本发明实施例涉及电子设备领域,特别涉及一种光模块散热装置及通讯设备。
背景技术:
1、近些年来,大流量移动宽带业务需求剧增,通讯设备需要支撑更高速率和更远距离的光模块用于网络业务的传输,随着多口多层连体光模块导轨被大量应用于接入层设备,功耗高、散热难成为光模块应用的显著特点,然而,接入层设备提供给光模块的散热高度空间非常小,例如,多层光模块中的下层光模块的散热高度空间更加小。
2、因此,有必要提供一种新的光模块散热装置能够满足较小的散热高度空间的散热需求。
技术实现思路
1、本发明实施方式的目的在于提供一种光模块散热装置及通讯设备,能够实现在面板侧端口高密排布时的散热装置安装,满足较小的散热高度空间的散热需求。
2、为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种光模块散热装置,包括:用于安置光模块导轨的电路板、散热结构、安装结构和固定支撑结构;所述散热结构包括散热片、以及贴附于所述散热片靠近所述电路板一侧的导热介质,所述安装结构将所述散热片与所述电路板可转动连接,所述固定支撑结构将所述散热片与所述电路板固定以压缩所述导热介质。
3、本发明的实施方式还提供了一种通讯设备,包括:如上述的光模块散热装置、以及光模块导轨;所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述散热结构位于所述第一表面,所述光模块导轨位于所述第二表面。
4、本发明实施方式相对于现有技术而言,通过所述安装结构将所述散热片与所述电路板可转动连接,所述固定支撑结构将所述散热片与所述电路板固定以压缩所述导热介质,在安装完成后通过导热介质的回弹力支撑散热装置整体,实现了在面板侧端口高密排布时的散热装置安装,从而能够满足较小的散热高度空间的散热需求。
5、另外,所述安装结构包括:卡接钩、以及与所述卡接钩配合的卡接孔,所述卡接钩和所述卡接孔中任一者位于所述散热片上、另一者位于所述电路板上。如此设置,实现了无螺钉空间时的安装,并且卡接钩插入卡接孔即可实现安装,安装方式简单、便捷。
6、另外,所述电路板上设置有散热过孔,所述导热介质正对所述散热过孔设置。如此设置,光模块中产生的热量能够经由散热过孔传递到导热介质上,提高了光模块散热装置的散热能力。
7、另外,所述散热过孔内设置有金属导热部,所述金属导热部和所述散热片共同压缩所述导热介质。由于金属导热部的导热系数较大,有利于光模块中产生的热量快速传递至导热介质上。
8、另外,所述固定支撑结构包括:压铆在所述散热片上的压铆螺母柱,以及与所述压铆螺母配合的盘头螺钉,所述盘头螺钉的一端卡持于所述电路板上、另一端固定于所述压铆螺母柱内。如此设置,既可实现散热片和电路板的固定,又可以定距散热片和电路板之间的距离。
9、另外,所述电路板包括用于安置所述光模块导轨的本体、以及环绕所述本体设置的延伸部,固定支撑结构固定于所述延伸部上。如此设置,实现了光模块与光模块散热装置的可靠接触,提升了散热效果。
10、另外,所述散热片包括相对设置的第一侧边和第二侧边,所述安装结构位于所述第一侧边,所述第二侧边设置有缺口。
11、另外,所述光模块导轨的数量为多个,多个所述光模块导轨并排设置,所述安装结构位于相邻所述光模块导轨之间。如此设置,避免了因安装结构的阻碍使得散热片和电路板不能紧密贴附的问题,提升了散热效果。
12、另外,所述光模块导轨为双层多口光模块导轨,所述双层多口光模块导轨包括上层光模块导轨和下层光模块导轨,所述下层光模块导轨位于所述第二表面上。如此设置,解决了下层光模块的散热高度空间不足导致散热难的问题。
1.一种光模块散热装置,其特征在于,包括:用于安置光模块导轨的电路板、散热结构、安装结构和固定支撑结构;
2.根据权利要求1所述的光模块散热装置,其特征在于,所述安装结构包括:卡接钩、以及与所述卡接钩配合的卡接孔,所述卡接钩和所述卡接孔中任一者位于所述散热片上、另一者位于所述电路板上。
3.根据权利要求1所述的光模块散热装置,其特征在于,所述电路板上设置有散热过孔,所述导热介质正对所述散热过孔设置。
4.根据权利要求3所述的光模块散热装置,其特征在于,所述散热过孔内设置有金属导热部,所述金属导热部和所述散热片共同压缩所述导热介质。
5.根据权利要求1所述的光模块散热装置,其特征在于,所述固定支撑结构包括:压铆在所述散热片上的压铆螺母柱,以及与所述压铆螺母配合的盘头螺钉,所述盘头螺钉的一端卡持于所述电路板上、另一端固定于所述压铆螺母柱内。
6.根据权利要求1所述的光模块散热装置,其特征在于,所述电路板包括用于安置所述光模块导轨的本体、以及环绕所述本体设置的延伸部,固定支撑结构固定于所述延伸部上。
7.根据权利要求1所述的光模块散热装置,其特征在于,所述散热片包括相对设置的第一侧边和第二侧边,所述安装结构位于所述第一侧边,所述第二侧边设置有缺口。
8.一种通讯设备,其特征在于,包括:如权利要求1至7任一项所述的光模块散热装置、以及光模块导轨;
9.根据权利要求8所述的通讯设备,其特征在于,所述光模块导轨的数量为多个,多个所述光模块导轨并排设置,所述安装结构位于相邻所述光模块导轨之间。
10.根据权利要求8所述的通讯设备,其特征在于,所述光模块导轨为双层多口光模块导轨,所述双层多口光模块导轨包括上层光模块导轨和下层光模块导轨,所述下层光模块导轨位于所述第二表面上。