电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置制造方法

电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种不论收缩的大小均可极为良好地保持感光层的粘接性，并且兼备良好的电特性和图像特性的电子照相感光体。本发明涉及一种电子照相感光体，其在导电性支撑体上至少具有底涂层及感光层，其中，所述底涂层含有粘合剂树脂，所述粘合剂树脂含有弹性形变率为56.0％以上的聚酰胺树脂。
【专利说明】电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置。特别涉及感光 层的粘接性优异、且电特性良好的电子照相感光体、电子照相感光体盒及图像形成装置。

【背景技术】
[0002] 由于即时性、可得到高品质的图像等原因，电子照相技术近年来被广泛应用于静 电式复印机、传真机、激光打印机等中。这些图像形成装置中所使用的电子照相感光体的主 流是所谓的有机感光体，该有机感光体在导电性支撑体上形成了含有电荷产生剂、电荷传 输剂及粘合剂树脂的感光层。
[0003] 但是，在导电支撑体上直接涂布感光层的电子照相感光体由于导电性支撑体和感 光层接近，因此，电荷有可能注入感光层，有时因微观的表面电荷的消失或减少而产生图像 缺陷。
[0004] 另外，对导电性支撑体的表面状态造成影响，难以形成均匀厚度的感光层，感光层 的厚度产生不均，由此有可能产生浓度不均、针孔等图像缺陷。这样的图像形成在高温高湿 度环境下特别显著。
[0005] 为了防止这样的图像缺陷，在导电性支撑体和电荷产生层之间设置底涂层以阻止 来自导电性支撑体的电荷注入、隐蔽导电性支撑体表面缺陷、提高感光层和支撑体的粘接 性等。底涂层使用了可溶于有机溶剂的聚酰胺树脂等（例如参照专利文献1?9)。
[0006] 另一方面，现有的具有由聚酰胺树脂等形成的单一底涂层的电子照相感光体有时 残留电位的蓄积较大，产生经时的灵敏度大幅降低及图像的灰雾等。
[0007] 因此，为了改善导电性支撑体的影响导致的残留电位及防止图像缺陷，在导电性 支撑体上设置含有金属氧化物微粒的由可溶于有机溶剂的聚酰胺树脂形成的底涂层（例 如参照专利文献4?9)。
[0008] 另外，还进行了在导电性支撑体上叠层底涂层或中间层的方法、或者在底涂层或 中间层中含有N-烷氧基（甲氧基）甲基化尼龙的方法，作为抑制电荷来自导电性支撑体的 注入，提高抑制印刷版面沾污效果的方法是有效的（例如参照专利文献8、9参照）。
[0009] 另一方面，使用了有机光导电性物质的电子照相感光体虽然具有各种优点，但并 不全部满足作为电子照相感光体所需的特性，特别是在复印机或打印机中重复使用时，感 光层逐渐劣化，因此，期望重复使用所致的损伤少、高灵敏度且低残留电位、电特性稳定。
[0010] 这些特性大幅依赖于电荷产生物质或电荷传输物质、添加剂、粘结树脂（粘合剂 树脂）。
[0011] 作为电荷产生物质，由于需要具有对于光输入用光源的灵敏度，因此，主要使用酞 菁颜料或偶氮颜料。作为电荷传输物质，已知有多种物质，其中，胺类化合物由于显示非常 低的残留电位，因此被广泛利用（例如，参照专利文献1〇、11)。
[0012] 如上所述，已知大量的电荷产生物质、电荷传输物质、粘结树脂等感光体材料，但 如果随意组合使用其中已知具有高性能的材料，则具有优异的电子照相感光体特性，并且 在用于图像形成装置的情况下，实际上未必可提供能够得到期望的高画质图像的电子照相 感光体。
[0013] 特别是近年来，期望耐磨损性提高，作为其中一种解决方法，有在电荷传输层中使 用耐磨损性优异的粘合剂树脂并减少电荷传输物质的含量，从而尽可能不损害粘结树脂的 性能的方法。
[0014] 现有技术文献
[0015] 专利文献
[0016] 专利文献1 :日本特公昭58-45707号公报
[0017] 专利文献2 :日本特开昭60-168157号公报
[0018] 专利文献3 :日本特开平2-183265号公报
[0019] 专利文献4 :日本特开平2-242265号公报
[0020] 专利文献5 :日本特开2006-208474号公报
[0021] 专利文献6 :日本特开2009-237179号公报
[0022] 专利文献7 :日本特开2011-197261号公报
[0023] 专利文献8 :日本特开2010-49279号公报
[0024] 专利文献9 :日本特开平9-68821号公报
[0025] 专利文献10 :日本特开2000-075517号公报
[0026] 专利文献11 :日本特开2002-040688号公报


【发明内容】

[0027] 发明要解决的课题
[0028] 然而，根据本发明人等的研究，在使用耐磨损性优异的粘结树脂的情况下，由于感 光层的收缩变大而使内部应力变大，因此，感光层的粘接性变差，在感光层和底涂层之间、 或者在底涂层和支撑体之间发生剥离。同时发现，伴随粘接性的变差，电特性也显著变差， 或出于提高粘接性的目的而改变底涂层的粘合剂树脂时电特性变差这样的现象。
[0029] 本发明是鉴于上述课题而完成的。即，本发明的目的在于，提供一种不论收缩的大 小均可极为良好地保持感光层的粘接性，进而可兼备良好的电特性和图像特性的电子照相 感光体，另外，提供一种使用该电子照相感光体的处理盒、及图像形成装置。
[0030] 解决问题的方法
[0031] 本发明人等发现了一种在导电性支撑体上至少具有底涂层及感光层的电子照相 感光体，通过使该底涂层中所含的粘合剂树脂含有具有特定范围的弹性形变率、特定结构 的聚酰胺树脂，可改善粘接性。即，本发明的要点在于以下〈1>?〈15>。
[0032] 〈1> 一种电子照相感光体，其在导电性支撑体上至少具有底涂层和感光层，其中，
[0033] 所述底涂层含有粘合剂树脂，
[0034] 所述粘合剂树脂含有弹性形变率为56. 0%以上的聚酰胺树脂，所述弹性形变率基 于下述测定法测定，
[0035] [测定法]
[0036] 将聚酰胺树脂成型为膜厚10 Um以上的膜状，在温度25°C、相对湿度50 %的环境 下使用维氏压头以最大压入负载5mN、负载所需时间10秒钟及去载所需时间10秒钟的条件 对所述聚酰胺树脂进行测定时，将最大压入深度时的值设为弹性形变率。
[0037] 〈2>上述〈1>所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺树脂含有聚醚结构。
[0038] 〈3>上述〈1>或〈2>所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺树脂含量相对于所 述粘合剂树脂1〇〇质量份为25质量份以上。
[0039] 〈4>根据上述〈1>?〈3>中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述感光层含有 聚芳酯树脂。
[0040] 〈5> -种电子照相感光体，其是在导电性支撑体上从所述导电性支撑体侧依次至 少叠层底涂层及感光层而成的，其中，
[0041] 所述底涂层含有聚酰胺树脂，该聚酰胺树脂含有直链状及支链状的二羧酸成分中 的至少任一者、内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者、以及聚醚成分。
[0042] 〈6>上述〈5>所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺树脂是聚酰胺嵌段和所述 含有聚醚成分的聚醚嵌段的嵌段共聚聚酰胺树脂，所述聚酰胺嵌段含有所述直链状及支链 状的二羧酸成分中的至少任一者、以及所述内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者。
[0043] 〈7>上述〈6>所述的电子照相感光体，其中，所述嵌段共聚聚酰胺树脂由下述通式 [1]表示，
[0044][化学式1]
[0045] -[HS_SS]n_. ? ? [1]
[0046](式[1]中，HS表示硬链段，是含有至少一种聚酰胺嵌段的聚合物单元，所述聚酰 胺嵌段含有内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者、和直链状及支链状的二羧酸成分 中的至少任一者。SS表示软链段，是含有聚醚嵌段的聚合物单元，所述聚醚嵌段含有至少一 种聚醚成分。）
[0047] 〈8>上述〈7>所述的电子照相感光体，其中，所述通式[1]表示的嵌段共聚聚酰胺 树脂中的HS和SS以酯键连结。
[0048] 〈9>上述〈6>?〈8>中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述聚醚嵌段含有聚 四亚甲基醚二醇或聚亚丙基醚二醇。
[0049] 〈10>上述〈6>?〈9>中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述底涂层中的所述 聚醚嵌段含量为4质量％以上。
[0050]〈11>上述〈6>?〈10>中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺嵌段是 单一结构的内酰胺及氨基羧酸中的至少任一者聚合而得到的。
[0051] 〈12>上述〈6>?〈11>中任一项所述的电子照相感光体，其中，在所述嵌段共聚聚 酰胺树脂中不含二聚酸成分。
[0052] 〈13>上述〈6>?〈12>中任一项所述的电子照相感光体，其中，在所述嵌段共聚聚 酰胺树脂中不含二胺成分。
[0053] 〈14> 一种电子照相感光体盒，其具有：
[0054] 上述〈1>?〈13>中任一项所述的电子照相感光体、和
[0055] 下组中的至少一个部分：使所述电子照相感光体带电的带电部、使带电的所述电 子照相感光体曝光而形成静电潜像的曝光部、将形成在所述电子照相感光体上的静电潜像 显影的显影部、及对所述电子照相感光体上进行清洁的清洁部。
[0056] <15> 一种图像形成装置，其具有：上述〈1>?〈13>中任一项所述的电子照相感光 体、使所述电子照相感光体带电的带电部、使带电的所述电子照相感光体曝光而形成静电 潜像的曝光部、将形成在所述电子照相感光体上的静电潜像显影的显影部、及对所述电子 照相感光体上进行清洁的清洁部。
[0057] 发明的效果
[0058] 本发明的电子照相感光体通过使底涂层含有具有特定的聚酰胺树脂的粘合剂树 月旨、或包含含有特定成分的聚酰胺树脂，可实现良好的电特性及图像特性，同时可以使感光 层的粘接性良好，且可提供一种具备该电子照相感光体的电子照相处理盒、及具备该电子 照相感光体的图像形成装置。

【专利附图】

【附图说明】
[0059] 图1是示出测定聚酰胺树脂的弹性变化率时的压入深度和负载的关系的曲线；
[0060] 图2是示出本发明的图像形成装置的一个实施方式的主要部分构成的概略图； [0061]图3是示出将实施例中使用的氧钛酞菁颜料的CuKa用作射线源时的X射线衍射 峰的曲线图。
[0062] 符号说明
[0063] 1鼓状感光体
[0064] 2带电装置
[0065] 3曝光部
[0066] 4显影装置
[0067] 5电晕转印装置
[0068] 6清洁装置
[0069] 7定影装置
[0070] 41显影槽
[0071] 42搅拌器
[0072] 43供给辊
[0073] 44显影辊
[0074] 45控制构件
[0075] 71上部定影构件（定影辊）
[0076] 72下部定影构件（定影辊）
[0077] 73加热装置
[0078] T调色剂
[0079] P转印体

【具体实施方式】
[0080] 以下，对本发明的实施方式详细地进行说明，但本发明并不限于以下的说明，可在 不脱离本发明要点的范围内适宜变更来实施。在此，"重量％ "、"重量份"及"重量比"分别 与"质量％ "质量份"及"质量比"意义相同。
[0081] 本发明的电子照相感光体的特征在于，在导电性支撑体上至少具有底涂层及感光 层，所述底涂层含有粘合剂树脂，所述粘合剂树脂含有弹性形变率为56. 0 %以上的聚酰胺 树脂。
[0082][电子照相感光体]
[0083] 以下，对本发明的电子照相感光体（以下，有时简称为"感光体"）进行详细叙述。
[0084]〈导电性支撑体〉
[0085] 作为用于感光体的导电性支撑体（以下，有时简称为"支撑体"），主要可使用例如 铝、铝合金、不锈钢、铜、镍等金属材料、添加金属、碳、氧化锡等导电性粉体而赋予了导电性 的树脂材料、在其表面蒸镀或涂布了铝、镍、IT0(氧化铟氧化锡）等导电性材料的树脂、玻 璃、纸等。作为形态，可使用鼓状、片状、带状等形态。
[0086] 为了控制导电性、表面性等及覆盖缺陷，可以使用在金属材料的导电性支撑体上 涂布具有适当电阻值的导电性材料。
[0087]另外，在使用铝合金等金属材料作为导电性支撑体的情况下，优选施加阳极氧化 被膜后使用。在施加阳极氧化被膜的情况下，优选通过公知的方法实施封孔处理。
[0088] 阳极氧化被膜例如可通过在铬酸、硫酸、草酸、硼酸、氨基磺酸等酸性浴中进行阳 极氧化处理来形成，在硫酸中的阳极氧化处理赋予更良好的结果。
[0089] 在硫酸中的阳极氧化的情况下，优选硫酸浓度设定在100?300g/L、溶解铝浓度 设定在2?15g/L、液温设定在15?30°C、电解电压设定在10?20V、电流密度设定在 0. 5?2A/dm2的范围内，但并不限定于上述条件。
[0090] 优选相对于如上形成的阳极氧化被膜进行封孔处理。封孔处理利用通常的方法即 可，例如优选实施在含有氟化镍作为主成分的水溶液中浸渍的低温封孔处理、或者在含有 乙酸镍作为主成分的水溶液中浸渍的高温封孔处理。
[0091] 上述低温封孔处理时所使用的氟化镍水溶液浓度可适宜选择，但在3?6g/L的范 围使用时可得到更优选的结果。
[0092] 另外，为了顺利地进行封孔处理，在以下条件下进行处理：处理温度为25?40°C， 优选为30?35°C，另外，氟化镍水溶液的pH为4. 5?6. 5,优选为5. 5?6. 0的范围。
[0093] 作为pH调节剂，可以使用草酸、硼酸、甲酸、乙酸、氢氧化钠、乙酸钠、氨水等。处理 时间优选相当于被膜的1 U m膜厚以1?3分钟的范围进行处理。另外，为了进一步改善被 膜物性，也可以在氟化镍水溶液中添加氟化钴、乙酸钴、硫酸镍、表面活性剂等。接着，进行 水洗、干燥，结束低温封孔处理。
[0094] 作为上述高温封孔处理时的封孔剂，可以使用乙酸镍、乙酸钴、乙酸铅、乙酸镍钴、 硝酸钡等金属盐水溶液，特别优选使用乙酸镍。
[0095] 使用乙酸镍水溶液时，优选在浓度5?20g/L的范围内使用。优选在处理温度为 80?100°C、优选为90?98°C，并且乙酸镍水溶液的pH为5. 0?6. 0的范围进行处理。
[0096] 其中，作为pH调节剂，可以使用氨水、乙酸钠等。优选在处理时间为10分钟以上， 优选为20分钟以上的条件下进行处理。需要说明的是，该情况下，为了改善被膜物性，也可 以在乙酸镍水溶液中添加乙酸钠、有机羧酸、阴离子型或非离子型表面活性剂等。
[0097] 接着，进行水洗、干燥，结束高温封孔处理。在平均膜厚较厚的情况下，由于封孔液 的高浓度化、高温、长时间处理而需要较强的封孔条件，因此，生产率变差，并且容易在被膜 上表面产生污点、污垢、起霜这样的表面缺陷。从这些方面考虑，优选阳极氧化被膜的平均 膜厚通常形成为20 y m以下、特别是7 y m以下。
[0098] 导电性支撑体表面既可以为平滑，也可以通过使用特别的切削方法、或实施研磨 处理而进行表面粗糙化。另外，也可以通过在构成支撑体的材料中混合适当粒径的粒子而 进行表面粗糙化。另外，为了廉价化，也可以不实施切削处理而直接使用拉制管。特别是在 使用拉制加工、冲击加工、减薄加工等的非切削铝的支撑体的情况下，通过处理，存在于表 面的污垢或异物等附着物、较小的划伤等消失，可得到均匀且洁净的支撑体，故优选。
[00"]〈底涂层〉
[0100] 优选在导电性支撑体和后述的感光层之间设置底涂层。作为底涂层，可使用树脂、 或在树脂中分散有金属氧化物等粒子而成的层等，还含有粘合剂树脂。这些可以单独使用， 或同时组合使用几种树脂、金属氧化物等的粒子。也可以叠层含有金属氧化物等的粒子和 粘合剂树脂的导电层、和含有粘合剂树脂的中间层而制成底涂层。
[0101] 作为底涂层中所使用的金属氧化物粒子的例子，可以举出：氧化钛、氧化铝、氧化 硅、氧化锆、氧化锌、氧化铁等含有1种金属元素的金属氧化物粒子、钛酸钙、钛酸锶、钛酸 钡等含有多个金属元素的金属氧化物粒子。这些可以仅使用1种，也可以混合使用多种粒 子。这些金属粒子中，优选氧化钛及氧化铝，特别优选氧化钛。
[0102] 氧化钛粒子也可以利用氧化锡、氧化铝、氧化锑、氧化锆、氧化硅等无机物、或硬脂 酸、多元醇、有机硅等有机物对其表面实施处理。
[0103] 作为氧化钛粒子的晶形，可以使用金红石、锐钛矿、板钛矿、无定形中的任一种。另 夕卜，也可以含有多种结晶状态的晶形。
[0104] 另外，作为金属氧化物粒子的粒径，可利用各种粒径，其中，从特性及液体稳定性 方面考虑，作为平均初级粒径，优选为l〇nm以上且100nm以下，特别优选为10nm以上且 50nm以下。该平均初级粒径可由TEM(透射型电子显微镜）照片等得到。
[0105] 金属氧化物粒子相对于底涂层中所使用的粘合剂树脂的添加比可任意选择，但从 分散液的稳定性、涂布性的观点考虑，相对于粘合剂树脂，优选通常以10质量％以上且500 质量％以下的范围使用。
[0106] 〈聚酰胺树脂A>
[0107] 本发明中的底涂层中含有弹性形变率为56.0%以上的聚酰胺树脂作为粘合剂树 月旨。关于弹性形变率，在后面叙述，弹性形变率为56. 0%以上的聚酰胺树脂例如可通过如下 操作实现：以聚酰胺成分作为硬链段，通过在其中导入软链段而制成共聚聚酰胺类树脂。
[0108] 作为粘合剂树脂，对聚酰胺树脂以外所任选含有的树脂在后面叙述。
[0109] 聚酰胺树脂中的结晶区域由硬链段构成，如果在其中导入软链段则球晶间的非晶 区域增加，因此，认为弹性形变率增加。
[0110] 作为软链段，可以举出显示熵弹性这样的软成分即脂肪族聚酯成分或脂肪族聚 醚。其中，从在溶剂中的可溶性及粘接性方面考虑，优选聚酰胺树脂含有脂肪族聚醚这样的 聚醚结构。
[0111] 作为脂肪族聚酯，例如可以举出：由乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新 戊二醇、1，4-双（羟基甲基）环己烷等脂肪族二醇和二羧酸得到的脂肪族聚酯、聚（e -己 内酯）等内酯化合物的缩聚物等。
[0112] 作为脂肪族的聚醚，例如可以举出：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等聚醚 二醇。
[0113] 聚酰胺树脂中，可溶于醇的共聚聚酰胺树脂、改性聚酰胺树脂等显示良好的分散 性、涂布性，故优选。特别是溶解于甲醇：甲苯=1:1(重量比）的混合溶剂时的固体成分浓 度5重量％的溶液的粘度为8. OcP?15. OcP的聚酰胺树脂在良好地保持粘接性方面是优 选的。另外，从涂布性的观点考虑，进一步优选为8. lcP以上，特别优选为8. 2cP以上。另 夕卜，从涂布性的观点考虑，进一步优选为13. OcP以下，特别优选为11. OcP以下。若使用该溶 液的粘度过高的聚酰胺树脂，则底涂层涂布液的稳定性有可能降低，涂布膜的均匀性变差 而使粘接性变差。另外，若该溶液的粘度过低，则底涂层用涂布液的粘度有可能变得过低， 仅能制造底涂层的膜厚薄的感光体，无法得到底涂层与其邻接的层或支撑体的粘接效果。
[0114] 另外，在底涂层中，对于弹性形变率为56.0%以上的聚酰胺树脂的比例而言，在全 部底涂层中，其下限通常为1质量％以上，进一步优选为10质量％以上，特别优选为25质 量％以上。这是因为若后述的弹性形变率为56. 0%以上的聚酰胺树脂的比例过少，则无法 有效地得到后述的粘接性提高效果。另外，其上限没有特别限定，从涂布性的观点考虑，在 全部底涂层中通常为100质量％以下，优选为90质量％以下,进一步优选为80质量％以 下。
[0115] 另外，从粘接性的方面考虑，弹性形变率为56.0%以上的聚酰胺树脂相对于粘合 剂树脂全体100重量份优选为5重量份以上，更优选为25重量份以上，进一步优选为50质 量份以上，特别优选为1〇〇质量份。
[0116]〈弹性形变率、及通用硬度〉
[0117] 本发明中的底涂层中所含的聚酰胺树脂的涂布膜的弹性形变率为56. 0%以上，更 优选为60. 0 %以上，特别优选为65. 0 %以上。通过将弹性形变率设为上述范围，可显著提 高感光层和导电性支撑体的粘接性。另外，其上限没有特别限制，但从制造容易性的观点考 虑，通常为100%以下，优选为90.0%以下，进一步优选为80.0%以下。其理由虽然尚不明 确，但说明如下。
[0118] 认为在制造电子照相感光体时，在公知的制造方法中经过干燥工序，但在经过该 干燥工序后，感光层收缩后，从支撑体侧向表面侧拉起底涂层的力发挥作用。在剥离试验 时，若在感光层上切入凹痕，则作用于底涂层和其界面的该应力被释放。
[0119] 认为在底涂层的树脂的弹性形变率低的情况下，底涂层不易变形为形变少的状 态，因此，无法缓和伴随该收缩而产生的底涂层的形变，底涂层和感光层的界面成为容易断 裂的状态。
[0120] 另一方面，认为若在底涂层中含有弹性形变率高的树脂，则底涂层容易变形为形 变少的状态，因此，变得不易剥离。对于实际使用上的粘接性不良问题，认为首先是损伤，因 此，认为在底涂层中含有弹性形变率高的树脂不仅在剥离试验时是有效的方法，而且现实 上也是有效的方法。
[0121] 另外，底涂层的通用硬度通常为55N/mm2以下，更优选为50N/mm 2以下。其下限没 有特别限制，但从制造容易性的观点考虑，通常为lN/mm2以上，优选为5N/mm 2以上，更优选 为10N/mm2以上。
[0122] 作为上述范围优选的理由，可以举出如下所述的现象。
[0123] 虽然其原因尚不明确，但可认为在意味着感光时（印刷的状态）的电子照相工艺 中，用清洁板等将感光层向支撑体侧压入的力发挥作用。有时在感光层中含有颜料粒子等， 但若底涂层的通用硬度为上述上限以下的值，则认为感光层的颜料粒子容易因上述压入力 而进入到底涂层中。由此，认为可得到锚定效果，因此，粘接性提高。
[0124] 为了将底涂层的通用硬度形成为55N/mm2以下，例如可通过在底涂层中含有上述 弹性形变率为55. 0%以上的聚酰胺树脂来实现。此外，例如在底涂层中所使用的树脂中含 有软链段，且其含量增多时，通用硬度降低。另外，认为在底涂层所使用的树脂的Tg(玻璃 化转变温度）为室温附近到其以下的情况下，通用硬度也降低。另外，若底涂层中所含有的 金属氧化物的含量变多，则通用硬度降低。
[0125] 通过如上各种方法或组合这些方法，可实现通用硬度为55N/mm2以下。
[0126] 本发明中的弹性形变率、及通用硬度使用的是利用微小硬度计（Fischer公司制： FISCHERSCOPE HM2000)在温度25°C、相对湿度50%的环境下测得的值。
[0127] 在弹性形变率的情况下，在膜厚10 ym以上的膜上成型聚酰胺树脂作为测定试 样，在通用硬度的情况下，在膜厚10 U m以上的膜上成型底涂层作为测定试样。测定使用对 面角136°的维氏四棱锥金刚石压头。测定条件分别设定为如下条件，连续地读取对维氏压 头施加的负载和该负载下的压入深度，获得分别对Y轴、X轴绘图而得到的图1所示那样的 曲线图。
[0128](聚酰胺树脂涂布膜的测定条件）
[0129] 最大压入负载5mN
[0130] 负载所需时间1〇秒钟
[0131] 去载所需时间10秒钟
[0132](底涂层的测定条件）
[0133] 最大压入负载0.2mN
[0134] 负载所需时间10秒钟
[0135] 去载所需时间10秒钟
[0136] 根据通过上述测定得到的结果，本发明中的弹性形变率为由下述式定义的值，是 在去载时膜因弹性而做的功相对于压入所需的总功的比例。
[0137]弹性形变率（％ ) = (We/Wt) X100
[0138] 上述式中，Wt表示总功（nj)，由图1中的A-B-D-A所包围的面积表示。We表示弹 性变形功（nj)，由图1中的C-B-D-C所包围的面积表示。
[0139] 弹性形变率越大，表示相对于负载的变形不易残留，弹性形变率100%是指完全没 有变形。
[0140] 本发明中的弹性形变率的测定所使用的聚酰胺树脂的涂膜可以使用如下形成的 涂膜：使聚酰胺树脂溶解于可溶的溶剂中，使用涂布器等在玻璃板等坚固且平坦的支撑体 上以10 ym以上的膜厚范围形成均匀膜厚而成的涂膜等。
[0141] 在本发明中，底涂层的通用硬度是使用通过上述测定得到的结果中压入至压入负 载0. 2mN时的值、由其压入深度并由下式所定义的值。
[0142] 通用硬度（N/mm2)=试验负载（N)/试验负载下的维氏压头的表面积（mm 2)
[0143] 另外，测定底涂层的通用硬度时，例如可通过利用溶剂等将感光体鼓的感光层剥 离，使底涂层露出到最表面来进行。
[0144] 〈玻璃化转变温度（Tg) >
[0145]聚酰胺树脂的玻璃化转变温度（Tg)可如下求出：在差示扫描量热仪中，在以升温 速度10°c/分的条件测得的曲线的开始转变（弯曲）的部分引切线，以2个切线的交点的 温度求出。
[0146]〈聚酰胺树脂溶液的粘度〉
[0147]聚酰胺树脂溶液的粘度可在测定温度25°C的条件下使用旋转式粘度计进行测定。 艮P，制作甲醇/甲苯=1/1 (重量比）的溶液，在其中溶解测定对象的聚酰胺树脂，并使其为 5重量％。可以在测定温度25°C的条件下使用旋转式粘度计以适当的旋转速度对该溶液进 行测定，确认溶液的粘度。
[0148]〈聚酰胺树脂B>
[0149]本发明的底涂层优选与上述的聚酰胺树脂A -同含有或者代替聚酰胺树脂A含有 下述聚酰胺树脂，该聚酰胺树脂含有直链状及支链状的二羧酸成分中的至少任一者、内酰 胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者、以及聚醚成分。
[0150]二羧酸成分可以含有直链状成分及支链状成分两者，在直链及支链的任一者中均 不包含环状链。另外，也可以含有内酰胺成分及氨基羧酸成分两者。
[0151]从电特性及粘接性方面考虑，上述聚酰胺树脂更优选为聚酰胺嵌段、和含有聚醚 成分的聚醚嵌段形成的嵌段共聚聚酰胺树脂，所述聚酰胺嵌段含有直链状及支链状的二羧 酸成分中的至少任一者、内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者，上述嵌段共聚聚酰 胺树脂特别优选由下述通式[1]表示。
[0152][化学式2]
[0153] -[HS_SS]n _. ? ? [1]
[0154](式[1]中，HS表示硬链段，是含有至少一种聚酰胺嵌段的聚合物单元，所述聚酰 胺嵌段含有内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者、和直链状及支链状的二羧酸成分 中的至少任一者。SS表示软链段，是含有聚醚嵌段的聚合物单元，所述聚醚嵌段含有至少一 种聚醚成分。）
[0155]作为上述内酰胺及上述氨基羧酸，从经济性、获取容易性的观点考虑，碳原子数通 常为2以上，优选为4以上，进一步优选为6以上。其上限通常为20以下，优选为16以下， 进一步优选为12以下。
[0156]例如可以举出：a -内酰胺、内酰胺、内酰胺、S-内酰胺、e-内酰胺（己 内酰胺）、《_内酰胺（月桂基内酰胺、十二烷内酰胺）等内酰胺化合物、6-氨基已酸、7-氨 基庚酸、9-氨基壬酸、11-氨基i^一烷酸、12-氨基十二烷酸等氨基羧酸。
[0157]从经济性、获取容易性的观点考虑，优选己内酰胺、十二烷内酰胺、11-氨基十一烷 酸、12-氨基十二烷酸。另外，内酰胺及氨基羧酸可使用多个成分，但优选为单一成分（单一 结构），聚酰胺嵌段更优选单一结构的内酰胺及氨基羧酸中的至少任一者聚合而得到。
[0158]作为内酰胺及氨基羧酸的成分量，其下限通常为全部聚酰胺嵌段的lmol%以上， 从耐水性、耐磨损性、耐冲击性的观点考虑，优选为lOmol %以上，进一步优选为30mol %以 上，特别优选为50mol %以上。其上限通常为全部聚酰胺嵌段的99mol %以下，从经济性、制 造容易性的观点考虑，优选为80mol %以下，进一步优选为70mol %以下。
[0159]作为上述直链状或支链状二羧酸，从经济性、获取容易性的观点考虑，其碳原子数 通常为2以上，优选为3以上，进一步优选为4以上。其碳原子数的上限通常为32以下，优 选为26以下，进一步优选为22以下。
[0160]例如可以举出：草酸、丙二酸、琥珀酸酐、马来酸酐、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二 酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、1，16-十六烷二羧酸、1，18-十八烷二羧酸等饱和脂肪族 二羧酸；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、癸烯酸、十一碳烯酸、十二碳烯酸、十三碳烯 酸、十四碳烯酸、十五碳烯酸、十六碳烯酸、十七碳烯酸、十八碳烯酸、十九碳烯酸、二十碳烯 酸等脂肪族不饱和单羧酸；癸二烯酸、i^一碳二烯酸、十二碳二烯酸、十三碳二烯酸、十四碳 二烯酸、十五碳二烯酸、十六碳二烯酸、十七碳二烯酸、十八碳二烯酸、十九碳二烯酸、二十 碳二烯酸、及二十二碳二烯酸等脂肪族不饱和二羧酸等。
[0161] 从提高弹性形变率的观点考虑，优选直链状饱和脂肪族二羧酸。具体而言，从合成 容易性的观点考虑，优选己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸，从经济性、获取容易 性的观点考虑，特别优选己二酸。这些可以使用多种成分。另外，从电特性的观点考虑，嵌 段共聚聚酰胺树脂优选不含二聚酸或环状二羧酸作为聚合成分。
[0162] 作为二羧酸的成分量，其下限通常为聚酰胺树脂全体的lmol %以上、优选为 3mol%以上、进一步优选为5mol%以上、特别优选为lOmol%以上。其上限通常为聚酰胺 树脂全体的50mol %以下，优选为45mol %以下，进一步优选为40mol %以下，特别优选为 30mol % 以下。
[0163] 将含有上述二羧酸成分与内酰胺和/或氨基羧酸成分的嵌段称为聚酰胺嵌段，作 为聚酰胺嵌段中任选含有的其它成分，例如可以举出：二胺、环状二羧酸、三羧酸等。
[0164] 聚醚嵌段只要含有聚醚成分即可。所谓聚醚成分，例如可以举出：聚乙二醇 (PEG)、聚丙二醇（PPG)、聚四亚甲基二醇（PTMG)等聚C 2~6亚烷基二醇、聚C2~4亚烷基二醇 等。其中，从低吸水性的观点考虑，优选在聚醚嵌段中含有聚丙二醇（PPG)或聚四亚甲基二 醇（PTMG)，也可以同时含有PPG和PTMG。这些可以使用多种成分。
[0165] 作为聚醚嵌段中任选含有的其它成分，例如可以举出：二羧酸、三羧酸等。
[0166] 作为聚醚的成分量，从粘接性的观点考虑，其下限通常为聚酰胺树脂全体的 lmol%以上，优选为3mol%以上，进一步优选为5mol%以上，特别优选为lOmol%以上。从 电特性的观点考虑，其上限通常为聚酰胺树脂全体的90mol %以下，优选为85mol %以下， 进一步优选为80mol %以下，特别优选为70mol %以下。
[0167] 另外，作为底涂层中的聚醚成分量，从粘接性的观点考虑，其下限通常为底涂层中 的1质量％以上，优选为3质量％以上,进一步优选为5质量％以上，特别优选为10质量％ 以上。从电特性的观点考虑，其上限通常为底涂层中的50质量％以下，优选为45质量％以 下，进一步优选为40质量％以下，特别优选为30质量％以下。
[0168] 作为底涂层中的聚醚嵌段的含量，从粘接性方面考虑，其下限通常为底涂层中的1 质量％以上，优选为3质量％以上,进一步优选为5质量％以上，特别优选为8质量％以上。 从电特性的观点考虑，其上限通常为底涂层中的60质量％以下，优选为50质量％以下，进 一步优选为45质量％以下，特别优选为35质量％以下。
[0169] 作为上述聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的嵌段共聚聚酰胺树脂中任选含有的其它成分， 可以举出：六亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十二亚甲基二胺、哌嗪等二胺、偏苯三酸、均苯三 酸等三羧酸。作为嵌段共聚聚酰胺树脂的聚合成分，从电特性方面考虑，优选不含二胺成 分。
[0170] 嵌段共聚聚酰胺树脂中的成分量优选设为下述范围。其中，全部成分的总计为100 重量％。
[0171] 聚醚成分量的下限通常为15重量％以上，优选30重量％以上，更优选70重量％ 以上。其上限通常为90重量％以下，优选80重量％以下。
[0172] 内酰胺及氨基羧酸的成分量以总量计，其下限通常为5重量％以上，优选10重 量％以上，更优选20重量％以上。其上限通常为50重量％以下，优选30重量％以下。
[0173] 直链状及支链状的二羧酸成分量以总量计，其下限通常为0. 5重量％以上，优选1 重量％以上，更优选2重量％以上。其上限通常为20重量％以下，优选10重量％以下。
[0174] 在式[1]所示的嵌段共聚聚酰胺树脂中，从能够对于低温刚化（挠性等级）、密度、 耐水解性（低吸水性）及耐老化性（耐热氧化及耐紫外线）得到有利的特性方面考虑，优 选以酯键将HS和SS连结。
[0175] SS的数均分子量的下限通常为100以上，从粘接性的观点考虑，优选为300以上， 进一步优选为500以上。其上限通常为10000以下，从可溶于溶剂的观点考虑，优选为6000 以下，进一步优选为4000以下。
[0176] HS的数均分子量的下限通常为300以上，从粘接性的观点考虑，优选为500以上， 进一步优选为600以上。其上限通常为10000以下，从可溶于溶剂的观点考虑，优选为6000 以下，进一步优选为4000以下。
[0177] 对于HS和SS的比例（质量比）而言，HS/SS的上限通常为85/15以下，从聚酰胺 树脂的粘接性的观点考虑，优选为70/30以下，进一步优选为50/50以下，特别优选为45/55 以下。从耐冲击性、机械强度、热特性的观点考虑，HS/SS的下限通常为10/90以上，优选为 15/85以上，进一步优选为20/80以上，特别优选为25/75以上。
[0178] 通式[1]所示的嵌段共聚聚酰胺树脂的氨基浓度没有特别限制，其下限通常为 10mmol/kg以上。从粘接性的观点考虑，优选为15mmol/kg以上，进一步优选为20mmol/kg 以上。其上限通常为300mmol/kg以下，从电特性的观点考虑，优选为280mmol/kg以下，进 一步优选为250mmol/kg以下。
[0179] 上述聚酰胺树脂的羧基浓度没有特别限制，其下限通常为lOmmol/kg以上，从热 稳定性高、长期稳定性的观点考虑，优选为15mmol/kg以上，进一步优选为20mmol/kg以上。 其上限通常为300mmol/kg以下，从电特性的观点考虑，优选为280mmol/kg以下，进一步优 选为250mmol/kg以下。
[0180] 上述聚酰胺树脂的数均分子量的下限通常为5000以上，从底涂层的膜厚均匀性 的观点考虑，优选为6000以上，进一步优选为7000以上。其上限通常为200000以下，从树 脂相对于溶剂的可溶性的观点考虑，优选为100000以下，进一步优选为70000以下。
[0181] 需要说明的是，数均分子量可以以HFIP (六氟异丙醇）为溶剂，利用凝胶渗透色谱 法并换算成聚甲基丙烯酸甲酯来测定。
[0182] 相对于每个嵌段共聚聚酰胺树脂，上述聚酰胺树脂的酰胺键含量可以从100单元 以下的范围中选择，从抗泄漏性（耐U -々性）方面考虑，其下限通常为30单元以上，从热 熔粘性、相容性的观点考虑，优选为40单元以上，进一步优选为50单元以上。其上限通常 为90单元以下，从吸水性的观点考虑，优选为80单元以下，进一步优选为70单元以下。另 夕卜，酰胺键含量例如可通过用数均分子量除以重复单位（1单元）的分子量来算出。
[0183] 上述聚酰胺树脂可以为非晶性，也可以具有结晶性。嵌段共聚聚酰胺树脂的结晶 度为20%以下，优选为10%以下。需要说明的是，结晶度可通过惯用的方法，例如基于密度 及熔解热的测定法、X射线衍射法、红外吸收法等来测定。
[0184] 上述聚酰胺树脂的熔点或软化点的下限通常为75°C以上，从电子照相感光体的干 燥最低温度的观点考虑，优选为90°C以上，进一步优选为100°C以上。其上限通常为160°C 以下，从电子照相感光体的干燥最高温度的观点考虑，优选为140°C以下，进一步优选为 130°C以下。
[0185] 在各成分相容、在差示扫描热量仪（DSC)中产生单一峰的情况下，嵌段共聚聚酰 胺树脂的熔点是指对应于单一峰的温度。在各成分不相容、在DSC中产生多个峰的情况下， 对应于多个峰中的高温侧的峰的温度是指嵌段共聚聚酰胺树脂的熔点。热熔融性可利用差 示扫描热量仪测定软化温度，结晶性的嵌段共聚聚酰胺树脂的熔点可利用差示扫描热量仪 测定。
[0186]〈聚酰胺树脂A及B的制造方法〉
[0187] 作为上述聚酰胺树脂的制造方法，没有特别限制，可以使用如日本特开 2010-222396号公报及日本特开2002-371189号公报中所公开的公知的方法。
[0188] 实际上可使用二阶段法、一阶段法这2种制造方法。
[0189] 在二阶段法中，首先，制造聚酰胺嵌段，在第二阶段将聚酰胺嵌段和聚醚嵌段键 合。
[0190] 在一阶段法中，将聚酰胺前体、链限制剂和聚醚混合。基本上可得到具有各种长度 的聚醚嵌段和聚酰胺嵌段的聚合物，各种反应物随机（统计上）反应，分布在聚合物链中。
[0191] 一阶段法或二阶段法均优选在催化剂的存在下实施。在一阶段法中，也会生成聚 酰胺嵌段。即，可通过将聚酰胺嵌段和聚醚嵌段键合的任意方法生成上述聚酰胺树脂。
[0192] 对聚酰胺嵌段含有羧酸末端基团、且聚醚为聚醚二醇的化合物的制造方法详细地 进行说明。
[0193] 在二阶段法中，首先在作为链限制剂的二羧酸的存在下将聚酰胺前体缩合而制作 具有羧酸末端基团的聚酰胺嵌段，在第二阶段添加聚醚和催化剂。在聚酰胺前体仅为内酰 胺或a，《-氨基羧酸的情况下，添加二羧酸。在聚酰胺前体已由二羧酸构成的情况下，使 用化学当量过量的二胺。反应通常在180?300°C、优选在200?260°C下进行，反应器内 的压力设为5?30巴，将其保持约2小时。将反应器脱气而缓慢地降低压力，过量的水通 过例如1、2小时的蒸馏而除去。
[0194] 接着，制造具有羧酸末端的聚酰胺，然后添加聚醚和催化剂。聚醚及催化剂可以1 次或多次添加。在优选的实施例中，首先添加聚醚。聚醚的-0H末端基团和聚酰胺的-C00H 末端基团的反应和酯键的形成及水的除去一起开始。
[0195] 通过蒸馏尽可能除去反应混合物中的水，然后导入催化剂完成聚酰胺嵌段向聚醚 嵌段的键合。该第二阶段优选在至少5mmHg(650Pa)的减压下将反应物及得到的共聚物一 边在处于熔融状态这样的温度下搅拌一边实施。该温度例如可以为100?400°C，通常为 200?300°C。通过测定由熔融聚合物对搅拌器施加的扭矩或搅拌器的消耗功率来监测反 应，通过该扭矩或消耗功率值来确定反应的终点。
[0196] 催化剂是指通过酯化使聚酰胺嵌段与聚醚嵌段键合的任意的化合物。该催化剂 为选自钛、锆及铪中的金属（M)的衍生物是有利的。作为该衍生物的例子，可以举出通式： M(OR)4表示的四烷氧化物。其中，M表示钛、锆或铪，R表示具有1?24个碳原子的线形或 支链的烷基，存在的多个R相同或不同。
[0197] 用作催化剂的四烷氧化物的R基团中的(^?C24烷基例如为甲基、乙基、丙基、异 丙基、丁基、乙基己基、癸基、十二烷基或十六烷基等。
[0198] 优选的催化剂是R基团为Q?C8烷基（存在的多个R可以相同，也可以不同） 的四烷氧化物。作为这样的催化剂的例子，特别是可以举出：Zr(0C 2H5)4、Zr(0-is〇C3H 7)4、 Zr (0C4H9) 4、Zr (0C5Hn) 4、Zr (0C6H13) 4、Hf (0C2H5) 4、Hf (0C4H9) 4 或 Hf (0-isoC3H7) 4。
[0199] 催化剂可以仅为上述式：11((?)4表示的一种或多种四烷氧化物，也可以为一种或 多种四烷氧化物与式表示的一种或多种碱金属或碱土金属的醇盐的组合。其中， R 1表不煙残基，优选表不q?C24烧基残基，进一步优选表不q?C8烧基残基，Y表不喊金 属或碱土金属，P表不Y的原子价。
[0200] 作为混合催化剂组合的该碱金属或碱土金属的醇盐及锆或铪四烷氧化物的量可 在宽范围改变，但优选使用醇盐的摩尔比为与四烷氧化物的摩尔比基本相同这样的量的醇 盐及四烷氧化物。
[0201] 优选催化剂的质量比、即催化剂不含碱金属或碱土金属醇盐时的一种或多种四烷 氧化物的量、或催化剂由这些2种化合物的组合构成时一种或多种四烷氧化物和一种或多 种碱金属或碱土金属醇盐的量为二羧酸聚酰胺和聚亚烷基二醇的混合物的质量的〇. 01? 5%，优选为0? 05?2%。
[0202] 作为其它衍生物的例子，可以举出：金属（M)盐，具体而言，可以举出：金属（M)与 有机酸形成的盐、金属（M)的氧化物和/或金属（M)的氢氧化物与有机酸形成的络合盐。
[0203] 有机酸可以为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊（valerique)酸、已酸、辛酸、月桂酸、肉 豆蘧酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、环己烷羧酸、苯基乙酸、苯甲酸、水杨酸、草 酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、马来酸、富马酸、苯二甲酸及巴豆酸。其中，特别优选乙 酸及丙酸，金属为锫较为有利。这些盐可以称为锫盐。
[0204] 认为该锆与有机酸形成的盐或上述络合盐在工艺中放出Zr0++，但并不限定于该说 明。使用以乙酸氧锫（zirconyl acetate)的名称市售的产品，其使用量与M(0R)4衍生物 相同。
[0205] 另外，详细地示出聚酰胺嵌段含有羧酸末端基、且聚醚为聚醚二胺的化合物的制 造法。
[0206] 在二阶段法中，首先在作为链限制剂的二羧酸的存在下将聚酰胺前体缩合而制作 具有羧酸末端基团的聚酰胺嵌段，在第二阶段添加聚醚和根据需要的催化剂。
[0207]在聚酰胺前体仅为内酰胺或a，〇-氨基羧酸的情况下添加二羧酸。在聚酰胺前 体已由二羧酸构成的情况下，使用化学当量过量的二胺。反应通常在180?300°C、优选在 200?260°C下进行，反应器内的压力设为5?30巴，将其保持约2小时。将反应器脱气而 缓慢地降低压力，过量的水通过例如1、2小时的蒸馏而除去。
[0208] 制造具有羧酸末端的聚酰胺后，添加聚醚和根据需要的催化剂。聚醚及催化剂可 以1次或多次添加。在优选的实施例中，首先添加聚醚。聚醚的_NH 2末端基团和聚酰胺 的-C00H末端基团的反应和酰胺键的形成及水的除去一起开始。
[0209] 通过蒸馏尽可能除去反应混合物中的水，然后根据需要导入催化剂完成聚酰胺嵌 段向聚醚嵌段的键合。该第二阶段优选在至少5mmHg(650Pa)的减压下将反应物及得到的 共聚物一边在处于熔融状态这样的温度下搅拌一边实施。该温度例如可以为100?400°C， 通常为200?300°C即可。
[0210] 通过测定由熔融聚合物对搅拌器施加的扭矩或搅拌器的消耗功率来监测反应，通 过该扭矩或消耗功率值来确定反应的终点。催化剂是指通过酯化使聚酰胺嵌段与聚醚嵌段 键合的任意化合物。优选质子性催化剂。
[0211] 在一阶段法中，将二阶段法中所使用的全部反应物、例如聚酰胺前体、链限制剂的 二羧酸、聚醚及催化剂全部混合。这些是与上述的二阶段法中所使用的反应物及催化剂相 同的反应物及催化剂。在聚酰胺前体仅为内酰胺时，添加少量的水较为有利。
[0212] 共聚物基本上具有相同的聚醚嵌段和相同的聚酰胺嵌段，也可以通过任意的方法 使少量的各种反应物反应，使其无规分布在聚合物链中。与上述二阶段法的第一阶段同样， 关闭反应器，一边搅拌一边加热。压力为5?30巴。若未发生变化，则一边激烈搅拌烙融 反应物一边将反应器减压。然后，与上述二阶段法的情况相同。
[0213]〈底涂层的制造方法〉
[0214] 底涂层优选以将上述金属氧化物粒子分散于粘合剂树脂中的形态形成。作为底涂 层中所使用的粘合剂树脂，除上述的聚酰胺树脂以外，还可以混合使用其它树脂。
[0215] 作为可以混合的树脂，可以举出：环氧树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯酸树 月旨、甲基丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯树脂、 聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、偏氯乙烯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚 物、聚乙烯醇树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯基吡咯烷酮树脂、 聚乙烯基吡啶树脂、水溶性聚酯树脂、硝基纤维素等纤维素酯树脂、纤维素醚树脂、酪蛋白、 明胶、聚谷氨酸、淀粉、淀粉乙酸酯、氨基淀粉、锆螯合化合物、锆醇盐化合物等有机锆化合 物、氧钛螯合化合物、氧钛醇盐化合物等有机氧钛化合物、硅烷偶联剂等公知的粘结树脂。 上述树脂也可以与固化剂一同以固化的形态使用。
[0216]〈感光层〉
[0217] 本发明的感光体在导电性支撑体上具有感光层。本发明的感光体包括：具有包含 电荷产生层（含有电荷产生材料的层）和电荷传输层（含有电荷传输材料的层）的叠层型 的感光层（叠层型感光层）的叠层型感光体、或者在同一感光层（单层型感光层）中含有 电荷产生材料和电荷传输材料的单层型感光体。
[0218]〈叠层型感光层〉
[0219](电荷产生层）
[0220] 叠层型感光层（功能分离型感光层）的电荷产生层含有电荷产生材料，并且通常 含有粘合剂树脂和根据需要使用的其它成分。这样的电荷产生层例如可通过将电荷产生材 料或电荷产生物质及粘合剂树脂溶解或分散于溶剂或分散介质而制作涂布液（电荷产生 层形成用涂布液）。在顺叠层型感光层的情况下，将其涂布在导电性支撑体上（在设有底涂 层的情况下为底涂层上），而在逆叠层型感光层的情况下，将其涂布在电荷传输层上，并进 行干燥而得到。
[0221] 作为电荷产生物质，例如可以使用硒及其合金、硫化镉、其它无机类光导电材料； 酞菁颜料、偶氮颜料、喹吖啶酮颜料、靛蓝颜料、茈颜料、多环醌颜料、蒽垛蒽酮颜料、苯并咪 唑颜料等有机颜料等各种光导电材料。特别优选有机颜料，进而，特别优选酞菁颜料及偶氮 颜料。另外，电荷产生物质可以使用1种，也可以以任意的组合及任意的比率组合2种以上 使用。
[0222] 其中，在使用酞菁化合物作为电荷产生物质的情况下，作为其具体例，可使用无金 属酞菁；配位了铜、铟、镓、锡、钛、锌、钒、有机硅、锗等金属、或其氧化物、卤化物等而得到的 酞菁类等。
[0223] 作为对3价以上的金属原子配位的配体的例子，除上面例示的氧原子、氯原子以 夕卜，还可以举出羟基、烷氧基等。特别优选灵敏度高的X型、t型无金属酞菁、A型、B型、D 型等氧钛酞菁、氧钒酞菁、氯铟酞菁、氯镓酞菁、羟基镓酞菁等。
[0224] 需要说明的是，这里举出的氧钛酞菁的晶型中，关于A型、B型，由W. Heller等分 别示出了1相、11相（26^.1(1^8七&11(^1'.159(1982) 173)4型也称为3型，作为稳定型而 得知。D型是也被称为Y型的准稳定型，所述晶型的特征在于，在使用CuK a射线的粉末X 射线衍射中，在衍射角2 0 ±0. 2°为27. 3°处显示明确的峰。
[0225] 酞菁化合物可以仅使用单一化合物，也可以为几种的混合状态。作为这里的酞菁 化合物或结晶状态下的混合状态，可以将各自的构成要素在之后混合使用，也可以在合成、 颜料化、结晶化等酞菁化合物的制造、处理工序中使其产生混合状态。作为这样的处理，已 知有酸糊处理、磨碎处理、溶剂处理等。
[0226] 另外，在使用偶氮颜料作为电荷产生材料的情况下，只要为对于光输入用光源具 有灵敏度的颜料即可，可以使用现有公知的各种偶氮颜料，可优选使用各种双偶氮颜料、三 偶氮颜料。
[0227] 下述示出了优选的偶氮颜料的实例。
[0228][化学式3]
[0229]

【权利要求】
1. 一种电子照相感光体，其在导电性支撑体上至少具有底涂层及感光层，其中， 所述底涂层含有粘合剂树脂， 所述粘合剂树脂含有弹性形变率为56. 0%以上的聚酰胺树脂，所述弹性形变率基于下 述测定法测定， 测定法： 将聚酰胺树脂成型为膜厚10 U m以上的膜状，在温度25°C、相对湿度50%的环境下使 用维氏压头以最大压入负载5mN、负载所需时间10秒钟及去载所需时间10秒钟的条件对所 述聚酰胺树脂进行测定时，将最大压入深度时的值设为弹性形变率。
2. 根据权利要求1所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺树脂含有聚醚结构。
3. 根据权利要求1或2所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺树脂含量相对于所述 粘合剂树脂1〇〇质量份为25质量份以上。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述感光层含有聚芳酯 树脂。
5. -种电子照相感光体，其是在导电性支撑体上从所述导电性支撑体侧依次至少叠层 底涂层及感光层而成的，其中， 所述底涂层含有聚酰胺树脂，该聚酰胺树脂含有直链状及支链状的二羧酸成分中的至 少任一者、内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者、以及聚醚成分。
6. 根据权利要求5所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺树脂是聚酰胺嵌段和含 有所述聚醚成分的聚醚嵌段的嵌段共聚聚酰胺树脂，所述聚酰胺嵌段含有所述直链状及支 链状的二羧酸成分中的至少任一者、以及所述内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一 者。
7. 根据权利要求6所述的电子照相感光体，其中，所述嵌段共聚聚酰胺树脂由下述通 式[1]表示， -[HS-SS]n- ? ? ? [1] 式[1]中，HS表示硬链段，是含有至少一种聚酰胺嵌段的聚合物单元，所述聚酰胺嵌段 含有内酰胺成分及氨基羧酸成分中的至少任一者、和直链状及支链状的二羧酸成分中的至 少任一者，SS表示软链段，是含有聚醚嵌段的聚合物单元，所述聚醚嵌段含有至少一种聚醚 成分。
8. 根据权利要求7所述的电子照相感光体，其中，所述通式[1]表示的嵌段共聚聚酰胺 树脂中的HS和SS以酯键连结。
9. 根据权利要求6?8中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述聚醚嵌段含有聚四 亚甲基醚二醇或聚亚丙基醚二醇。
10. 根据权利要求6?9中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述底涂层中的所述 聚醚嵌段含量为4质量％以上。
11. 根据权利要求6?10中任一项所述的电子照相感光体，其中，所述聚酰胺嵌段是单 一结构的内酰胺及氨基羧酸中的至少任一者聚合而得到的。
12. 根据权利要求6?11中任一项所述的电子照相感光体，其中，在所述嵌段共聚聚酰 胺树脂中不含二聚酸成分。
13. 根据权利要求6?12中任一项所述的电子照相感光体，其中，在所述嵌段共聚聚酰 胺树脂中不含二胺成分。
14. 一种电子照相感光体盒，其具有： 权利要求1?13中任一项所述的电子照相感光体、和 下组中的至少一个部分：使所述电子照相感光体带电的带电部、使带电的所述电子照 相感光体曝光而形成静电潜像的曝光部、将形成在所述电子照相感光体上的静电潜像显影 的显影部、及对所述电子照相感光体上进行清洁的清洁部。
15. -种图像形成装置，其具有：权利要求1?13中任一项所述的电子照相感光体、使 所述电子照相感光体带电的带电部、使带电的所述电子照相感光体曝光而形成静电潜像的 曝光部、将形成在所述电子照相感光体上的静电潜像显影的显影部、及对所述电子照相感 光体上进行清洁的清洁部。
【文档编号】G03G5/14GK104412166SQ201380032531
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年6月19日 优先权日:2012年6月20日
【发明者】山崎大辅, 原田爱子, 井田和孝 申请人:三菱化学株式会社