将芯片组光学连接到光学连接器的制造方法
【专利摘要】光通信模块具有用于附接到具有电-光转换器的芯片组的附接特征部，光通信模块传递与芯片组的电-光转换器通信的光。光通信模块具有对齐特征部以实现与系统侧光学连接器的对齐等级。
【专利说明】将芯片组光学连接到光学连接器
【背景技术】
[0001]光通信越来越多地用在系统中以实现与电通信相比较高速率的数据通信。光学连接器能够提供在各种类型的设备之间。传统上，光纤尾纤经常用于光学互连设备。光纤尾纤包括被连接到第一设备的一端的光纤光缆，并且具有提供在另一端以连接到第二设备的连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0002]参照附图描述一些实施例:
[0003]图1和图1A为根据一些实施方式的用于将芯片组光学连接到系统侧连接器的示例光学盲插连接设置的分解侧视图；
[0004]图2为图1的设置的侧视图，其中芯片组被光学盲插到系统侧连接器；
[0005]图3为根据另外的实施方式的用于将芯片组连接到系统侧连接器的光学连接器的示例光学盲插连接设置的侧视图；
[0006]图3A至图3B为根据其它实施方式的用于将芯片组光学连接到系统侧连接器的另一示例光学盲插连接设置的侧视图；
[0007]图4为根据可替代实施方式的用于将夹层电路板光学连接到主电路板的示例光学盲插连接设置的一部分的透视侧视图；
[0008]图5A至图5B为包括光学盲插连接机构和电连接机构的另一不例设置的透视侧视图；
[0009]图6为根据其它实施方式的用于将夹层电路板光学连接到主电路板的另一示例光学盲插连接设置的侧视图；和
[0010]图7为根据一些实施方式的用于组装较大组件中的芯片组的过程的流程框图。
【具体实施方式】
[0011]为了支持设备系统中的光通信，提供电-光转换器(其也可称为E/0转换器或E/O引擎)。E/0转换器在电信号与光信号之间转换。例如，E/0转换器能够包括光发送器和光接收器中的一个或二者。光发送器的示例包括激光二极管，例如垂直腔面发射激光器(VCSEL)。光接收器的示例包括光敏二极管。
[0012]光发送器和/或光接收器能够被连接到电子线路。在发送侧，电子线路可包括产生被输出到光发送器的电信号的信号驱动器。光发送器将电信号转换为对应的光信号以在光学介质上传输。在接收侧，光接收器接收光学介质上的光信号，并且将光信号转换成电信号以电子接收电路处理。
[0013]在一些情况下，E/0转换器可为被插入较大组件中的独立离散的设备。
[0014]随着光通信技术的发展，E/0转换器可集成在集成电路设备内，例如专用集成电路(ASIC)设备、可编程门阵列(PGAs)、微控制器、微处理器、多芯片模块等。
[0015]在其它示例中，E/0转换器可安装在电路板上，例如适配器卡、夹层电路板、热插卡坐寸O
[0016]在后续的讨论中，具有E/0转换器的“芯片组”可指具有E/0转换器的集成电路设备、具有E/0转换器的电路板或离散E/0转换器设备。
[0017]传统上，光纤尾纤可被用于互连不同的设备，包括那些具有E/0转换器的设备。然而，在系统中使用光纤尾纤可导致制造或组装复杂性的增加，特别是在具有相对大量的光纤尾纤的系统中。而且，为了允许安装者接近或操作光纤尾纤，必须提供额外的空间。并且，可能不得不提供额外的光纤管理机构，其接着可能导致较高的系统实施成本。相对大量的光纤尾纤的存在还可导致气流的阻塞，这可使系统冷却更具挑战。另外，在系统中存在相对大量的光纤尾纤可能在将额外的设备安装在系统中时导致更多的困难和额外的组装时间，例如为了更换、维修或维护的目的。而且，在具有相对大量的光纤尾纤来互连时，人为错误的可能性更多。
[0018]根据一些实施方式，盲插光学连接设置被提供为允许系统中的设备之间更有效且坚固的光学互连。“盲插光学连接”指的是这样的连接:其中通过将包含可盲插光学设备的组件插入第二组件中的简单动作，一组光学设备与另一组光学设备精确对齐。通过使用匹配的对齐结构自动实现光学设备之间的精确对齐(例如在Iym至50μπι之间的范围内)，使得在对齐光学设备以进行连接时不涉及人类视觉。
[0019]更具体而言，根据一些实施方式的盲插光学连接设置允许具有Ε/0转换器的芯片组被有效和方便地连接到系统侧光学连接器。如上面注意到的那样，芯片组可包括集成电路设备、电路板或离散的Ε/0转换器设备。
[0020]系统侧光学连接器与要光学连接芯片组的诸如主电路板、电子设备或任何其它组件的目标组件相关联。
[0021]图1描绘了包括芯片组102的示例设置，其中芯片组102具有集成Ε/0转换器104。尽管参照的是具有单个Ε/0转换器的芯片组，但注意到还可涵盖具有多个Ε/0转换器的芯片组。
[0022]在一些示例中，Ε/0转换器104可包括光发送器106，例如VCSEL阵列(一维或二维阵列)。注意到，Ε/0转换器104可另外或可替代地包括光接收器，例如光敏二极管。当用在发送模式时，光发送器106可通过透镜块108发射光(例如激光)。透镜块108可包括一个或多个透镜，光发送器106发射的激光能够穿过所述一个或多个透镜。当用在接收模式时，透镜块108还可包括一个或多个透镜，激光能够穿过所述透镜，用于被作为Ε/0转换器104的一部分的光接收器接收。
[0023]在根据图1的示例中，Ε/0转换器104位于芯片组102的下侧110处。在其它示例中，Ε/0转换器104能够位于芯片组102上的任何有利的位置处。
[0024]透镜块108具有附接特征部112以允许透镜块108被附接到芯片组102的下侧110。图1示例中的附接特征部112包括大体为平坦的表面，其能够被粘结或以任何其它方式被固定到芯片组102的下侧110。可替代地，附接特征部112可包括其它类型的附接特征部。
[0025]根据一些实施方式，提供在图1中的盲插光学连接设置可包括多种等级的对齐。第一等级对齐可包括由芯片侧连接器114(芯片侧连接器114可被认为是“光学连接器”，因为它是图1中所示的盲插光学连接设置的一部分)提供的粗略机械对齐。例如，粗略机械对齐可由接收透镜块108的插槽118内的表面116提供。在一些示例中，表面116可为斜切(或倾斜)表面以在透镜块108和芯片侧连接器114之间提供粗略机械对齐。
[0026]芯片侧连接器114的另一侧也具有接纳表面120，其限定插槽122以接纳系统侧光学连接器124的壳体146。插槽122的侧表面120也可包括斜切(倾斜)表面以在芯片侧连接器114与系统侧连接器124之间提供粗略机械对齐。
[0027]有效地，由芯片侧连接器114提供的对齐特征部允许透镜块108与系统侧光学连接器124之间的粗略对齐。
[0028]在图1示例中，芯片侧连接器114是能够接纳芯片组102或者是芯片组102的至少一部分的插座115的一部分。如所描绘的那样，插座115具有能够接纳芯片组102的插槽117。在插座115的上表面上的电触点126电连接到芯片组102上的对应的电极(未示出)。电触点126接着通过相应的通孔被连接到插座115的下表面上的电触点128上。如下面进一步讨论的那样，插座115的电触点128能够被用于电连接到插座115下方的电路板(未不出)上的相应的电子结构。
[0029]图1的盲插光学连接设置的第二等级对齐可包括从透镜块108的下侧下垂或从透镜块108的下侧突出的对齐特征部130。对齐特征部130被配置为接合对齐特征部132，对齐特征部132为套圈载体134的一部分，套圈载体134为系统侧连接器124的一部分。在根据图1的示例中，透镜块108的第二等级对齐特征部130为突出部，其通过孔132被接纳在套圈载体134中。在不同的示例中，套圈载体134的对齐特征部132可为突出部，而透镜块108的对齐特征部130可为孔。在其它示例中，代替使用突出部和孔，可使用其它类型的对齐特征部。
[0030]盲插光学连接设置的第三等级对齐包括从透镜块108的下表面延伸的对齐特征部136。这些对齐特征部136 (例如，突出部)被设计为与包含套圈的套圈主体140的对应的对齐特征部138(例如，孔)接合。在不同的示例中，对齐特征部136可为孔，而对齐特征部138可为突出部。在其它示例中，可使用其它类型的对齐特征部。
[0031]“套圈”指的是保持并精确定位光通信介质的光学接口，例如光纤或光波导，使得套圈能够与另一套圈对齐，从而能够实现两个套圈内的光通信介质之间的光通信。
[0032]与芯片侧连接器114的表面116和120提供的粗略对齐相比，第二等级对齐和第三等级对齐提供更精细的对齐。并且，第三等级对齐是比第二等级对齐更精细等级的对齐。
[0033]在根据图1的示例中，光纤142从套圈主体140的下侧延伸。光纤142能够将光学连接器124连接到另一设备。
[0034]如进一步在图1中所示,弹簧144可提供在套圈载体134和套圈主体140的下端处，以将套圈载体134与套圈主体140偏压朝向芯片侧连接器114。这种偏压有利于芯片侧连接器114内透镜块108与套圈主体140之间的匹配。
[0035]图1还示出芯片侧连接器114的止动特征部119，其被设计为当相应的部件被接纳在芯片侧连接器114的相应插槽118和122中时限制透镜块108和系统侧连接器124沿朝向芯片侧连接器方向的移动。
[0036]透镜块108可支持单模式或多模式光信号。套圈主体140中的光透镜可支持单模式或多模式光信号，这独立于支持单模式或多模式光信号的透镜块。换言之，具有透镜来支持单模式光信号的透镜块108可连接到具有支持多模式光信号的透镜的套圈主体。光纤142可为单模式光纤(SMF)类型或多模式光纤(MMF)类型。每个SMF类型或MMF类型光纤可具有单芯或多芯，其中通过使用单个波长或多个波长可在每个芯中传输光信号。
[0037]用在透镜块108中的透镜和用在套圈主体140中的透镜可为成像类型或准直类型。用在透镜块108和套圈主体140中的透镜的透镜类型应该匹配。透镜还可为块状透镜类型(bulk lens type)或者娃栅格透镜类型(silicon grated lens type)。对于块状透镜类型，单独的透镜具有特定的物理形状轮廓，例如，一系列拱形顶形状透镜。对于硅栅格透镜类型，单独的透镜图案被蚀刻硅并且它们具有基本平坦的轮廓。块状透镜类型或硅栅格透镜类型可由保护层覆盖，其增强光信号传输和/或防止污染物(例如灰尘)粘到透镜上。
[0038]在图1的示例中，透镜块108从芯片组102的底表面突出。在另一示例(示出在图1A中)中，透镜块108可至少部分地提供在芯片组102’内的凹部中，其中附接特征部112将在芯片组102内。透镜块108的下侧在图1A中的芯片组102’的下侧110的下方突出。在其它示例中，芯片组102’中的凹部的不同的深度能够导致透镜块108的下侧与芯片组102的下侧110平齐，或者从芯片组102’的下侧110凹入。
[0039]在根据图1A的示例中，芯片侧连接器114’中的插槽118’的表面116’的尺寸将减小。套圈载体134还可向上更进一步行进，从而与凹入在芯片组102内的透镜块108盲插。
[0040]图2例示出图1的盲插光学连接设置，其中芯片组102被示出为接纳在插座115的插槽117中。芯片组102的下侧110上的电极与插座115的电触点126电接触。
[0041]另外，插座115的下表面上的电触点128电接触电路板202上的相应的电极或其它电子结构。电路板202可包括电子部件，例如处理器、存储设备和/或其它类型的设备。电路板202可为主电路板或其它类型的共面板。
[0042]图2中的透镜块108与止动特征部119的第一侧接触。在止动特征部119的另一侦牝系统侧连接器124还没有被完全接纳在插槽122中，因此系统侧连接器124的壳体146还没有接合止动特征部119。
[0043]当透镜块108和系统侧光学连接器124与芯片侧连接器114接合时，由芯片侧连接器114的表面116和120 (图1)提供的粗略对齐特征部提供了透镜块108相对于系统侧光学连接器124的粗略对齐。
[0044]当透镜块108和系统侧连接器124完全接合至芯片侧连接器114的内部时，透镜块108上的对齐特征部130将首先与套圈载体上的相应的对齐特征部132接合(第二等级对齐)。在第二等级对齐之后，透镜块108上的对齐特征部136将接着接合套圈主体140上的相应的对齐特征部138 (第三等级对齐)。
[0045]图3描绘了另一示例设置，其中省略了图2的插座115。在图3中，芯片组102可被直接安装到电路板202，在该情况下，电触点301被用来将芯片组102与电路板202电接触。
[0046]代替插座115，图3的设置包括安装架302，其能够延伸通过电路板202。安装架304具有用于接纳透镜块108的插槽表面304 (其可为斜切表面)以及接纳系统侧连接器124的插槽表面306 (可为斜切表面)。斜切表面304和306可提供透镜块108与系统侧连接器124之间的粗略机械对齐。
[0047]在透镜块108、套圈载体134和套圈主体140上的其它对齐特征部类似于结合图1和图2讨论的对齐特征部。
[0048]图3A描绘了不同的示例设置，其提供了下部轮廓系统侧光学连接器324。芯片组102、E/0转换器104和透镜块108的设置类似于图1中描绘的那些。图3A描绘了用于接纳芯片组102的插座320。插座320具有侧表面322，侧表面322限定用于接纳透镜块108的插槽。插座320的用于接纳透镜块108的部分可被认为是芯片侧连接器。在一些示例中，表面322可为斜切(或倾斜)表面，以提供透镜块108与插座320的芯片组连接器之间的粗略机械对齐。
[0049]下部轮廓系统侧连接器324被部分地提供在电路板202的开口中。下部轮廓系统侧连接器324的一部分在电路板202的下侧下方延伸。下部轮廓系统侧连接器324具有套圈载体326和328，套圈载体326和328具有相应的对齐结构132和138，以提供与透镜块108的相应的对齐结构130和136之间的不同等级的对齐，这类似于上面讨论的对齐。尽管套圈载体326和328被描绘为分离的件，但注意到在其它示例中它们可为单件。包含套圈的套圈主体329被套圈载体328保持。套圈主体329被光学联接到光波导330，光波导330被光学连接到从系统侧光学连接器324的侧部延伸的光纤332，从而允许系统侧光学连接器324具有下部轮廓。
[0050]图3B描绘了采用下部轮廓系统侧光学连接器324’的另一示例设置。与图3A的设置不同，图3B的系统侧光学连接器324’提供在电路板202’的上表面上方。下部轮廓系统侧连接器324’提供在插座320’的接纳芯片组102”的开口中。类似于图1A中描绘的设置，芯片组102”具有凹部，透镜块108提供在该凹部中。在图3B中，凹部的深度为使得透镜块108被完全包含在凹部中。透镜块108的下侧从芯片组102”的下侧110凹进。
[0051]下部轮廓系统侧连接器324’的结构类似于图3A的下部轮廓系统侧连接器324，除了波导330被连接到光学连接器342，以与附接到光纤332的光学连接器340匹配。再次，在图3B的示例中，光纤332从下部轮廓系统侧连接器324’的侧部延伸。
[0052]图4例示出根据一些实施方式的提供盲插光学连接的另一示例设置。在图4中，附接到芯片基板404的E/0连接器402可被光学匹配到系统侧光学连接器406 (与主电路板430关联)。芯片基板404和E/0转换器402是还包括散热器408的芯片组的一部分。包括E/0转换器402、芯片基板404和散热器408的芯片组安装在电路板410上。电路板410可为夹层板，其为提供在不同于主电路板430的平面中的电路板。可替代地，电路板410可为适配器卡或者热插拔卡。
[0053]注意到，电路板410可位于在主电路板430的平面上方或下方的平面中。可替代地，电路板410可与主电路板430共面，或者作为另一替代，电路板410可相对于主电路板430正交地设置。
[0054]如图4中进一步描绘的那样，透镜块412被附接到芯片组的芯片基板404。在图4中，透镜块412的附接特征部可为能够被粘结或者以其它方式固定到芯片基板404的平坦表面。另外，透镜块对齐特征部414、415被提供为将芯片基板404与透镜块412对齐。这允许激光通过透镜块412从E/0转换器402到提供在套圈主体416A和416B上的套圈的通信。套圈主体416A和416B由套圈载体418承载。在另一示例中，一个套圈主体可被用于多行透镜而代替诸如416A和416B的多个套圈主体。
[0055]芯片侧连接器420被附接到电路板410。透镜块412包含在芯片侧连接器420内部。
[0056]芯片侧连接器420具有接合部分422，其提供相应的斜切表面424。斜切表面424被设计为提供相对于系统侧光学连接器406的相应斜切表面426的粗略对齐。
[0057]套圈载体418是系统侧光学连接器406的一部分。如上面注意到的那样，套圈载体418承载套圈主体416A和416B。每个套圈主体416A或416B包括透镜阵列427。在另一示例中(未示出)，具有多个透镜阵列的套圈可用做代替诸如416A和416B的多个套圈。光纤428从套圈416A和416B延伸以将光信号运送到达其它位置，例如主电路板430上的其它位置。在另一示例中，其它光波导可用作代替光纤428。而且，光纤428被示出为相对于主电路板430竖直地离开套圈主体。在另一示例中(未示出)，光纤430可水平地离开套圈主体以实现下部轮廓安装。
[0058]系统侧连接器406延伸通过主板430的开口 432。弹簧434将套圈载体418向上偏压，使得套圈主体416被推动朝向透镜块412。弹簧434提供在套圈载体418与基础支撑设施450之间。利用图4的设置，系统侧光学连接器406相对于主电路板430浮动。
[0059]透镜块412具有套圈载体对齐特征部440，其被配置为与套圈载体418的相应对齐特征部442接合。这些对齐特征部440和442提供第二等级对齐。另外，对齐特征部444提供在透镜块412上，其与套圈主体416A和416B的对齐特征部446接合，以提供第三等级对齐。应该注意到，光学对齐等级的数量将依赖于【具体实施方式】。例如，在借助具有相对小的芯直径(例如9μπι)的单模式光纤之间的聚焦光学器件(未校准)而实现光通信的情况下，可采用至少两种，也许三种等级的对齐。在芯直径为50μπι至800μπι的较大芯直径的多模式光纤之间进行光通信并且采用校准光学器件的情况下，单个等级的对齐可能是足够的。
[0060]正如图1-3中描绘的设置，图4的设置被提供有多个等级的对齐，包括斜切表面424、426 ;对齐特征部440、442和对齐特征部444、446。
[0061]图5Α和图5Β以较大视图描绘了图4的设置。图5Α或图5Β的电路板410除了包括芯片基板404、Ε/0转换器402和散热器408的芯片组之外还包括另一电子部件502。电路板410上还可以有未显示的其它电子部件。
[0062]除了包括芯片侧连接器420和系统侧光学连接器406的盲插光学连接设置之外，图5Α和图5Β进一步描绘了电连接机构。电连接机构包括附接到电路板410的电连接器504和附接到主电路板430的另一电连接器506。主电路板电连接器506具有用于电连接到电连接器504的相应的特征部的销508。
[0063]根据一些实施方式，通过使用图5Α中描绘的设置能够同时实现电连接和光学连接。图5Α示出光学连接器和电连接器接合之前的设置，而图5Β示出光学连接器和电连接器接合之后的设置。
[0064]图4、图5Α和图5Β的光学连接机构(包括芯片侧连接器420、透镜块412和系统侧光学连接器406)可被过载，从而使沿光学连接机构的匹配轴线的耐受性增强。这允许在光学连接被完全接合之前，电连接机构完全接合(从而完全消除电触点)。
[0065]图6为根据另一可替代实施方式的设置的侧视图。在图6中，夹层电路板602和主电路板604被提供为基本上彼此平行。夹层侧连接器606被附接到夹层电路板602。在根据图6的示例中，示出两个E/Ο转换器608和610，其中E/Ο转换器608和610可安装在夹层电路板602上。在一些示例中，具有散热片614的散热器612可被提供，并且通过热传导层616被热联接到E/Ο转换器608、610。散热器612延伸通过夹层电路板602的开口以与热传导层616热接触。
[0066]透镜块618被放置为与E/0转换器608和610相邻。透镜块618具有透镜，与E/O转换器608和610通信的激光穿过这些透镜。
[0067]夹层侧连接器606具有斜切表面620，其被配置为接合系统侧光学连接器624上的对应的斜切表面622。相应的连接器606和624的斜切表面620和622提供图6中描绘的光学连接机构的粗略机械对齐。
[0068]透镜块618进一步包括对齐特征部626，其被用于提供透镜块618与作为系统侧光学连接器624的一部分的套圈主体628和630之间的精细对齐。每个套圈主体628或630包含大量的套圈，所述套圈通过透镜块618分别与E/0转换器608和610光通信。套圈主体628具有精细对齐特征部632，以接合透镜块618的精细对齐特征部626中对应的一个。类似地，套圈主体630具有与透镜块618的对应的精细对齐特征部626接合的精细对齐特征部634。
[0069]弹簧638和640提供在套圈主体628和630的底部处，以当连接器606和624被接合时偏压套圈主体抵靠透镜块618。另外，光纤642和644从套圈主体628和630的相应一个延伸以提供与其它位置的光学连接。
[0070]图7为根据一些实施方式的组装组件的流程框图。过程提供(在702处)具有第一对齐特征部的芯片侧光学连接器(例如图1中的114、图4中的420、图6中的606)。
[0071]过程进一步提供(在704处)具有用于附接到芯片组的附接特征部的光通信模块(例如图1中的透镜块108、图4中的透镜块412或图6中的透镜块618)。光通信模块具有第二对齐特征部和第三对齐特征部。
[0072]过程(在706处)将芯片侧光学连接器与系统侧光学连接器(例如图1中的124、图4中的406或图6中的624)接合，其中第一对齐特征部提供第一(粗略)等级对齐。
[0073]过程接着(在708处)将光通信模块与系统侧光学连接器的光学套圈结构(例如图1中的134、140 ;图4中的416A、416B或图6中的628、630)接合，其中第二对齐特征部和第三对齐特征部提供第二等级对齐和第三等级对齐。
[0074]通过使用根据一些实施方式的盲插光学连接设置，系统的制造和组装可被简化，从而降低系统成本。另外，使用者能够将芯片组安装或使用在系统中，而不必操作密集设置的光纤。而且，电路板与系统侧光学连接器之间的光纤连接性能够被隐藏并且防止受到使用者损坏，这能够得到更易使用和更可靠的系统。另外，系统中的光纤可更容易被组织。
[0075]在前面的说明中，提出大量的细节以提供对这里公开的主题的理解。然而，实施方式可在不具有一些或所有这些细节的情况下实施。其它实施方式可包括对上面讨论的细节的修改和变型。预期的是所附权利要求覆盖这些修改和变型。
【权利要求】
1.一种用于将芯片组光学连接到系统侧光学连接器的装置，包括: 芯片侧光学连接器，用于接合所述芯片组，并且具有第一对齐特征部，所述第一对齐特征部被定位为接合所述系统侧光学连接器的对应特征部，以实现与所述系统侧光学连接器的第一等级对齐；和 光通信模块，具有被配置为附接到具有电-光转换器的所述芯片组的附接特征部，所述光通信模块传递与所述芯片组的电-光转换器通信的光； 其中所述光通信模块具有第二对齐特征部，所述第二对齐特征部被定位为接合所述系统侧光学连接器中的光学套圈结构的对应特征部，以实现与所述系统侧光学连接器的第二等级对齐。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述光学套圈结构为用于承载光学套圈主体的载体，所述光学套圈主体具有至少一个光学套圈以通过所述光通信模块与所述电-光转换器进行光通信；并且 其中所述光通信模块具有另一对齐特征部，所述另一对齐特征部被定位为接合所述光学套圈主体的对应特征部，以实现与所述系统侧光学连接器的另一等级对齐。
3.如权利要求1所述的装置，其中所述光通信模块包括具有至少一个透镜的透镜块，其中与所述电-光转换器通信的光穿过所述至少一个透镜。
4.如权利要求1所述的装置，进一步包括安装到所述芯片组的电触点，其中在所述芯片侧光学连接器与所述系统侧光学连接器匹配的同时所述电触点与电路板的对应电触点匹配。
5.如权利要求1所述的装置，其中所述芯片组为电路板或集成电路设备。
6.一种系统,包括: 具有电-光转换器的芯片组； 系统侧光学连接器；和 光通信模块，具有被配置为附接到所述芯片组的附接特征部，所述光通信模块传递与所述电-光转换器通信的光； 其中所述光通信模块包括: 第一对齐特征部，被定位为接合所述系统侧光学连接器的对应特征部，以实现所述光通信模块与所述系统侧光学连接器之间的第一等级对齐，和 第二对齐特征部，被定位为接合所述系统侧光学连接器的光学套圈主体的对应特征部，以实现所述光通信模块与所述系统侧光学连接器之间的第二等级对齐。
7.如权利要求6所述的系统，进一步包括芯片侧光学连接器，所述芯片侧光学连接器具有对齐特征部以接合所述系统侧光学连接器的对齐特征部，从而提供与所述系统侧光学连接器的不同于所述第一等级对齐和所述第二等级对齐的粗略等级对齐。
8.如权利要求7所述的系统，进一步包括电路板，其中所述芯片侧光学连接器是安装到所述电路板的插座的一部分。
9.如权利要求8所述的系统，其中所述插座具有电触点以接触所述电路板上的接触电极，并且其中所述插座具有插槽以接纳所述芯片组的至少一部分。
10.如权利要求7所述的系统，进一步包括电路板和附接到所述电路板的安装结构，其中所述芯片侧光学连接器是所述安装结构的一部分，并且其中所述芯片组被直接安装到所述电路板。
11.如权利要求6所述的系统，其中所述光通信模块被提供在所述芯片组的凹部中。
12.如权利要求6所述的系统，进一步包括与所述系统侧光学连接器关联的主电路板，其中所述芯片组为在与所述主电路板的平面分离的平面中的电路板。
13.如权利要求6所述的系统，进一步包括光纤，所述光纤从所述系统侧光学连接器延伸从而减小所述系统侧光学连接器的轮廓。
14.如权利要求6所述的系统，其中所述芯片侧光学连接器和所述系统侧光学连接器被设置为具有过载耐受性，从而允许电连接器在所述光学连接器完全匹配之前完全匹配。
15.一种方法，包括: 提供光通信模块，所述光通信模块具有用于附接到芯片组的附接特征部，所述芯片组具有电-光转换器，其中所述光通信模块传递与所述电-光转换器通信的光，并且其中所述光通信模块具有第一对齐特征部和第二对齐特征部；和 将所述光通信模块与具有光学套圈的系统侧光学连接器接合，其中所述第一对齐特征部提供第一等级对齐，并且其中所述第二对齐特征部提供第二等级对齐。
【文档编号】G02B6/42GK104272156SQ201280072878
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2012年7月27日 优先权日:2012年7月27日
【发明者】凯文·B·利, 乔治·D·梅加森, 保罗·凯斯勒·罗森伯格 申请人:惠普发展公司，有限责任合伙企业