专利名称：背光源及应用其的液晶显示器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种背光源及应用其的液晶显示器。
背景技术：
背光源是位于液晶显示面板背后的独立装置，其发光效果直接影响液晶显示器的显示效果。现有的背光源中，通常包括胶框、PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)、多个 LED (Light Emitting Diode,发光二极管)芯片、突光粉及 LGP (Light Guide Plate,导光板)，PCB固定连接在胶框上；多个LED芯片设在PCB上，形成LED灯条；荧光粉覆盖在多个LED芯片表面；LGP设在PCB设有多个LED芯片的一侧，并固定在胶框上。PCB控制LED灯条的发光，荧光粉将LED灯条发出的光转化为白光，之后LGP用于接收转化后的白光并将由该白光形成的线光源转换为面光源。在上述背光源中，LED灯条通常采用SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装附件)封装，即通过贴片的形式将独立的多个LED芯片贴装在PCB上，形成LED灯条，并通过金线将LED芯片与PCB电连接，使PCB控制LED灯条的发光。在现有的背光源中，由于LED灯条使用了 SMT封装，因此在贴装多个LED芯片的过程中，存在各LED芯片的线性度难以控制的问题，这样会导致背光源整体亮度和均匀度降低，从而影响液晶显示器的显示效果。
实用新型内容本实用新型的实施例提供一种背光源及应用其的液晶显示器，解决了现有背光源中，LED灯条采用SMT封装导致的背光源整体亮度、均匀度低的问题。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案一种背光源，包括印刷电路板及导光板，还包括采用板上芯片形式封装的集成LED芯片；所述集成LED芯片由多个LED芯片线性组装而成；所述集成LED芯片安装在所述印刷电路板的第一表面；所述导光板的入光面与所述第一表面相对。进一步地，所述背光源还包括封装树脂，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上，用于将所述印刷电路板与所述导光板固定连接。优选地，所述背光源还包括荧光粉，所述荧光粉覆盖住所述集成LED芯片。优选地，所述封装树脂为不透光材质。进一步地，所述封装树脂与所述导光板连接的部分嵌入所述导光板的所述入光面内。并进一步地，所述封装树脂与所述导光板连接的部分包裹所述导光板的部分所述入光面及部分与所述入光面相邻的表面。优选地，所述导光板的与所述入光面相邻的表面上设有凹槽，用于容纳所述封装树脂。优选地，所述导光板与所述封装树脂为一体结构。进一步地，所述背光源还包括散热层，所述散热层设置在所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面。一种液晶显示器，使用了上述的背光源。本实用新型实施例提供的背光源及应用其的液晶显示器中，由于集成LED芯片采用COB形式封装，且集成LED芯片由多个LED芯片线性组装而成，因此，可以保证各个LED芯片在安装到PCB之前具有满足要求的线性度，从而使背光源整体的亮度和均匀度提高，进而增强了液晶显示器的显示效果。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本实用新型实施例提供的一种背光源的侧视图；图2为本实用新型实施例提供的另一种背光源的侧视图；图3为本实用新型实施例提供的又一种背光源的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本实用新型实施例提供了一种背光源，如图1所示，包括印刷电路板11及导光板12，还包括采用板上芯片形式封装的集成LED芯片13 ;该集成LED芯片13由多个LED芯片线性组装而成；集成LED芯片13安装在印刷电路板11的第一表面111 ;导光板12的入光面121与第一表面111相对。此处需要说明，板上芯片(C0B，Chip On Board)形式封装指将集成LED芯片13贴装在印刷电路板11上，并通过金线将两者电连接，其中，集成LED芯片13是由多个LED芯片线性组装而成。本实用新型实施例提供的背光源中，由于集成LED芯片13采用COB形式封装，且集成LED芯片13由多个LED芯片线性组装而成，因此，可以保证各个LED芯片在安装到PCB之前具有满足要求的线性度，从而使背光源整体的亮度和均匀度提高，进而增强了液晶显示器的显示效果。上述实施例描述的背光源中，还可以包括封装树脂14，设置在印刷电路板11的第一表面111上，用于将印刷电路板11与导光板12固定连接。在现有的背光源中，未设有封装树脂，导光板仅设在LED灯条一侧，并固定在胶框中，使背光源中LED灯条与导光板之间存在间隙，使LED灯条发出的光中的一部分从间隙中漏出，导致背光源整体亮度和均匀度降低。本实用新型实施例中通过设置封装树脂14，使印刷电路板11与导光板12固定连接的同时，还可以调整集成LED芯片13与导光板12之间的间隙，通过缩小集成LED芯片13与导光板12之间的间隙，可以使更多的集成LED芯片13发出的光进入导光板12的入光面121，从而提高了集成LED芯片13发出的光的耦合率，进一步提高了背光源整体的亮度。上述实施例描述的背光源中，还可以包括荧光粉15，荧光粉15覆盖住集成LED芯片13。荧光粉15用于将集成LED芯片13发出的光转化为白光。上述实施例描述的背光源中，封装树脂14可以为不透光材质。这样设置能有效地阻挡集成LED芯片13发出的光的外散，以进一步提高背光源的整体亮度。上述实施例描述的背光源中，封装树脂14与导光板12的连接方式可以如图3所示为封装树脂14与导光板12连接的部分嵌入导光板12的入光面121内。这种连接方式可以称为外卡合式。上述实施例描述的背光源中，封装树脂14与导光板12的连接方式还可以如图1所示为封装树脂14与导光板12连接的部分包裹导光板12的部分入光面121及部分与入光面121相邻的表面。这种连接方式可以称为内卡合式。上述实施例描述的背光源中，如图1所不，导光板12的与入光面121相邻的表面上可以设有凹槽122，用于容纳封装树脂14。通过设置凹槽122，使封装树脂14与导光板12的连接更加牢固。上述实施例描述的背光源中，导光板12与封装树脂14可以为一体结构。导光板12与封装树脂14 一体结构便于加工成型。上述实施例描述的背光源中，如图2所示，还可以包括散热层21，散热层21设置在印刷电路板11的与第一表面111相对的第二表面112。散热层21能够吸收集成LED芯片13发出的热量，达到更好的散热效果。此处需要说明的是图1至图3中相同的部件具有相同的附图标记。下面借助图1对上述实施例描述的背光源的工作原理进行详细的说明。当需要背光源时，印刷电路板11通电，集成LED芯片13与印刷电路板11通过键合丝电连接，使集成LED芯片14通电并开始发光，通过覆盖在集成LED芯片13上的荧光粉15，使集成LED芯片13发出的光变为白光，最后，该白光从与封装树脂14固定连接的导光板12的入光面121射入导光板12中,在导光板12中光线会发生反射与折射，随后从导光板12的出光面射出，使集成LED芯片13产生的线光源转化为面光源。本实用新型实施例还提供了一种液晶显示器，其中使用了上述实施例描述的背光源。本实用新型实施例提供的液晶显示器中，由于使用了上述实施例描述的具有提高了亮度的背光源，因此能提高液晶显示器的显示效果。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种背光源，包括印刷电路板及导光板，其特征在于，还包括采用板上芯片形式封装的集成LED芯片；所述集成LED芯片由多个LED芯片线性组装而成；所述集成LED芯片安装在所述印刷电路板的第一表面；所述导光板的入光面与所述第一表面相对。
2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括封装树脂，设置在所述印刷电路板的所述第一表面上，用于将所述印刷电路板与所述导光板固定连接。
3.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括荧光粉，所述荧光粉覆盖住所述集成LED芯片。
4.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述封装树脂为不透光材质。
5.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述封装树脂与所述导光板连接的部分嵌入所述导光板的所述入光面内。
6.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述封装树脂与所述导光板连接的部分包裹所述导光板的部分所述入光面及部分与所述入光面相邻的表面。
7.根据权利要求6所述的背光源，其特征在于，所述导光板的与所述入光面相邻的表面上设有凹槽，用于容纳所述封装树脂。
8.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，所述导光板与所述封装树脂为一体结构。
9.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括散热层，所述散热层设置在所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面。
10.一种液晶显示器，其特征在于，使用了权利要求1-9任一项所述的背光源。
专利摘要本实用新型实施例提供一种背光源及应用其的液晶显示器，涉及液晶显示技术领域，解决了现有背光源中，LED灯条采用SMT封装导致的背光源整体亮度低的问题。本实用新型中，由于集成LED芯片采用COB形式封装，且集成LED芯片由多个LED芯片线性组装而成，因此，可以保证各个LED芯片在安装到PCB之前具有满足要求的线性度，从而使背光源整体的亮度和均匀度提高，进而增强了液晶显示器的显示效果。
文档编号G02F1/13357GK202902081SQ201220636258
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者李敬石, 桑建 申请人:北京京东方光电科技有限公司