟槽112而被释放。所以，应力无法传递至框胶300所围区域中而可以 保护框胶300所围区域中的画素(如图2所绘示的120)等组件。即使应力的作用使得绝 缘层I产生裂隙，则裂隙仅会发生于主动组件数组基板100的边缘与沟槽112之间，不会延 伸到沟槽112与框胶300之间，更不会延伸至框胶300所围区域内。如此一来，框胶300所 围区域内的组件当然也不会受到破坏而使基板模块20的信赖性更为提升。基板模块20应 用于显示面板时，显示介质外露与组件腐蚀的情形可明显地获得改善。图7与图8分别为图2的基板模块沿剖线A-A’与B_B’所绘示的另一种剖面示意 图。图7与图8所绘示的剖面结构实质上相似于图5及图6所绘示的剖面结构，两者的差 异主要在于沟槽112的深度。具体而言，图7与图5的中所绘示的组件中，除了沟槽112深 度外，其余皆相同。相似地，图8与图6的中所绘示的组件中，除了沟槽112深度外，其余皆 相同。请参照图7与图8，在本实施例中，沟槽112更延伸至透明基板S中，以使透明基板 S具有一薄化区Si。因此，透明基板S在薄化区Sl的厚度tl小于透明基板S其它区域的 厚度t2。也就是说，本实用新型不限定沟槽112的深度，凡是沟槽112深度大于框胶300外 侧的绝缘层I的厚度都可以实现释放应力的作用而有助于提高基板模块20的信赖性。在 一实施例中，可以在主动组件数组基板100的画素制作完成之后，再另外进行一图案化制 程以形成沟槽112，也可以是在制作主动组件数组基板100的画素的过程中同时地形成沟 槽112，其中此图案化制程可以是雷射切割制程、微影蚀刻制程等可以局部地图案化组件的 制程。换言之，沟槽112的深度可藉由改变图案化制程的制程条件而决定。除此之外，本实用新型并不限定框胶300的型态。在一实施例中，框胶300可以作 为导电组件以使共享电极220与主动组件数组基板100上的导电层M导通。举例而言，图 9绘示为本实用新型的又一实施例将框胶作为导电组件的基板模块。请参照图9，基板模块 30包括主动组件数组基板100、对向基板200以及框胶310。主动组件数组基板100包括一 透明基板S、至少一绝缘层I以及多个导电层M，其中绝缘层I与导电层M配置于透明基板 S上，且这些导电层M例如构成一接点结构P。对向基板200则包括透明基板210与配置其 上的共享电极220。框胶310配置于接点结构P与共享电极220的间且框胶310为可导电 的框胶。如此一来，共享电极220与接点结构P可藉由框胶310导通。不过，以上所描述的 实施方式都仅是举例说明之用，并非用以限定本实用新型。除此之外，图1与图2皆以连续的直线绘示沟槽110与112。不过，本实用新型的 沟槽110与112不限定为连续的直线状沟槽。图10至图13绘示为多种沟槽的设计方式。 请先参照图10，沟槽114A可包括多个直线段凹槽400。直线段状凹槽400例如沿着一直线 排列。另外，如图11所示，沟槽114B也可由沿着一直线排列的弧线段沟槽500所构成。再 者，如图12所示，直线段凹槽400可以交错排列成两排以构成沟槽114C。更进一步而言，弧 线段凹槽500也可以交错排列成两排以构成沟槽114D。也就是说，本实用新型并不限定沟 槽的图案是由多个线段所构成或是由一连续直线所构成。在其它实施例中，沟槽的图案也 可以是由连续的波浪状线性图案来构成。综上所述，本实用新型的基板模块包括有主动元计数组基板、对向基板与框胶，其 中主动组件数组基板在框胶外侧具有沟槽。基板模块受到外力冲击时不容易产生延伸至框 胶所围区域内的裂隙。所以，配置于基板模块上的组件以及基板模块内所填充的显示介质
9不易受到损坏也不容易外漏。藉以使得基板模块以及具有此基板模块的显示面板的信赖性 大幅提升。 虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与 润饰，故本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求一种基板模块，其特征在于，包括一主动组件数组基板，具有一沟槽；一对向基板，与该主动组件数组基板相对而设；以及一框胶，该框胶将该主动组件数组基板与该对向基板组立在一起，其中该沟槽位于该框胶与该主动组件数组基板的边缘之间。
2.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于其中该主动组件数组基板包括一透明基板；一第一导电层；一第二导电层；一第三导电层，该第一导电层、该第二导电层以及该第三导电层依序配置于该透明基 板上；一半导体层，该半导体层对应部分的该第一导电层而设；一第一绝缘层，配置于该第一导电层与该第二导电层之间；以及一第二绝缘层，配置于该第二导电层与该第三导电层之间，且该第一绝缘层与该第二 绝缘层至少一者由该框胶所围区域内延伸至该主动组件数组基板的边缘以使该沟槽设置 于该至少一者中并暴露出该透明基板。
3.根据权利要求2所述的基板模块，其特征在于其中该沟槽更延伸至该透明基板中， 以使该透明基板具有一薄化区。
4.根据权利要求2所述的基板模块，其特征在于其中该第一导电层、该第二导电层、 该第三导电层以及该半导体层构成多个画素以及多个连接端子，该些画素位于该框胶所围 区域中，而该些连接端子位于该框胶与该主动组件数组基板的边缘之间，且该些连接端子 用以将一讯号传送至该些画素中。
5.根据权利要求4所述的基板模块，其特征在于其中该沟槽位于该些连接端子与该 主动组件数组基板的边缘之间。
6.根据权利要求4所述的基板模块，其特征在于其中各该画素包括一主动组件以及 电性连接该主动组件的一画素电极。
7.根据权利要求2所述的基板模块，其特征在于其中该主动组件数组基板更包括一 第三绝缘层，配置于该第一导电层与该半导体层之间，且该半导体层配置于该透明基板与 该第一导电层之间。
8.根据权利要求7所述的基板模块，其特征在于其中该第三绝缘层由该框胶所围区 域内延伸至该主动组件数组基板的边缘以使该沟槽更设置于该第三绝缘层中。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板模块，其特征在于其中该沟槽局部地位 于该框胶的至少一侧。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的基板模块，其特征在于其中该沟槽完整地环 绕该框胶。
11.根据权利要求1至8中任一项所述的基板模块，其特征在于其中该沟槽为一连续 的直线状凹槽。
12.根据权利要求1至8中任一项所述的基板模块，其特征在于其中该沟槽包括多个 线段状凹槽。
13.根据权利要求12所述的基板模块，其特征在于其中该些线段状凹槽包括多个直 线段凹槽、多个弧线段凹槽，或上述的组合。
14.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于其中一显示介质实质上填充于该框 胶所围的区域中以构成一显示面板。
专利摘要本实用新型涉及一种基板模块，适于填充一显示介质以构成一显示面板。基板模块包括一主动组件数组基板、一对向基板以及一框胶。主动组件数组基板具有一沟槽。对向基板与主动组件数组基板相对而设。框胶将主动组件数组基板与对向基板组立在一起，其中显示介质实质上填充于框胶所围的区域中以构成显示面板，且沟槽位于框胶与主动组件数组基板的边缘之间。
文档编号G02F1/1333GK201754210SQ201020289940
公开日2011年3月2日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者康良豪 申请人:福建华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司