专利名称：玻璃上芯片封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种玻璃上芯片(COG)封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块。
背景技术：
最近，考虑到可携带性以及增强的语音信息和数据的发送和接收能力的用于移动装置的各种技术已被开发和迅速传播。特别地，已使用相机模块安装终端，该相机模块安装终端通过允许基于数码相机技术的相机模块与便携式无线通信终端结合而提供，以包括用于捕获和存储对象或目标的运动图像和静态图像并将该运动图像和静态图像发送到其目标或第三方的相机功能。此外，最近，因为信息通信技术和显示装置产业已迅速发展，对为此而使用的具有低水平的功率消耗的廉价多功能电子元件的需求已持续地增加。此外，已不断地进行努力以实现使用电子元件的薄、小、轻(紧凑)的电子装置。已通过使用半导体装置作为芯组件来实现这些成果。最近，玻璃上芯片封装的使用已增加。然而，在用COG封装的情况下，入射到成像器件的底表面上的光可透射穿过成像器件并到达成像区域，从而形成不必要的图像`。S卩，由于光通过成像器件的底表面入射，导致由成像器件形成的图像的质量可能会劣化。在下面的现有技术文献中，专利文献I公开了一种具有各向异性导电膜的微细间距COG技术，而专利文献2公开了使用倒装芯片凸点的半导体成像器件。现有技术文献专利文献I第2003-0004741号韩国专利特许公开专利文献2第2003-0069321号韩国专利特许公开
发明内容
本发明的一个方面提供了一种COG封装以及具有该COG封装的相机模块，其能够抑制光通过成像器件的底表面透射并透射通过成像器件。根据本发明的一个方面，提供一种玻璃上芯片(COG)封装，所述COG封装包括:透明电路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明电路板上；焊接部，形成在所述透明电路板上，以被布置在所述成像器件的外部；以及遮光构件，安装在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通过所述成像器件。所述遮光构件可由不透明金属薄膜或遮光带形成。所述焊接部可被设置成在所述透明电路板的边缘分隔开地布置的多个焊接部。
根据本发明的另一方面，提供一种相机模块，所述相机模块包括:透镜组件，包括至少一个透镜；COG封装，接收通过所述透镜组件入射的光，且包括防止光通过成像器件的底表面入射的遮光构件；以及壳体，所述透镜组件和所述COG封装彼此分隔开地容纳于所述壳体中。
通过下面结合附图的详细描述，本发明的上述和其他方面、特点和其他优点将会被更加清楚地理解，其中:
图1是示出了根据本发明的一个实施例的具有COG封装的相机模块的示意性截面图2是示出了根据本发明的实施例的COG封装的底部透视图3是示出了根据本发明的实施例的COG封装的侧视图。
具体实施方式
以下，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式体现，且不应被理解为限于阐述于此的实施例。相反，提供这些实施例，使该公开将是彻底的和完整的，并将会充分地把本发明的范围传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清楚起见，部件的形状和尺寸可能会被夸大，且相同的标号将始终用于指代相同或类似的部件。
图1是示出了根据本发明的一个实施例的具有COG封装的相机模块的示意性截面图，图2是示出了根据本发明的实施例的COG封装的底部透视图，图3是示出了根据本发明的实施例的COG封装的侧视图。
参照图1至图3，根据本发明的一个实施例的相机模块100可包括壳体120、透镜组件140和玻璃上芯片(COG)封装200。
壳体120中容纳有分隔开的透镜组件140和COG封装200。此外，壳体120可具有内部空间和结构，在该结构中，壳体120的上部和下部开口。
同时，壳体120可由本体122和盖子124构成，透镜组件140和COG封装200容纳于本体122中，盖子124结合到壳体122的上部。
此外，本体122可包括透镜组件140被容纳于其中的第一侧壁部122a以及COG封装200被容纳于其中的第二侧壁部122b。
此外，透镜组件140容纳于第一侧壁部122a的内部空间中，且可以在多个透镜被结合到彼此的状态下直接插入于第一侧壁部122a中。
同时，COG封装200容纳于第二侧壁部122b的内部空间中，且可压配合到第二侧壁部122b，或通过粘合剂固定到第二侧壁部122b。
此外，第二侧壁部122b包括四个侧壁，且两个侧壁(例如，基于光轴彼此面对的左侧壁和右侧壁)的厚度可不同地形成以调整透镜组件140和COG封装200的对准。
此外，本体122可设置有分隔件122c，这样，透镜组件140和COG封装200布置成与彼此分隔开预定间隔。分隔件122c可从本体122的内周表面突出。分隔件122c可根据透镜组件140预先设定的焦距而具有厚度。
盖子124可由导电材料形成，以屏蔽电磁波，且布置成覆盖本体122的上部。此外，盖子124的中央部分可形成有开口部分124a。同时，盖子124可用于遮挡不必要的光入射到透镜组件140上。透镜组件140可包括从物侧依次布置的第一透镜142、第二透镜144、第三透镜146和第四透镜148。同时，本发明的实施例以示例的方式描述了透镜组件140由四个透镜构成的情况，但并不限于此。相应地，透镜组件140可由四个以下或者四个以上的透镜构成。此外，本发明的实施例以示例的方式描述了透镜组件140具有多个透镜结合到彼此的结构的情况，但并不限于此。相应地，透镜组件140可具有多个透镜插入于透镜筒且在透镜筒中装配的结构，且可根据设计条件对透镜组件140的结构进行各种改变。此外，透镜通过具有球形表面或非球形表面的透明材料使从物侧入射的光会聚或发散，从而聚焦光学图像。可使用塑料透镜或玻璃透镜作为透镜。同时，通过将树脂放入到模具中并对树脂施压和固化，以晶片级规格制造塑料透镜，然后个性化加工塑料透镜，这样，可廉价地制造和大量生产塑料透镜。此外，玻璃透镜可实现高分辨率，但可通过切割和研磨玻璃制造，这样，由于复杂的工艺和高成本，导致玻璃透镜不能被容易地实现为除了球面透镜和平面透镜以外的透镜。此外，第一透镜142的中央设置有透镜功能部142a，该透镜功能部142a形成为具有球形表面或非球形表面，且透镜功能部142a的周围设置有形成透镜功能部142a的外侧的凸缘部142b。类似地，第二透镜144至第四透镜148也包括透镜功能部和凸缘部，在附图中未用标号指示这些透镜功能部和凸缘部。安装在第一透镜142至第四透镜148中的透镜功能部可具有多种形状，例如，具有朝向物侧突出或凹入的形状的弯月形状、具有向上突出或凹入的形状的弯月形状或者具有从中央部分向上凹入然后从中央部分到凸缘部向上突出的形状的弯月形状等。此外，凸缘部也可用作在相邻的透镜结合到彼此时将相邻的透镜的透镜功能部分隔开的分隔件。COG封装可接收通过透镜组件140入射的光，且包括遮挡通过成像器件的底表面入射的光的遮光构件220。同时，如图2和图3中更详细地示出的，COG封装200可包括透明电路板240、成像器件260、焊接部280和遮光构件220。透明电路板240可由透光性材料形成。此外，透明电路板240可为光可透射通过的玻璃板，或者为由聚酰亚胺膜形成的板。此外，透明电路板240可设置有用于电连接成像器件260和外部装置的导体图案(未示出)。此外，透明电路板240可具有长方体形状。然而，透明电路板并不限于此，因此，可对其形状进行各种改变。成像器件260可固定安装在透明电路板240上。即，成像器件260固定安装在透明电路板240的底表面上，且可与导体图案连接。成像器件260是接收光且将接收到的光转换成电信号的装置。此外，成像器件260可由电荷稱合装置((XD)传感器芯片或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器芯片构成。
同时，基于模拟电路的CXD传感器芯片进行这样的方案:将入射到透镜上的光扩散到几个单元格以允许每个单元针对光存储电荷，并根据电荷的大小确定亮度，然后将确定的亮度发送至转换单元以呈现颜色。
因此，电荷耦合装置(CXD)传感器芯片可实现清楚的图像质量表达，但具有大量数据存储的要求和高功率消耗，因此，CCD传感器芯片已主要用于要求高图像质量的数码相机上。
此外，互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器芯片通过将模拟信号处理电路和数字信号处理电路集成在半导体中来构成。与CCD传感器芯片相比，CMOS传感器芯片消耗大约1/10的C⑶传感器芯片的功率，且因为全部必要的元件配置在一个单独的芯片中，所以可将CMOS传感器芯片制造为更小的产品。除了上面的描述以外，由于技术水平的近期发展，CMOS传感器芯片实现了高图像质量，且已用于诸如数码相机、相机电话和个人媒体播放器(PMP)等几种类型的装置中。
然而，成像器件260并不限于由上述两种传感器芯片构成。
焊接部280可形成在透明电路板240上，以布置在成像器件260的外部。此外，焊接部280可用于被连接到其中安装相机模块100的主板(未示出)的端子。
此外，多个焊接部280可由导电膏形成，具体地说，可由焊料膏或银环氧(Ag-epoxy)树脂形成。
同时，多个焊接部280可在透明电路板240的边缘分隔开地布置。此外，多个焊接部280在透明电路板240的边缘分隔开地布置，这样，光可通过多个焊接部280之间的空间入射到成像器件260上。
遮光构件220安装在成像器件260的底表面上，以防止光入射到成像器件260的底部和透射通过成像器件260。
同时，遮光构件220可由不透明的金属薄膜或遮光带形成。此外，当制造通过切割晶片而模制成的成像器件260时，遮光构件220可以以晶片状态安装在成像器件260中。
在这种情况下，可简化制造工艺，且可提高生产量。
此外，在成像器件260通过对成像器件260的背面研磨而变得相对薄时，遮光构件220可用于加强成像器件260的强度。因此，即使在外部冲击时，遮光构件220也可抑制成像器件260的损坏。
如上所述，根据本发明的实施例，遮光构件220可减少通过成像器件260的底表面入射的光。
因此，遮光构件220可抑制由于光通过成像器件260的底表面入射到成像器件260的成像区域所导致的图像的形成。
结果，可改善所获取的图像的质量。
同时，遮光构件220可加强成像器件260的强度。
虽然结合上述实施例已示出和描述了本发明，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，能进行变形和变化。
权利要求
1.一种玻璃上芯片封装，包括: 透明电路板，由透光性材料形成； 成像器件，固定布置在所述透明电路板上； 焊接部，形成在所述透明电路板上，以布置在所述成像器件的外部；以及 遮光构件，安装在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通过所述成像器件。
2.根据权利要求1所述的玻璃上芯片封装，其中，所述遮光构件由不透明金属薄膜或遮光带形成。
3.根据权利要求1所述的玻璃上芯片封装，其中，所述焊接部被设置成在所述透明电路板的边缘分隔开地布置的多个焊接部。
4.一种相机模块,包括: 透镜组件，包括至少一个透镜； 玻璃上芯片封装，接收通过所述透镜组件入射的光，且包括防止光通过成像器件的底表面入射的遮光构件；以及 壳体，所述透镜组件和所述玻璃上芯片封装彼此分隔开地容纳于所述壳体中。
5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述玻璃上芯片封装包括: 透明电路板，由透光性材料形成； 成像器件，固定布置在所述透明电路板上； 焊接部，形成在所述透明电路板上，以布置在所述成像器件的外部；以及 遮光构件，安装在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通过所述成像器件。
6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述遮光构件由不透明金属薄膜或遮光带形成。
7.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述焊接部被设置成在所述透明电路板的边缘分隔开地布置的多个焊接部。
全文摘要
提供一种玻璃上芯片封装以及具有该玻璃上芯片封装的相机模块。所述玻璃上芯片封装包括透明电路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明电路板上；焊接部，形成在所述透明电路板上，以被布置在所述成像器件的外部；以及遮光构件，安装在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通过所述成像器件。
文档编号G02B7/02GK103178071SQ20121051839
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月5日 优先权日2011年12月21日
发明者韩准赫 申请人:三星电机株式会社