专利名称：一种acf的剥离装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种显示器制作过程中的ACF (Anisotropic Conductive Film,异方性导电膜)的加工装置，特别是一种显示器制作过程中的ACF (Anisotropic Conductive Film,异方性导电膜)的剥离装置。
背景技术：
在显示器的制作过程中，需要将柔性电路板与基板电路板通过ACF粘在一起，使 之形成固定、可靠的电气连接。在ACF粘接时，必须将所需ACF与供应ACF间的一段废料剥离掉。现在常用的ACF剥离设备是由上基准面、剥离头和一把切刀构成。ACF由卷曲马达 带动从上基准面下侧经过，移动到半切位置时，进行第一次半切，ACF继续向前移动至第二 次半切位置，切刀再次半切后下降，然后剥离头上升进行剥离。由于只有一把切刀分两次半 切，所需步骤多，所花时间长；半切量由切刀与切刀基架之间的Gap (Gap为ACF的厚度，约 为0. 035mm，精度为士0. 005 mm)保证，此高精度用手动调试无法得到保证，半切量的校对必 须依赖于高精度治具，校对过程需多次装夹后测试才能完成，花费时间长。剥离时没有支撑 物，使得半切不到位，易将前后端不需剥离ACF —起带动下降，并使ACF基带移位，而导致该 次剥离操作失败。而且切刀更换及校对时需保证切刀与切刀基架上表面平行度和GAP，这就 需用专业精密治具进行校对，所需时间长，造成成本增加。申请号为200810109838. 9的中国发明专利申请文件，公开了一种ACF贴付方法， ACF由卷曲马达从上基准面下侧经过，到半切位置时，切刀上升，半切ACF后下降，卷曲马达 将ACF移动至待贴基板表面并与上压头精确对位后贴附。由于只半切一次，所贴附的ACF 与供应的ACF中间没有间隔，所以就要求ACF切口处与上压头左端、ACF断面与上压头右侧 的区域对位非常准确，对位偏差控制在0-1. 5mm以内，要求该设备对位精度非常高，因而制 造费用昂贵，并且容易因为ACF与上压头左侧或右侧的任一端对位超出范围而导致贴附失 败，造成时间和材料的浪费。所贴附ACF长度不可按要求随意调节，必须与上压头长度一 致，通用性不强。
实用新型内容本实用新型的发明目的在于针对上述存在的问题，提供一种操作简单、制造费用 低、剥离率高、半切精度高、半切量校对容易的ACF的剥离装置。本实用新型采用的技术方案如下本实用新型的ACF的剥离装置，包括上基准面、剥离头和切刀，所述剥离头与上基 准面位置对应，所述剥离头外侧套装有切刀基架，其中剥离头两侧的切刀基架内壁上分别 固定连接有切刀。由于在剥离头的两侧分别设置有切刀，剥离头位于双切刀中间，用于剥离半切后 的ACF，双切刀和剥离头的组合件是进行半切和剥离的运动部件，切刀固定安装在切刀基架上，两切刀与中间剥离头均有0. 1 士0. 05mm的间隙。间隙用于减少剥离头以及被剥离ACF与 切刀基架之间的摩擦，使其剥离头剥离废的ACF下降时顺利进行，剥离头可以相对于切刀 基架移动。当ACF被卷曲马达送至半切位置时，双切刀与切刀基架上升，两切刀对ACF进行 半切，由于剥离头上有剥离所用的剥离胶带，剥离头带动剥离胶带上升粘住半切后的ACF， 停留0. 5秒后下降，双切刀与切刀基架下降。此过程中，双切刀一步完成对ACF的两个位置 的半切，省去了传统一个切刀切两次的繁琐步骤，减少了机械动作，提高了剥离效率，节约 了剥离时间。剥离胶带由伺服电机带动更换上次未使用的剥离胶带，为下一次剥离做准备， 使其可连续剥离。切刀顶面与切刀基架顶面在同一平面，省去了切刀半切量的校对工序，从 而解决了半切量校对难的问题，使其不再使用切刀治具。另外半切后的双切刀并不立即下 降，而是待剥离头对ACF进行剥离后下降收回，其过程中双切刀在剥离后的ACF两侧形成左 右两个支持点，使ACF基带不易被带动，也为废弃ACF从断口处剥离时起辅助割断的作用， 剥离时更易将ACF剥离，提高了成功率，节约了成本。切刀更换及校对时，将切刀上的螺丝 拧松，切刀基架上升，切刀基架上表面与上基准面下侧紧密结合，手动装配切刀至切刀基架 上，推动切刀片，使其紧贴切刀基架内侧竖直向上滑动，使切刀刀口与上基准面完全吻合， 拧紧切刀上的螺丝，使切刀固定。同样将另一切刀手动安装好，切刀基架下降，更换及校对 完成。本实用新型的ACF的剥离装置，结构简单，操作便捷，制造成本低廉，适合在显示器的 制作行业中推广。本实用新型的ACF的剥离装置，所述上基准面上设置有导向槽，其中导向槽内设 置有真空吸孔。上基准面上设置有导向槽，导向槽的槽深为ACF基带厚度，为ACF切附提供精确、 固定的半切Gap，精确可控制为士0. 001mm，提高了半切精度；导向槽同时为ACF移动时提供 导向、剥离时提供精确定位功能，使其杜绝半切时因ACF偏移导致半切不全、剥离后ACF移 位现象的发生。基带定位导向槽中，限制其左右挪动，保证了位置的精度，杜绝了 ACF基带 移位的发生。半切量由导向槽精确保证，且固定化，免去切刀半切量的频繁校对。真空吸孔 用于吸附和固定ACF，使其剥离时ACF基带不被剥离头带动移位。本实用新型的ACF的剥离装置，所述真空吸孔(9)设置于导向槽(10)的中间，且呈 一直线排布。真空吸孔在均布于上基准面中间，且呈一直线排布，由于导向槽将ACF基带限定 在一直线上，所以根据ACF的分布设计真空吸孔，更能吸附ACF在上基准面的中间，便于切 刀的切割和剥离头的剥离。综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是1.本实用新型的ACF的剥离装置，结构简单、操作便捷，制造成本低廉；2.本实用新型的ACF的剥离装置，将ACF吸附在上基准面上，更有利于精确地对 ACF进行切割与剥离，剥离率更高，减少了废品，节约了成本。3.本实用新型的ACF的剥离装置，采用双切刀同时进行半切，一步半切完成，节 约了时间，提高了成功率；4.本实用新型的ACF的剥离装置，ACF半切量和位置的控制由上基准面底部的导 向槽精确、固定化保证，避免了 Gap调试工序的复杂化，节省了 Gap装夹治具的高成本，简化 了剥离器切刀更换及调试过程。
图1是本实用新型的一种ACF的剥离装置的结构示意图；图2是本实用新型中切刀及剥离头组合件的主视图；图3是图2的A-A剖面图；图4是图2的俯视图；图5是上基准面的结构示意图。图中标记1-切刀基架、3-剥离头、4-切刀、5-螺钉、6-上基准面、7-ACF基带、 8-ACF、9-真空通孔、10-导向槽。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作详细的说明。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。实施例1如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实用新型的一种ACF的剥离装置， 包括上基准面6、剥离头3和切刀4，在剥离头3的外侧套装有切刀基架1，其中剥离头3两 侧的切刀基架1内壁上分别固定连接有切刀4。剥离头3位于双切刀4中间，用于剥离半切 后的ACF8，双切刀4和剥离头3的组合件是进行半切和剥离的运动部件，切刀4固定安装在 切刀基架1上，剥离头3可以相对于切刀基架1移动。所述切刀4通过螺钉5固定连接于 切刀基架1内壁，当然也可以采用其它类似的零件将切刀4与切刀基架1连接在一起，便于 对切刀4的安装、更换与校正。上基准面6可以在切刀4半切的过程中起着支撑物的作用， 其中上基准面6上设置有导向槽10，导向槽10内设置有真空吸孔9，所述真空吸孔9设置 于上基准面6的中间，且呈一直线排布。上基准面6上的真空吸孔9，用于吸附固定ACF8， 由于ACF8是通过ACF基带7的移动而移动的，所以真空吸孔9使ACF8与ACF基带7、上基 准面6相贴合，这样更加利于切刀4精确地对ACF8进行切割。上基准面6为ACF8的半切和剥离的基准部，上基准面6中央的导向槽10的槽深 为ACF基带7的厚度，为ACF8切附提供精确、固定的半切Gap，精确可控制为士0. 001mm，超 过治具校对精度士0. 005mm，提高了半切精度；导向槽10同时为ACF8的移动提供导向、剥 离时提供精确定位功能，使其杜绝半切时因ACF8偏移导致半切不全、剥离后ACF8移位现象 的发生。真空吸孔9用于吸附、固定ACF8，使其剥离时ACF基带7不被剥离头带动移位。双切刀4和剥离头3是进行半切及剥离的运动部件，与上基准面6共同完成半切 ACF8，切刀4固定在切刀基架1左右两内侧的切刀基架1内壁上。两切刀4与中间剥离头3 均有0. 1 士0. 05mm的间隙，间隙用于减少剥离头3以及被剥离ACF8与切刀基架1之间的摩 擦，使其剥离头3剥离废ACF8下降时顺利进行。半切量由上基准面6内的导向槽10精确 地保证，省去半切Gap校对工序。剥离头3上有剥离所用的剥离胶带，位于双切刀4中间， 用于剥离半切后的ACF8。双切刀4及剥离头3均由气缸带动。ACF8由卷曲马达带动移至半切位置时，双切刀4上升半切ACF8，剥离头3带动剥 离胶带上升粘住半切后的ACF8，停留0. 5秒后剥离头3带动被粘住的废ACF8下降，双切刀4下降，剥离胶带由伺服电机带动更换上未使用的剥离胶带，为下一次剥离做准备，使其可 连续剥离。此过程中，双切刀4半切两个位置以及剥离废ACF8—步完成，省去了传统一把 切刀4半切两次后再剥离的多次步骤，减少了机械动作，提高了剥离效率。半切后双切刀4 不下降，剥离头3进行ACF8剥离，双切刀4形成两侧两个支撑点，使其ACF基带7不易被剥 离头带动，也为废弃ACF8从断口处分开起辅助割断作用，大大提高剥离成功率。ACF基带7 定位于上基准面6下侧的导向槽10中，限制其左右挪动，保证了位置的精度，杜绝了 ACF基 带7移位的发生。半切量由导向槽10精确保证，且固定化，免去切刀4半切量的频繁校对。切刀4更换及校对时，将其上、下切刀螺钉5拧松，切刀基架1上升，切刀基架1上 表面与上基准面6下侧紧密结合，手动装配切刀4至切刀基架1上，以手指推动切刀片，使 其紧贴切刀基架1内侧竖直向上滑动，使切刀4刀口与上基准面1完全吻合，手动拧紧上、 下切刀螺钉5，使切刀4固定。同样将另一切刀4手动安装好，切刀基架1下降，更换及校对 完成。此装置由于用上基准面6上的导向槽10精确、固定的保证了半切量。精度可控制 为士0. 001mm，省去了精密校对夹具和平时频繁的半切量校对，使其从根本上解决了半切量 校对问题。本实用新型的一种ACF的剥离装置校正仅需3分钟，大大节约了时间，提高了生
产效率。本实用新型的ACF的剥离装置，结构简单，操作便捷，制造成本低廉，适合在显示 器的制作行业中推广，特别适合液晶显示器和等离子显示器。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种ACF的剥离装置，包括上基准面(6)、剥离头(3)和切刀(4)，所述剥离头(3)与 上基准面(6)位置对应，其特征在于所述剥离头(3)外侧套装有切刀基架(1)，其中剥离头 (3)两侧的切刀基架(1)内壁上分别固定连接有切刀(4)。
2.如权利要求1所述的ACF的剥离装置，其特征在于所述上基准面(6)上设置有导向 槽(10)，其中导向槽(10)内设置有真空吸孔(9)。
3.如权利要求2所述的ACF的剥离装置，其特征在于所述真空吸孔(9)设置于导向槽 (10)的中间，且呈一直线排布。
专利摘要本实用新型公开了一种ACF的剥离装置，属于显示器制作过程中的ACF的加工装置领域，本实用新型的一种ACF的剥离装置，包括上基准面(6)、剥离头(3)和切刀(4)，所述剥离头(3)与上基准面(6)位置对应，所述剥离头(3)外侧套装有切刀基架(1)，其中剥离头(3)两侧的切刀基架(1)内壁上分别固定连接有切刀(4)。实用新型的一种ACF的剥离装置，结构简单、操作便捷，制造成本低廉，剥离率更高，成功率高，废品少。
文档编号G02F1/13GK201878431SQ20102057187
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者邱源海 申请人:四川虹欧显示器件有限公司