专利名称：像素阵列基板的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种显示器的组件，且特别是有关于一种具有多个晶体管 (transistor)的像素阵列基板(pixel array substrate)0
背景技术：
像素阵列基板是一般液晶显示器(Liquid Crystal Display, LCD)中的重要组件，而像素阵列基板通常包括一像素阵列以及多条修补线(impair line)，其中像素阵列包括一像素群(pixel group)以及多条电性连接像素群的数据线(data line)，而像素群具有多个晶体管来控制液晶分子的转动，从而让液晶显示器可以显示影像。在检测像素阵列基板的过程中，当发现某一块像素阵列基板的其中一条数据线断路时，工作人员会对此像素阵列基板进行激光修补(laser repair).,详细而言，工作人员会在断路的数据线与修补线之间的重迭处照射激光束，以烧融数据线，并且连接数据线与修补线，让断路的数据线电性连接修补线，以使像素阵列基板能正常运作。然而，有时候因为制造过程中的瑕疵，造成在检测像素阵列基板以前，修补线早已电性连接数据线，以至于即使让断路的数据线与修补线电性连接，修补线仍难以发挥修补功能，造成像素阵列基板无法正常运作。
实用新型内容本实用新型提供一种像素阵列基板，以解决上述修补线难以发挥修补功能的问题。本实用新型提出一种像素阵列基板，包括一基板、一像素阵列、至少一第一修补线、多条彼此并列的第二修补线、一第一连接线以及一第二连接线。基板具有一平面，而像素阵列配置在平面上，并且包括一像素群、多条彼此并列的扫描线与多条彼此并列的数据线。这些数据线与这些扫描线交错，且这些数据线与这些扫描线电性连接像素群。第一修补线配置在平面上，并与这些数据线交错。这些第二修补线配置在平面上，并与这些数据线交错，其中像素群位在第一修补线与这些第二修补线之间。第一连接线配置在平面上，并连接第一修补线。第二连接线配置在平面上，并位在像素群旁。第二连接线连接这些第二修补线，其中第一修补线、这些第二修补线、第一连接线与第二连接线皆与这些扫描线电性绝缘。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括多个检测垫。这些检测垫分别连接这些数据线，并位在这些第二修补线之间。在本实用新型一实施例中，上述第一修补线的数量为多个，而这些第一修补线彼此并列。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括至少一连接条。连接条配置在平面上，并连接在这些第一修补线之间。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括至少另一连接条。此连接条配置在平面上，并连接在这些第二修补线之间。在本实用新型一实施例中，上述连接条的数量为多条，这些连接条连接在这些第二修补线之间，而各条数据线位在相邻二连接条之间。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括多个检测垫。这些检测垫分别连接这些数据线，并位在这些第二修补线之间，其中各个检测垫位在相邻二连接条之间。在本实用新型一实施例中，上述第一修补线、这些第二修补线、第一连接线、第二连接线以及这些扫描线皆位在基板与这些数据线之间。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括一绝缘层。绝缘层配置在平面上，并且全面性地覆盖平面、第一修补线、这些第二修补线、第一连接线、第二连接线以及这些扫描线，而这些数据线配置在绝缘层上。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括一保护层，而保护层覆盖这些数据线与绝缘层。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括一驱动组件。驱动组件电性连接这些数据线，而第一修补线位在驱动组件与像素群之间。在本实用新型一实施例中，上述像素阵列基板还包括一修补组件，修补组件电性连接第一连接线与第二连接线。在本实用新型一实施例中，上述修补组件为一放大器。基于上述，由于本实用新型的像素阵列基板包括上述第一修补线与第二修补线， 因而能提供多条可供激光修补所用的修补线(即第一修补线与第二修补线)。如此，本实用新型不仅能让断路的数据线传递像素信号，从而使像素阵列基板正常运作，并能解决公知修补线难以发挥修补功能的问题。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图IA是本实用新型一实施例的像素阵列基板的俯视示意图。图IB是图IA中的像素阵列基板的局部放大示意图。图IC是图IB中沿线I-I剖面所绘示的剖面示意图。图ID是图IA中的像素阵列基板在修补之后的俯视示意图。图2是本实用新型另一实施例的像素阵列基板的俯视示意图。
具体实施方式
图IA是本实用新型一实施例的像素阵列基板的俯视示意图。请参阅图1A，本实施例的像素阵列基板100包括一基板110以及一像素阵列120，其中基板110具有一平面 112，而像素阵列120配置在平面112上。像素阵列120包括多条彼此并列的扫描线(scan line)122S、多条彼此并列的数据线122d以及一像素群124。这些数据线122d与这些扫描线122s交错，因此这些数据线122d与这些扫描线122s会呈网状排列，从而形成多个网格 Li。这些数据线122d与这些扫描线122s电性连接像素群124。详细而言，像素群124包括多个像素单元(未绘示)，而这些像素单元分别配置在这些网格Ll内。各个像素单元包括一晶体管(未绘示)以及一像素电极(Pixel electrode，未绘示)，而这些晶体管电性连接这些像素电极，其中像素电极可由铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, IT0)或铟锌氧化物 (Indium Zinc Oxide, IZO)等透明导电材料所制作而成。这些晶体管在结构方面可以是薄膜晶体管(Thin-film Transistor, TFT)，在电性方面可以是场效型晶体管(Field-Effect Transistor, FET)。因此，各个晶体管具有一栅极(gate)、一源极(source)以及一漏极(drain)，其中栅极连接扫描线122s，源极连接数据线122d，而漏极连接像素电极。由此可知，这些晶体管能经由这些扫描线122s而被开启或关闭，以使这些像素电极能产生控制液晶分子转动的电场，从而让液晶显示器得以显示影像。像素阵列基板100还包括多条彼此并列的第一修补线131、多条彼此并列的第二修补线132、一第一连接线141以及一第二连接线142。这些第一修补线131、这些第二修补线132、第一连接线141以及第二连接线142皆配置在平面112上，其中第一连接线141 连接这些第一修补线131，而第二连接线142连接这些第二修补线132。此外，第二连接线 142位在像素群124旁。这些第一修补线131与这些第二修补线132皆与这些数据线122d交错，而像素群 124位在这些第一修补线131与这些第二修补线132之间。详细而言，第一修补线131与第二修补线132 二者的走向可以相同于扫描线122s的走向，而且这些第一修补线131与这些第二修补线132可以与这些扫描线122s并列，因此第一修补线131与第二修补线132皆与这些数据线122d交错。须说明的是，虽然图IA绘示多条第一修补线131，但在其它实施例中，像素阵列基板100所包括的第一修补线131的数量可以仅为一条。因此，图IA所示的第一修补线131 的数量仅供举例说明，并非限定本实用新型。像素阵列基板100可以还包括一连接条(connection strip)151与一连接条152， 而连接条151、152皆配置在平面112上，其中连接条151连接在这些第一修补线131之间， 而连接条152连接在这些第二修补线132之间。因此，这些第一修补线131能经由连接条 151而彼此并联，而这些第二修补线132能经由连接条152而彼此并联。如此，这些第一修补线131的总电阻与这些第二修补线132的总电阻得以降低。须说明的是，连接条151、152皆为本实用新型的选择性组件而非必要组件。也就是说，像素阵列基板100不一定要包括连接条151或152。因此，在其它实施例中，像素阵列基板100可不包括任何连接条151与152。所以，图IA所示的连接条151与152仅供举例说明，并非限定本实用新型。另外，像素阵列基板100可以还包括多个检测垫(testing pad) 160。这些检测垫 160分别连接这些数据线122d，并且位在这些第二修补线132之间。这些检测垫160可以供检测机台所使用。详细而言，当检测像素阵列基板100时，检测机台的多根探针(probe) 可以接触这些检测垫160，并且经由这些探针与检测垫160来输出测试信号至这些数据线 122d，从而检查像素阵列基板100是否能正常运作。另外，像素阵列基板100可以还包括一驱动组件172与一修补组件174，而驱动组件 172 可以是源极驱动芯片(source-driving integrated circuit, source drivingIC)0驱动组件172电性连接这些数据线122d，并且能输出像素信号至这些数据线122d，而这些第一修补线131位在驱动组件172与像素群124之间。承上述，当其中一条扫描线122s输出信号至像素群124的其中一列像素单元时， 这一列像素单元的晶体管会被开启，以至于像素信号能经由这些数据线122d传递至这一列像素单元的像素电极，从而促使液晶分子转动，让液晶显示器得以显示影像。修补组件174电性连接第一连接线141与第二连接线142，且修补组件174可为放大器，其例如是电压放大器。在本实施例中，驱动组件172与修补组件174皆可装设 (mounted)在基板110上。不过，在其它实施例中，驱动组件172与修补组件174也可装设在基板110以外的基板上。例如，驱动组件172或修补组件174可以装设在电路板(circuit board)上，而非装设在基板110上，其中此电路板可以利用软式电路板(flexible circuit board)来电性连接基板110上的像素阵列120。图IB是图IA中的像素阵列基板的局部放大示意图，而图IC是图IB中沿线1_1剖面所绘示的剖面示意图，其中图IB是放大图IA中像素阵列基板100的右下方部位而绘制。 请参阅图1A、图IB与图1C，这些第一修补线131、这些第二修补线132、第一连接线141、第二连接线142及这些扫描线122s皆可位在基板110与数据线122d之间。具体而言，像素阵列基板100可以还包括一绝缘层182，而绝缘层182配置在平面 112上，并全面性地覆盖平面112、这些第一修补线131、这些第二修补线132、第一连接线 141、第二连接线142与这些扫描线122s，其中数据线122d与检测垫160皆配置在绝缘层 182 上。由此可知，绝缘层182会隔开第一修补线131与数据线122d，以及隔开第二修补线 132与数据线122d。因此，在进行激光修补以前，理论上，第一修补线131、第二修补线132、 第一连接线141以及第二连接线142应该皆与数据线122d电性绝缘。像素阵列基板100可以还包括一保护层184，而保护层184覆盖这些数据线122d 与绝缘层182。保护层184为绝缘层，且可以是无机膜层(inorganic film)或有机膜层 (organic film)，其中此无机膜层的材料例如是氧化硅或氮化硅，而此有机膜层的材料例如是高分子材料(polymer)。这些第一修补线131、这些第二修补线132、第一连接线141以及第二连接线142 皆与这些扫描线122s电性绝缘，且皆可由一层图案化(patterning)后的金属膜层所形成， 其中图案化的方法例如是微影(photolithography)与蚀刻(etching)。因此，第一修补线 131、第二修补线132、第一连接线141以及第二连接线142皆可位在同一平面上，例如是在平面112上，且皆可与基板110接触。图ID是图IA中的像素阵列基板在修补之后的俯视示意图。请参阅图1D，为了使本实用新型的技术内容可以更加清楚易懂，图ID中会以X符号来表示断路。当其中一条数据线122d断路，例如图ID中从右边数来第三条数据线122d断路时，工作人员会在断路的数据线122d与其中一条第一修补线131之间的重迭处，以及断路的数据线122d与其中一条第二修补线132之间的重迭处照射激光束，以烧融数据线122d。如此，第一修补线131与数据线122d电性连接，而第二修补线132与数据线122d电性连接。在照射激光束以前，工作人员会先检查是否有任何第一修补线131与任何第二修补线132电性连接任何数据线122d，特别是确认位在断路的数据线122d与第二连接线142之间的第一修补线131与第二修补线132是否有电性连接任何数据线122d。理论上，这时候的每一条第一修补线131与每一条第二修补线132应该皆与所有数据线122d电性绝缘，但是制造过程中的瑕疵有可能会造成其中一条第一修补线131或其中一条第二修补线132已经电性连接某一条数据线122d，导致此第一修补线131或第二修补线132难以发挥修补功能，因此工作人员会先选出仍具有修补功能的第一修补线131与第二修补线132。请参阅图IB与图1D，在进行激光修补的过程中，工作人员可将激光束瞄准在数据线122d的边缘。以图IB与图ID为例，在确定上方第一条第二修补线132具有修补功能之后，工作人员会将激光束瞄准在数据线122d与第二修补线132 二者重迭区域的角落 (corner )C1,以使激光束能烧融部分数据线122d，从而使数据线122d与第二修补线132电性连接。同理，工作人员也采用相同的方法使数据线122d与上方第一条第一修补线131电性连接。请再次参阅图1D，在断路的数据线122d电性连接第一修补线131与第二修补线 132之后，工作人员可利用激光束将已电性连接数据线122d的第一修补线131与第二修补线132烧断。以图ID为例，在已电性连接数据线122d的第一修补线131与第二修补线132 当中，被烧断的部分皆位在断路的数据线122d左侧，如图ID所示。其次，工作人员还可以利用激光束将部分第一连接线141与部分第二连接线142 烧断。以图ID为例，第一连接线141被烧断的部分位在相邻二条第一修补线131之间，而第二连接线142被烧断的部分位在相邻二条第二修补线132之间。如此，断路的数据线122d、 第一修补线131、第二修补线132、第一连接线141与第二连接线142能形成一条通过修补组件174的导电路径Pl (如图ID中所示的粗黑线)。承上述，在进行完毕激光修补之后，当驱动组件172输出像素信号至这些数据线 122d时，像素信号可以沿着导电路径Pl而在断路的数据线122d内传递。如此，断路的数据线122d所连接的多个像素单元得以接收到像素信号。当像素信号通过修补组件174时，修补组件174能放大像素信号，以尽量减少在导电路径Pl传递的像素信号因衰减而失真的情形。由此可知，即使任一条第一修补线131或任一条第二修补线132在激光修补以前早已电性连接数据线122d，仍有其它第一修补线131或其它第二修补线132可以供激光修补，从而让断路的数据线122d可以传递像素信号，促使像素阵列基板100正常运作。图2是本实用新型另一实施例的像素阵列基板的俯视示意图。请参阅图2，本实施例的像素阵列基板200与前述像素阵列基板100相似。例如，像素阵列基板100、200 二者的激光修补方式皆相同，且二者包括相同的组件。因此，像素阵列基板100、200 二者相同的技术特征不再重复说明。然而，像素阵列基板100、200 二者差异在于像素阵列基板200 包括多条连接第二修补线132的连接条152。详细而言，这些连接条152连接在这些第二修补线132之间，其中各条数据线122d 与各个检测垫160皆可以位在相邻二条连接条152之间，如图2所示，由于这些连接条152 连接在这些第二修补线132之间，以至于这些连接条152的内电阻彼此并联。如此，这些第二修补线132与这些连接条152结合后的整体总电阻得以降低。综上所述，本实用新型的像素阵列基板包括彼此并列的修补线(即第一修补线与第二修补线)，因此即使其中一条修补线在激光修补以前早已电性连接某一条数据线，仍有其它修补线可供激光修补，从而让断路的数据线能传递像素信号，促使像素阵列基板正常运作。 虽然本实用新型以前述实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作更动与润饰的等效替换，仍为本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种像素阵列基板，其特征在于，包括一基板，具有一平面；一像素阵列，配置在该平面上，并且包括一像素群、多条彼此并列的扫描线与多条彼此并列的数据线，该些数据线与该些扫描线交错，且该些数据线与该些扫描线电性连接该像素群；至少一第一修补线，配置在该平面上，并与该些数据线交错；多条彼此并列的第二修补线，配置在该平面上，并与该些数据线交错，其中该像素群位在该第一修补线与该些第二修补线之间；一第一连接线，配置在该平面上，并连接该第一修补线；以及一第二连接线，配置在该平面上，并位在该像素群旁，该第二连接线连接该些第二修补线，其中该第一修补线、该些第二修补线、该第一连接线与该第二连接线皆与该些扫描线电性绝缘。
2.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括多个检测垫，该些检测垫分别连接该些数据线，并位在该些第二修补线之间。
3.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，该第一修补线的数量为多个，而该些第一修补线彼此并列。
4.如权利要求3所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括至少一连接条，该连接条配置在该平面上，并连接在该些第一修补线之间。
5.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括至少一连接条，该连接条配置在该平面上，并连接在该些第二修补线之间。
6.如权利要求5所述的像素阵列基板，其特征在于，该连接条的数量为多条，该些连接条连接在该些第二修补线之间，而各该数据线位在相邻二连接条之间。
7.如权利要求6所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括多个检测垫，该些检测垫分别连接该些数据线，并位在该些第二修补线之间，其中各该检测垫位在相邻二连接条之间。
8.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，该第一修补线、该些第二修补线、 该第一连接线、该第二连接线以及该些扫描线皆位在该基板与该些数据线之间。
9.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括一绝缘层，该绝缘层配置在该平面上，并且全面性地覆盖该平面、该第一修补线、该些第二修补线、该第一连接线、该第二连接线以及该些扫描线，而该些数据线配置在该绝缘层上。
10.如权利要求9所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括一保护层，该保护层覆盖该些数据线与该绝缘层。
11.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括一驱动组件，该驱动组件电性连接该些数据线，而该第一修补线位在该驱动组件与该像素群之间。
12.如权利要求1所述的像素阵列基板，其特征在于，还包括一修补组件，该修补组件电性连接该第一连接线与该第二连接线。
13.如权利要求12所述的像素阵列基板，其特征在于，该修补组件为一放大器。
专利摘要一种像素阵列基板，包括一基板、一像素阵列、至少一第一修补线、多条彼此并列的第二修补线、一第一连接线与一第二连接线。基板具有一平面，而像素阵列配置在平面上，并包括一像素群、多条扫描线与多条数据线。这些数据线与这些扫描线电性连接像素群。第一修补线配置在平面上，并与这些数据线交错。这些第二修补线配置在平面上，并与这些数据线交错。第一连接线配置在平面上，并连接第一修补线。第二连接线配置在平面上，并连接这些第二修补线。第一修补线、这些第二修补线、第一连接线与第二连接线皆与这些扫描线电性绝缘。
文档编号G02F1/1362GK202067054SQ20112014536
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者曹峻赫 申请人:中华映管股份有限公司, 华映视讯(吴江)有限公司