一种带扩散涂层的导光板的制作方法

文档序号:22372090发布日期:2020-09-29 09:27阅读:58来源:国知局
一种带扩散涂层的导光板的制作方法

本实用新型涉及导光板技术领域,具体涉及一种带扩散涂层的导光板。



背景技术:

目前背光模组设计的都是导光板上面平铺多张扩散膜片,其中平铺的扩散膜片能够遮盖住网点,达到均匀扩散光线的作用。但是由于目前的扩散膜厚度薄、材质软,在导光板上平铺时容易使得扩散膜变形成波浪状,而波浪状的扩散膜会导致背光模组显示不良,且难以克服。同时,扩散膜的组装需要人员进行平铺作业,增加了背光模组的制造成本和人员组装不良的带来的品质问题。针对上述导光板在平铺扩散膜后带来的各种不足,因此亟需一种导光板用来解决以上问题。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是设计了一种带扩散涂层的导光板,以解决现有在导光板表面平铺扩散膜时带来的不足。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种带扩散涂层的导光板,包括导光板本体,所述导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面,所述扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子,所述网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点。

作为上述方案的进一步改进,所述机硅光扩散粒子采用印刷的方式涂覆在扩散面,且有机硅光扩散粒子的涂覆层的厚度为0.1mm。

作为上述方案的进一步改进,所述机硅光扩散粒子为可以增强光学的散射和透射的球形粒子,且机硅光扩散粒子的平均粒径为1.5um。

作为上述方案的进一步改进,所述圆环形网点的直径为20um。

作为上述方案的进一步改进,所述圆环形网点由光线射入端向外侧由稀疏到密集曲线分布。

有益效果:

本实用新型设计的导光板与现有技术相比,不需要在导光板上平铺扩散膜,只通过在导光板上印刷一层带有机硅光扩散粒子的涂层,能够有效将网点遮住,达到均匀扩散光线的作用,能够有效避免平铺扩散膜带来的各种质量问题,提高了产品的品质稳定性和可靠性,减少了员工作业的人力,降低制造成本,提升企业的竞争力;另外,通过在网点面上设置具有热压工艺制作的圆环形网点,使其具有一定的雾化度,与扩散面表面的机硅光扩散粒子相结合,可以有效遮蔽圆环形网点,提高导光板的宏观视觉效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的导光板结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的导光板侧面示意图;

图3是常规工艺中的网点示意图;

图4是本实用新型实施例提供的热压网点示意图。

11-led灯条,12-导光板本体,21-扩散面,22-网点面。

具体实施方式

为使本实用新型的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图1-4所示的一种带扩散涂层的导光板,其包括导光板本体12,并在其正下方设置led灯条11,将其作为光源,其具体如图1所示。在导光板本体12的的两个表面上分别为扩散面21和网点面22(具体如图2所示),其中扩散面21采用印刷的方式在表面涂覆有一层有机硅光扩散粒子(图中未标注),并且有机硅光扩散粒子的涂层厚度为0.1mm,有机硅光扩散粒子的平均粒径为1.5um,将其放大1000倍的微观结构是一种能够增强光线散射和透射的球形结构。

在网点面22上布满了大小相同的热压工艺制作的圆环形网点(图中未标注),其中圆环形网点的直径为20um,圆环形网点在网点面22上分布时,按照由靠近led灯条11到远离led灯条的侧方向,由稀疏到密集曲形分布,由于热压工艺制作的圆环形网点的直径小、数量多,扩散面21可以有效的遮蔽网点,使背光模组雾状发光。

其中,如图3所示的是一种常规印刷和镭射的网点,常规网点形状为圆形并且较大,导致容易显出圆点的不良画面。而如图4所示是本实用新型中的网点面22上设置的具有热压工艺制作的圆环形网点。本实用新型网点面上的圆环形网点具有一定雾化度,搭配本实用新型的扩散面可以有效遮蔽网点,改善其宏观视觉效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种带扩散涂层的导光板,包括导光板本体,其特征在于:所述导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面,所述扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子,所述网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点。

2.根据权利要求1所述的一种带扩散涂层的导光板,其特征在于:所述机硅光扩散粒子采用印刷的方式涂覆在扩散面,且有机硅光扩散粒子的涂覆层的厚度为0.1mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种带扩散涂层的导光板,其特征在于:所述机硅光扩散粒子为可以增强光学的散射和透射的球形粒子,且机硅光扩散粒子的平均粒径为1.5um。

4.根据权利要求1所述的一种带扩散涂层的导光板,其特征在于:所述圆环形网点的直径为20um。

5.根据权利要求1所述的一种带扩散涂层的导光板,其特征在于:所述圆环形网点由光线射入端向外侧由稀疏到密集曲线分布。


技术总结
本实用新型涉及导光板技术领域,具体涉及一种带扩散涂层的导光板,包括导光板本体,导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面,扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子,网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点;本实用新型设计的导光板与现有技术相比,通过在导光板上印刷一层带有机硅光扩散粒子的涂层,能够有效将网点遮住,达到均匀扩散光线的作用,能够有效避免平铺扩散膜带来的各种质量问题,减少了员工作业的人力,降低制造成本,提升企业的竞争力;另外,通过在网点面上设置具有热压工艺制作的圆环形网点,使其具有一定的雾化度,与扩散面表面的机硅光扩散粒子相结合,可以有效遮蔽圆环形网点,提高导光板的宏观视觉效果。

技术研发人员:丁林东
受保护的技术使用者:安徽高美福电子有限公司
技术研发日:2019.11.12
技术公布日:2020.09.29
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