背光模组及包括该背光模组的显示装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种背光模组和包括该背光模组的显示装置，该背光模组包括印刷电路板，固定在印刷电路板上的多个LED灯，设于印刷电路板上的反射片，反射片上具有与LED灯相配合的灯孔，还包括覆盖于反射片及LED灯上的全反射胶体，LED灯为侧发光式LED灯，全反射胶体对应LED灯设有与LED灯相配合的灯槽，反射片与全反射胶体接触的一面上设有散射网点。本发明背光模组和显示装置，全反射胶体可以通过点胶、喷涂或者灌装等工艺形成，胶体的厚度是可以控制，只需要覆盖LED灯高度即可，相比现有的导光板，厚度更小，整个背光模组厚度降低，实现了背光模组的薄型化；另外，LED灯不设置在边框架上，使得背光模组的边框更窄。
【专利说明】背光模组及包括该背光模组的显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及到背光【技术领域】和液晶显示【技术领域】，特别涉及到一种背光模组及包括该背光模组的显示装置。
【背景技术】
[0002]液晶显示装置具有机身薄、省电、低辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶面板及背光模组。液晶面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将发光光源例如CCFL(ColdCathode Fluorescent Lamp,冷阴极灯管)或 LED (Light Emitting Diode,发光二极管)设置在液晶面板下方，直接形成面光源提供给液晶面板。而侧入式背光模组是将背光源LED灯条设于液晶面板侧下方的背板边缘，LED灯条所发出的光线从导光板一侧的入光面进入导光板，经反射和扩散后从导光板出光面射出，再经由光学膜片组合以形成面光源提供给液晶面板。
[0003]LED背光模组薄型化与边框窄型化通常取决于LED的出光方式和导光板的厚度。LED主要分为两大类Top-view (顶发光),Side-view (侧发光)。当前大多侧入式背光模组通过顶发光式LED匹配2_或者3_导光板实现光均勻化，由于现有的侧入式背光模组需要在导光板的侧面设置LED灯条，LED灯条占据一定的边框厚度，使得侧入式背光模组的边框较宽，同时，导光板的厚度较厚，成为背光模组窄边框和薄型化的瓶颈。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的为提供一种采用侧发光式LED灯作为背光源的背光模组及包括该背光模组的显示装置，旨在实现背光模组及显示装置的更薄的厚度和更窄的边框。
[0005]本发明提出一种背光模组，包括印刷电路板，固定在所述印刷电路板上的多个LED灯，设于所述印刷电路板上的反射片，所述反射片上具有与所述LED灯相配合的灯孔，还包括覆盖于所述反射片及所述LED灯上的全反射胶体，所述LED灯为侧发光式LED灯，所述全反射胶体对应所述LED灯设有与所述LED灯相配合的灯槽，所述反射片与所述全反射胶体接触的一面上设有散射网点。
[0006]优选地，所述背光模组还包括相对设于所述反射片两侧的边框架，所述边框架位于所述印刷电路板的上方并与所述印刷电路板的表面抵接，反射片覆盖印刷电路板的表面和边框架的侧面，围成一空腔，全反射胶体通过在所述空腔中点胶、喷涂或者灌装等工艺形成。
[0007]优选地，所述背光模组还包括相对设于所述反射片两侧的边框架，所述边框架位于所述印刷电路板的上方并与所述印刷电路板的表面抵接，反射片只覆盖印刷电路板的表面，全反射胶体通过在边框架与反射片围成的空腔内点胶、喷涂或者灌装等工艺形成。
[0008]优选地，所述全反射胶体的折射率大于等于1.45且小于等于1.55。
[0009]优选地,所述全反射胶体的厚度为0.5mm-1.5mm。
[0010]优选地，所述全反射胶体为透明硅胶或环氧树脂。
[0011 ] 优选地，所述散射网点印刷或喷涂在所述反射片上。
[0012]优选地，所述反射片上靠近所述LED灯的散射网点的直径小或密度低，远离所述LED灯的散射网点的直径大或密度高。
[0013]优选地，还包括背板和光学膜片，所述印刷电路板安装在所述背板上，所述光学膜片设在所述全反射胶体上。
[0014]本发明还提出一种显示装置，包括液晶面板和背光模组，所述背光模组为如上所述的背光模组。
[0015]本发明的背光模组和显示装置，全反射胶体可以通过点胶、喷涂或者灌装等工艺形成，胶体的厚度是可以控制，只需要覆盖LED灯高度即可，全反射胶体的厚度大概为
0.5mm-l.5_，相比现有的导光板，厚度更小，整个背光模组厚度降低，实现了背光模组的薄型化；另外，LED灯不设置在边框架上，而是设置在全反射胶体的下方，使得背光模组的边框更窄。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本发明背光模组较佳实施例的结构示意图；
[0017]图2是本发明背光模组较佳实施例中LED灯在印刷电路板上的分布示意图；
[0018]图3是本发明背光模组较佳实施例中反射片的结构示意图。
[0019]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0020]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]如图1至图3所示，图1为本发明背光模组较佳实施例的结构示意图，图2为本发明背光模组较佳实施例中LED灯在印刷电路板上的分布示意图，图3为本发明背光模组较佳实施例中反射片的结构示意图。
[0022]该实施例提到的背光模组，包括印刷电路板10，固定在印刷电路板10上的多个LED灯30，设于印刷电路板10上的反射片40，反射片40上具有与LED灯30相配合的灯孔41。背光模组还包括覆盖于反射片40及LED灯30上的全反射胶体50，上述全反射胶体50的折射率大于等于1.45且小于等于1.55。LED灯30为侧发光式LED灯30，全反射胶体50对应LED灯30设有与LED灯30相配合的灯槽(未标号)，反射片40与全反射胶体50接触的一面(即顶面)上设有散射网点(图未示)。背光模组还包括相对设于反射片40两侧的边框架20，边框架20位于印刷电路板10的上方并与印刷电路板10的表面抵接。本实施例中，反射片40覆盖印刷电路板10的表面和边框架20的侧面，使射到边框架20的侧面上的光线被反射再次利用，因此可以提升整体背光光效；在其他实施例中，反射片40可以只覆盖印刷电路板10的表面。上述侧发光式LED灯30即从侧面发光的LED灯30。[0023]具体的，本实施例中，全反射胶体50为透明硅胶或者环氧树脂。当然，全反射胶体50还可以为其他有机胶或者无机胶，只要全反射胶体50的折射率大于等于1.45且小于等于1.55，进而实现光线的全反射即可。
[0024]具体的，本实施例中，由于反射片40覆盖印刷电路板10的表面和边框架20的侧面，所以反射片40围成一空腔，全反射胶体50通过在所述空腔中点胶、喷涂或者灌装等工艺形成，因此使得反射片40与全反射胶体50之间没有空气层，减少了反射光线进出介质的种类，降低了光线在介质面上的菲涅耳界面损失，提高了背光源的光效。
[0025]在反射片40只覆盖印刷电路板10的表面的实施例中，全反射胶体通过在边框架20与反射片40围成的空腔内点胶、喷涂或者灌装等工艺形成。
[0026]本实施例提出的背光模组，采用侧发光式LED灯30作为背光源，LED灯30位于全反射胶体50的灯槽中，LED灯30侧面发射出的光线进入到全反射胶体50中，在全反射胶体50中一直进行全反射传播，直至光线反射到反射片40上时，经反射片40上的散射网点产生散射，破坏光线的全反射，然后光线被引导出全反射胶体50，形成面光源。
[0027]相较于现有技术，本发明的全反射胶体50可以通过点胶、喷涂或者灌装等工艺形成，胶体的厚度是可以控制，只需要覆盖LED灯30高度即可，全反射胶体50的厚度大概为
0.5mm-l.5_，相比现有的导光板，厚度更小，整个背光模组厚度降低，实现了背光模组的薄型化。另外，LED灯30不设置在边框架20上，而是设置在全反射胶体50的下方，使得背光模组的边框更窄。
[0028]本实施例中，反射片40上的散射网点通过印刷或者喷涂在反射片40上，靠近LED灯30的散射网点的直径小或密度低，远离LED灯30的散射网点的直径大或密度高。散射网点可以为圆形或三角形或其他多边形。本实施例中，反射片40与印刷电路板10通过背胶粘贴，当然反射片40与印刷电路板10之间还可以通过其他方式固定。
[0029]进一步地，LED灯30错开排列在印刷电路板10上。本实施例中，LED灯30采用错开排列分布，使得背光模组的光线更均匀，背光亮度均匀。本实施例的LED灯30可以通过串联方式连接或者通过并联方式连接，还可以通过串联与并联混合的方式连接。本实施例的印刷电路板10可以为一块整体式的电路板结构，也可以为多块电路板拼合而成。
[0030]进一步地，本实施例的反射片40为银反射片40或镀银反射片40。银反射片40的反射率高，反射效果更好，保证了背光源的光效。
[0031]具体的，本实施例的背光模组还包括背板60和光学膜片70，印刷电路板10安装在背板60上,光学膜片70设在全反射胶体50上。本实施例中，印刷电路板10可通过导热双面胶与背板60固定，通过导热双面胶将LED灯30产生的热量传导到背板60上散去。
[0032]本发明还提出一种显示装置，包括液晶面板和背光模组，该背光模组可包括前述图1至图3所示实施例中所有技术方案，其具体结构可参照前述实施例，在此不做赘述。由于采用了前述背光模组的方案，本发明显示装置相较于现有的显示装置而言，厚度更薄了，且边框更窄了。
[0033]以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种背光模组，包括印刷电路板，固定在所述印刷电路板上的多个LED灯，设于所述印刷电路板上的反射片，所述反射片上具有与所述LED灯相配合的灯孔，其特征在于，还包括覆盖于所述反射片及所述LED灯上的全反射胶体，所述LED灯为侧发光式LED灯，所述全反射胶体对应所述LED灯设有与所述LED灯相配合的灯槽，所述反射片与所述全反射胶体接触的一面上设有散射网点。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括相对设于所述反射片两侧的边框架，所述边框架位于所述印刷电路板的上方并与所述印刷电路板的表面抵接，反射片覆盖印刷电路板的表面和边框架的侧面，围成一空腔，全反射胶体通过在所述空腔中点胶、喷涂或者灌装等工艺形成。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括相对设于所述反射片两侧的边框架，所述边框架位于所述印刷电路板的上方并与所述印刷电路板的表面抵接，反射片只覆盖印刷电路板的表面，全反射胶体通过在边框架与反射片围成的空腔内点胶、喷涂或者灌装等工艺形成。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述全反射胶体的折射率大于等于1.45且小于等于1.55。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述全反射胶体的厚度为0.5mm-1.5mm。
6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述全反射胶体为透明硅胶或环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述散射网点印刷或喷涂在所述反射片上。
8.根据权利要求1中任一项所述的背光模组，其特征在于，所述反射片上靠近所述LED灯的散射网点的直径小或密度低，远离所述LED灯的散射网点的直径大或密度高。
9.根据权利要求1中任一项所述的背光模组，其特征在于，还包括背板和光学膜片，所述印刷电路板安装在所述背板上，所述光学膜片设在所述全反射胶体上。
10.一种显示装置，其包括液晶面板和背光模组，其特征在于，所述背光模组为如权利要求1-9中任一项所述的背光模组。
【文档编号】G02F1/13357GK103439833SQ201310367764
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】罗在力, 吴盛圣 申请人:深圳Tcl新技术有限公司