一种MiniLED灯板及显示设备的制作方法

本实用新型属于半导体背光照明技术领域，具体地说，是涉及一种用于为显示设备提供背光的miniled灯板的结构设计。

背景技术：

led灯板是液晶显示设备的关键零组件之一，用于为液晶面板提供充足的背光亮度，以使液晶面板能够正常显示影像。目前的液晶显示设备，按照背光方式不同，主要分成侧入式液晶显示设备和直下式液晶显示设备，而直下式液晶显示设备相比于侧入式液晶显示设备，在成本上更具优势。

在直下式液晶显示设备中，利用miniled灯板设计的背光模组，在液晶显示设备中已经成为了当前的热点。miniled是小尺寸的led芯片，其尺寸大约在80-300μm之间，相比于传统的led背光模组，miniled背光模组可以采用更加密集的芯片排布来减小混光距离，实现背光模组的超薄化。

不同于采取导光板的侧入式背光方案，miniled背光模组采用大量的miniled芯片作为背光源，具有区域亮度可调、显色性和对比度高等优点，可达8k显示效果。由于高峰值亮度led的多分区的动态背光有利于提升显示对比度和高动态范围，因此，采用miniled芯片作为背光源的技术方案在电视、手机、车载显示器等多个领域得到了广泛应用。而auo、boe等面板厂商也相继展出了5英寸左右的超薄miniled背光显示屏，虽然目前仍然面临成本和光密度等方面的难题，但是在产业研究机构yole近期发表的miniled研究报告中指出：miniled将逐步迈入产业应用阶段，尤其在高阶显示应用方面会加速发展。预期2019年，miniled将有324万产品推入市场，包括显示器、电视、智能手机等，并将以年复合成长率（cagr）90%的速度增长，到2023年，规模将达到8070万。

由于miniled灯板上的miniled芯片的颗数较多，一般能达到上万颗，而miniled灯板的检测和维修是一个较大的问题，因而在miniled灯板上设置测试点是很有必要的。由于miniled灯板上的miniled芯片的数量较多，需要的测试点的数量也较多，而目前设计测试点所采用的焊盘一般为铜材质，而铜的反射率一般较低，特别是在蓝光波段的反射率只有40%左右，因此，导致测试点处的反射率较低。

miniled灯板上布设的测试点的数量增多，势必会影响miniled灯板的整体反射率，进而降低miniled背光模组的出光效率。因此，为了保证miniled背光模组的出光效率，有些miniled灯板不设置测试点焊盘，而采用增设反射片的方式来提高miniled背光模组的出光效率。但是，反射片的成本较高，制作难度较大，因此，不利用在某些领域推广应用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种miniled灯板，通过在灯板上增设测试点焊盘，以解决miniled灯板的检测和维修问题，并同时可以保证背光的出光效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

在一个方面，本实用新型提出了一种miniled灯板，包括pcb板，在所述pcb板上布设有多对led焊盘，在每一对led焊盘上分别焊接有一个miniled芯片；在至少一部分led焊盘对上连接有测试点焊盘，所述测试点焊盘为镀银焊盘且成对设置，每一对测试点焊盘对应连接一对led焊盘，且测试点焊盘对与led焊盘对并联或串联。

为了方便地对miniled灯板上的每一个miniled芯片进行检测和维修，本实用新型优选在所述每一对led焊盘上分别并联或串联有一对所述的测试点焊盘。

进一步的，在所述pcb板上布设有多排所述的led焊盘，且每一排均包括多对led焊盘，与位于同一排的led焊盘对一一对应并联的测试点焊盘对优选位于该排led焊盘的同一侧。由此可以形成一排led焊盘、一排测试点焊盘交错排列的布局形态，以提高背光的均匀度。

为了在满足miniled灯板的检测和维修要求的基础上，进一步达到减少测试点焊盘的布设数量，降低成本的目的，本实用新型在所述pcb板上布设有多排所述的led焊盘，且每一排均包括依次串联的多对led焊盘；在每一排led焊盘中，位于最外侧的两个led焊盘上分别串联有一个所述的测试点焊盘，相邻led焊盘对之间的串联线路中优选分别串联有一个所述的测试点焊盘。

基于上述miniled灯板的结构设计，本实用新型还提出了一种显示设备，包括显示面板以及miniled灯板，所述miniled灯板与所述显示面板平行布设，且位于所述显示面板的正后方；所述miniled灯板包括pcb板，在所述pcb板上布设有多对led焊盘，在每一对led焊盘上分别焊接有一个miniled芯片；在至少一部分led焊盘对上连接有测试点焊盘，所述测试点焊盘为镀银焊盘且成对设置，每一对测试点焊盘对应连接一对led焊盘，且测试点焊盘对与led焊盘对并联或串联。

当所述显示面板为液晶面板时，为了提高出光效率，优选在所述miniled灯板与所述液晶面板之间设置反射偏光片。

在另一个方面，本实用新型还提出了另外一种miniled灯板，包括pcb板，在所述pcb板上布设有多对依次串联的led焊盘，在每一对led焊盘上分别焊接有一个miniled芯片；将两对以上依次串联的led焊盘形成一组，并在至少一组led焊盘上连接测试点焊盘，所述测试点焊盘为镀银焊盘且成对设置，每一对测试点焊盘对应连接一组led焊盘，且该对测试点焊盘与该组led焊盘并联或串联。

进一步的，在所述pcb板上布设有多排所述的led焊盘，且每一排均包括多对依次串联的led焊盘，将每一排led焊盘分成多组，在每一组led焊盘上分别并联一对测试点焊盘，与位于同一排的多组led焊盘一一对应并联的测试点焊盘对位于该排led焊盘的同一侧。

为了减少测试点焊盘的布设数量，以降低硬件成本，本实用新型在所述pcb板上布设有多排所述的led焊盘，且每一排均包括多对依次串联的led焊盘，将每一排led焊盘分成多组；在每一排led焊盘中，位于最外侧的两个led焊盘上分别串联一个所述的测试点焊盘，在相邻两组led焊盘之间的串联线路中优选分别串联一个所述的测试点焊盘。

基于上述miniled灯板的结构设计，本实用新型还提出了一种显示设备，包括液晶面板和miniled灯板；所述miniled灯板与所述液晶面板平行布设，且位于所述液晶面板的正后方，在所述miniled灯板与所述液晶面板之间设置有反射偏光片；所述miniled灯板包括pcb板，在所述pcb板上布设有多对依次串联的led焊盘，在每一对led焊盘上分别焊接有一个miniled芯片；将两对以上依次串联的led焊盘形成一组，并在至少一组led焊盘上连接测试点焊盘，所述测试点焊盘为镀银焊盘且成对设置，每一对测试点焊盘对应连接一组led焊盘，且该对测试点焊盘与该组led焊盘并联或串联。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型针对miniled灯板上的led焊盘设计多种连接方式的测试点焊盘，利用测试点焊盘可以方便、灵活地检测出与之对应的led焊盘上焊接的miniled芯片是否存在焊接不良的情况，从而解决了miniled灯板的检测和维修的问题。同时，本实用新型将测试点焊盘经过镀银处理，可以提高测试点焊盘的反射率，进而保证了miniled背光的出光效率。将本实用新型的miniled灯板应用在显示设备中，可以改善影像显示效果，提升用户的使用体验。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所提出的miniled灯板中led焊盘与测试点焊盘的第一种实施例的连接示意图；

图2是本实用新型所提出的miniled灯板中led焊盘与测试点焊盘的第二种实施例的连接示意图；

图3是本实用新型所提出的miniled灯板中led焊盘与测试点焊盘的第三种实施例的连接示意图；

图4是本实用新型所提出的miniled灯板中led焊盘与测试点焊盘的第四种实施例的连接示意图；

图5是本实用新型所提出的miniled灯板中led焊盘与测试点焊盘的第五种实施例的连接示意图；

图6是本实用新型所提出的miniled灯板中led焊盘与测试点焊盘的第六种实施例的连接示意图；

图7是miniled灯板发出的光在背光模组中的循环示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细地描述。

本实用新型为了满足显示设备的背光需求，在miniled灯板的pcb板上布设有大量的led焊盘，所述led焊盘成对设置，在每一对led焊盘上可以焊接一个miniled芯片，即，一对led焊盘与一个miniled芯片的正、负极对应焊接，通过将每一对led焊盘中用于焊接miniled芯片的正极的焊盘通过pcb走线与电源正极连通，并将每一对led焊盘中用于焊接miniled芯片的负极的焊盘通过pcb走线与电源负极连通，从而实现了电源为miniled芯片的供电。在本实用新型中，所述连通可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，所述led焊盘优选采用铺展性较好的铜焊盘或者合金焊盘。为了解决miniled灯板的检测和维修问题，本实用新型在pcb板上还设置有测试点焊盘，为了保证miniled背光的出光效率，本实用新型对测试点焊盘进行镀银处理，银的反射率极高，可以达到95%以上，因此，可以提高测试点焊盘的反射率，避免造成背光模组出光效率降低的问题。

下面通过四个实施例，对测试点焊盘与led焊盘的连接关系进行具体阐述。

实施例一，如图1所示，本实施例针对pcb板上布设的每一对led焊盘ai布设专门与之并联的测试点焊盘bi，其中，i=1,2,……,n。在本实施例中，所述测试点焊盘bi为镀银焊盘，且成对设置。在每一对测试点焊盘bi中，其中一个测试点焊盘bi+与led焊盘对ai中用于焊接miniled芯片的正极的led焊盘ai+相并联；另外一个测试点焊盘bi-与led焊盘对ai中用于焊接miniled芯片的负极的led焊盘ai-相并联。在检测焊接在led焊盘对ai上的miniled芯片是否存在焊接不良等问题时，可以将检测探针或检测仪表连接至测试点焊盘对bi，以判断故障原因。若检测到miniled芯片损坏，可以更换led焊盘对ai上的miniled芯片；若检测到led焊盘对ai存在问题，可以将miniled芯片焊接到测试点焊盘对bi上，以保证miniled灯板可以继续正常使用。

作为一种优选实施例，可以将pcb板上布设的大量的led焊盘排列成多排，且每一排均包括多个依次串联的led焊盘对ai，各排led焊盘优选相互平行布设，一端连接电源的正极+，另一端连接电源的负极-。在针对每一个led焊盘对ai布设与之并联的测试点焊盘对bi时，优选将与位于同一排的led焊盘对一一对应并联的测试点焊盘对布设在该排led焊盘的同一侧，如图1所示，由此便可以形成一排led焊盘、一排测试点焊盘交错排列的布局形态，即，对图1所示的一排led焊盘对ai和一排测试点焊盘对bi进行多排扩展，这样可以达到改善背光亮度均匀性的效果。

在本实施例中，各排测试点焊盘优选与各排led焊盘平行排布，以简化pcb板的排版设计，并方便技术人员的测试和维修操作。

当然，也可以仅在pcb板上选择部分led焊盘对ai布设与之并联的测试点焊盘对bi，本实施例对此不进行具体限制，可以根据实际需要合理确定。

实施例二，如图2所示，本实施例针对pcb板上布设的每一对led焊盘ai布设专门与之串联的测试点焊盘bi，其中，i=1,2,……,n。在本实施例中，所述测试点焊盘bi为镀银焊盘，且成对设置。在每一对测试点焊盘bi中，其中一个测试点焊盘bi+与led焊盘对ai中用于焊接miniled芯片的正极的led焊盘ai+相串联；另外一个测试点焊盘bi-与led焊盘对ai中用于焊接miniled芯片的负极的led焊盘ai-相串联。在检测焊接在led焊盘对ai上的miniled芯片是否存在焊接不良等问题时，可以将检测探针或检测仪表连接至测试点焊盘对bi，以判断故障原因。

作为一种优选实施例，可以将pcb板上布设的大量的led焊盘排列成多排，且每一排均包括多个依次串联的led焊盘对ai，各排led焊盘优选相互平行布设，一端连通电源的正极+，另一端连通电源的负极-。在针对每一个led焊盘对ai布设与之串联的测试点焊盘对bi时，优选将与位于同一排的led焊盘对一一对应串联的测试点焊盘对布设在同一条直线上，且该条直线与该排led焊盘位于同一条直线，如图2所示，以简化pcb板的排版设计，并方便技术人员的测试和维修操作。

为了进一步达到减少测试点焊盘的使用数量，降低miniled灯板硬件成本的目的，本实施例优选将位于同一排的相邻两个led焊盘对ai、ai+1之间的两个测试点焊盘bi-、bi+1+合并成一个，如图3所示，即，在相邻两个led焊盘对之间的串联线路中仅串联一个测试点焊盘；然后，针对每一排led焊盘，在位于最外侧的两个led焊盘a1+、an-的外侧分别串联一个测试点焊盘b1+、bn-，该排led焊盘分别通过测试点焊盘b1+、bn-与电源的正极+和负极-对应连通，同样可以满足miniled灯板的检测和维修要求。

当然，也可以仅在pcb板上选择部分led焊盘对ai布设与之串联的测试点焊盘对bi，本实施例对此不进行具体限制，可以根据实际需要合理确定。

实施例三，如图4所示，本实施例将pcb板上布设的大量的led焊盘排列成多排，且每一排均包括多个依次串联的led焊盘对ai，各排led焊盘优选相互平行布设，一端连接电源的正极+，另一端连接电源的负极-。将每一排led焊盘分成多组，每组至少包括两对依次串联的led焊盘ai、ai+1，其中，i=1,2,……n-1。针对每一组led焊盘设置与之并联的一对测试点焊盘bj，其中，j=1,2,……n/2，并且优选将与位于同一排的多组led焊盘一一对应并联的测试点焊盘对布设在该排led焊盘的同一侧，如图4所示，由此便可以形成一排led焊盘、一排测试点焊盘交错排列的布局形态，即，对图4所示的一排led焊盘对ai和一排测试点焊盘对bj进行多排扩展，这样可以达到改善背光亮度均匀性的效果。

在本实施例中，各排测试点焊盘优选与各排led焊盘平行排布，以简化pcb板的排版设计，并方便技术人员的测试和维修操作。

当然，也可以仅在pcb板上选择其中几组led焊盘布设与之并联的测试点焊盘对bj，本实施例对此不进行具体限制，可以根据实际需要合理确定。

实施例四，如图5所示，本实施例将pcb板上布设的大量的led焊盘排列成多排，且每一排均包括多个依次串联的led焊盘对ai，各排led焊盘优选相互平行布设，一端连通电源的正极+，另一端连通电源的负极-。将每一排led焊盘分成多组，每组至少包括两对依次串联的led焊盘ai、ai+1，其中，i=1,2,……n-1。针对每一组led焊盘设置与之串联的一对测试点焊盘bj，其中，j=1,2,……n/2，并且优选将与位于同一排的各组led焊盘一一对应串联的测试点焊盘对布设在同一条直线上，且该条直线与该排led焊盘位于同一条直线，如图5所示，以简化pcb板的排版设计，并方便技术人员的测试和维修操作。

为了进一步达到减少测试点焊盘的使用数量，降低miniled灯板硬件成本的目的，本实施例优选将位于同一排的相邻两组led焊盘之间的两个测试点焊盘bj-、bj+1+合并成一个，如图6所示，即，在相邻两组led焊盘之间的串联线路中仅串联一个测试点焊盘；然后，针对每一排led焊盘，在位于最外侧的两个led焊盘a1+、an-的外侧分别串联一个测试点焊盘b1+、bn/2-，该排led焊盘分别通过测试点焊盘b1+、bn/2-与电源的正极+和负极-对应连通，同样可以满足miniled灯板的检测和维修要求。

当然，也可以仅在pcb板上选择几组led焊盘布设与之串联的测试点焊盘对bj，本实施例对此不进行具体限制，可以根据实际需要合理确定。

在将实施例一至实施例四所述的miniled灯板应用于显示设备时，如图7所示，可以将所述miniled灯板20布设在显示面板10的正后方，且与显示面板10平行布设，即，形成直下式背光方式，为显示面板10提供所需的背光。

当所述显示面板10为液晶面板时，由于在液晶板12的前方贴附有上偏振片11，在液晶板12的后方贴附有下偏振片13，为了提高背光透过液晶面板的比率，本实施例优选在miniled灯板20与液晶面板10之间增设反射偏光片30，如图7所示，所述反射偏光片30优选与miniled灯板20和液晶面板10平行布设，以选择性地反射通过miniled芯片发射的光，使其不被下偏振片13所吸收，通过让光在miniled灯板20与反射偏光片30之间多次循环，以达到所需的偏振状态，然后透过液晶面板10。由于光在背光模组中是多次循环的，光会多次照射到miniled灯板20的表面，假设测试点焊盘采用传统的铜焊盘，由于铜焊盘的反射率较低，循环的光照射在测试点焊盘时，必然会造成背光模组出光效率的降低。而本实施例通过对测试点焊盘进行镀银处理，增加了测试点焊盘的反射率，提高了光在背光模组中光循环的出光效率。

当然，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。