背面挖空的LCD模组的制作方法

本实用新型涉及lcd模组技术领域，特指背面挖空的lcd模组。

背景技术：

随着人们生活水平的不断提高，智能手机已经成为人们生活所必需的产品之一，人们对手机的要求也越来越高，人们最关注的问题之一，就是手机的轻、薄化，因此，很多功能就集成化了，但是，现有的手机lcd模组，排线弯折时，会产生较大的应力，因此，组装时很容易出现模组跷起的现象，影响产品质量，并且导致返工，降低生产效率。

因此，基于上述现有的lcd模组的缺陷，需要对现有的lcd模组进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种背面挖空的lcd模组，该背面挖空的lcd模组解决了现有的lcd模组所存在的：组装时很容易出现模组跷起的现象等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：背面挖空的lcd模组，包括主体、排线，主体的背面底部开设有背光避空位，背光避空位从主体的背面下部延伸到底端。

所述的主体的背面下部开设有排线避空位，排线避空位与背光避空位相连。

所述的排线的背面横向贴有双面胶。

所述的双面胶位于排线避空位的上部。

所述的排线包括接线端子、活动端，接线端子横向设置，活动端竖直设置，活动端与接线端子之间倾斜连接。

所述的排线弯折后，接线端子位于主体侧面。

所述的主体内底面贴有反射膜，反射膜遮住排线避空位，反射膜的底面具有黑色涂层。

本实用新型的有益效果在于：在主体的背面底部开设有背光避空位，排线弯折时，排线位于背光避空位内，使排线不会产生太大的应力，组装时不会出现模组跷起的现象，因此可以保证组装的稳定性，保证产品质量，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图。

图2为本实用新型的背面结构示意图。

图3为本实用新型的排线弯折后的示意图。

本实用新型的标号名称如下：主体1、排线2、背光避空位3、排线避空位4、反射膜5、黑色涂层6、接线端子7、活动端8、双面胶9。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

见图1——图3，本实用新型背面挖空的lcd模组，包括有主体1、排线2，排线2大致呈“人”字型，排线2包括横向设置的接线端子7，以及竖直设置的活动端8，活动端8与接线端子7之间倾斜连接。

本实用新型的排线2的接线端子7弯折后位于主体1背面的侧面外。

本实用新型的排线2的活动端8弯折后位于主体1背面的顶端外。

本实用新型的主体1的背面底部开设有背光避空位3，背光避空位3从主体1的背面下部延伸到底端。

本实用新型的主体1的背面下部开设有排线避空位4，排线避空位4与背光避空位3相连。

本实用新型的排线2的背面横向贴有双面胶9，双面胶9与接线端子7平齐，使接线端子7保持稳定。

本实用新型的双面胶9位于排线避空位4的上部。

本实用新型的排线2弯折后，排线2位于背光避空位3内，使排线2不会产生太大的应力，保证组装的稳定性。

本实用新型的排线2弯折后，排线2有部分位于排线避空位4内，并由于双面胶9固定排线2，所以排线2组装稳定。

本实用新型的主体1内底面贴有反射膜5，反射膜5遮住排线避空位4，反射膜5的底面具有黑色涂层6，保证不透光。

当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

技术特征：

1.背面挖空的lcd模组，其特征在于：包括主体、排线，主体的背面底部开设有背光避空位，背光避空位从主体的背面下部延伸到底端。

2.根据权利要求1所述的背面挖空的lcd模组，其特征在于：所述的主体的背面下部开设有排线避空位，排线避空位与背光避空位相连。

3.根据权利要求2所述的背面挖空的lcd模组，其特征在于：所述的排线的背面横向贴有双面胶。

4.根据权利要求3所述的背面挖空的lcd模组，其特征在于：所述的双面胶位于排线避空位的上部。

5.根据权利要求1所述的背面挖空的lcd模组，其特征在于：所述的排线包括接线端子、活动端，接线端子横向设置，活动端竖直设置，活动端与接线端子之间倾斜连接。

6.根据权利要求5所述的背面挖空的lcd模组，其特征在于：所述的排线弯折后，接线端子位于主体侧面。

7.根据权利要求2所述的背面挖空的lcd模组，其特征在于：所述的主体内底面贴有反射膜，反射膜遮住排线避空位，反射膜的底面具有黑色涂层。

技术总结
本实用新型涉及LCD模组技术领域，特指背面挖空的LCD模组；包括主体、排线，主体的背面底部开设有背光避空位，背光避空位从主体的背面下部延伸到底端；本实用新型在主体的背面底部开设有背光避空位，排线弯折时，排线位于背光避空位内，使排线不会产生太大的应力，因此可以保证组装的稳定性。

技术研发人员：张仕强
受保护的技术使用者：四川京龙光电科技有限公司
技术研发日：2020.07.30
技术公布日：2021.04.09