专利名称：液晶面板的制造方法和穿孔装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及制造液晶面板的技术，该液晶面板通过在两个基板之间封入液晶获得。
背景技术：
通过在两个基板之间封入液晶获得的液晶面板的优点是具有相对薄而轻的结构。因此，该液晶面板被广泛用作显示装置的信息显示屏。液晶面板的两个基板通过密封剂接合。密封剂限制了在两个基板之间封入液晶的范围。因而，在两个基板之间的由密封剂包围的范围中封入液晶。在密封剂完全硬化之后，液晶被注入。在接合两个基板的阶段中，密封剂被设置为非硬化状态或半硬化状态，使得两个基板可以被接合。当密封剂硬化时，其产生气体。气体改造液晶。在密封剂硬化之后，液晶被注入。因此，当密封剂完全硬化时，从密封剂产生的气体被强制去除。为了保持两个基板之间的距离不太窄，通常在两个基板之间设置间隔物。另外，当使用诸如膜等的柔性基板时，存在设置在两个基板之间用于保持该两个基板之间的距离不太宽的构件(结构)。这些结构用于像密封剂那样接合两个基板，并且必须执行硬化工艺。当这些结构硬化时，像密封剂的情况一样，产生气体。当使用这些结构时，产生较大量的气体，由此增加了去除气体的必要性的概率。考虑一种去除气体、减小面板的压力并从密封剂(通过其注入液晶)的间隙去除气体的方法。然而，因为该方法要求使用红外光(红外线)的加热工艺，所以当同时处理大量面板时，出现不均匀加热。因此，该方法并不合适。另外，尽管存在从密封剂中的间隙吸收气体的方法，但是难以使用该方法，因为不能适当地从表面中可能具有破裂部分的面板的不均匀表面吸收气体。强制去除气体的方法可以是例如从分别作为两个基板中的开口(aperture)的孔吸收气体。可以在两个基板中形成孔，因为具有平坦表面的基板可以接触构件，以在适当状态中吸收气体。在封入液晶的区域(此后称为“封入区域”)外部形成孔(通过该孔吸收气体)，使得整个区域可以用作显示区域。为了通过在区域外部形成的孔吸收气体，涂布密封剂以形成两个路径，其中，一个路径(第一路径)通过提供用于注入液晶的间隙包围该封入区域，另一路径(第二路径)用于包围包括面对封入区域的开口(其间隔着间隙)的区域(图1G)。面对封入区域的区域此后被称为“加工区域”，因为预期将对其执行穿孔工艺。密封剂在完全硬化之前是软的且具有低粘合强度。因为通常使用工具形成孔，在形成孔时，两个基板中的至少一个承受一定水平的力。所述力可以使密封剂转变为不合适的状态。当密封剂进入不合适的状态时，出现的问题是，例如，两个基板之间的距离不能维持在适当范围内。如果设置这些结构，这些结构可能进入不合适的状态。因此，加工区域通常被保持为很大，使得可以减小穿孔工艺期间出现的力对包围该封入区域的密封剂的不利影响。此后，密封剂、结构等的不合适的状态被称为“损坏”。包括基板的加工区域的部分和包围加工区域的部分的密封剂被丢弃。因此，为了减小液晶面板的制造成本(材料成本)，优选地，加工区域可以较小。然而，如果加工区域较小，很可能的是，包围封入区域的密封剂在形成孔时被损坏。密封剂的损坏表示在制造工艺期间次品的出现。次品的出现的较高概率增加了制造成本。因而，重要的是，在抑制密封剂的损坏出现的同时减小加工区域。存在预先在两个基板中的至少一个中形成孔以更有效地减小加工区域的方法。然而，当执行穿孔工艺时，可能形成灰尘。为了制造液晶面板，灰尘必须被去除，因为在液晶面板的制造工艺中，与例如在基板上产生电极的工艺中一样，灰尘可能以较高的概率产生次品。因而，预先形成孔需要添加去除灰尘的工艺等。因为添加工艺(工具)增加了制造成本，所以并不优选采用预先形成孔的方法。 现有技术的文献可以是WO 2007/102197、日本特开专利公报No. 2000-155325和日本特开专利公报No. 2010-249923。
发明内容
本发明目标在于提供一种抑制用于接合两个基板的密封剂的损坏的产生并减小所接合的两个基板中的形成孔的加工区域的技术。在根据本发明的系统中，当通过在两个基板之间封入液晶来制造液晶面板时，沿着包围封入液晶的第一区域的第一路径和包围面对第一区域的第二区域(该两个区域之间设置间隙，作为诸如液晶时的开口)的第二路径向两个基板中的一个涂布用于接合该两个基板的密封剂，其中之一涂布了密封剂的两个基板被接合，仅沿着第二路径涂布的密封剂首先硬化，然后形成孔，该孔是用于强制去除当第一路径的密封剂硬化时产生的气体的开□。
图IA是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(构图)；图IB是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(形成配向层);图IC是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(形成结构);图ID是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(涂布密封剂，散布间隔物);图IE是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(接合，暂时硬化);图IF是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(第一切割);图IG是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(第二切割，穿孔);
图IH是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(加热(完全硬化));图II是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(切割外形);图IJ是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(注入液晶)；图IK是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法(密封);图2是去除密封剂完全硬化时产生的气体的方法的说明图；图3是根据本发明的实施方式的穿孔装置的外观的说明图；图4A是根据本发明的实施方式的穿孔装置的用途(定位)的说明图；图4B是根据本发明的实施方式的穿孔装置的用途(穿孔工艺)的说明图；图5是根据本发明的实施方式的穿孔装置的电路配置的说明图；图6A是接合膜的加工区域的宽度放弃的部分的说明图(当该区域窄时)；图6B是接合膜的加工区域的宽度放弃的部分的说明图(当该区域宽时)；图7A是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图
(1);图7B是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图 (2)；图7C是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图
(3)；图7D是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图
(4)；图8A是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图(I)；图SB是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图(2);以及图SC是由根据本发明的实施方式的穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图(3)。
具体实施例方式首先，下面参照图IA至图IK以及图2描述液晶面板的制造工艺，该制造工艺公开了可以应用根据实施方式的液晶面板的制造方法和穿孔装置。图IA至图IK是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法。图IA至图IK示例了当透明膜用作两个基板时执行的制造工艺。使用该膜，通过切割该膜来制造液晶面板。考虑使用膜的示例，图IA至图IK中说明的制造工艺可以转变。因而，在根据本发明的实施方式的液晶面板的制造方法中，液晶面板的制造工艺不限于图IA至图IK中说明的工艺。
如图IA所示，在正侧膜(此后称为“正面膜”)10和背侧膜(此后称为“背面膜”)20中的每一个的一侧上，执行形成电极11和21的构图工艺。形成在正面膜10上的电极11是例如像素电极，形成在背面膜20上的电极21是例如公共电极。表侧表示基于当液晶面板显示信息时观看液晶面板的方向的命名，观看面板的位置是前侧。在执行构图工艺之后，如图IB所示，在形成有膜10和20中的每一个的电极11和21的表面上形成配向层12和22。配向层12和22形成为覆盖整个电极11、21，因为形成电极11和21的范围可以是显示区域。如图IC所示，在背面膜20的配向层22上形成用于防范膜10和20之间的大间隙的结构23。在图IC中，该结构23通过小点绘制。在形成结构23之后，如图ID所示，涂布密封剂14以包围电极11和配向层12。在背面膜20的形成电极21的一侧上，通过喷射操作设置间隔物24。
沿着包围以间隙14a形成有正面膜10的电极11和配向层12的区域15的路径(第一路径)涂布密封剂14。另外，从间隙14a沿着包围面对区域15的另一区域16的路径(第二路径)涂布密封剂14。间隙14a是液晶的注入入口。因为区域15是封入液晶的部分，所以此后其被称为“封入区域”。因为区域16是形成有孔的部分，所以此后其被称为“加工区域”。通过照射紫外线或加热来硬化密封剂14。在接合膜10和20使得电极11和21如图IE所示彼此面对接着通过UV灯31照射紫外线之后，涂布于正面膜10的密封剂14被半硬化(暂时硬化)。沿着如图IF所示的虚线切割所接合的两个膜10和20，由此形成用于两个液晶面板的接合膜41 (第一切割)。沿着如图IG所示的虚线L2进一步切割接合膜41，由此将膜分离成两个接合膜43 (第二切割)。接合膜43用于一个液晶面板。在如上所述制造的接合膜43上，执行在加工区域16中的膜10和20中形成孔17和27的工艺。针对执行了穿孔工艺的接合膜43如图IH所示执行用于使密封剂14完全硬化的加热工艺。通过加热工艺，密封剂14和结构23产生气体。因此，当执行加热工艺时，如图2所示执行真空工艺，以强制排出气体，该气体包括在接合膜43中产生的气体G。为了执行真空工艺，孔17和27中的一个通过盖子35阻断，并且管道36附接到另一孔。泵37通过管道36抽吸接合膜43中的气体，并且排出气体。图IH说明多个接合膜43被设置为实际执行真空工艺的状态的示例。密封剂14等通过加热工艺完全硬化的接合膜被切割，以沿着虚线L3去除残余部分。液晶被注入到接合膜46，该接合膜46是执行外形切割工艺之后的接合膜43。如图IJ所示，通过在例如包含液晶32的液晶单元33中的内部压力被充分减小的状态下插入接合膜46的间隙14a来注入液晶32。通过在液晶单元33中的内部压力被充分减小的状态下插入间隙14a，液晶32可以被适当地注入到整个封入区域15。因而，在注入液晶32之后，如图IK所示，间隙14b被密封剂47阻断。利用针对接合膜46的密封，可以完成液晶面板48。在使密封剂14完全硬化之后，如图II所示，可以在密封剂14附近适当地执行切割操作。然而，在使密封剂14完全硬化之前的穿孔工艺的步骤中，密封剂14处于非硬化状态或半硬化状态。因此，密封剂14容易被穿孔工艺期间施加的压力损坏。因此，通常相对远离封入区域15执行穿孔工艺，以避免包围该封入区域15的密封剂14的损坏。因而，保留了大的加工区域16。结果，在其间隔着间隙14a的封入区域15和加工区域16的阵列的方向上加工区域16的宽度变大。图6A和图6B是要基于接合膜的加工区域的宽度被丢弃的部分的说明图。图6A说明当区域窄时丢弃的部分，图6B说明当区域宽时丢弃的部分。如图6A和图6B所示，接合膜43的丢弃部分的大小(面积)根据加工区域16的宽度变化。加工区域16越宽，丢弃部分的面积越大。因此，为了减小液晶面板48的制造成本，即，为了增加膜10和20中的每一个的每单位长度(面积)液晶面板48的数量，必需减小加工区域16的宽度。通常，分配宽加工区域16以抑制密封剂14等的损坏。另一方面，本实施方式可以 在抑制密封剂等的损坏的同时减小加工区域16的宽度。尽管加工区域16的宽度从如图6B所示的宽度b减小到如图6A所示的宽度a，但是可以抑制密封剂14等的损坏。通过分配较窄的加工区域16，可以实现液晶面板48的较低制造成本。下面将参考附图详细描述根据本实施方式的液晶面板的制造方法和穿孔装置。图3是根据本实施方式的穿孔装置的外观的说明图。穿孔装置50针对图IG所示的接合膜43执行穿孔工艺，其中，在穿孔工艺的步骤中，在加工区域16中形成孔。通过在接合膜43的加工区域16中使用穿孔装置50执行穿孔工艺来实现根据本实施方式的液晶面板的制造方法。如图3所示，穿孔装置50设置有装置本体51、加热头52和装置台53。装置台53是放置有要在穿孔工艺中处理的接合膜43的台。加热头52要加热放置在装置台53上的接合膜43的加工区域16的密封剂14。加热器52a被设置为加热头52中的热源。装置本体51控制整个穿孔装置50，并且设置有用于执行穿孔工艺的工具51a。装置本体51通过上下移动工具51a来对放置在装置台53上的接合膜43执行穿孔工艺。装置本体51上下移动加热头52。当接合膜43被加热时，加热头52向下移动到虚线指示的位置，即，例如移动到头52接触接合膜43的位置。通过移动，接合膜43被加热头52有效地加热。通过操作员在装置台53上放置接合膜43并指导工具51a的上下移动的开始来实现具有上述组件的穿孔装置50。穿孔装置50还可以通过工具51a的上下移动来自动执行在装置台53上放置接合膜43和执行穿孔工艺中的至少一个。图4A和图4B是使用穿孔装置的方法的说明图。图4A说明在装置台53上放置接合膜43的方法，图4B说明对放置在装置台53上的接合膜43执行的穿孔工艺。如图4A所示，装置台53具有孔53a，工具51a的端部分可以插入到该孔中。当工具51a上下移动到工具51a的端部分可以进入孔53a的位置时，如图4B所示，可以在放置在装置台53上的接合膜43的加工区域16中形成孔17和27。在加热头52中形成通孔52b，并且工具51a通过通孔52b上下移动。配置被设计为使用工具51a在加工区域16中形成孔17和27，其中，加热头52被加热而无需去除加热头52，使得头52不能接触工具51a。因而，通过在加热头52中设置通孔52b，可以简化穿孔装置50的结构。尽管在附图中没有明确说明，但是装置台53设置有用于在适当位置设置接合膜43的引导装置。操作员使用引导装置将接合膜43放置在装置台53上的适当位置。因而，放置在装置台53上的接合膜43进入孔53被定位在加工区域16中的状态。操作员然后操作启动开关以指导工具51a的上下移动。当操作员操作启动开关时，加热头52位于图3中实线指示的位置。通过启动开关的操作，装置本体51降低加热头52，由此将头52移动到虚线指示的位置。结果，如图4B所示，包括接合膜43的加工区域16的范围61接触加热头52并被加热。范围61此后被称为“加热范围61”。
使用加热头52执行的加热操作连续，直到例如加热范围61中的密封剂14完全或基本完全硬化为止。当执行加热操作时，装置本体51降低工具51a而不提升加热头52，或在提升加热头52的同时降低工具51a。在该示例中，为解释方便，假设降低工具51a而不提升加热头52。还假设在上下移动工具51a的同时提升加热头52。当利用以上时序提升加热头52时，移动工具51a和加热头52所花费的时间可以比单独移动工具51a和加热头52的情况花费的时间短。通过使用加热头52执行的加热操作，接合膜43的加热范围61中的密封剂14硬化，硬化的密封剂14不容易损坏，由此成功承受较高的压力。因此，尽管加工区域16变窄，但是当执行穿孔工艺时，在包围该封入区域15的部分处，密封剂14不会损坏。尽管加工区域16的宽度从如图6B所示的宽度b改变成如图6A所示的宽度a，但是可以在避免包围该封入区域15的部分处的密封剂14损坏的同时适当地执行穿孔工艺。因此，可以更加容易地减小通过使加工区域16变窄制造的液晶面板48的制造成本。图5是上述穿孔装置的电路配置的说明图。如图5所示，穿孔装置50包括加热器52a、温度传感器51c、控制单元71、操作单元72、检测单元73、两个马达74和75、马达驱动单元76、加热器驱动单元77和显示单元78。代替马达74和75，可以使用用于上下移动气缸等的驱动系统。操作单元72被操作员用来指导各种设置和操作。为操作单元72提供的开关包括用于指导穿孔工艺的开始的启动开关72a。针对加热头52的温度、由加热头52进行的加热操作的加热时间等做出设置。显示单元78为操作员显示必要的信息。控制单元71指导显示单元78根据操作员对操作单元72的操作来显示必要的信息。因而，操作员可以在确认显示在显示单元78上的信息的同时做出各种设置。控制单元71在存储器71a中存储加热头52的设置温度和加热时间作为用于穿孔工艺的工艺信息，并且在执行穿孔工艺时反映这些信息。检测单元73检测适当地放置在装置台53上的接合膜43。机械地或光学地执行检测，并且指示检测结果的检测信号被输出到控制单元71。机械检测可以通过设置在接合膜42被适当地放置在装置台53上时被按压的一个或更多个开关来执行。光学检测可以通过设置在接合膜42被适当地放置在装置台53上时光接收量变化的一个或更多个传感器来执行。检测方法不限于上述应用，也可以使用其它方法。根据从检测单元73输入的检测信号，控制单元71确认当操作启动开关72a时接合膜43是否被适当放置在装置台53上。因而，仅当确认接合膜43被适当放置在装置台53上时，控制单元71实现对启动开关72a的操作。马达74是用于上下移动工具51a的电源,马达75是用于上下移动加热头52的电源。马达驱动单元76是用于在来自控制单元71的指令下驱动马达74和75的驱动电路。当从控制单元71接收到旋转马达74的指令时，马达驱动单元76按照相同的方向旋转马达74指定旋转次数。通过这些次数的旋转，工具41a上下移动一次，并且返回到其在开始上下移动之前放置的位置。另一方面，当马达75旋转时，控制单元71向马达驱动单元76发出包括旋转方向的指令。通过旋转方向的指令，控制单元71上下移动加热头52。取决于马达75的旋转次数，可以调节加热头2的移动量。然而，当利用加热头52接触接合膜43或将加热头52移动到接合膜43附近使加热头52加热时，必需以高准确度控制移动量(向下移动)，以防止加热头52向接合膜43添加损坏密封剂14的压力。
因而，必需检测接合膜43与加热头52之间的距离并控制加热头52的移动，或者准备用于减小要被添加到接合膜43的、接触接合膜43的加热头52的压力的系统。在本实施方式中，当加热头52移动时出现的电阻值等于或超过指定值时，准备中断从马达75发送的功率的系统(例如，离合器)，由此防止加热头52施加损坏接合膜43的密封剂14的压力。控制单元71根据来自温度传感器51c的信号识别加热头52的温度，并且将识别结果反映在加热器驱动单元77的控制上。因而，控制单元71通过驱动加热器驱动单元77来控制加热器52a的温度，使得加热头52的温度可以匹配设置温度。因此，通过控制加热头52的温度，可以根据恒定设置的温度来通过加热头52执行对接合膜43的加热。当操作员操作启动开关72a时，在来自检测单元73的检测信号指示接合膜43的适当定位的条件下，控制单元71开始穿孔工艺。通过如下所述的控制流执行穿孔工艺。控制单元71在上下移动工具51a之前指示马达驱动单元76驱动马达75,并且移动加热头52，直到它接触接合膜43为止，然后停止头52。因而，加热范围61中的密封剂14被加热并进一步硬化。此后，控制单元71指示马达驱动单元76驱动马达74上下移动工具51a —次，以在加热范围61中形成孔17和27。控制单元71在上下移动工具51a的同时指示马达驱动单元76驱动马达75，并提升加热头52。因而，马达74或75的驱动终止，由此终止了用于执行穿孔工艺的控制。根据本实施方式的穿孔装置设置有用于独立地上下移动工具51a和加热头52的两个马达74和75，但是一个马达可以执行上下移动。接着，下面参照图7A至图7D实际描述用于使用一个马达上下移动工具51a和加热头52的穿孔装置的变形例。在该示例中，仅解释不同点。在该变形例中，如图7A所示，板状部件81附接到工具51a。使得工具51a能够进入加热头52的通孔52b内部的弹簧82的一端附接到板状部件81，弹簧82的另一端附接到加热头52。因而，通过板状部件81和弹簧82将加热头52设置在针对工具51a的悬置状态。工具51a的端部分以不从通孔52b突出的状态插入到加热头52的通孔52b中。因而，通过将加热头52附接到工具51a，加热头51随着工具51a的上下移动而上下移动。因此，在该变形例中，不需要马达75，由此进一步减少了制造成本。图7A说明工具51a和加热头52的初始位置，即，就在开始穿孔工艺之前的位置，图7B至图7D说明随着穿孔工艺的进行工具51a和加热头52的位置的变化。下面参照图7B至图7D描述当执行变形例的穿孔工艺时的操作。当执行穿孔工艺时，加热头52使包括接合膜53的加工区域16的范围61加热。通过降低工具51a来执行加热操作，直到如图7B所示加热头52接触接合膜43为止。在工具51a的端部分不接触接合膜43的范围中执行该降低操作。如图7C所示，在加热操作之后，进一步降低工具51a，并且工具51a的端部分到达装置台53的孔53a。因而，在接合膜43的加工区域16中形成孔17和27。在这种情况下，因为加热头52通过弹簧82附接工具52a，所以加热头52的位置在工具51a降低时不变。当工具51a在此后被提升时，如图7D所示，工具51a和加热头52返回到初始位置。因而，如图5所示的变形例中的控制单元71通过启动开关72a的操作使得马达驱动单元76能够以两个阶段驱动马达74，并且分别按照相同的方向旋转马达指定旋转次数。通过两个阶段的驱动，在设置加热头52加热接合膜43的加热周期的同时，工具51a和加热头52如图7A至图7D所示上下移动。 图8A至图SC是由穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图。下面实际描述另一变形例的配置和执行根据另一变形例的穿孔工艺的操作。仅对与上面所述的内容不同的点做出描述。在另一变形例中，如图8A所示，使用设置有红外光(红外线)灯91的加热头90。因为必需加热包括接合膜43的加工区域16的范围，所以如图8B所示，加热头90从与装置台53上的接合膜43相距特定距离的位置照射红外光95。因而，因为头90与装置台53上的接合膜43之间存在特定距离，所以加热头90的位置是固定的。因此，在该另一变形例中，与前述变形例一样，不需要马达75，由此进一步减少了制造成本。加热头90设置有用于上下移动工具51a的通孔92。工具51a的初始位置(B卩，就在开始穿孔工艺之前的位置)是工具51a的端部分进入加热头90的通孔92的位置。当执行穿孔工艺时，红外光95从红外光灯91照射到接合膜43，包括接合膜43的加工区域16的范围61被加热。在加热操作之后，工具51a上下移动一次，工具51a的端部分到达装置台53的孔53a，由此在接合膜43的加工区域16中形成孔17和27。图SC说明工具51a降低，直到其端部分进入孔53a为止的状态。在上下移动之后，工具51a返回到如图8A所示的初始位置。在另一变形例中，如图5所示，代替加热器驱动单元77，设置用于开启红外光灯91的灯驱动单元。通过启动开关72a的操作,控制单元71使得例如灯驱动单元能够点亮红外光灯91达设置时间。此后，控制单元71使得马达驱动单元76能够驱动马达74。因而，在另一变形例中，在通过使用加热头90的加热工艺使加工区域16中的密封剂14硬化之后，使用工具51a执行穿孔工艺。上面参照图7A至图SC描述了根据本实施方式的穿孔装置的两个变形例，根据本实施方式实现的穿孔装置不限于这些示例。例如，当采用除加热以外的方法执行硬化的密封剂14时，必需为穿孔装置设置用于使密封剂14硬化的装置。在这些条件下，以各种变形实现根据本实施方式的穿孔装置。根据本实施方式，对用于一个液晶面板48的接合膜48执行穿孔工艺，但是也可以针对接合膜41执行穿孔工艺。还可以在将膜10和20接合之后执行穿孔工艺。因而，可以利用对于用户而言优选的时序来执行穿孔工艺。而且，根据本实施方式，可以如图4A所示涂布密封剂14。然而，如果封入区域15和加工区域16彼此面对地形成且其间隔着间隙14a，则可以按照不同于图4A所示的涂布的方法来涂布密封剂14。也就是说，可以涂布密封剂14，使得可以通过接合膜43中的密封剂来形成包括封入区域15的封闭空间，并且可以通过间隙14a从封闭空间的封入区域15的外部抽吸封入区域15中的气体。因而，密封剂14的涂布路径不限于图A所示的路径。
本申请基于2011年8月31日提交的在先日本专利申请No. 2011-189197并要求其优先权，通过引用将其全部内容并入本文。
权利要求
1.一种两个基板之间封入有液晶的液晶面板的制造方法，该制造方法包括以下步骤 提供间隙作为注入所述液晶时的开口，沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径，将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个； 接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板； 仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化； 在使所述第二路径的所述密封剂硬化之后，形成孔，该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。
2.一种用于制造两个基板之间封入有液晶的液晶面板的穿孔装置，该穿孔装置包括 硬化单元，该硬化单元使通过密封剂接合的所述两个基板上沿着第二路径的所述密封 剂硬化，其中，沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着间隙的第二区域的所述第二路径涂布所述密封剂；以及 穿孔单元，该穿孔单元形成孔，该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。
3.根据权利要求2所述的穿孔装置，其中， 所述硬化单元将用于使所述密封剂硬化的硬化头向所述两个基板移动，由此使所述密封剂硬化。
4.根据权利要求3所述的穿孔装置，其中， 所述硬化头设置有通孔； 所述穿孔单元通过经由为所述硬化头设置的所述通孔将用于形成孔的工具向所述两个基板移动，来在所述两个基板的所述第二区域中形成所述孔。
5.根据权利要求2所述的穿孔装置，其中， 所述硬化头设置有红外光照射器，以在不接触所述两个基板的情况下使所述密封剂硬化。
全文摘要
液晶面板的制造方法和穿孔装置。在制造两个基板之间封入有液晶的液晶面板时，提供间隙作为注入所述液晶时的开口，沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个。接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板。在根据本发明的系统中，仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂首先硬化。在使沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化之后，形成孔，该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。
文档编号G02F1/1339GK102967964SQ20121030792
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月27日 优先权日2011年8月31日
发明者大桥和也, 滨田英伸, 富田顺二 申请人:富士通先端科技株式会社