一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板的制作方法
【专利摘要】本发明适用于显示器【技术领域】，提供了一种覆晶薄膜基板包括：一基板；焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上；一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置于未涂布保护层的焊接引线上。通过在COF基板上的部分裸露在空气中的焊接引线上镀一层活泼金属薄膜保护层，这样既不影响导电，又延缓铜被腐蚀的时间和减缓铜被腐蚀的速度。本发明有效降低了COF基板上的焊接引线被腐蚀断裂的风险，从而增加了产品的使用时间，以及延长了产品的寿命。
【专利说明】一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面板
【技术领域】
[0001] 本发明属于显示器【技术领域】，尤其涉及一种覆晶薄膜基板及其制作方法和显示面 板。
【背景技术】
[0002] TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显不 器）面板在正常显示时，需要使用COF基板（chip on film,覆晶薄膜）连接PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）和液晶面板，从而可以使得PCB板上的信号能够导通到面板 中。
[0003] 如图1所示，在C0F基板1上设置焊接引线2,在焊接引线2上涂布保护层3。由于 铜具有良好的导电导热性能以及有良好的柔韧性，因此铜常作为制作焊接引线的材料。在 C0F基板上会留出未涂布保护层3的焊接引线用于焊接到液晶面板的焊接引线。
[0004] 在模组阶段，C0F完成焊接后会在液晶面板的薄膜晶体管侧涂布一层tuffy树脂 胶，用于防止液晶面板焊接引线的腐蚀，比如被H20、离子等腐蚀。然而，由于制程限制一般 不会在C0F背面做tuffy树脂胶涂布的动作，如图2所示，因此C0F上的焊接引线会有一部 分裸露在空气中，虽然铜抗腐蚀性较强，不会被水蒸气腐蚀，但是在有离子存在的环境下会 发生电化学反应，会被腐蚀掉。特别是在氯离子存在的状态下，由于氯离子有很强的穿透性 和容易水解成酸的特性，因此大大加快了下述的电化学反应，形成点蚀和坑蚀，严重情况下 会使得裸露的铜断裂，影响信号的传输。电化学反应如下所示：
【权利要求】
1. 一种覆晶薄膜基板的制作方法，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所 述阵列基板传输驱动信号，其特征在于，所述覆晶薄膜基板的制作方法包括以下步骤： 提供一基板，在所述基板上设置焊接引线； 在所述焊接引线的预设位置上涂布保护层；以及 在未涂布所述保护层的所述焊接引线上形成金属薄膜保护层； 其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金 属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。
2. 如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于，所述覆晶薄膜基板的 制作方法还包括以下步骤： 在与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上形成所述金属薄膜保护层。
3. 如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于， 形成所述金属薄膜保护层的金属材料的金属活泼性，高于等于形成所述焊接引线的金 属材料的金属活泼性。
4. 如权利要求1所述的覆晶薄膜基板的制作方法，其特征在于， 所述金属薄膜保护层的厚度大于等于所述焊接引线的厚度。
5. -种覆晶薄膜基板，所述覆晶薄膜基板通过阵列基板上的端子走线向所述阵列基板 传输驱动信号，其特征在于，所述覆晶薄膜基板包括： 一基板； 焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上； 一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及 一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置于未涂布所述保护层的所述焊接引线 上； 其中，当所述覆晶薄膜基板的焊接引线与所述阵列基板上的端子走线连接后，所述金 属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。
6. 如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层还设置在与 所述阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。
7. 如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层的金属材料 的金属活泼性，高于等于所述焊接引线的金属材料的金属活泼性。
8. 如权利要求5所述的覆晶薄膜基板，其特征在于，所述金属薄膜保护层的厚度大于 等于所述焊接引线的厚度。
9. 一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括： 一彩色滤光片； 一阵列基板；所述阵列基板设置于所述彩色滤光片上； 端子走线，所述端子走线设置于所述阵列基板上，所述端子走线与焊接引线电性连 接； 一基板； 所述焊接引线，所述焊接引线设置于所述基板表面上； 一保护层，所述保护层设置于所述焊接引线的预设位置上；以及 一金属薄膜保护层，所述金属薄膜保护层设置在未与所述阵列基板上的端子走线连接 的所述焊接引线上。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述金属薄膜保护层还设置在与所述 阵列基板上的端子走线连接的所述焊接引线上。
【文档编号】G02F1/1333GK104049393SQ201410260846
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】黄世帅 申请人:深圳市华星光电技术有限公司