触控面板及其制造方法

触控面板及其制造方法
【专利摘要】本发明有关于一种触控面板及其制造方法，该制造方法包含下列步骤。提供透明基材。形成遮光导电图案层于透明基材上。遮光导电图案层包含遮光导线、第一接触垫以及第一桥接电极。形成绝缘层于第一桥接电极、第一接触垫及透明基材上。在绝缘层上形成第一开口及第二开口以分别暴露出部分第一桥接电极及部分第一接触垫。形成透明导电图案层于透明基材上。透明导电图案层包含第一感测电极、第二感测电极、第二桥接电极与第二接触垫。各第一感测电极通过第一开口与第一桥接电极相互连接。各第二感测电极通过第二桥接电极相互连接。第二接触垫通过第二开口与第一接触垫连接。该制造方法能仅使用三道或四道光罩的微影蚀刻制程即可形成触控面板。
【专利说明】触控面板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种触控面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]触控介面由于可让使用者轻松输入资料及点选功能，因此相关的触控显示面板也越来越多元化。触控显示面板依照触控面板的位置可分为外挂式触控显示面板以及内嵌式触控显示面板。外挂式触控显示面板是在显示面板的外部加上一层触控面板。至于内嵌式触控显示面板，是把触控单元阵列设置于薄膜晶体管阵列基板上或彩色滤光片基板上。
[0003]随着手持式触控产品的快速发展，触控产品的轻量化及薄型化便成为现阶段开发的重点。因此，也就产生了单片玻璃解决方案(One Glass Solution, 0GS)。单片玻璃解决方案是藉由将触控单元阵列直接制作在保护玻璃的膜面上，以形成轻薄的触控面板。然后，将此触控面板与显示面板进行组装，即可形成上述的外挂式触控显示面板。
[0004]一般而言，制作单片玻璃解决方案的触控面板通常需要六道光罩的微影蚀刻制程，然而，每一道微影蚀刻制程都会耗费制造成本，故亟需一种改良的触控面板的制造方法，以减少微影蚀刻制程的次数，进而降低制造成本及提高生产效率。

【发明内容】

[0005]本发明的一态样提供一种触控面板的制造方法，能仅使用三道或四道光罩的微影蚀刻制程即可形成触控面板。
[0006]根据本发明一实施方式，仅使用三道光罩的微影蚀刻制程制造触控面板。此触控面板的制造方法包含下列步骤。提供一透明基材，此透明基材具有一感测区及一周边区，其中周边区围绕感测区。形成一遮光导电图案层于透明基材上，其中，形成遮光导电图案层的方法包含:形成至少一遮光导线和至少一第一接触垫于透明基材的周边区上，且遮光导线连接第一接触垫；以及形成至少一第一桥接电极于透明基材的感测区上。形成一绝缘层于部分第一桥接电极、部分第一接触垫及部分透明基材上。在绝缘层上形成至少一第一开口以及至少一第二开口，并分别暴露出部分第一桥接电极以及部分第一接触垫。形成一透明导电图案层于透明基材上，且形成透明导电图案层的方法包含:形成至少二个第一感测电极于感测区的部分透明基材上与部分绝缘层上；形成至少二个第二感测电极于感测区的部分透明基材上；形成至少一第二桥接电极于透明基材的感测区上；以及形成至少一第二接触垫于周边区上的绝缘层上。各第一感测电极通过第一开口与第一桥接电极相互连接，各第二感测电极通过第二桥接电极相互连接，以及第二接触垫通过第二开口与第一接触垫连接。
[0007]根据本发明另一实施方式，仅使用四道光罩的微影蚀刻制程制造触控面板。此触控面板的制造方法包含下列步骤。提供一透明基材，此透明基材具有一感测区及一周边区，其中周边区围绕感测区。形成一遮光导电图案层于透明基材的周边区上，此遮光导电图案层包含一遮光导线及一第一接触垫，遮光导线连接第一接触垫。形成至少一第一桥接电极于透明基材的感测区上。形成一绝缘层于部分第一桥接电极、部分第一接触垫及部分透明基材上。在绝缘层上形成一第一开口以及一第二开口，并分别暴露出部分第一桥接电极上及部分第一接触垫。形成一透明导电图案层于透明基材上，且透明导电图案层的形成方法包含:形成至少二个第一感测电极于感测区的部分透明基材上与部分绝缘层上；形成至少二个第二感测电极于感测区的部分透明基材上；形成至少一第二桥接电极于透明基材的感测区上；以及形成至少一第二接触垫于周边区上的绝缘层上。其中，各第一感测电极通过第一开口与第一桥接电极相互连接，各第二感测电极通过第二桥接电极相互连接，以及第二接触垫通过第二开口与第一接触垫连接。形成一遮光图案层于周边区的遮光导电图案层上。
[0008]本发明的另一态样提供一种触控面板。根据本发明一实施方式，触控面板包含透明基材、遮光导电图案层、绝缘层与透明导电图案层。透明基材具有一感测区及一周边区，其中周边区围绕感测区。遮光导电图案层设置于透明基材上，其中遮光导电图案层包含至少一遮光导线和至少一第一接触垫，以及至少一第一桥接电极。遮光导线和第一接触垫设置于透明基材的周边区上。第一桥接电极设置于透明基材的感测区上，且遮光导线连接第一接触垫。绝缘层设置于部分第一桥接电极、部分第一接触垫及部分透明基材上，其中绝缘层在第一桥接电极上具有至少一第一开口及在第一接触垫上具有至少一第二开口。透明导电图案层设置于透明基材上，且透明导电图案层包含至少二个第一感测电极、至少二个第二感测电极、至少一第二桥接电极以及至少一第二接触垫。各第一感测电极设置于感测区的部分透明基材上与部分绝缘层上。各第二感测电极设置于感测区的部分透明基材上。第二接触垫设置于周边区的绝缘层上。其中，各第一感测电极通过第一开口与第一桥接电极相互连接，各第二感测电极通过第二桥接电极相互连接，且第二接触垫通过第二开口与第一接触垫连接。
[0009]根据本发明另一实施方式，触控面板包含透明基材、遮光导电图案层、至少一第一桥接电极、绝缘层、透明导电图案层、至少二个第二感测电极、至少一第二桥接电极以及至少一第二接触垫，以及遮光图案层。透明基材具有一感测区及一周边区，其中周边区围绕感测区。遮光导电图案层设置于透明基材的周边区上，此遮光导电图案层包含一遮光导线及一第一接触垫，遮光导线连接第一接触垫。第一桥接电极设置于透明基材的感测区上。绝缘层设置于部分第一桥接电极、部分第一接触垫及部分透明基材上，其中绝缘层在第一桥接电极上具有一第一开口，且在第一接触垫上具有一第二开口。透明导电图案层设置于透明基材上，且透明导电图案层具有至少二个第一感测电极，各第一感测电极设置于感测区的部分透明基材上与部分绝缘层上。各第二感测电极设置于感测区的部分透明基材上。第二接触垫设置于周边区的绝缘层上。其中，各第一感测电极通过第一开口与第一桥接电极相互连接，各第二感测电极通过第二桥接电极相互连接，以及第二接触垫通过第二开口与第一接触垫连接。遮光图案层设置于周边区的遮光导电图案层上。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1A-1D、2A-2C、3A-3C绘示依照本发明第一实施方式的触控面板的制造方法的各制程阶段的俯视与剖面示意图；
[0011]图2D绘示依照本发明另一实施例的第二开口的俯视示意图；[0012]图4A-4B绘示依照本发明第二实施方式的触控面板的俯视示意图；
[0013]图5绘示依照本发明第三实施方式的触控显示面板的剖面示意图；
[0014]图6A-6B绘示依照本发明第四实施方式的触控面板的俯视与剖面示意图；
[0015]图7绘示依照本发明第五实施方式的触控显示面板的剖面示意图；
[0016]图8A绘示依照本发明第六实施方式的遮光导电图案层的剖面示意图；
[0017]图8B绘示依照本发明第六实施方式的触控面板的剖面示意图；
[0018]图8C绘示依照本发明第六实施方式的触控面板的剖面示意图；
[0019]图9绘示依照本发明第七实施方式的触控显示面板的示意图；
[0020]图1OA绘示依照本发明第八实施方式的遮光导电图案层的俯视示意图；
[0021]图1OB绘示依照本发明第八实施方式的遮光导电图案层与装饰材料层的俯视示意图；
[0022]图11绘示依照本发明第九实施方式的触控显示面板的示意图；
[0023]图12、13A、14、15、16A绘示依照本发明第十实施方式的触控面板的制造方法的各制程阶段的俯视示意图；
[0024]图13B绘示沿图13A中的线段13B-13B’的剖面示意图；
[0025]图16B绘示沿图16A中的线段16B-16B’的剖面示意图；
[0026]图16C绘示沿图16A中的线段16C-16C’的剖面示意图。
[0027]其中，附图标记:
[0028]3、4、6、8B、8C、16 触控面板
[0029]5、7、9、11触控显示面板
[0030]1-1，、2B-2B，、2C-2C，、3B-3B，、3C-3C，线段
[0031]4B-4B’ 线段
[0032]6B-6B，线段
[0033]13B-13B，、16B_16B，线段
[0034]110透明基材
[0035]IlOa 下表面
[0036]120遮光导电图案层
[0037]120a遮光材料层
[0038]120b导电材料层
[0039]122遮光导线
[0040]124第一接触垫
[0041]126、126’第一桥接电极
[0042]128浮置遮光导电图案
[0043]130图案化光阻层
[0044]140绝缘层
[0045]140a 第一开口
[0046]140b 第二开口
[0047]140c 接触孔
[0048]150透明导电图案层[0049]152第一感测电极
[0050]154第二感测电极
[0051]156第二桥接电极
[0052]158第二接触垫
[0053]159保护导电层
[0054]160保护层
[0055]170遮光图案层
[0056]170’装饰材料层
[0057]200显示面板
[0058]210 第一基板
[0059]220 第二基板
[0060]230显示介质层
[0061]300黏着剂层
[0062]400遮光图案框架
[0063]Rl感测区
[0064]R2周边区
[0065]R21遮光区
[0066]R22外观区
【具体实施方式】
[0067]以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
[0068]第一实施方式
[0069]如图1A所示，提供透明基材110，透明基材110具有一感测区Rl及一周边区R2，周边区R2设置于感测区Rl的周围，亦即周边区R2围绕此感测区R1。透明基材110例如可为玻璃、石英、透明高分子材料或其他合适的材料，接下来，形成遮光导电层(图未示)于透明基材110上，且遮光导电层(图未示)是直接接触透明基材110的上表面，藉由适当的制程方法图案化遮光导电层，以在透明基材110上形成遮光导电图案层120，其中遮光导电图案层120包含:遮光导线122、第一接触垫124以及第一桥接电极126。图1B-1D为形成遮光导电图案层120的各制程阶段的剖面示意图，其亦为沿图1A中的线段1-1’的剖面示意图。首先，如图1B所示，依序形成遮光材料层120a及导电材料层120b毯覆式覆盖透明基材110，再形成图案化光阻层130于导电材料层120b上。此图案化光阻层130暴露出一部分的导电材料层120b。然后，移除未被图案化光阻层130覆盖的导电材料层120b，以暴露出一部分的遮光材料层120a，如图1C所示。最后，移除暴露出的部分的遮光材料层120a，并移除图案化光阻层130，以形成遮光导线122与第一桥接电极126，如图1D所示。因此，各遮光导线122与各第一桥接电极126皆包括遮光材料层120a及位于其上方的导电材料层120b。另外，如图1A所示，遮光导线122电性连接第一接触垫124，且遮光导线122和第一接触垫124形成于透明基材110的周边区R2上，第一桥接电极126形成于透明基材110的感测区Rl上。值得注意的是，由于位于透明基材110的感测区Rl上的第一桥接电极126与位于透明基材110的周边区R2上的遮光导线122和第一接触垫124可于同一道微影蚀刻制程形成，故不需使用两道光罩的微影蚀刻制程分别形成第一桥接电极126、遮光导线122与第一接触垫124。另外，图1A仅简单绘示一种遮光导线122的配置方式，于实际应用中，遮光导线122的布局可作适当变动。
[0070]上述遮光材料层120a可为黑色光阻材料，其可有效遮蔽光线。如图1D所示，从透明基材110的下表面IlOa观察遮光导线122时，遮光导线122呈现黑色。另一方面，导电材料层120b可包括金属，而使遮光导线122、第一接触垫124与第一桥接电极126具有导电功能。金属例如可为钥(Mo)、铬(Cr)、铝(Al)、钕(Nd)、钛(Ti)、铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、铌(Nb)、钽(Ta)或上述的组合。
[0071]在一实施例中，遮光材料层120a为负型光阻,导电材料层120b包含金属。如图1C、ID所示，当移除暴露出的导电材料层120b之后，可使用去光阻液去除暴露出的遮光材料层120a以及图案化光阻层130。最后，再进行一道曝光处理，使图1D所示的遮光材料层120a中的负型光阻材料进行交联固化。
[0072]在另一实施例中，遮光材料层120a为正型光阻，导电材料层120b包含金属。因此，如图1C所示，当移除暴露出的导电材料层120b之后，需再进行一道曝光处理，使暴露出的遮光材料层120a中的正型光阻材料进行分解，而变得容易被去光阻液所溶解。之后，可使用去光阻液去除经曝光处理的遮光材料层120a以及图案化光阻层130，以形成如图1D所示的结构。
[0073]接着形成一绝缘层140于部分的第一桥接电极126、第一接触垫124及透明基材110上，如图2A所示。另外，绝缘层140还覆盖透明基材110的周边区R2，以保护绝缘层140下方的遮光导线122。当然，于实际应用中，绝缘层140的分布位置可作适当的变化，并不限于图2A所例示者。随后在绝缘层140上形成至少一第一开口 140a以及至少一第二开口 140b，如图2A所示。第一开口 140a及第二开口 140b分别暴露出一部分的第一桥接电极126及一部分的第一接触垫124。
[0074]图2B绘示沿图2A中的线段2B-2B’的剖面示意图。如图2A、2B所示，在每一个第一桥接电极126上设置两个第一开口 140a。另外,可在绝缘层140上形成接触孔140c，以暴露出一部分的遮光导线122。第一桥接电极126及遮光导线122可分别通过第一开口140a及接触孔140c与其他元件电性连接。请参照图2A，各个第一接触垫124上皆设置有第二开口 140b。图2C绘示沿图2A中的线段2C-2C’的剖面示意图。如图2C所示，第一接触垫124包括遮光材料层120a及位于其上方的导电材料层120b。第一接触垫124可通过第二开口 140b与其他元件电性连接。但在此不限第二开口 140b的数量。在另一实施例中，第二开口 140b的设置方式如图2D所示，具有多个开口 140b，且可呈矩阵式排列。如此一来，可增加第二开口 140与其他元件之间的接触面积。上述元件例如为软性印刷电路板(flexible printed circuit board)的接角虫垫。
[0075]接着，形成透明导电图案层150于透明基材110上，如图3A所示。透明导电图案层150包括至少二个第一感测电极152、至少二个第二感测电极154、至少一个第二桥接电极156以及至少一个第二接触垫158。请参照图3A，第一感测电极152形成于感测区Rl的部分透明基材110上与部分绝缘层140上。第一桥接电极126通过两个第一开口 140a连接相邻的两个第一感测电极152。图3B绘示沿图3A中的线段3B-3B’的剖面示意图。如图3B所不,各个第一感测电极152通过第一开口 140a与第一桥接电极126相互连接。另外，第一感测电极152亦可通过接触孔140c与遮光导线122连接，使第一感测电极152的信号可传递至遮光导线122。
[0076]请回到图3A，第二感测电极154形成于感测区Rl的部分透明基材110上。各个第一感测电极152与各个第二感测电极154彼此错置，而未接触或重叠。第二桥接电极156形成于透明基材110的感测区Rl上。各第二感测电极154通过第二桥接电极156相互连接。详细而言，两个相邻的第二感测电极154通过第二桥接电极156相互连接。另外，如图3A-3B所示，第二桥接电极156跨越过第一桥接电极126，且位于第一桥接电极126的上方。请继续参照图3A，第二接触垫158形成于周边区R2上的绝缘层140上。详细而言，第二接触垫158形成于第一接触垫124上。第二接触垫158通过第二开口 140b与第一接触垫124连接。图3C绘示沿图3A中的线段3C-3C’的剖面示意图。如图3C所示，第二接触垫158形成在第二开口 140b中，并且覆盖绝缘层140。
[0077]由上述可知，本发明的第一实施方式仅需使用三道光罩的微影蚀刻制程即可形成如图3A所示的触控面板3。藉由第一道光罩的微影蚀刻制程，形成遮光导电图案层120，如图1A所示。遮光导电图案层120包括遮光导线122、第一接触垫124以及第一桥接电极126。藉由第二道光罩的微影蚀刻制程，形成具有第一开口 140a及第二开口 140b的绝缘层140，如图2A所示。藉由第三道光罩的微影蚀刻制程，形成透明导电图案层150，如图3A所示。因为仅需使用三道光罩的微影蚀刻制程即可制成触控面板3，故此制造方法的制造成本低，有利于提升生产效率。
[0078]第二实施方式
[0079]图4A绘示依照本发明第二实施方式的触控面板4的俯视示意图。图4B绘示沿图4A中的线段4B-4B’的剖面示意图。本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，形成保护层160与遮光图案层170分别覆盖图3A所示的触控面板3的透明基材110的感测区Rl与周边区R2，而形成触控面板4的结构。
[0080]如图4A、4B所示，保护层160覆盖感测区Rl上的透明导电图案层150。详细而言，保护层160覆盖第一感测电极152、第二感测电极154及第二桥接电极156。保护层160例如可为一层防爆膜(Ant1-Splinted Film, ASF)或由有机材料或无机材料所制成。有机材料可为一般制成被覆层(overcoat layer)所使用的材料,例如聚亚酰胺(Polyimide,PI)、聚碳酸酯(PC)、聚苯二甲酸酯、聚奈二甲酸醇酯、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、上述聚合物衍生物或其它合适的材料。无机材料例如为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy)、氮氧化硅(SiOxNy)、或其它合适的材料。上述防爆膜可直接贴附于透明导电图案层150上，以防止透明基材110受外力而产生爆裂，但本发明不限于此。
[0081]请继续参照图4A，遮光图案层170覆盖周边区R2上的第一接触垫124、第二接触垫158与遮光导线122。遮光图案层170例如可为各种颜色的树脂材料。可利用喷涂、黏贴、网印、油墨或光阻涂布的方式形成遮光图案层170于透明基材110的周边区R2上，以美化触控面板4的外观。当然，在其他实施方式中，遮光图案层170可包含黑色树脂材料，而具有遮蔽光线的功能。在变化的实施方式中，遮光图案层170可形成于显示面板(未绘示)上。值得注意的是，在第二实施方式中，不需使用任何微影蚀刻制程形成保护层160与遮光图案层170，故可提高生产效率。
[0082]第三实施方式
[0083]图5绘示依照本发明第三实施方式的触控显示面板5的剖面示意图。本实施方式利用一黏着剂层300，将图4A所示的触控面板4贴合于一显示面板200上，而形成触控显示面板5。显不面板200包括第一基板210、第二基板220及显不介质层230。
[0084]在一实施例中，第一基板210为彩色滤光片基板，第二基板220为薄膜晶体管阵列基板。然本发明并不局限于此，若第二基板220为整合彩色滤光片与薄膜晶体管阵列的基板(color filter on array ;COA 或 array on color filter ;A0C),则第一基板 210 可替换为无彩色滤光片的基板。
[0085]显示介质层230例如可为非自发光材料或自发光材料。非自发光材料例如为液晶或电泳材料。自发光材料例如为有机发光材或无机发光材。换言之，显不面板200可以是液晶显示面板(Liquid crystal display panel),亦可以是有机发光显示面板(Organiclight emitting display panel)或是电泳显不面板(Electrophoretic display panel)。
[0086]第四实施方式
[0087]图6A绘示依照本发明第四实施方式的触控面板6的俯视示意图。图6B绘示沿图6A中的线段6B-6B’的剖面示意图。本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，形成一遮光图案层170于图3A所示的触控面板3的透明基材110的周边区R2及部分感测区Rl上，而形成触控面板6的结构。触控面板6的遮光图案层170还延伸覆盖透明基材110的部分感测区R1，如图6A-6B所示。遮光图案层170暴露出其它部分的感测区R1。
[0088]第五实施方式
[0089]图7绘示依照本发明第五实施方式的触控显示面板7的剖面示意图。本实施方式利用一黏着剂层300，将图6A所示的触控面板6贴合于一显示面板200上，而形成触控显示面板7。黏着剂层300例如为光学胶(optical clear adhesive, OCA)。由于光学胶兼具有黏着及保护的功能，故在第五实施方式中不需另设置保护层。显示面板200包括第一基板210、第二基板220及显示介质层230。此显示面板200的特征可与上述第三实施方式的显示面板200的特征相同，故在此不赘述。
[0090]第六实施方式
[0091]图8A绘示依照本发明第六实施方式的遮光导电图案层的剖面示意图。此遮光导电图案层的俯视示意图可与图1A相同。特别的是，在第六实施方式中，遮光导电图案层(图未示)为单层结构。亦即遮光导线122与第一桥接电极126皆为单层结构，如图8A所示。当然，第一接触垫124也为单层结构。举例而言，可先形成一遮光导电材料层(未绘示)覆盖透明基材，再图案化此遮光导电材料层，以形成如图1A所示的遮光导电图案层120。此遮光导电图案层为遮光导电材料，且为单层结构，此遮光导电材料例如为铬金属或其他合适的材料。较佳的是，此遮光导电材料兼具有低反射率、低透光率以及良好的导电特性。
[0092]图8B绘示依照本发明第六实施方式的触控面板8B的剖面示意图。触控面板图8B与图4B所示的触控面板的差异在于:遮光导线122与第一桥接电极126皆为单层结构；绝缘层140几乎全面覆盖透明基材110，只有在需进行电性连接的地方形成接触孔或开口(如接触孔140c和第一开口 140a);图4A所示的透明导电图案层150还包含保护导电层159覆盖于遮光导线122上；保护层160还覆盖透明基材110的周边区R2上的绝缘层140 ;遮光图案层170位于保护层160上方。相较于图4B所示的触控面板，由于触控面板SB的绝缘层140几乎全面覆盖透明基材110，故蚀刻绝缘层140时所产生的蚀刻痕迹较为不明显，而可改善触控面板8B的外观。
[0093]图8C绘示依照本发明第六实施方式的触控面板8C的剖面示意图。触控面板8C与触控面板8B的差异在于:各条遮光导线122被岛状绝缘层140所包覆；图4A所示的透明导电图案层150还包含保护导电层159包覆岛状绝缘层140。由于保护导电层159完全包覆遮光导线122，故可有效避免遮光导线122被腐蚀，可提升遮光导线122的信赖性。此夕卜，由于在感测区Rl中，绝缘层140仅形成于第一桥接电极126上，大部分的感测区Rl未被绝缘层140所覆盖，因此可避免因绝缘层厚度不均而导致的色偏问题产生。
[0094]第七实施方式
[0095]图9绘示依照本发明第七实施方式的触控显示面板9的示意图。触控显示面板9包含触控面板8B、装饰材料层170’、显示面板200与黏着剂层300。以俯视图而言，周边区R2包含遮光区R21与外观区R22。遮光区R21位于感测区Rl与外观区R22之间，并围绕整个感测区R1。外观区R22设置于透明基材110的边缘上，并围绕整个遮光区R21。触控面板8B的遮光图案层170设置于透明基材110的遮光区R21上，并覆盖绝缘层140下方的遮光导线122。装饰材料层170’形成于透明基材110的外观区R22上，并延伸至遮光区R21，而位于遮光图案层170之上。遮光图案层170可例如为黑色树脂材料，装饰材料层170’可例如为彩色树脂材料。遮光图案层170和装饰材料层170’皆可利用喷涂、黏贴、网印、油墨或光阻涂布的方式形成。
[0096]第八实施方式
[0097]图1OA绘示依照本发明第八实施方式的遮光导电图案层120的俯视示意图。图1OA所示的遮光导电图案层120与图1A所示的遮光导电图案层120类似，差异在于图1OA所示的遮光导电图案层120还包括至少一浮置遮光导电图案128形成于透明基材110的周边区R2上，使外观达到美观和装饰的效果。
[0098]此浮置遮光导电图案128接触透明基材110的上表面。浮置遮光导电图案128可设置于两相邻的遮光导线122之间，或设置于靠近感测区Rl的周边区R2上。于实际应用中，浮置遮光导电图案128与遮光导线122的布局可作适当的变化。
[0099]图1OB绘示依照本发明第八实施方式的遮光导电图案层120与装饰材料层170’的俯视示意图。图1OA与图1OB的差异在于，于透明基材110的周边区R2上设置一装饰材料层170’。详细而言，周边区R2包含遮光区R21与外观区R22。浮置遮光导电图案128形成于透明基材110的遮光区R21上，且接触透明基材110的上表面。装饰材料层170’设置于透明基材110的外观区R22上，已达到美观和装饰的效果。
[0100]第九实施方式
[0101]图11绘示依照本发明第九实施方式的触控显示面板11的示意图。触控显示面板11包含触控面板10B、显示面板200、黏着剂层300及遮光图案框架400。触控显示面板11与触控显示面板9的差异在于:触控面板IOB还包含浮置遮光导电图案128与遮光图案框架400。浮置遮光导电图案128设置于透明基材的遮光区R21上，故不需另设置图9所示的遮光图案层于遮光区R21上。遮光图案框架400可例如为黑色胶带，其可黏贴于显示面板200对齐触控面板IOB的遮光区R21的区域上，而更能够避免遮光区R21处发生漏光情形。
[0102]第十实施方式
[0103]图12、13A、14、15、16A绘示依照本发明第十实施方式的触控面板的制造方法的各制程阶段的俯视示意图。
[0104]提供透明基材110，如图12所示，其【具体实施方式】可参照第一实施方式。随后，形成遮光导电图案层120于透明基材110的周边区R2上。遮光导电图案层120包含遮光导线122及第一接触垫124，详细而言，遮光导线122及第一接触垫124是同一道制程完成，遮光导线122连接第一接触垫124。遮光导线122及第一接触垫124的特征可与第一实施方式的遮光导线122及第一接触垫124的特征相同。遮光导电图案层120的形成方法可与第一实施方式的遮光导电图案层120的形成方法相同,故不再赘述。
[0105]形成至少第一桥接电极126’于透明基材110的感测区Rl上，如图13A所示。此第一桥接电极126’可为单层或多层结构。图13B绘示沿图13A中的线段13B-13B’的剖面示意图。如图13B所示，在第八实施方式中，第一桥接电极126’为单层结构，而遮光导线122为双层结构，但并不限于此。第一桥接电极126’的材料可包括透明导电材料或金属。透明导电材料可为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铪(HfOx)、氧化锌(ZnOx)、氧化铝锌(AZO)、氧化铝锡(ATO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化镓锌(GZO)、氧化铟钛(ITiO)、氧化铟钥(IMO)或其他合适的材料。金属可参阅第一实施方式中所述的金属材料的举例。
[0106]形成一绝缘层140于一部分的第一桥接电极126、一部分的第一接触垫124及一部分的透明基材110上，如图14所示。其【具体实施方式】可参照第一实施方式。然后在绝缘层140上形成第一开口 140a以及第二开口 140b,并分别暴露出一部分的第一桥接电极126’及一部分的第一接触垫124，如图14所示。其【具体实施方式】可参照第一实施方式。
[0107]形成一透明导电图案层150于透明基材110上，如图15所不。透明导电图案层150包括至少二个第一感测电极152、至少二个第二感测电极154、至少一个第二桥接电极156以及至少一个第二接触垫158。其【具体实施方式】可参照第一实施方式。
[0108]形成一遮光图案层170于周边区R2的遮光导电图案层120上,如图16A所不。图16B绘示沿图16A中的线段16B-16B’的剖面示意图。图16C绘示沿图16A中的线段16C-16C’的剖面示意图。如图16B、16C所示，遮光图案层170覆盖遮光导线122、第一接触垫124与第二接触垫158。遮光图案层170的特征可与第四实施方式的遮光图案层170 (图6A所示)的特征相同。
[0109]由此可知，本发明的第十实施方式仅需使用四道光罩的微影蚀刻制程即可形成如图16A所示的触控面板16。藉由第一道光罩的微影蚀刻制程，形成遮光导电图案层120，如图12所示。遮光导电图案层120包括遮光导线122以及第一接触垫124。藉由第二道光罩的微影蚀刻制程，形成第一桥接电极126’，如图13A所示。藉由第三道光罩的微影蚀刻制程，形成具有第一开口 140a及第二开口 140b的绝缘层140，如图14所示。藉由第四道光罩的微影蚀刻制程，形成透明导电图案层150，如图15所示。因此，此制造方法的制造成本低，有利于提升生产效率。
[0110]本发明的另一态样提供一种触控面板。在第一实施方式中，如图3A-3C所示，触控面板3包含透明基材110、遮光导电图案层120、绝缘层140与透明导电图案层150。
[0111]透明基材110具有一感测区Rl及一周边区R2，周边区R2围绕感测区Rl。遮光导电图案层120设置于透明基材110上。遮光导电图案层120包含至少一遮光导线122、至少一第一接触垫124以及至少一第一桥接电极126。遮光导线122和第一接触垫124设置于透明基材110的周边区R2上，且遮光导线122连接第一接触垫124。第一桥接电极126设置于透明基材110的感测区Rl上。
[0112]绝缘层140设置于一部分的第一桥接电极126、一部分的第一接触垫124及一部分的透明基材Iio上。绝缘层140在第一桥接电极126上具有至少一第一开口 140a及在第一接触垫124上具有至少一第二开口 140b。
[0113]透明导电图案层150设置于透明基材110上。透明导电图案层150包含至少二个第一感测电极152、至少二个第二感测电极154、至少一个第二桥接电极156以及至少一个第二接触垫158。各第一感测电极152设置于感测区Rl的部分透明基材110上与部分绝缘层140上。各第二感测电极154设置于感测区Rl的部分透明基材110上。第二接触垫158设置于周边区R2的绝缘层140上。各第一感测电极152通过第一开口 140a与第一桥接电极126相互连接。各第二感测电极154通过第二桥接电极156相互连接。第二接触垫158通过第二开口 140b与第一接触垫124连接。
[0114]在第十实施方式中，如图16A-16C所示，触控面板16包含透明基材110、遮光导电图案层120、至少一第一桥接电极126’、绝缘层140、透明导电图案层150、至少二个第二感测电极154、至少一个第二桥接电极156、至少一个第二接触垫158以及遮光图案层170。
[0115]透明基材110具有一感测区Rl及一周边区R2，周边区R2围绕感测区Rl。遮光导电图案层120设置于透明基材110的周边区R2上。此遮光导电图案层120包含一遮光导线122及一第一接触垫124，遮光导线122连接第一接触垫124。第一桥接电极126’设置于透明基材110的感测区Rl上。
[0116]绝缘层140设置于部分第一桥接电极126’、部分第一接触垫124及部分透明基材110上。绝缘层140在第一桥接电极126’上具有一第一开口 140a，且在第一接触垫124上具有一第二开口 140b。
[0117]透明导电图案层150设置于透明基材110上，且透明导电图案层150具有至少二个第一感测电极152。各第一感测电极152设置于感测区Rl的部分透明基材110上与部分绝缘层140上。
[0118]各第二感测电极154设置于感测区Rl的部分透明基材110上。第二接触垫158设置于周边区R2的绝缘层140上。各第一感测电极152通过第一开口 140a与第一桥接电极126’相互连接。各第二感测电极154通过第二桥接电极156相互连接。第二接触垫158通过第二开口 140b与第一接触垫124连接。遮光图案层170设置于周边区R2的遮光导电图案层120上。
[0119]综上所述，本发明的上述实施方式藉由设置遮光导电图案层于透明基材上，而不需藉由另一道微影蚀刻制程形成一层黑色树脂层(或称黑色矩阵)于透明基材的周边区上。再者，保护层与遮光图案层不必藉由微影蚀刻制程形成。故本发明的上述实施方式只需使用三道或四道光罩的微影蚀刻制程即可形成触控面板，而可有效降低制造成本及提高生产效率。
[0120]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含: 提供一透明基材，该透明基材具有一感测区及一周边区，其中该周边区围绕该感测区； 形成一遮光导电图案层于该透明基材上，其中，形成该遮光导电图案层的方法包含:形成至少一遮光导线和至少一第一接触垫于该透明基材的该周边区上，且该遮光导线连接该第一接触垫；以及 形成至少一第一桥接电极于该透明基材的该感测区上； 形成一绝缘层于部分该第一桥接电极、部分该第一接触垫及部分该透明基材上；在该绝缘层上形成至少一第一开口以及至少一第二开口，并分别暴露出部分该第一桥接电极以及部分该第一接触垫； 形成一透明导电图案层于该透明基材上，且形成该透明导电图案层的方法包含: 形成至少二个第一感测电极，于该感测区的部分该透明基材上与部分该绝缘层上； 形成至少二个第二感测电极，于该感测区的部分该透明基材上； 形成至少一第二桥接电极于该透明基材的该感测区上；以及 形成至少一第二接触垫于该周边区上的该绝缘层上， 其中，各该第一感测电极通过该第一开口与该第一桥接电极相互连接，各该第二感测电极通过该第二桥接电极相互连接，以及该第二接触垫通过该第二开口与该第一接触垫连接。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤包含: 依序形成一遮光材料层及一导电材料层覆盖该透明基材；以及 图案化该导电材料层及该遮光材料层，以形成该遮光导电图案层。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，图案化该导电材料层及该遮光材料层步骤包含: 形成一图案化光阻层于该导电材料层上，其暴露出部分该导电材料层； 移除未被该图案化光阻层覆盖的该导电材料层，以暴露出部分该遮光材料层；以及 移除该暴露出的部分该遮光材料层；以及 移除该图案化光阻层。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤包含: 形成一遮光导电材料层覆盖该透明基材；以及 图案化该遮光导电材料层，以形成该遮光导电图案层。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤还包含形成至少一浮置遮光导电图案于该透明基材的该周边区上，该浮置遮光导电图案接触该透明基材的一上表面。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一遮光图案层覆盖该周边区的该第一接触垫、该第二接触垫与该遮光导线。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一保护层覆盖该感测区上的该透明导电图案层。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，该保护层还覆盖该周边区上的该绝缘层。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成该透明导电图案层步骤还包含形成一保护导电层覆盖该遮光导线。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一装饰材料层，该周边区包含一遮光区及一外观区，该遮光区位于该感测区与该外观区之间，并围绕该感测区，且该外观区围绕该遮光区，该装饰材料层形成于该透明基材的该外观区上。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，形成该遮光导电图案层步骤还包含形成至少一浮置遮光导电图案于该透明基材的该遮光区上，且该浮置遮光导电图案接触该透明基材的一上表面。
12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，还包含形成一遮光图案层于该透明基材的该遮光区上，且覆盖该绝缘层下方的该遮光导线。
13.—种触控面板的制造方法，其特征在于，包含: 提供一透明基材，该透明基材具有一感测区及一周边区，其中该周边区围绕该感测区； 形成一遮光导电图案层于该透明基材的该周边区上，该遮光导电图案层包含一遮光导线及一第一接触垫，该遮光导线连接该第一接触垫； 形成至少一第一桥接电极于该透明基材的该感测区上； 形成一绝缘层于部分该第一桥接电极、部分该第一接触垫及部分该透明基材上；在该绝缘层上形成一第一开口以及一第二开口，并分别暴露出部分该第一桥接电极上及部分该第一接触垫； 形成一透明导电图案层于该透明基材上，且该透明导电图案层的形成方法包含: 形成至少二个第一感测电极于该感测区的部分该透明基材上与部分该绝缘层上； 形成至少二个第二感测电极于该感测区的部分该透明基材上； 形成至少一第二桥接电极于该透明基材的该感测区上；以及 形成至少一第二接触垫于该周边区上的该绝缘层上， 其中，各该第一感测电极通过该第一开口与该第一桥接电极相互连接，各该第二感测电极通过该第二桥接电极相互连接，以及该第二接触垫通过该第二开口与该第一接触垫连接；以及 形成一遮光图案层于该周边区的该遮光导电图案层上。
14.一种触控面板，其特征在于，包含: 一透明基材，具有一感测区及一周边区，其中该周边区围绕该感测区； 一遮光导电图案层，设置于该透明基材上，其中该遮光导电图案层包含: 至少一遮光导线和至少一第一接触垫，设置于该透明基材的该周边区上；以及至少一第一桥接电极，设置于该透明基材的该感测区上，且该遮光导线连接该第一接触垫； 一绝缘层，设置于部分该第一桥接电极、部分该第一接触垫及部分该透明基材上，其中该绝缘层在该第一桥接电极上具有至少一第一开口及在该第一接触垫上具有至少一第二开口 ；以及 一透明导电图案层，设置于该透明基材上，且该透明导电图案层包含: 至少二个第一感测电极，各该第一感测电极设置于该感测区的部分该透明基材上与部分该绝缘层上； 至少二个第二感测电极，各该第二感测电极设置于该感测区的部分该透明基材上；以及 至少一第二桥接电极以及至少一第二接触垫，该第二接触垫设置于该周边区的该绝缘层上；其中，各该第一感测电极通过该第一开口与该第一桥接电极相互连接，各该第二感测电极通过该第二桥接电极相互连接，且该第二接触垫通过该第二开口与该第一接触垫连接。
15.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，各该第一感测电极不与各该第二感测电极接触。
16.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，该第二桥接电极跨越过该第一桥接电极。
17.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，该遮光导电图案层包含遮光导电材料。
18.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，还包含一保护层，覆盖于该感测区上的该透明导电图案层上。
19.根据权利要求18所述的触控面板，其特征在于，该保护层还覆盖该周边区上的该绝缘层。
20.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，还包含，一遮光图案层，覆盖于该周边区上的该第一接触垫、该第二接 触垫与该遮光导线。
21.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，该遮光导电图案层接触该透明基材。
22.根据权利要求20所述的触控面板，其特征在于，该遮光图案层还延伸覆盖于该透明基材的部分该感测区上，而暴露出其它部分该感测区。
23.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，该透明导电图案层还包含一保护导电层覆盖该遮光导线。
24.根据权利要求14所述的触控面板，其特征在于，还包含一装饰材料层，该周边区包含一遮光区及一外观区，该遮光区位于该感测区与该外观区之间，并围绕该感测区，且该外观区围绕该遮光区，该装饰材料层设置于该透明基材的该外观区上。
25.根据权利要求24所述的触控面板，其特征在于，该遮光导电图案层还包含至少一浮置遮光导电图案设置于该透明基材的该遮光区上，且该浮置遮光导电图案接触该透明基材的一上表面。
26.根据权利要求24所述的触控面板，其特征在于，还包含一遮光图案层设置于该透明基材的该遮光区上，且覆盖该绝缘层下方的该遮光导线。
27.一种触控面板，其特征在于，包含: 一透明基材，具有一感测区及一周边区，其中该周边区围绕该感测区； 一遮光导电图案层，设置于该透明基材的该周边区上，该遮光导电图案层包含一遮光导线及一第一接触垫，该遮光导线连接该第一接触垫； 至少一第一桥接电极，设置于该透明基材的该感测区上； 一绝缘层，设置于部分该第一桥接电极、部分该第一接触垫及部分该透明基材上，其中该绝缘层在该第一桥接电极上具有一第一开口，且在该第一接触垫上具有一第二开口 ；一透明导电图案层，设置于该透明基材上，且该透明导电图案层具有至少二个第一感测电极，各该第一感测电极设置于该感测区的部分该透明基材上与部分该绝缘层上； 至少二个第二感测电极，各该第二感测电极设置于该感测区的部分该透明基材上； 至少一第二桥接电极以及至少一第二接触垫，该第二接触垫设置于该周边区的该绝缘层上； 其中，各该第一感测电极通过该第一开口与该第一桥接电极相互连接，各该第二感测电极通过该第二桥接电极相互连接，以及该第二接触垫通过该第二开口与该第一接触垫连接；以及 一遮光图案层，设置于该周边区的该遮光导电图案层上。
28.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，各该第一感测电极不与各该第二感测电极接触。
29.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，该第二桥接电极跨越过该第一桥接电极。
30.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，该遮光导电图案层包含遮光导电材料。
31.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，还包含，一保护层，覆盖于该感测区上的该透明导电图案层上。
32.根据权利要求31所 述的触控面板，其特征在于，该保护层还覆盖该周边区上的该绝缘层。
33.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，该遮光导电图案层接触该透明基材。
34.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，该遮光图案层还延伸覆盖于该透明基材的部分该感测区上，而暴露出其它部分该感测区。
35.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，该透明导电图案层还包含一保护导电层覆盖该遮光导线。
36.根据权利要求27所述的触控面板，其特征在于，还包含一装饰材料层，该周边区包含一遮光区及一外观区，该遮光区位于该感测区与该外观区之间，并围绕该感测区，且该外观区围绕该遮光区，该装饰材料层设置于该透明基材的该外观区上。
37.根据权利要求36所述的触控面板，其特征在于，该遮光导电图案层还包含至少一浮置遮光导电图案设置于该透明基材的该遮光区上，且该浮置遮光导电图案接触该透明基材的一上表面。
38.根据权利要求36所述的触控面板，其特征在于，该遮光图案层设置于该透明基材的该遮光区上，且覆盖该绝缘层下方的该遮光导线。
【文档编号】G03F7/00GK103472944SQ201310341762
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年7月2日
【发明者】童腾赋 申请人:友达光电股份有限公司