芯片组件、显影盒和处理盒的制作方法

1.本实用新型涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒或显影盒以及位于其中的芯片组件。


背景技术：

2.现有处理盒一般包括显影单元和成像单元，所述显影单元和成像单元可相互结合为一个整体，并以结合后的整体为单位产品售卖，此种被称为一体式处理盒，所述显影单元和成像单元还可以分开为两个独立的单位产品售卖，在需要工作时，显影单元和成像单元结合，此种被称为分体式处理盒。
3.所述显影单元又被称为显影盒，成像单元又被称为鼓架，无论处理盒是一体式还是分体式，为使得成像设备能够获知显影盒的各项参数信息，现有的，显影盒中均被安装有能够与成像设备之间建立通信连接的芯片组件，所述芯片组件包括基板、分别位于基板两个相对侧面并相互连通的存储装置和电接触件，当显影盒或处理盒被安装至成像设备时，电接触件与成像设备中设置的电连通组件接触。
4.图1是现有处理盒中显影盒和鼓架分离后的状态示意图；图2是现有显影盒从下方观察时的立体图；图3是现有芯片组件与成像设备中的电连通组件接触时的状态示意图。
5.图1示出了一种现有分体式处理盒，其中的显影盒100和鼓架200相互分离，如图2所示，芯片组件7位于显影盒100的下方，并靠近显影盒100的前方末端和左方末端，当显影盒100沿着向前的方向被安装时，成像设备中设置的电连通组件300位于显影盒100的下方；如图2和图3所示，电连通组件300包括连通件301和迫推件302，所述迫推件302将连通件301向上迫推，连通件301为一体形成的金属片，具有主体部301a和位于主体部301a上方的接触部301b，其中，主体部301a呈规则方形，接触部301b呈锥形，具有位于前后两侧的倾斜面301c和位于最上方的尖端301e，倾斜面301c相较于尖端301e，沿左右方向，主体部301a和接触部301b具有相对的两个侧面301d，当处理盒被安装至预定位置时，芯片组件 7的电接触件72与尖端301e接触，并挤压连通件301，使得迫推件302发生弹性变形，以此确保电连通组件300与电接触件72保持良好电接触。
6.现有电接触件72一般为铺设在基板71上的金属片(铜片)，在处理盒的安装和取出过程中，金属片72必然会与连通件301的尖端301e发生刮擦，不仅可能导致金属片72被破坏，连通件301也可能会产生变形等不利情形，尤其是处理盒在多次拆装后，前述破坏或变形更易产生。


技术实现要素：

7.有鉴于此，本实用新型提供一种位于显影盒或处理盒中的芯片组件，当显影盒或处理盒被安装至成像设备时，连通件的尖端处于悬空状态，以降低所述破坏或变形的发生几率，具体方案如下：
8.芯片组件，用于与外部的连通件电连接，芯片组件包括基板以及位于基板上的存
储装置和连接件，连通件包括具有尖端的接触部，与尖端相邻形成有侧面；芯片组件还包括从基板突出的导电件，连接件电连接导电件和存储装置；当芯片组件与连通件电连接时，导电件与侧面接触；尖端处于悬空状态。所述导电件与连通件接触的部位相邻的空间形成插入空间，尖端进入插入空间。其中，导电件与基板固定连接，作为第一种实施方式的，导电件为从基板突出的一个直板型导体，所述导体与接触部中位于前方的侧面或位于后方的侧面接触，导电件前后相邻的空间为插入空间。
9.作为第二种实施方式的，导电件包括基部以及分别位于基部左右两侧的侧部，在两个侧部之间形成插入空间，两个侧部与接触部中位于前方的侧面和位于后方的侧面接触，基部与基板连接。
10.作为第三种实施方式的，导电件包括基部以及在基部左右方向分布的多个侧部，相邻两个侧部之间形成插入空间，两个侧部与接触部中位于前方的侧面和位于后方的侧面接触，基部与基板连接。
11.作为第四种实施方式的，导电件包括基部以及与基部电连接的侧部，所述侧部与连通件中位于左方的侧面和位于右方的侧面至少之一接触，导电件的材质可选用导电片或导电丝。
12.优选的，侧部为沿左右方向分布的两个，连通件被两个侧部夹持。
13.导电件与基板还可以以可拆卸的方式结合。
14.本实用新型还提供一种显影盒，该显影盒包括壳体、可旋转地安装在壳体上的显影辊以及位于壳体末端的端盖和计数组件，计数组件通过端盖暴露，芯片组件位于端盖或壳体上，沿显影盒的安装方向，芯片组件位于壳体的下方。
15.本实用新型还提供一种处理盒，所述处理盒包括鼓架以及如上所述的显影盒，所述显影盒可拆卸地与鼓架结合。
16.所述导电件从基板上突出，用于与连通件的侧面接触，尖端不会与基板接触，二者不会发生刮擦，提高了连通件和芯片组件的稳定性。
附图说明
17.图1是现有处理盒中显影盒和鼓架分离后的状态示意图。
18.图2是现有显影盒从下方观察时的立体图。
19.图3是现有芯片组件与成像设备中的电连通组件接触时的状态示意图。
20.图4是本实用新型实施例一涉及的芯片组件部分部件分解示意图。
21.图5是本实用新型实施例一涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
22.图6是本实用新型实施例二涉及的芯片组件的立体图。
23.图7是本实用新型实施例二涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
24.图8是本实用新型实施例三涉及的芯片组件的立体图。
25.图9是本实用新型实施例三涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
26.图10是本实用新型实施例四涉及的芯片组件的立体图。
27.图11是本实用新型实施例四涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
28.图12是本实用新型实施例五涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
29.图13是本实用新型实施例六涉及的芯片组件的立体图。
30.图14是本实用新型实施例六涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
31.图15是本实用新型实施例七涉及的芯片组件的立体图。
32.图16是本实用新型实施例七涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
33.图17是本实用新型实施例八涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
具体实施方式
34.下面结合附图详细描述本实用新型的实施例，下文中涉及的显影盒或处理盒与背景技术涉及的显影盒或处理盒相同的部件将采用相同的编号，并直接引用而不再赘述。
35.如图1所示，显影盒100与鼓架200以可拆卸的方式结合，该显影盒100具有与长度方向/纵向方向平行的左右方向，与宽度方向/横向方向平行的前后方向以及与高度方向/竖向方向平行的上下方向，显影盒100沿前后方向向前被安装至鼓架而形成处理盒，所述处理盒再向前安装至成像设备，当然，显影盒100还可以作为一个独立的部件被安装至成像设备。
36.当显影盒100/处理盒工作时，显影盒100需要通过左右末端从设备中接收驱动力和电力，如图所示，显影盒100的安装方向为前方103，取出方向为后方104，接收驱动力的一侧为驱动端101，接收电力的一侧为导电端102，所述驱动端101位于显影盒100的左侧，导电端102位于显影盒100的右侧。
37.如图1所示，显影盒100包括容纳碳粉的壳体1、可旋转地安装在壳体1中的显影辊2、位于壳体1纵向末端的驱动力接收件15和计数组件6，显影辊2位于壳体1的前方，所述驱动力接收件15用于从成像设备中接收驱动力以驱动显影辊2和计数组件6工作，其中，显影辊2绕其旋转轴线旋转，用于将碳粉向外供应，计数组件6用于与成像设备中的检测部件相互作用，使得显影盒100能够被成像设备识别。
38.进一步的，显影盒100还包括位于壳体后方的把手13、位于导电端102的导电件14以及分别位于壳体1两个纵向末端的驱动端盖11和导电端盖12，驱动力接收件15通过驱动端盖11暴露，当计数组件6与驱动力接收件15同侧设置时，计数组件6的一部分也从驱动端盖11暴露，当计数组件6与驱动力接收件15不同侧设置时，计数组件6的一部分从导电端盖12暴露；导电件14用于从设备中接收电力以供应至显影辊。
39.鼓架200包括围合形成显影盒容纳腔202的框体201以及可旋转地安装在框体201中的感光鼓203，沿左右方向，框体201的两个侧壁上设置有卡槽204，框架的底板208沿前后方向延伸，开口209设置在底板208上，用于允许位于显影盒100中的芯片组件7暴露，所述芯片组件7可被安装在端盖11/12上，也可以被安装在壳体1上；所述卡槽204用于与位于显影盒100左右方向末端的支撑部18l/18r结合，并允许显影盒以支撑部18l/18r为支点相对于鼓架200转动。
40.本实用新型通过在芯片基板上设置突出状的导电件，该导电件与连通件301的侧面接触，所述侧面与尖端301e相邻，并使得尖端301e悬空，起到防止芯片组件或连通件301至少之一被破坏或或变形被磨损的不利情形产生。
41.[实施例一]
[0042]
图4是本实用新型实施例一涉及的芯片组件部分部件分解示意图；图5是本实用新型实施例一涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0043]
如图4所示，芯片组件7包括基板71、位于基板71上的存储装置73和连接件74以及从基板71的一个侧面突出的导电件75a，所述连接件74电连接导电件75a和存储装置73，其中，存储装置73中存储有显影盒或处理盒的各项参数信息，导电件75a用于与成像设备中的连通件301接触而在二者之间形成电连接，所述连接件74可以是形成在基板71中的导体，还可以是如现有芯片组件中的金属片72一样被铺设在基板71的表面。
[0044]
导电件75a由导电材料制成，包括基部75a1以及分别位于基部75a1左右两侧的侧部 75a2，在两个侧部75a2之间形成插入空间75a3，优选的，所述导电件75a一体形成，例如，导电件75a由金属片压铸形成，或者，导电件75a由分体的一个基部75a1和两个侧部75a2 组合而成；所述基部75a1与两个侧部75a2均形成电连接，同时，基部75a1还与连接件74 电连接，优选的，基部75a1固定在基板71上。
[0045]
所述导电件75a和连接件74的数量均根据成像设备中的连通件301的数量确定，一般的，连通件301的数量设置为诸如两个或四个的多个，因而，芯片组件7中的导电件75a的数量和连接件74的数量也为多个。
[0046]
如图5所示，当显影盒100或处理盒被安装至成像设备时，连通件301与导电件75a接触，具体的，接触部301b的至少一部分进入插入空间75a3，连通件301的侧面与导电件75a 接触。如背景技术所述，连通件301为一体形成的金属片，具有主体部301a和位于主体部 301a上方的接触部301b，且接触部301b呈锥形，沿前后方向，接触部301b具有位于前方和后方的两个侧面301c，沿左右方向，主体部301a和接触部301b具有位于左方和右方的共同侧面301d，所述侧面301c相对于上下方向倾斜，侧面301d相对于上下方向平行，整体上看，所述侧面301c和侧面301d均可被视为连通件301的侧面，且侧面301c和侧面301d均与尖端301e相邻。
[0047]
所述连通件301沿前后方向和上下方向延伸，多个连通件301沿左右方向分布，当沿图 5所示角度观察时，两个侧面301c相对于前后方向在相反方向倾斜，并相交于一点，所述两个侧部75a2沿前后方向分布；显影盒100或处理盒向着成像设备的安装过程中，导电件75a 先与后方的侧面301c接触，迫使连通件301向下运动，迫推件302发生弹性变形，直至连通件301完全位于导电件75a的下方，当继续向前移动显影盒100或处理盒时，尖端301e与插入空间75a3相对，在迫推件302的迫推作用下，连通件301向上运动，尖端301e进入插入空间75a3，两个侧边301c分别与对应的侧部75a2接触，此时，尖端301e处于不与基部75a1/ 基板71接触的悬空状态，最终，存储装置73通过连接件74和导电件75a实现与连通件301 电连接。
[0048]
[实施例二]
[0049]
图6是本实用新型实施例二涉及的芯片组件的立体图；图7是本实用新型实施例二涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0050]
本实施例中的芯片组件7仍然设置有与连通件301的数量对应的导电件75b，与实施例一不同的是，每个导电件75b包括多个电连接的导电件75a，也就是说，本实施例中的导电件75b由实施例一中的多个导电件75a电连接形成。
[0051]
如图6所示，多个导电件75a共用一个基部75a1，多个侧部75a2从基部75a1突出，并在左右方向分布。以其中一个导电件75b为例，多个导电件75a沿前后方向分布，相邻的导电件75a之间电连接，每个导电件75a仍然具有基部75a1和位于两侧的侧部75a2，基部75a1 与
侧部75a2电连接，并被固定在基板71上，在两个侧部75a2之间形成插入空间75a3，因而，本实施例中的每个导电件75b均具有多个插入空间75a3。可实现的，本实施例中的每个导电件75b可由金属片一体形成，也可以由多个金属片连接而成。
[0052]
如图7所示，当显影盒100或处理盒被安装至成像设备时，连通件301的接触部301b 与其中一个导电件75a的侧部75a2接触，尖端301e进入该导电件75a的插入空间75a3，并处于悬空状态。本实施例中的导电件75b设置多个导电件75a/插入空间75a3，连通件301在成像设备中的位置精度要求可被降低，即使多个连通件301在左右方向没有对齐，在显影盒 100或处理盒被安装后，每个连通件301仍然能够与对应的导电件75a接触。
[0053]
[实施例三]
[0054]
图8是本实用新型实施例三涉及的芯片组件的立体图；图9是本实用新型实施例三涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0055]
如图8所示，与实施例二相反的，本实施例中的导电件75c相对于实施例一的导电件75a 进行了简化，具体为，每个导电件75c为从基板71突出的一个侧部，该侧部为直板型导体。虽然导电件75c没有形成如实施例一和实施例二所示的由两个侧部75a2夹持形成的插入空间 75a3，但每个导电件75c前后相邻的空间均可被视为插入空间75c3，如图9所示，当显影盒 100或处理盒被安装时，位于前方的侧面301c与导电件75c接触，尖端301e仍然处于不与基板71接触的悬空状态，此时，位于导电件75c后方相邻的空间可被视为插入空间75c3。
[0056]
可替换的，导电件75c还可以被向后布置，当显影盒100或处理盒被安装时，位于后方的侧面301c与导电件75c接触，此时，位于导电件75c前方相邻的空间可被视为插入空间 75c3，尖端301e位于该插入空间中。
[0057]
[实施例四]
[0058]
图10是本实用新型实施例四涉及的芯片组件的立体图；图11是本实用新型实施例四涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0059]
本实施例中，导电件75d不再与倾斜状的侧面301c接触，而是与侧面301d接触，如图 10所示，导电件75d包括基部75d1以及与基部75d1电连接的两个侧部75d2，所述两个侧部 75d2之间形成插入空间75d3，且两个侧部75d2沿左右方向分布，即两个侧部75d2的分布方向与成像设备中的连通件301的分布方向相同。
[0060]
如图11所示，当显影盒100或处理盒被安装时，两个侧部75d2分别与连通件301的两个侧面301d接触，尖端301e进入插入空间75d3，且尖端301e处于不与基部75d1/基板71 接触的悬空状态。优选的，两个侧部75d2由导电片制成，并形成为可夹持连通件301的夹持件，这样，在确保导电件75d整体突出的尺寸较小的情况下，尖端301e也可处于不与基部 75d1/基板71接触的悬空状态，同时，还可确保连通件301与导电件75d之间稳定的电连接。
[0061]
[实施例五]
[0062]
图12是本实用新型实施例五涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0063]
本实施例中的导电件75e的结构与实施例四中的导电件75d的结构相同，二者的不同之处在于，本实施例中的导电件75e不再由导电片制成，由导电丝制成，同样的，导电件75e 的两个侧部75e2在左右方向分布，并形成可夹持连通件301的夹持件。当显影盒100或处理盒被安装时，侧部75e2与连通件301的侧面301d接触，尖端301e进入插入空间75e3，并
处于所述悬空状态。
[0064]
需要说明的是，本实施例中的侧部75e2和实施例四中的侧部75d2也可以如实施例三那样仅设置一个，所述侧部75d2/75e2与连通件301中位于左方或右方的侧面301d接触，在侧部75d2/75e2相邻的左方或右方空间形成插入空间75d3/75e3，还可以通过将基板71布置的更上方，使得尖端301e不能与基板71接触而处于悬空状态。
[0065]
[实施例六]
[0066]
图13是本实用新型实施例六涉及的芯片组件的立体图；图14是本实用新型实施例六涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0067]
上述实施例中涉及的芯片组件7需要对现有芯片组件进行改造，例如，至少需要将导电件75a/75b/75c/75d/75e固定至基板71上，并使得导电件75a/75b/75c/75d/75e与连接件 74或电接触件72形成电连接。
[0068]
本实施例涉及的芯片组件7则不需要对现有芯片组件进行改造，以达到充分利用现有芯片组件的目的。
[0069]
如图13所示，驱动端盖11上设置有安装部111、固定板115以及设置在固定板115中的穿孔116，所述穿孔116与安装部111连通，芯片组件7包括基板71、设置在基板71上的存储装置(未示出)和电接触件72、以及与电接触件72电连接的导电件75f，所述导电件 75f不被固定在基板71上，而是以独立部件的形式与基板可拆卸地结合，或者说，导电件75f 以独立部件的形式与电接触件72形成电连接。
[0070]
导电件75f类似实施例一的导电件75a，包括基部75f1、位于基部75f1两侧的侧部75f2，所述两个侧部75f2沿前后方向分布，二者之间形成插入空间75f3，基板71插入至安装部111，导电件75f通过两个侧部75f2与驱动端盖11结合实现导电件75f的固定，同时，基部75f1 与电接触件72电连接。
[0071]
可改进的，每个导电件75f还设置有弹性件75f4，所述弹性件75f4位于侧部75f2上，因而，弹性件75f4可随着侧部75f2穿过穿孔116后在弹性力作用下张开，使得导电件75f 卡接在固定板115上。
[0072]
当显影盒100或处理盒被安装后，导电件75f与连通件301的结合方式与实施例一中的导电件75a与连通件301的结合方式相同，如图14所示，连通件301的侧面301c与侧部75f2 接触，尖端301e位于插入空间75f3，处于不与基部75f1/基板71接触的悬空状态，此时，尖端301e也不与电接触件72接触。
[0073]
[实施例七]
[0074]
图15是本实用新型实施例七涉及的芯片组件的立体图；图16是本实用新型实施例七涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0075]
本实施例针对上述实施例涉及的导电件所适用的连通件301做进一步说明。如图15所示，电连通组件300包括相互连接的连通件301和具有弹性的迫推件302，连通件301包括呈圆柱状的主体部301a和呈圆锥状的接触部301b，所述接触部301b具有尖端301e以及与尖端301e相邻的侧面/表面301c，主体部301a具有侧面/表面301d，侧面/表面301c和侧面 /表面301d连为一体而成为连通件301的侧面/表面，虽然侧面/表面301d在主体部301a的整个圆周延伸，侧面/表面301c在接触部301b的整个圆周延伸，但根据上述方位的定义，接触部301b仍然具有位于前方的侧面/表面301c和位于后方的侧面/表面301c，主体部301a 仍
然具有位于左方的侧面/表面310c和位于右方的侧面/表面301d。
[0076]
本实施例中的芯片组件7与实施例一基本相同，不同之处在于，连接件74/电接触件72 位于导电件75g的前方，然而，无论连接件74/电接触件72与导电件75g的相对位置如何，只需要使得连接件74/电接触件72将导电件75g与存储装置73电连接即可。
[0077]
当沿着包括主体部301a中心线的平面对连通件301进行剖切所形成的剖面与实施例一涉及的连通件301侧面具有如图5所示的形状。本实施例所用的导电件75g的结构与实施例一涉及的导电件75a的结构相同，包括基部75g1以及与基部75g1电连接的两个侧部75g2，在两个侧部75g2之间形成插入空间75g3，如图16所示，当显影盒100/处理盒被安装时，接触部301b插入所述插入空间75g3，两个侧部75g2与侧面/表面301c接触，尖端301e处于悬空状态，此时，尖端301e不与连接件74/电接触件72接触。
[0078]
[实施例八]
[0079]
图17是本实用新型实施例八涉及的芯片组件与电连通组件接触时的侧视图。
[0080]
本实施例针对上述实施例涉及的导电件所适用的连通件301做进一步说明。本实施例中，连通件301自身为一弹性件，例如，连通件301由导电丝或导电片形成，如图17所示，连通件301包括具有尖端301e的接触部301b，侧面/表面301c与尖端301e相邻。
[0081]
本实施例所用的导电件75h的结构与实施例一涉及的导电件75a的结构相同，包括基部 75h1以及与基部75h1电连接的两个侧部75h2，在两个侧部75h2之间形成插入空间75h3，如图17所示，当显影盒100/处理盒被安装时，接触部301b插入所述插入空间75h3，两个侧部75h2与侧面/表面301c接触，尖端301e处于悬空状态，此时，尖端301e不与连接件74/ 电接触件72接触。
[0082]
上述实施例涉及的导电件75a/75b/75c/75d/75e/75f无论是否与基板71固定连接，但均被设置成从基板71突出，此处的“突出”可被理解为，当显影盒100或处理盒被安装时，位于基板71上的导电件能够与成像设备中的连通件301侧面接触，连通件301的尖端301e 进入到与导电件相邻的插入空间中，并处于悬空状态，至于导电件的具体尺寸和形状并不需做限定。
[0083]
如上所述，本实用新型中的芯片组件7通过在其中设置从基板71突出的导电件 75a/75b/75c/75d/75e/75f，在与导电件相邻的位置形成有插入空间，当显影盒100或处理盒被安装时，导电件与成像设备中连通件301的侧面301c/301d接触，连通件301的尖端301e 进入插入空间，并处于悬空状态，在显影盒100或处理盒的安装和取出过程中，尖端301e不会与导电件或基板71发生刮擦，因而，连通件301发生变形的机率或金属片72被破坏的机率均被有效降低，连通件301和芯片组件7的稳定性均得到提升。另一方面，相较于现有芯片组件中铺设在基板71上的电接触件72，当从基板71突出的导电件发生变形或磨损时，使用者可以更容易发现并更方便的进行维护。