一种光纤剥除清洁切割一体机的制作方法

1.本实用新型涉及光纤处理技术领域，特别涉及一种光纤剥除清洁切割一体机。


背景技术：

2.工业化生产的光纤具有较为固定的长度，在实际使用时，为了形成连续的长距离线路，必须将多段光纤首尾熔接起来。一般来说，光纤的熔接大致包括剥除光纤、切断光纤、熔接光纤和热缩管包覆等步骤，其中，在熔接或切断光纤前，还需要对剥离出的裸光纤进行清洁以保证光纤的熔接质量。
3.光纤的熔接是一个步骤较为繁琐且要求较高的操作，完全人工操作时，操作人员一般需经过大量的训练才能使得光纤熔接的端面达到合格的标准，并且整体工作效率较低，成品率难以保证。为了实现光纤熔接的工业化处理，现有也存在一些光纤熔接的前处理设备，这些设备在光纤熔接前可以连续地进行剥除光纤外皮、清洁裸光纤表面以及切断光纤等操作，从而实现光纤熔接的工业化前处理。但是现有的上述设备仍然存在一些问题，比如：上述设备往往结构复杂、工件较多、整体生产成本较高且不便于维护；剥除光纤的剥刀、夹持光纤的夹块、切断光纤的切刀等工件的位置固定，使得剥刀或切刀每次剥除光纤或切割光纤的加工部位相同以及夹块夹持光纤的位置固定，刀片钝化速度和夹块磨损速度较快，不得不经常进行更换或调整加工部位，更换和调整过程也较为麻烦，增加了成本的同时也明显降低了工作效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的光纤熔接前处理设备工件较多、结构复杂以及剥刀和夹块损坏速度较快，导致影响生产效率和成本的不足，提供一种工件较少、夹块和剥刀磨损速度慢的光纤剥除清洁切割一体机，以提升生产效率、降低生产成本。
5.为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：
6.一种光纤剥除清洁切割一体机，包括驱动系统、控制系统、夹持机构切割机构和底板，所述控制系统控制所述驱动系统，所述夹持机构包括用于夹持光纤的夹具，所述切割机构包括用于切断光纤的切刀，其特征在于，还包括第一转盘机构和第二转盘机构，所述第一转盘机构包括第一转盘，所述第一转盘设有第一剥刀、第一清洁部和第一夹块，所述第二转盘机构包括第二转盘，所述第二转盘设有第二剥刀、第二清洁部和第二夹块，
7.所述驱动系统能够分别带动所述第一转盘机构和所述第二转盘机构滑动靠近或远离光纤，每次所述第一转盘机构和所述第二转盘机构靠近后实现下列功能中的一个：所述驱动系统能够分别带动所述第一转盘和所述第二转盘旋转，使所述第一剥刀和所述第二剥刀形成用于剥除光纤外皮的剥除工位；所述驱动系统能够分别带动所述第一转盘和所述第二转盘旋转，使所述第一清洁部和所述第二清洁部形成用于清洁剥除外皮的光纤的清洁工位；所述驱动系统能够分别带动所述第一转盘和所述第二转盘旋转，使所述第一夹块和
所述第二夹块形成用于夹紧光纤的夹紧工位，
8.所述第一剥刀和所述第二剥刀均为弧形剥刀，所述弧形剥刀的弧形刀刃以所述第一转盘或所述第二转盘的旋转中心轴为轴心布置；
9.所述第一转盘和所述第二转盘分别位于所述夹持机构滑道路线两侧相对设置，所述第一夹块和所述第二夹块设于所述第一转盘和所述第二转盘之间，所述第一夹块设于所述第一转盘的中部，所述第二夹块设于所述第二转盘的中部，所述第一剥刀和所述第一清洁部均沿所述第一转盘周向分布，所述第二剥刀和所述第二清洁部均沿所述第二转盘周向分布，所述第一清洁部和所述第二清洁部形成清洁工位时，所述第一剥刀和所述第二剥刀错位设置，
10.所述第一清洁部与所述第二清洁部的间距大于所述第一夹块与所述第二夹块的间距；且所述第一剥刀与所述第二剥刀的间距大于所述第一夹块与所述第二夹块的间距。
11.本技术方案提供了一种光纤剥除清洁切割一体机，所述一体机通过所述第一剥刀和所述第二剥刀插入到光纤的外皮内，所述夹持机构滑动使光纤被剥刀剥除外皮；转盘转动使所述第一清洁部和所述第二清洁部相互配合形成清洁工位，配合所述夹持机构，所述第一清洁部和所述第二清洁部对剥去外皮的光纤进行有效清洁；所述第一夹块和所述第二夹块相互配合形成夹紧工位夹紧剥除外皮的光纤，所述夹持机构远离夹紧工位使光纤拉紧，所述切割机构切断拉紧的光纤。所述一体机的两个剥刀、两个清洁部和两个夹块分别集成于两个转盘上，并通过两个转盘的旋转实现光纤剥除、清洁及夹持功能的转换。通过上述设置，可以极大地简化所述一体机的工件组成和结构，使得结构更加紧凑，同时降低所述一体机的制造成本并便于后期维护。所述控制系统控制所述驱动系统驱动各机构及部件的运动从而使各机构和部件配合完成相应的功能，所述控制系统和所述驱动系统的具体设置方式为机械自动化领域的公知常识，本领域技术人员参照上述技术方案并结合公知常识可以具体地对所述驱动系统和所述控制系统进行相应设置，在未脱离本技术方案的宗旨下，仅存在所述驱动系统和/或所述控制系统的不同设置的技术方案也应当属于本技术方案的范围。所述第一剥刀和所述第二剥刀选用弧形剥刀，其用意在于，弧形剥刀上各位置的刀刃均可以作为切割刀刃，所述切割刀刃指接触光纤外皮并起到剥除光纤外皮的位置处的刀刃。在长期使用后，剥刀的切割刀刃发生钝化，通过简单快速地调整转盘旋转的位置，使得所述第一剥刀和/或所述第二剥刀上新位置的刀刃成为切割刀刃，从而快速有效地完成调整进而保证剥除质量，且几乎不影响工作效率，同时还最大化的利用了弧形剥刀的全部刀刃，降低了使用成本。
12.所述第一夹块和所述第二夹块分别位于所述第一转盘和所述第二转盘的中部，其中的中部应当理解为所述第一转盘和所述第二转盘的旋转中心位置。所述第一夹块和所述第二夹块形状可为圆形且大于所述光纤尺寸。基于上述设置，通过旋转所述第一转盘和所述第二转盘，可以改变所述第一夹块和/或所述第二夹块夹紧光纤的夹紧位置，即夹紧位置是可调的，并且调整十分方便，不会影响生产效率，因此，在长期的使用过程中可以通过调整所述第一转盘和所述第二转盘的旋转位置起到提升所述第一夹块和所述第二夹块的使用寿命的技术效果。结合前述内容，本技术方案中，可以通过调整所述第一转盘和所述第二转盘的旋转位置快捷地改变剥刀剥除光纤外皮的刀刃位置以及夹块夹紧光纤的夹紧位置，因此便于及时调整剥刀和夹块，降低剥刀和夹块的磨损速度，从而显著提升剥刀和夹块的
使用寿命，降低使用成本，同时由于调整过程依赖转盘旋转即可完成，对生产过程几乎不造成影响，因此不会影响生产效率，相对需要经常调整或更换部件的常规前处理设备，本技术方案所述一体机可以相对提升生产效率。
13.本技术方案还对所述第一剥刀、第二剥刀、第一清洁部、第二清洁部、第一夹块以及第二夹块的位置关系做出了进一步限定。一般来说，剥刀所占的空小于清洁部所占的空间，因此，在所述第一剥刀和所述第二剥刀形成剥除工位时，若所述第一清洁部和所述第二清洁部也处于相同旋转位置，这会导致剥刀或者清洁部相互挤压造成损坏，为了避免空间干涉，本技术方案设置所述第一清洁部和所述第二清洁部形成清洁工位时，所述第一剥刀和所述第二剥刀在所述第一转盘和所述第二转盘之间错位设置，同时也意味着，所述第一剥刀和所述第二剥刀形成剥除工位时，所述第一清洁部和所述第二清洁部在所述第一转盘和所述第二转盘两侧也错位设置。同时为了避免形成清洁工位或剥除工位时所述第一夹块和所述第二夹块形成空间位阻，进一步设置所述第一清洁部与所述第二清洁部的间距大于所述第一夹块与所述第二夹块的间距；且所述第一剥刀与所述第二剥刀的间距大于所述第一夹块与所述第二夹块的间距。
14.需要说明的是，为便于描述，本技术中采用“第一”、“第二”或其他类似用语旨在将处于不同部位或状态的机构、部件等描述对象区分开来，并不意味着其必须是结构不同的机构、部件，例如，所述第一剥刀和所述第二剥刀的区别在于所连接的位置不同，在实际设置时，所述第一剥刀和所述第二剥刀可以是同样结构或型号的剥刀。
15.作为本实用新型的优选技术方案，所述驱动系统包括伺服电机，所述控制系统包括传感器和单片机，所述传感器和单片机通讯连接，所述传感器包括光电传感器和拉力传感器，所述光电传感器用于检测所述第一转盘机构、第二转盘机构、夹持机构和切割机构的位置，所述拉力传感器用于检测光纤受到的拉力。本技术方案提供了一种驱动系统的驱动装置和控制器的设置，所述驱动系统采用伺服电机作为驱动装置，所述伺服电机可以线性地输出动力，使各机构的滑动过程更加流畅，特别是在剥除光纤外皮时，能够提升剥除质量，另外在清洁部清洁裸光纤时，也能清洁得更为干净和均匀。本技术方案采用单片机作为电机控制器，并配合采用光电传感器以控制各机构的滑动方向和行程，所述单片机和传感器的成本较低，特别适配所述一体机这样的结构和动作较为简单的设备，所述拉力传感器可以检测切断裸光纤时裸光纤受到的拉力，并配合单片机控制切刀在固定拉力下切断裸光纤，通过该设置，我们可以通过夹具和剥除工位夹紧裸光纤，并在固定拉力下对裸光纤进行切割，这样设置的好处是可以提升切割裸光纤的端面质量。
16.作为本实用新型的优选技术方案，所述第一清洁部和所述第二清洁部中部均设有转轴，所述驱动系统能够带动所述转轴旋转进而带动所述第一清洁部和所述第二清洁部沿转轴旋转。通过设置所述转轴，可以使所述第一清洁部和所述第二清洁部的清洁效果更好。
17.作为本实用新型的优选技术方案，所述驱动系统能够带动所述切割机构滑动靠近用于切断光纤的切断工位或滑动远离所述切断工位，所述驱动系统能够带动所述夹持机构滑动至剥除工位、夹紧工位、清洁工位或切断工位。
18.作为本实用新型的优选技术方案，所述第一转盘机构的第一转盘座、所述第二转盘机构的第二转盘座、所述夹持机构的夹具座以及所述切割机构的切刀座上均设有齿条，所述驱动系统通过对应传动轮与对应齿条传动分别能够使所述第一转盘机构、第二转盘机
构、夹持机构以及切割机构沿设于所述底板上的对应滑轨滑动。本技术方案提供了一种驱动系统驱动所述第一转盘机构、第二转盘机构、夹持机构以及切割机构滑动的传动方式，该传动方式结构较为简单，易于生产和维护，并且占用较少的空间。
19.作为本实用新型的优选技术方案，所述第一清洁部和所述第二清洁部均为清洁海绵，所述切刀为圆盘刀片。所述第一清洁部和所述第二清洁部选用清洁海绵，在清洁时可以吸取酒精以加强清洁效果。所述切刀为圆盘刀片，通过圆盘刀片的转动切割光纤可以得到较为平整的加工端面，同时，圆盘刀片也不存在固定的切割位置，因此更加经久耐用，可以提高生产效率。
20.本技术提供一种光纤剥除清洁切割一体机，其至少具备如下有益效果：
21.1）通过各机构的协调运动，所述一体机可以独立完成光纤的外皮剥除、裸光纤清洁以及裸光纤切断的操作，相比于人工操作，所述一体机的效率更高、成品质量更稳定；
22.2）所述一体机通过设置所述第一转盘机构和所述第二转盘机构，将光纤剥除以及清洁的相应工件集合到一起，并通过所述第一转盘和所述第二转盘的转动完成功能切换，通过该设置，所述一体机的结构更加简单、紧凑，工件数量较少，制造成本低且便于维护；
23.3）所述剥刀为弧形剥刀，刀片钝化时，通过简单调整所述第一转盘和所述第二转盘的旋转位置，可使所述剥刀上未钝化的刀刃位置作为切割刀刃取代已钝化切割刀刃，即可以快速地调整剥刀而几乎不影响生产效率，同时，我们也可以在切割刀刃钝化前对其提前进行调整，以消除金属疲劳加速切割刀刃钝化的不利影响，因此，通过提前调整所述剥刀的位置还可以明显提升所述剥刀的使用寿命；
24.4）所述夹块设于所述转盘中部，通过调整所述转盘的旋转位置，可以快捷地调节所述夹块夹紧光纤的位置，在生产过程中可以通过不断调节所述夹块夹紧光纤的位置，可以有效降低夹块的磨损速度，从而提升夹块的使用寿命，同时，该种调节方式较为快捷，几乎不影响生产效率。
25.附图说明：
26.图1为所述一体机的立体结构示意图；
27.图2为所述第一转盘机构和所述第二转盘机构的立体结构示意图；
28.图3为所述第一转盘机构的立体结构示意图；
29.图4为所述切割机构的立体结构示意图；
30.图5为俯视角度下所述一体机在步骤s1的细分动作图一；
31.图6为俯视角度下所述一体机在步骤s1的细分动作图二；
32.图7为图6中a处的放大图；
33.图8为俯视角度下所述一体机在步骤s1的细分动作图三；
34.图9为俯视角度下所述一体机在步骤s2的细分动作图一；
35.图10为俯视角度下所述一体机在步骤s2的细分动作图二；
36.图11为图10中b处的放大图；
37.图12为俯视角度下所述一体机在步骤s2的细分动作图三；
38.图13为俯视角度下所述一体机在步骤s3的细分动作图一；
39.图14为俯视角度下所述一体机在步骤s3的细分动作图二。
40.图中标记：1
‑
第一转盘机构，11
‑
第一转盘，12
‑
第一剥刀，13
‑
第一清洁部，14
‑
第一
转盘座，15
‑
第一夹块，2
‑
第二转盘机构，21
‑
第二转盘，22
‑
第二剥刀，23
‑
第二清洁部，24
‑
第二转盘座，25
‑
第二夹块，3
‑
夹持机构，31
‑
夹具，32
‑
夹具座，4
‑
切割机构，41
‑
切刀，42
‑
切刀座，5
‑
底板，6
‑
光纤，7
‑
传动轮，8
‑
夹具座滑轨。
具体实施方式
41.下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。
42.实施例1
43.如图1所示，本实施例提供了一种光纤剥除清洁切割一体机，所述一体机设有所述底板5，所述一体机还包括安装于底板5的驱动系统、控制系统、第一转盘机构1、第二转盘机构2、夹持机构3和切割机构4。所述夹持机构3设有用于夹持光纤6的夹具31以及夹具座32。所述控制系统控制所述驱动系统带动其他机构运动。
44.如图2、图3所示，所述第一转盘机构1包括第一转盘11、第一剥刀12、第一清洁部13、第一转盘座14和第一夹块15。所述第一转盘11设置有所述第一剥刀12、第一清洁部13和第一夹块15。其中，所述第一清洁部13为清洁海绵，使用时可以吸取少量酒精使用。所述第一夹块15设于所述第一转盘座14的旋转中心位置。在驱动系统的带动下，所述第一转盘11关于转盘圆心旋转。所述第一转盘11设置于所述第一转盘座14上，所述第一转盘座14上设有齿条，所述底板5上匹配设有滑轨。所述驱动系统的对应传动轮7与所述第一转盘座14的齿条传动连接。所述驱动系统带动所述第一转盘机构1在所述底板5上沿对应滑轨滑动。
45.如图2所示，所述第二转盘机构2包括第二转盘21、第二剥刀22、第二清洁部23、第二转盘座24和第二夹块25。所述第二转盘21设置有所述第二剥刀22、第二清洁部23和第二夹块25。其中，所述第二清洁部23为清洁海绵，使用时可以吸取少量酒精使用。所述第二夹块25设于所述第二转盘座24的旋转中心位置。在驱动系统的带动下，所述第二转盘21关于转盘圆心旋转。所述第二转盘21设置于所述第二转盘座24上，所述第二转盘座24上设有齿条，所述底板5上匹配设有滑轨。所述驱动系统的对应传动轮7与所述第二转盘座24的齿条传动连接。所述驱动系统带动所述第二转盘机构2在所述底板5上沿对应滑轨滑动。
46.本实施例中，所述第一转盘11和所述第二转盘21分别位于所述夹持机构3滑道路线两侧相对设置。所述夹持机构3滑道路线指所述夹持机构3对应的滑轨路线。所述第一转盘11和所述第二转盘21靠近时，由于所述第一清洁部13和所述第二清洁部23的体积大于所述第一剥刀12和所述第二剥刀22，为了避免产生空间干涉，所述第一剥刀12和所述第一清洁部13均沿所述第一转盘11周向分布，且所述第二剥刀22和所述第二清洁部23均沿所述第二转盘21周向分布。另外，为了避免所述第一剥刀12和所述第二剥刀22形成剥除工位时，所述第一清洁部13和所述第二清洁部23互相挤压，进一步设置所述第一清洁部13和所述第二清洁部23形成清洁工位时，所述第一剥刀12和所述第二剥刀22错位设置。所述第一剥刀12和所述第二剥刀22均为弧形剥刀，并且所述弧形剥刀的弧形刀刃以所述第一转盘11或所述第二转盘21的旋转中心轴为轴心布置。在长期使用时，若剥刀长期以固定的刀刃位置作为切割刀刃切割光纤6，则会很快导致切割刀刃钝化，为了解决该问题，可以通过调整剥刀的位置使剥刀未钝化的刀刃位置作为新的切割位置，但是在常规的光纤前处理设备中，剥刀
的调整较为麻烦，调整难度较大、用时较长，在连续生产中会明显影响生产效率。
47.通过本实施例的设置，若所述第一剥刀12或所述第二剥刀22的切割刀刃处出现钝化，可以直接调整所述第一转盘11或所述第二转盘21的旋转位置，使得所述第一剥刀12或所述第二剥刀22的新的位置作为切割刀刃使用。该过程只需要简单调整所述第一转盘11或所述第二转盘21的旋转角度即可，因此可以快速地完成对剥刀的调整，而不影响生产效率。基于上述设置，还可以直接设定在切割一定次数后，所述第一转盘11或所述第二转盘21自动调整所述第一剥刀12或所述第二剥刀22的切割位置，因此可以避免因连续作业导致剥刀出现金属疲劳、加快刀片磨损的情况，即可以显著提升剥刀的使用寿命，进而提升生产效率，尤其是对于连续作业的所述一体机而言。
48.本实施例中，对于降低所述第一夹块15、所述第二夹块25的磨损速度的方法与降低第一剥刀12或所述第二剥刀22的刀片磨损方法相同，此处不再赘述。
49.如图1所示，所述夹持机构3包括夹持光纤的夹具31和夹具座32，所述夹具座32上设有齿条，其底部的所述底板5上匹配有夹具座滑轨8。所述驱动系统的对应传动轮7与所述夹具座32的齿条传动连接。所述驱动系统带动所述夹持机构3在所述底板5上沿所述夹具座滑轨8滑动，即带动光纤6沿其轴向运动。
50.如图1、图4所示，所述切割机构4包括切刀41和切刀座42，所述切刀41为圆盘刀片，所述驱动系统驱动切刀41旋转以切割光纤6。所述切刀座42上设有齿条，其底部的所述底板5上设有滑轨。所述驱动系统的对应传动轮7与所述切刀座42的齿条传动连接。所述驱动系统带动所述切刀机构4在所述底板5上沿对应滑轨滑动以控制切刀41在切断工位切割光纤6或远离切断工位。
51.图1
‑
图4中，部分诸如所述第一转盘机构1、第二转盘机构2等结构上设置的齿条以及对应滑轨等结构为常规结构且视角表达不便，因此未在图中示出，但不影响本领域技术人员实施本实施例所述技术方案。
52.为了使各机构配合完成光纤6的熔接前处理操作，本实施例中对所述一体机进行进一步的限定。所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2分设于光纤6两侧，所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2沿光纤6的径向滑动。所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2靠近，所述驱动系统能够分别带动所述第一转盘11和所述第二转盘21旋转，使所述第一剥刀12和所述第二剥刀22形成用于剥除光纤6外皮的剥除工位；或者，所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2靠近能够使所述第一清洁部13和所述第二清洁部23形成用于清洁剥除外皮的光纤6的清洁工位；或者，所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2靠近能够使所述第一夹块15和所述第二夹块25形成用于夹紧光纤6的夹紧工位。所述第一转盘11和所述第二转盘21旋转使得所述第一转盘机构1和第二转盘机构2靠近时，相匹配的工件形成所述剥除工位、清洁工位或夹紧工位。即所述第一转盘11和所述第二转盘21旋转到不同旋转位置使所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2实现不同的功能。所述切割机构4设于光纤6的径向一侧，所述切割机构4对应有切断工位。所述驱动系统能够带动所述切割机构4滑动靠近用于切断光纤6的切断工位或滑动远离所述切断工位。所述切割机构4滑动靠近所述切断工位时，所述驱动机构带动所述切刀41切断光纤6。所述夹持机构3的夹具31夹持光纤6的一端，并设置所述夹持机构3沿光纤6轴向运动。所述驱动系统能够带动所述夹持机构3滑动至剥除工位、清洁工位或切断工位。
53.本实施例中，所述驱动系统包括电机和若干常规的传动件，所述控制系统为单片机和若干传感器。其中，所述电机采用伺服电机，伺服电机输出稳定，可以保证各机构匀速运动，进而提升光纤6的前处理质量。所述传感器包括光电传感器，所述光电传感器检测各机构的位置，所述单片机通过所述光电传感器的信号控制所述一体机各机构的运动，其成本较低，适用于本实施例所述的一体机。通过所述控制系统控制所述驱动系统，即可以控制各机构在相应位置做出相应动作，以最终完成对光纤6的剥除、清洁和切割操作。所述光电传感器、与所述单片机、所述电机的耦合运行方式为本技术领域的惯用手段，本领域技术人员参照现有技术进行具体设置即可，此处不做具体说明。
54.本实施例还提供了该所述一体机的使用办法，即提供一种光纤6的剥除清洁切割方法，应用本实施例所述一体机，首先将光纤6置于夹具31中夹紧，然后包括如下步骤：
55.s1剥除：如图5所示，所述夹持机构3夹持光纤6滑动到所述剥除工位；如图6、图7所示，所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2滑动靠近使所述第一剥刀12和所述第二剥刀22形成剥除工位并夹紧光纤6；然后，如图8所示，所述夹持机构3沿光纤6轴向远离所述剥除工位使所述第一剥刀12和所述第二剥刀22剥除光纤6的外皮；
56.s2清洁：如图9所示，所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2沿径向滑动分开，所述夹持机构3滑动到所述清洁工位；如图10、图11所示，所述第一转盘11和所述第二转盘21旋转且所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2滑动靠近使所述第一清洁部13和所述第二清洁部23形成清洁工位并夹紧已经剥去外皮的光纤6；如图12所示，所述夹持机构3沿光纤6轴向滑动远离使所述第一清洁部13和所述第二清洁部23完成对剥除外皮的光纤6的清洁；
57.s3切割：如图13所示，所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2向两侧滑动分开，所述夹持机构3沿光纤6轴向滑动到所述夹紧工位；如图14所示，所述第一转盘11和所述第二转盘21旋转且所述第一转盘机构1和所述第二转盘机构2滑动靠近使所述第一夹块15和所述第二夹块25形成夹紧工位并夹紧已经剥去外皮且清洁完毕的光纤6，随后，所述夹持机构3沿光纤6轴向滑动远离所述夹紧工位拉紧剥去外皮的光纤6，所述切割机构4在切断工位切断光纤6得到成品。
58.本实施例给出了一种光纤剥除清洁切割一体机以及应用该光纤剥除清洁切割一体机进行光纤前处理的办法。所述一体机通过所述控制系统、驱动系统、第一转盘机构1、第二转盘机构2、夹持机构3和切割机构4等系统和机构的运动配合完成光纤6的剥除、清洁及切割工作。所述一体机的剥刀、清洁部和夹块对应集成于两个转盘上，并通过两个转盘的旋转实现光纤剥除、光纤清洁和光纤夹紧功能的转换，因此，本实施例所述一体机总体工件较少，生产成本较低且便于后期维护。
59.实施例2
60.在实施例1的基础上，本实施例同样提供一种光纤剥除清洁切割一体机。
61.相比实施例1所述一体机，本实施例所述一体机的不同之处在于：所述控制系统的所述传感器还包括拉力传感器。所述拉力传感器检测光纤6所受到的拉力。在设置有所述拉力传感器的基础上，在步骤s3切割中：所述第一夹块15和所述第二夹块25形成夹紧工位并夹紧光纤6，随后，所述夹持机构3滑动远离所述夹紧工位，所述光纤6受拉逐渐拉紧，同时，所述拉力传感器检测光纤6受到的拉力，所述夹持机构3滑动远离夹紧工位直至所述拉力传
感器检测拉力达到预设拉力阈值时停止。根据不同种类或尺寸的光纤6，可以对应设置不同的预设拉力阈值，从而匹配不同光纤6在切割时受到不同的拉力，进一步提升不同光纤6的切口断面质量。
62.本实施例所述一体机及其使用方法的其他未提及部分皆与实施例1相同。
63.实施例3
64.在实施例1的基础上，本实施例同样提供一种光纤剥除清洁切割一体机。
65.相比实施例1所述一体机，本实施例所述一体机的不同之处在于：所述第一清洁部13和所述第二清洁部23中部均设有转轴，所述驱动系统能够带动所述转轴旋转进而带动所述第一清洁部13和所述第二清洁部23沿转轴旋转。
66.在步骤s2清洁中：所述第一清洁部13和所述第二清洁部23清洁剥去外皮的光纤6时，所述驱动装置带动所述转轴旋转，所述第一清洁部13和所述第二清洁部23沿转轴旋转清洁光纤6。该种方式可以提升对已经剥除外皮的光纤6的清洁效果，但是结构相对复杂。本实施例所述一体机及其使用方法的其他未提及部分皆与实施例1相同。
67.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。