光分路器的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种光分路器的封装结构，包括：底座槽和上盖，所述底座槽包括：固定连接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二U型底座槽与所述第一U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内；位于所述第二U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括：光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；填充于所述核心组件与所述第二U型底座槽间隙的防水硅脂层；其中，所述第二U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。本实用新型所提供的光分路器的封装结构成本较低。
【专利说明】光分路器的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光分路器封装【技术领域】，尤其涉及一种光分路器的封装结构。
【背景技术】
[0002]如图1和图2所示，现有技术中微型光分路器的封装结构包括:普通底座槽01和上盖(图中未示出)，所述普通底座槽01两端设置有输入端胶塞02和输出端胶塞03;固定于所述普通底座槽01上，且位于所述普通底座槽01与上盖构成的腔体内的核心组件04 ;与所述核心组件04两端相连的输入端光纤保护套管05和输出端光纤保护套管06，所述输入端光纤保护套管05贯穿所述输入端胶塞02，延伸至所述普通底座槽01外，所述输出端光纤保护套管06贯穿所述输出端胶塞03，延伸至所述普通底座槽01外。其中，所述核心组件04包括:PLC分路器芯片以及与所述PLC分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列，所述输入端光纤位于所述输入端光纤保护套管内，所述输出端光纤位于所述输出端光纤保护套管内。
[0003]对于高通道(多通道)的微型光分路器而言，其壳体与内部核心组件在体积上有较大的差异，即普通底座槽的内部空间很大，核心组件的体积相对较小。而且所述微型光分路器的分光比越高，其普通底座槽的内部空间与核心组件的体积差异越大，因此，在对微型光分路器进行封装时，需要对其核心组件进行定位。
[0004]但是，现有技术中微型光分路器封装结构的成本较高。
实用新型内容
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种光分路器的封装结构，以降低所述光分路器封装结构的成本。
[0006]为解决上述问题，本实用新型实施例提供了如下技术方案:
[0007]一种光分路器的封装结构，包括:
[0008]底座槽和上盖，所述底座槽包括:固定连接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽与所述第一 U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内；
[0009]位于所述第二 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括:光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；
[0010]填充于所述核心组件与所述第二 U型底座槽间隙的防水硅脂层；
[0011]其中，所述第二 U型底座槽的内部空间小于所述第一 U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。
[0012]优选的，所述第二 U型底座槽内部空间的宽比所述核心组件的宽大0.5毫米-2毫米，包括端点值；所述第二 U型底座槽内部空间的高比所述核心组件的高大0.5毫米-2毫米，包括端点值。
[0013]优选的，所述防水硅脂层的厚度处处相同。
[0014]优选的，所述第一 U型底座槽为钢材底座槽。
[0015]优选的，所述第二 U型底座槽为钢材底座槽或塑料底座槽。
[0016]优选的，所述光分路器封装结构中光纤的直径为0.9毫米。
[0017]与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点:
[0018]本实用新型实施例所提供的技术方案中，所述底座槽包括:固定连接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽与所述第一 U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内，所述核心组件通过所述防水硅脂层固定于所述第二 U型底座槽的内部空间中，从而使得本实用新型实施例所提供的技术方案，相较于现有技术中的技术方案，不仅省略了点胶操作，避免了点胶操作引起的工时长和成本高的问题，而且由于所述第二 U型底座槽的内部空间小于所述第一 U型底座槽的内部空间，而所述防水硅脂层仅位于所述核心组件与所述第二 U型底座槽之间的缝隙中，降低了防水硅脂的使用量，进一步降低了所述光分路器封装结构的成本。
[0019]此外，本实用新型实施例所提供的技术方案中，所述核心固件与所述第二 U型底座槽通过防水硅脂层固定连接，并未直接与所述第一 U型底座槽和第二 U型底座槽直接接触，从而不仅可以在所述光分路器遇到跌落冲击时，利用所述防水硅脂层作为震动的缓冲，降低所述光分路器遇到跌落冲击而导致所述核心组件失效的风险，还可以降低由于所述底座槽与所述核心组件的热膨胀系数不同，而导致温度循环时，核心组件受到应力的挤压而失效的风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有技术中普通底座槽的结构示意图；
[0022]图2为现有技术中微型光分路器封装结构的结构示意图；
[0023]图3为本实用新型实施例所提供的光分路器封装结构中，底座槽的结构示意图；
[0024]图4为本实用新型实施例所提供的光分路器封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]正如【背景技术】部分所述，现有技术中微型光分路器封装结构的成本较高。
[0026]发明人研究发现，这是由于现有技术中在微型光分路器的封装过程中，为了保证核心组件居中，避免输入端光纤弯曲，需要先在核心组件与普通底座槽中间点胶，并保持一段时间，直至胶水初步固化，使其定位，再注入防水硅脂。
[0027]由于在将核心组件定位到普通底座槽内部后，再涂防水硅脂操作并不方便，工艺较为复杂，而且硅脂的使用量也不容易控制，用量较多，导致现有技术中所述光分路器的封装结构成本较高。此外，点胶过程中不仅对点胶量的控制、操作人员的技能水平和熟练程度都有较高的要求，而且还要求一定的胶水固化时间形成胶体，增加了所述光分路器封装结构的制作工时，从而进一步增加了所述光分路器的封装结构成本。
[0028]另外，现有技术中利用点胶操作，将核心组件与普通底座槽固定成一体结构，在微型光分路器遇到跌落冲击时，普通底座槽受到的震动会通过胶水形成的胶体直接传递到核心组件，容易造成核心组件的破裂。
[0029]而且，由于普通底座槽的材质为金属，核心组件的材质为玻璃，而金属和玻璃的热膨胀系数存在差异，导致在温度循环时，核心组件容易受到应力的挤压而失效。
[0030]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种光分路器封装结构，包括:
[0031]底座槽和上盖，所述底座槽包括:固定连接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽与所述第一 U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内；
[0032]位于所述第二 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括:光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；
[0033]填充于所述核心组件与所述第二 U型底座槽间隙的防水硅脂层；
[0034]其中，所述第二 U型底座槽的内部空间小于所述第一 U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。
[0035]由此可见，本实用新型实施例所提供的技术方案中，所述底座槽包括:固定连接的第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽与所述第一 U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内，所述核心组件通过所述防水硅脂层固定于所述第二 U型底座槽的内部空间中，从而使得本实用新型实施例所提供的技术方案，相较于现有技术中的技术方案，不仅省略了点胶操作，避免了点胶操作引起的工时长和成本高的问题，而且由于所述第二 U型底座槽的内部空间小于所述第一 U型底座槽的内部空间，而所述防水硅脂层位于所述核心组件与所述第二 U型底座槽之间的缝隙中，降低了防水硅脂的使用量，进一步降低了所述光分路器封装结构的成本。
[0036]此外，本实用新型实施例所提供的技术方案中，所述核心固件与所述第二 U型底座槽通过防水硅脂层固定连接，并未直接与所述第一 U型底座槽和第二 U型底座槽直接接触，从而不仅可以在所述光分路器遇到跌落冲击时，利用所述防水硅脂层作为震动的缓冲，降低由于所述光分路器遇到跌落冲击，而导致所述核心组件失效的风险，还可以降低由于所述底座槽与所述核心组件的热膨胀系数不同，而导致温度循环时，核心组件受到应力的挤压而失效的风险。
[0037]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0038]在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广。因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0039]如图3和图4所示，本实用新型实施例提供了一种光分路器的封装结构，包括:
[0040]底座槽I和上盖(图中未示出)，所述底座槽I包括:固定连接的第一 U型底座槽11和第二 U型底座槽12，其中，所述第二 U型底座槽12与所述第一 U型底座槽11的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽11与所述上盖构成的内部空间内；
[0041]位于所述第二 U型底座槽12与所述上盖构成的内部空间内的核心组件2，所述核心组件2包括:光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；
[0042]填充于所述核心组件2与所述第二 U型底座槽12间隙的防水硅脂层(图中未示出)；
[0043]其中，所述第二 U型底座槽12的内部空间小于所述第一 U型底座槽11的内部空间，且大于所述核心组件2的体积。
[0044]此外，本实用新型实施例所提供的光分路器的封装结构还包括:设置于所述第一U型底座槽11两端的输入端胶塞3和输出端胶塞4以及与所述核心组件2两端相连的输入端光纤保护套管5和输出端光纤保护套管6，其中，所述输入端光纤保护套管4包裹于所述输入端光纤外侧，且贯穿所述输入端胶塞3，延伸至所述第一 U型底座槽11外，所述输出管光纤保护套管6包裹于所述输出端光纤外侧，且贯穿所述输出端胶塞4，延伸至所述第一 U型底座槽11外。
[0045]在上述实施例的基础上，本实用新型的一个实施例中，所述第二 U型底座槽12内部空间的宽比所述核心组件2的宽大0.5毫米-2毫米，包括端点值，优选为I毫米，所述第二 U型底座槽12内部空间的高比所述核心组件2的高大0.5毫米-2毫米，包括端点值，优选为I毫米，以保证所述核心组件2可以固定于所述第二 U型底座槽12的内部空间内，且不会使用大量的防水硅脂，但本实用新型对此并不做限定，只要保证所述第二 U型底座槽12的内部空间与所述核心组件2的体积相匹配即可。
[0046]需要说明的是，其中，所述第二 U型底座槽12的内部空间与所述核心组件2的体积相匹配是指所述核心组件2朝向所述第二 U型底座槽12的表面涂覆有防水硅脂层后，可以滑进所述第二 U型底座槽12内，与所述第二 U型底座槽12固定连接，且所述防水硅脂层的厚度不会太大，以减少防水硅脂的使用量，降低所述光分路器封装结构的成本。
[0047]在上述任一实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述防水硅脂层的厚度处处相同，从而保证所述核心组件2位于所述第二 U型底座槽12内部空间的中心位置，但本实用新型对此并不做限定，只要保证所述核心组件2位于所述第二 U型底座槽12的内部空间内，且所述第二 U型底座槽12与所述核心组件2之间填充有防水硅脂层即可。
[0048]在上述任一实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述第一 U型底座槽11为钢材底座槽，所述第二 U型底座槽12也为钢材底座槽，在本实用新型的另一个实施例中，所述第一 U型底座槽11为钢材底座槽，所述第二 U型底座槽12为塑料底座槽，以降低所述底座槽的制作成本，从而降低所述光分路器封装结构的成本，但本实用新型对此并不做限定，具体视情况而定。
[0049]需要说明的是，在本实用新型上述任一实施例中，所述光分路器封装结构优选为微型光分路器封装结构，更优选的，在本实用新型的一个具体实施例中，所述光分路器封装结构中光纤的直径为0.9毫米,即所述输入端光纤的直径为0.9毫米,所述输出端光纤的直径为0.9毫米，但本实用新型对此并不做限定，所述光分路器封装结构中光纤的直径还可以为其他数值，具体视情况而定。
[0050]由上可知，本实用新型实施例所提供的光分路器封装结构中，所述底座槽包括:固定连接的第一 U型底座槽11和第二 U型底座槽12，其中，所述第二 U型底座槽12与所述第一 U型底座槽11的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽11与所述上盖构成的内部空间内，所述核心组件2通过所述防水硅脂层固定于所述第二 U型底座槽12的内部空间中，从而使得本实用新型实施例所提供的技术方案，相较于现有技术中的技术方案，不仅省略了固定核心组件时的点胶操作，避免了点胶操作引起的工时长和成本高的问题，还操作简便，效率高，适合规模化生产。
[0051]而且，由于所述第二 U型底座槽12的内部空间小于所述第一 U型底座槽11的内部空间，而所述防水硅脂层位于所述核心组件2与所述第二 U型底座槽12之间的缝隙中，从而降低了防水硅脂的使用量，进一步降低了所述光分路器封装结构的成本。
[0052]此外，本实用新型实施例所提供的技术方案中，所述核心固件与所述第二 U型底座槽12通过防水硅脂层固定连接，并未直接与所述第一 U型底座槽11和第二 U型底座槽12直接接触，从而不仅可以在所述光分路器遇到跌落冲击时，利用所述防水硅脂层起到震动的缓冲的作用，降低所述光分路器遇到跌落冲击而导致所述核心组件2失效的风险，还可以降低由于所述底座槽I与所述核心组件2的热膨胀系数不同，而导致温度循环时，核心组件2受到应力的挤压而失效的风险，可靠性高。
[0053]相应的，本实用新型实施例还提供了一种光分路器的封装方法，包括:
[0054]步骤S1:制备第一 U型底座槽和第二 U型底座槽，所述第二 U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间；
[0055]步骤S2:在第一 U型底座槽底部固定所述第二 U型底座槽，所述第二 U型底座槽的开口方向与所述第一U型底座槽的开口方向相同；
[0056]步骤S3:在核心组件的外表面涂覆防水硅脂层；
[0057]步骤S4:将涂覆有防水硅脂层的核心组件插进所述第二 U型底座槽内；
[0058]步骤S5:在所述第一 U型底座槽开口处设置上盖，对所述第一 U型底座槽和第二 U型底座槽的开口进行密封。
[0059]需要说明的是，所述核心组件包括:光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列，由于所述核心组件的穿纤，固纤等常规工艺已为本领域人员所公知，本实用新型对此不再详细赘述。
[0060]此外，本实用新型实施例还提供的光分路器的封装方法，在步骤S4之前还包括:在所述核心组件两端设置输入端光纤保护套和输出端光纤保护套，在所述第一 U型底座槽两端设置输入端胶塞和输出端胶塞；其中，所述输入端光纤保护套管包裹于所述输入端光纤外侧，且贯穿所述输入端胶塞，延伸至所述第一 U型底座槽外，所述输出管光纤保护套管包裹于所述输出端光纤外侧，且贯穿所述输出端胶塞，延伸至所述第一 U型底座槽外。
[0061]在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，在第一 U型底座槽底部固定所述第二 U型底座槽包括:在所述第一 U型底座槽朝向所述第二 U型底座槽的一侧涂覆胶水，在第一 U型底座槽底部粘接所述第二 U型底座槽；在本实用新型的另一个实施例中，在第一 U型底座槽底部固定所述第二U型底座槽包括:在所述第二U型底座槽朝向所述第一 U型底座槽的一侧涂覆胶水，在第一 U型底座槽底部粘接所述第二 U型底座槽，但本实用新型对此并不做限定，只要保证将所述第二 U型底座槽固定于所述第一 U型底座槽底部即可。
[0062]在上述实施例任一实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，在核心组件的外表面涂覆防水硅脂层包括:在核心组件的外表面均匀涂覆防水硅脂层，从而保证所述核心组件位于所述第二 U型底座槽内部空间的中心位置，但本实用新型对此并不做限定，具体视情况而定。
[0063]由此可见，本实用新型实施例所提供的光分路器的封装方法，在将所述核心组件固定于所述底座槽内时，无需点胶操作，操作简便，效率高，适合规模化生产。
[0064]综上所述，本实用新型实施例所提供的光分路器的封装结构及其封装方法，操作简便，效率高，可靠性强，适合规模化生产，而且成本较低。
[0065]本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
[0066]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种光分路器的封装结构，其特征在于，包括: 底座槽和上盖，所述底座槽包括:固定连接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二 U型底座槽与所述第一 U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内； 位于所述第二 U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括:光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列； 填充于所述核心组件与所述第二 U型底座槽间隙的防水硅脂层； 其中，所述第二U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。
2.根据权利要求1所述的光分路器的封装结构，其特征在于，所述第二U型底座槽内部空间的宽比所述核心组件的宽大0.5毫米-2毫米，包括端点值；所述第二 U型底座槽内部空间的高比所述核心组件的高大0.5毫米-2毫米，包括端点值。
3.根据权利要求1所述的光分路器的封装结构，其特征在于，所述防水硅脂层的厚度处处相同。
4.根据权利要求1-3任一项所述的光分路器的封装结构，其特征在于，所述第一U型底座槽为钢材底座槽。
5.根据权利要求4所述的光分路器的封装结构，其特征在于，所述第二U型底座槽为钢材底座槽或塑料底座槽。
6.根据权利要求5所述的光分路器的封装结构，其特征在于，所述光分路器封装结构中光纤的直径为0.9毫米。
【文档编号】G02B6/44GK203941324SQ201420189173
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】梁信成, 李朝阳 申请人:四川飞阳科技有限公司