铝线键合用显微镜调节结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝线键合用显微镜调节结构，其中：包括至少一个调节结构，每一个所述调节结构包括定位销、限位装置及开设于显微镜调节部位上的位移孔，所述定位销一端外露于所述位移孔内，另一端为一连接片，所述连接片与所述限位装置之间设有间隙，所述限位装置包括至少一个弹簧插销，所述显微镜上设有与所述弹簧插销配合的定位插孔，所述弹簧插销一端与定位插孔滑动连接，另一端与所述连接片配合卡接。本实用新型通过使用弹簧插销进行观察位的锁定，省去反复调节的繁琐操作，提高了生产效率。
【专利说明】铝线键合用显微镜调节结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体产品的引线键合设备，具体涉及一种铝线键合用显微镜调节结构，用于显微镜位置的调整，便于对键合操作的观测。
【背景技术】
[0002]引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一，目前90%以上的芯片均采用这种技术进行封装。按照原理的不同，引线键合可以分为热压键合、超声键合和热压超声键合3种方式；根据键合点形状，又可分为球形键合和楔形键合。在功率器件及模块中，最常见的功率互连方法是引线键合法，大功率IGBT模块采用了超声引线键合法对IGBT芯片及FRD芯片进行互连。由于需要承载大电流，故采用楔形劈刀将粗铝线键合到芯片表面或衬板表面，这种方法也称超声楔键合。在机械能和键合力的共同作用下，在常温下利用超声机械振动带动将穿过劈刀的铝线与膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，从而将铝丝引线分别键合在芯片焊盘和基板引脚上，实现芯片和基板电路的互连。具体的作业为：搜索到第一点的位置，对第一点进行键合，形成第一焊点；然后拉弧线形成线弧，再自动搜索第二点的位置，对第二点进行键合，形成第二焊点；此时如果还需拉弧线，则重复上述动作，否则进行切线，完成一根线的键合。
[0003]每一点的键合质量可通过目测法、推力测试法、拉力测试法、扫描电子显微镜扫描方法等来完成。其中目测法最为直接，键合机随机显微镜下观察键合点是否完全键合、颈部是否断裂、根部是否脱落等。若键合点的形状尺寸超出额定范围，一般情况下，
I.2D ^ W ^ 3. 0D, I. 5D ^ L ^ 5. 0D，W表示键合点宽度，L表示键合点长度，D表线径，那么应该检查键合功率是否合适或更换劈刀。
[0004]如上所述，在更换·劈刀工作时，需要频繁更换显微镜的观察点，观察点在劈刀位置与芯片夹具位置之间来回更换，而每更换一次观察点就要调节显微镜上六个调节点的位置，包括I、整个平台的平移，2、放大倍数调整，3、调整前后位置，4、移动物镜距离，5、改变观察垂直方向角度，6、调整水平方向角度，操作繁琐。除了更换劈刀时需要调整显微镜位置以外，在键合范围广的产品上，劈刀在芯片与基板之间移动，同样也需要调整显微镜的位置。因此，调整位置会花费较多时间，对作业经验要求高，严重影响工作效率，影响设备产出。
【发明内容】
[0005]本实用新型目的是提供一种铝线键合用显微镜调节结构，通过使用该结构，使显微镜的调节化繁为简，提高生产效率，降低人员作业要求。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种铝线键合用显微镜调节结构，包括至少一个调节结构，每一个所述调节结构包括定位销、限位装置及开设于显微镜调节部位上的位移孔，所述定位销一端外露于所述位移孔内，另一端为一连接片，所述连接片与所述限位装置之间设有间隙，所述限位装置包括至少一个弹簧插销，所述显微镜上设有与所述弹簧插销配合的定位插孔，所述弹簧插销一端与定位插孔滑动连接，另一端与所述连接片配合卡接。
[0007]在其中一实施例中，所述显微镜调节部位上包括两个所述调节结构，分别为焊头档调节结构和夹具档调节结构，其中，当所述焊头档调节结构中的弹簧插销与定位插孔插接配合时，所述显微镜的观察点位于焊头上，当所述夹具档调节结构中的弹簧插销与定位插孔插接配合时，所述显微镜的观察点位于夹具上。
[0008]进一步地，所述弹簧插销与所述定位插孔对应的一端设有斜向导角。
[0009]另一种实施例中，所述限位装置包括左、右两个弹簧插销以及左、右两个定位插孔，左、右定位插孔之间的距离与显微镜观察点的范围相适应。
[0010]进一步地，所述左、右弹簧插销与所述左、右定位插孔对应的一端上分别设有斜向导角，所述斜向导角的斜面方向相背布置。
[0011]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型通过限位装置与定位销的配合使用，在显微镜更换观察点时，由定位销启动限位装置，在一个运动周期内，进入弹簧插销的区域，弹簧销落入定位插孔内后关闭限位装置，因此，观察员根据观察点的需求，对应按下相应定位销，移动定位销一个周期便能获得最佳视点，而无需反复调节，操作方便，省时省力，提高生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例一中限位结构的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例一安装于显微镜镜头调节部位处的结构示意图；
[0014]图3是本实用新型实施例一镜头调节部位处的剖视示意图。
[0015]其中:11、镜头；12、焊头档调节结构；13、夹具档调节结构；14、弹黃插销；15、定位插孔；16、定位销；17、位移孔；18、连接片；19、斜向导角。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0017]实施例一:参见图1?3所示，一种铝线键合用显微镜调节结构，根据显微镜调节位置的不同，可将本实用新型的调节结构安装于各个调节部位处，实现定位调节，以便于观察点的更换，如从劈刀焊头更换到芯片夹具。
[0018]在本实施例中，以镜头11调节部位为例，以便实现镜头11离物镜的距离调整，适应多点观察时的镜头11距离调节。具体如图3所示，包括两个调节结构，分别为焊头档调节结构12和夹具档调节结构13，其中，当所述焊头档调节结构12中的弹簧插销14与定位插孔15插接配合时，所述显微镜的观察点位于焊头上，当所述夹具档调节结构13中的弹簧插销14与定位插孔15插接配合时，所述显微镜的观察点位于夹具上。
[0019]如图1所示，每一个所述调节结构包括定位销16、限位装置及开设于显微镜镜头11处的位移孔17，所述定位销16 —端外露于所述位移孔17内，另一端为一连接片18，所述连接片18与所述限位装置之间设有间隙，所述限位装置包括左、右两个弹簧插销14，所述显微镜上设有与所述弹簧插销14配合的左、右定位插孔15,所述弹簧插销14 一端与定位插孔15滑动连接，另一端在定位销16按动开启后与所述连接片18配合卡接，从而实现定位销16与限位装置的干涉，进入弹簧插销14的活动区域，即为最优化的区域或最优化的观察点。
[0020]如图3所示，焊头档调节结构12与夹具档调节结构13在左、右定位插孔15之间距离上不同，该距离与显微镜镜头11观察点的最优化范围相适应。为使弹簧插销14顺利滑落于定位插孔15内，所述左、右弹簧插销14与所述左、右定位插孔15对应的一端上分别设有斜向导角19,所述斜向导角19的斜面方向相背布置。
[0021]使用方法:在限位装置未开启时，定位销16可随意在位移孔17内移动，与限位装置无接触，即连接片18与弹簧插销14未卡接。在定位销16被向内按压后，限位装置被开启，定位销16在一个来回周期内进入弹簧插销14的区域，连接片18与弹簧插销14卡接，一旦进入便只能在弹簧插销14范围内运动，直到完全落入定位插孔15内，关闭限位装置。因此，观察员根据观察点的需求，对应按下相应定位销16，移动定位销16，直到无法移动，便为该观察位的最佳视点，而无需反复调节，省时省力。
[0022]综上所述实施例仅表达了本实用新型的集中实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是对于本领域的普通技术人员来说，在不拖累本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都是属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以权利要求为准。
【权利要求】
1.一种铝线键合用显微镜调节结构，其特征在于:包括至少一个调节结构，每一个所述调节结构包括定位销、限位装置及开设于显微镜调节部位上的位移孔，所述定位销一端外露于所述位移孔内，另一端为一连接片，所述连接片与所述限位装置之间设有间隙，所述限位装置包括至少一个弹簧插销，所述显微镜上设有与所述弹簧插销配合的定位插孔，所述弹簧插销一端与定位插孔滑动连接，另一端与所述连接片配合卡接。
2.根据权利要求1所述的铝线键合用显微镜调节结构，其特征在于:所述显微镜调节部位上包括两个所述调节结构，分别为焊头档调节结构和夹具档调节结构，其中，当所述焊头档调节结构中的弹簧插销与定位插孔插接配合时，所述显微镜的观察点位于焊头上，当所述夹具档调节结构中的弹簧插销与定位插孔插接配合时，所述显微镜的观察点位于夹具上。
3.根据权利要求1或2所述的铝线键合用显微镜调节结构，其特征在于:所述弹簧插销与所述定位插孔对应的一端设有斜向导角。
4.根据权利要求1或2所述的铝线键合用显微镜调节结构，其特征在于:所述限位装置包括左、右两个弹簧插销以及左、右两个定位插孔，左、右定位插孔之间的距离与显微镜观察点的范围相适应。
5.根据权利要求4所述的铝线键合用显微镜调节结构，其特征在于:所述左、右弹簧插销与所述左、右定位插孔对应的一端上分别设有斜向导角，所述斜向导角的斜面方向相背布置。
【文档编号】G02B21/24GK203405622SQ201320519858
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】吴建忠, 吴俊 , 刘晓明, 龚平, 杨文波, 魏元华 申请人:无锡华润安盛科技有限公司