一种平窗结构封装的BOSA组件改进结构的制作方法

本实用新型属于通讯组件领域，特别涉及一种平窗结构封装的bosa组件改进结构。

背景技术：

平窗结构封装的bosa组件（如图3所示），其非球透镜安装到ld管体内时需要通过调节环，在与bosa组件座连接时是通过搭接在一起再进行气体焊接固定，这种通过调节环进行搭接气体焊接固定的结构可以满足一定的使用需求，但是也存在较大的缺陷，需要使用调节环使用成本高，还需要提前组装操作麻烦不便效率低，进一步降低耦合效率低，无法满足使用要求。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种无需调节环使用成本低、无需前期组装生产操作效率高、耦合效率高、有效满足使用要求的平窗结构封装的bosa组件改进结构。

技术实现要素：

为解决上述现有技术需要使用调节环使用成本高、需要提前组装操作麻烦不便效率低、耦合效率低、无法满足使用要求等问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种平窗结构封装的bosa组件改进结构，包括激光器、ld管体、带非球透镜管体、前过渡块、带隔离器管体、后过渡块、bosa组件座和接收器，所述激光器卡设在ld管体尾部，所述带非球透镜管体尾部通过前过渡块卡设在ld管体前端部且前部向前延申至bosa组件座内，所述带隔离器管体通过后过渡块设置在bosa组件座内且与带非球透镜管体内的非球透镜在同一直线上，所述ld管体头部与bosa组件座一侧激光焊接连接固定，所述接收器设置在bosa组件座上端口处，所述bosa组件座内设置有透镜组，所述透镜组位于接收器正下方且与非球透镜在同一直线上。

本实用新型的有益效果在于：ld管体与组件座紧贴后再激光焊接固定，无需调节环，使用成本低，无需前期组装，简化工艺流程，生产效率高，进一步提高耦合效率，有效满足使用要求。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的分解结构示意图。

图2为本实用新型的整体示意图。

图3为传统结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

请参阅图1、图2，一种平窗结构封装的bosa组件改进结构，包括激光器1、ld管体2、带非球透镜管体3、前过渡块4、带隔离器管体5、后过渡块6、bosa组件座7和接收器8，所述激光器1卡设在ld管体2尾部，所述带非球透镜管体3尾部通过前过渡块4卡设在ld管体2前端部且前部向前延申至bosa组件座7内，所述带隔离器管体5通过后过渡块6设置在bosa组件座7内且与带非球透镜管体3内的非球透镜在同一直线上，所述ld管体2头部与bosa组件座7一侧激光焊接连接固定，所述接收器8设置在bosa组件座7上端口处，所述bosa组件座7内设置有透镜组71，所述透镜组71位于接收器8正下方且与非球透镜在同一直线上，采用激光焊接固定，就无需调节环，简化了工艺流程，操作使用更加方便简捷。

本实用新型的有益效果在于：ld管体与组件座紧贴后再激光焊接固定，无需调节环，使用成本低，无需前期组装，简化工艺流程，生产效率高，进一步提高耦合效率，有效满足使用要求。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

技术特征：

1.一种平窗结构封装的bosa组件改进结构，其特征在于：包括激光器（1）、ld管体（2）、带非球透镜管体（3）、前过渡块（4）、带隔离器管体（5）、后过渡块（6）、bosa组件座（7）和接收器（8），所述激光器（1）卡设在ld管体（2）尾部，所述带非球透镜管体（3）尾部通过前过渡块（4）卡设在ld管体（2）前端部且前部向前延申至bosa组件座（7）内，所述带隔离器管体（5）通过后过渡块（6）设置在bosa组件座（7）内且与带非球透镜管体（3）内的非球透镜在同一直线上，所述ld管体（2）头部与bosa组件座（7）一侧激光焊接连接固定，所述接收器（8）设置在bosa组件座（7）上端口处，所述bosa组件座（7）内设置有透镜组（71），所述透镜组（71）位于接收器（8）正下方且与非球透镜在同一直线上。

技术总结
本实用新型公开了一种平窗结构封装的BOSA组件改进结构，包括激光器、LD管体、带非球透镜管体、前过渡块、带隔离器管体、后过渡块、BOSA组件座和接收器，激光器卡设在LD管体尾部，带非球透镜管体尾部通过前过渡块卡设在LD管体前端部且前部向前延申至BOSA组件座内，带隔离器管体通过后过渡块设置在BOSA组件座内且与带非球透镜管体内的非球透镜在同一直线上，LD管体头部与BOSA组件座一侧激光焊接连接固定，接收器设置在BOSA组件座上端口处；LD管体与组件座紧贴后再激光焊接固定，无需调节环，使用成本低，无需前期组装，简化工艺流程，生产效率高，进一步提高耦合效率，有效满足使用要求。

技术研发人员：张才生;陈永强;张灼广
受保护的技术使用者：厦门贝莱信息科技有限公司
技术研发日：2020.11.23
技术公布日：2021.06.29