专利名称：感光性树脂层压体的制作方法
技术领域：
本发明涉及感光性树脂层压体及其用途，更详细而言，涉及在印刷线路板、挠性基板、引线框基板、COF (chip on film，覆晶薄膜)用基板、半导体封装用基板、液晶用透明电极、液晶用TFT用配线、PDP (plasma display panel,等离子体显示面板)用电极等的导体图案的制造中适用的感光性树脂层压体、及使用其的抗蚀图案的形成方法。
背景技术：
在电脑、手机等电子设备中，使用印刷线路板作为用于安装部件、半导体的基板。作为用于制造印刷线路板的抗蚀剂，一直以来使用所谓的抗蚀干膜(以下简称为DF)，即在支撑膜上层压感光性树脂层，进而在该感光性树脂层上层压保护层而成的感光性树脂层压体。作为这里所使用的感光性树脂层，目前作为显影液通常为使用弱碱性水溶液的碱显影型感光性树脂层。使用DF制作印刷线路板等时，在有保护层的情况下，首先，剥离保护层，然后使用层压机等在覆铜层压板、挠性基板等的永久电路制作用基板上层压DF，隔着配线图案掩模薄膜(mask film)等进行曝光。接着，根据需要剥离支撑膜，通过显影液溶解或分散除去未曝光部分的感光性树脂层，并在基板上形成固化抗蚀图案。形成抗蚀图案后，使其形成电路的工序大致分为两种方法。第一种方法，蚀刻除去未被抗蚀图案覆盖的覆铜层压板等的铜面后，用比显影液更强的碱性水溶液除去抗蚀图案部分的方法(蚀刻法)。第二种方法，对上述的铜面进行铜、焊锡、镍和锡等的镀敷处理后，同样地除去抗蚀图案部分，进而对显露出的覆铜层压板等的铜面进行蚀刻的方法(镀敷法)。蚀刻时使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。此外，近年来，对应于被安装在电脑等上的印刷线路板的微细化，要求抗蚀剂的高分辨性和附着性(以下，参照专利文献I)。作为高分辨率，通常通过提高感光性树脂组合物的交联密度来达成，使交联密度提高时，则曝光后的固化抗蚀图案变硬且脆，会产生输送工序中抗蚀图案的缺陷等问题。此外，尤其在感光层为ΙΟμπι左右以下的薄膜时，由于曝光时透射光在基材表面引起光晕，因而会感光到本该未曝光的感光性树脂层，并且由于其反映在固化抗蚀图案中，因而还成为短路的原因。此外，由于光晕，会使固化膜的底面产生称之为折边的显影残渣。折边产生时根据其大小的不同，在蚀刻工序中会发生铜电路产生晃动等不良情况。此外，DF的支撑膜，通常使用聚酯薄膜，由于聚酯薄膜中所含的润滑剂等微量成分，使得在曝光时极微小的一部分被遮光，结果:会使固化抗蚀图案的侧壁(侦彳壁)或固化抗蚀图案的与基板相对的面(表面)产生晃动或凹陷。尤其在用于形成ΙΟμπι以下的微细配线时，该影响不容忽视。此外，当感光层为ΙΟμπι以下的薄膜时，由于在基材的微小凹凸或伤痕上层压时感光层不会充分地随动，因而产生层压气泡(air void)，在该部分因蚀刻液的渗入而产生导体断路等问题。要想制成无层压气泡且高随动性，有降低感光层的粘度的方法，但存在感光层自筒端面渗出，即发生所谓的溢胶等问题。此外，当感光层薄至ΙΟμπι以下时，感光层的绝对量不足，即使针对基材的凹凸或伤痕而降低感光层的粘度，其随动性也会不充分。为了高分辨率且形成良好的固化抗蚀图案形状而不受支撑膜、尤其是聚酯薄膜中的润滑剂的影响，存在剥离支撑膜而进行曝光的方法，此时，由于氧阻碍的影响抗蚀剂表面的固化受损，所以发生感光层的膜减少、固化图案成盘状的形状等问题。作为实现高分辨率的方法，存在如下的方法:通过在支撑膜和感光性树脂层之间设置由聚乙烯醇形成的中间层，在曝光工序前剥离支撑膜，自中间层上进行曝光，从而实现高分辨率，且排除由支撑膜的润滑剂等产生的对抗蚀剂形状的影响。但该方法不能同时解决随动性的问题。以下的专利文献2中公开了如下技术:中间层由含有氧化丙烯基的聚乙烯醇系树脂形成，感光性树脂层含有多元醇的(甲基)丙烯酸部分酯；而且，以下的专利文献3中公开了如下的技术:中间层使用由烯烃共聚而成的聚乙烯醇、聚合度4000以上的聚环氧乙烷等；但这些方法中均未解决有关高分辨率、高附着性、显影后的折边、随动性的问题。以下的专利文献4中存在有关在临时支撑体上依次设置有热塑性树脂层、分离层、感光性树脂层的感光性转印材料的记载。然而，在进行热塑性树脂层和分离层间的剥离时存在困难。在印刷线路板的微细化、作为薄膜需要高分辨性的COF用基板制作、半导体封装用基板制作等中，要求具有如下特性的感光性树脂组合物及感光性树脂层压体:层压时的随动性良好，显示出高分辨、高附着性，显影后的抗蚀剂形状良好而不会产生侧壁的晃动或表面的凹陷，并且显影后的折边极小。专利文献1:日本特开2001-159817号公报专利文献2:日本特开平04-371957号公报专利文献3:日本特开平06-242611号公报专利文献4:日本特开平05-072724号公报
发明内容
发明要解决的问题本发明的目的在于，提供具有如下特性的感光性树脂层压体:层压时的随动性良好、显示出高分辨性和高附着性，显影后的固化抗蚀图案良好而无侧壁的晃动或表面的凹陷，并且显影后的折边极小；以及提供使用该层压体的抗蚀图案的形成方法及导体图案的制造方法。用于解决问题的方案为了解决上述问题进行了研究，结果发现:通过使用特定的感光性树脂层压体，可提供具有如下特性的感光性树脂层压体:支撑膜的剥离性不存在问题，层压时的随动性良好，显影后的固化抗蚀图案良好而无侧壁的晃动或表面的凹陷，显影后的折边极小。从而完成了本发明。S卩，本发明为以下的感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、导体图案的制造方法的发明。(I) 一种感光性树脂层压体，其特征在于，其为在支撑膜上依次层压:层厚为
10μ m以上且100 μ m以下的第一层、层厚为0.1ym以上且ΙΟμπι以下的第二层、感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，该第一层含有热塑性树脂，而且该第二层含有聚乙烯醇:75^99质量％、和选自由下述通式(I)所示的化合物及下述通式(II)所示的化合物组成的组中的至少I种化合物25质量％而成；R1-O- (CH2CH2O) n「R2 (I)式中，R1和R2为H或CH3,它们可以相同也可以不同，而且Ii1为3 25的整数；[化学式I]
权利要求
1.一种感光性树脂层压体，其特征在于，其为在支撑膜上依次层压:层厚为10 μ m以上且100 μ m以下的第一层、层厚为0.1 μ m以上且10 μ m以下的第二层、感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，该第一层含有热塑性树脂，而且该第二层含有聚乙烯醇:75 99质量％、和选自由下述通式(I)所示的化合物及下述通式(II)所示的化合物组成的组中的至少I种化合物:Γ25质量％而成；R1-O- (CH2CH2O) n「R2 (I) 式中，R1和R2为H或CH3,它们可以相同也可以不同，而且Ii1为3 25的整数；
2.根据权利要求1所述的感光性树脂层压体，其中，所述热塑性树脂含有下述通式(I)所示的化合物；R1-O- (CH2CH2O) n「R2 (I) 式中，R1和R2为H或CH3,它们可以相同也可以不同，而且Ii1为3 25的整数。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层压体，其在所述感光性树脂层上进一步层压保护层而成。
4.一种抗蚀图案的形成方法，其特征在于，将权利要求1或2所述的感光性树脂层压体层压在金属板或金属包覆绝缘板的表面上，连同支撑膜一起剥离第一层，经活性光线曝光后，通过显影除去未曝光部分。
5.一种导体图案的制造方法，其特征在于，对通过权利要求4所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或 镀敷。
全文摘要
本发明提供一种感光性树脂层压体，其不存在支撑膜的剥离性问题，层压时的随动性良好，显影后的固化抗蚀图案良好且无侧壁的晃动或表面的凹陷，显影后的折边极小。该感光性树脂层压体的特征在于，其为在支撑膜上依次层压层厚为10μm以上且100μm以下的第一层、层厚为0.1μm以上且10μm以下的第二层、和感光性树脂层而成的感光性树脂层压体，该第二层混合含有聚乙烯醇和选自特定的化合物的组中的1种以上化合物而成。
文档编号G03F7/00GK103091989SQ201310013140
公开日2013年5月8日 申请日期2009年1月21日 优先权日2008年1月29日
发明者五十岚勉 申请人:旭化成电子材料株式会社