转印膜、层叠体的制造方法、电路配线的制造方法与流程

本发明涉及一种转印膜、层叠体的制造方法、及电路配线的制造方法。

背景技术：

1、由于用于获得规定图案的工序数少，因此广泛使用如下方法：使用转印膜在任意基板上配置感光性组合物层，并隔着掩膜对该感光性组合物层进行曝光之后进行显影。

2、例如，在专利文献1中公开了一种感光性元件(转印膜)，其具有支承膜及设置于上述支承膜上的感光性树脂组合物层(感光性组合物层)。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2015-121929号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、本发明人对专利文献1中记载的转印膜进行研究的结果，发现卷出卷状的转印膜并在转印膜中的未固化状态的感光性组合物层与引导辊接触的状态下进行膜运载时，存在感光性组合物层附着于引导辊而发生感光性组合物层的剥离的情况。

3、而且，本发明人发现，以转印膜中的未固化状态的感光性组合物层与基材接触的方式，将转印膜热层压于配线基板等具有阶梯差的基材上时，因转印膜的阶梯差追随性的不足，有时在感光性组合物层与基材之间会混入气泡。即，明确了存在进一步改善转印膜的阶梯差追随性的空间。

4、然而，通常，层压温度越高，感光性组合物层的熔融粘度越低，阶梯差追随性倾向于提高(即，混入感光性组合物层与基材之间的气泡得到抑制)。然而，根据基材的种类，还有可能发生如下问题：提高层压温度时，因热膨胀而无法确保曝光时的对准精度。因此，从抑制基材的热膨胀而确保曝光时的对准精度的观点考虑，层压温度优选设定得低。为了满足这些需求，在改善转印膜在热层压时的阶梯差追随性能时，还要求层压温度的温度裕度大(即，相对于层压温度的温度依赖性小)。

5、因此，本发明的课题在于提供如下一种转印膜：运载膜时，在感光性组合物层与引导辊的接触面不易发生感光性组合物层对引导辊的附着，而且在热层压于配线基板等具有阶梯差的基材上时对广范围的各种层压温度具有优异的阶梯差追随性。

6、并且，本发明的课题还在于提供一种使用上述转印膜的层叠体的制造方法、及电路配线的制造方法。

7、用于解决技术课题的手段

8、本发明人等对上述课题进行深入研究的结果，发现通过以下构成，能够解决上述课题。

9、〔1〕一种转印膜，其具有：

10、临时支承体；及

11、配置于上述临时支承体上的组合物层，

12、上述组合物层包含感光性组合物层，

13、在频率1hz及升温速度5℃/分钟的条件下测定上述组合物层在25～150℃下的动态粘弹性时满足下述式(1a)～式(3a)的全部要件。

14、式(1a)tanδt25≤1.5

15、式(2a)tanδt120≥0.80

16、式(3a)0.50≤tanδt120/tanδt80≤10

17、其中，在上述式(1a)～式(3a)中，tanδt25表示在25℃下的tanδ，tanδt120表示在120℃下的tanδ，tanδt80表示在80℃下的tanδ。

18、〔2〕根据〔1〕所述的转印膜，其满足下述式(1a’)的要件。

19、式(1a’)tanδt25≤1.2

20、〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的转印膜，其满足下述式(1a”)的要件。

21、式(1a”)tanδt25≤1.0

22、〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的转印膜，其满足下述式(3a’)的要件。

23、式(3a’)1.0≤tanδt120/tanδt80≤8.0

24、〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的转印膜，其满足下述式(2a’)的要件。

25、式(2a’)tanδt120≥1.0

26、〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的转印膜，其中，

27、上述感光性组合物层的膜厚为20μm以下。

28、〔7〕根据〔1〕至〔6〕中任一项所述的转印膜，其中，

29、上述感光性组合物层包含粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂。

30、〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的转印膜，其用于形成触摸面板用保护膜。

31、〔9〕一种层叠体的制造方法，其包括：

32、贴合工序，使与〔1〕至〔8〕中任一项所述的转印膜所具有的上述临时支承体相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而进行贴合，获得依次具有上述基板、上述导电层、上述组合物层及上述临时支承体的带组合物层的基板；

33、曝光工序，对上述组合物层进行图案曝光；及

34、显影工序，对经曝光的上述组合物层进行显影而形成保护上述导电层的保护膜图案；

35、层叠体的制造方法还包括：

36、剥离工序，在上述贴合工序与上述曝光工序之间或上述曝光工序与上述显影工序之间，从上述带组合物层的基板剥离上述临时支承体。

37、〔10〕根据〔9〕所述的层叠体的制造方法，其中，

38、上述具有导电层的基板是具有触摸面板用电极及触摸面板用配线中的至少一个的基板。

39、〔11〕一种电路配线的制造方法，其包括：

40、贴合工序，使与〔1〕至〔8〕中任一项所述的转印膜所具有的上述临时支承体相反的一侧的表面接触具有导电层的基板，获得依次具有上述基板、上述导电层、上述组合物层及上述临时支承体的带组合物层的基板；

41、曝光工序，对上述组合物层进行图案曝光；及

42、显影工序，对经曝光的上述组合物层进行显影而形成树脂图案；

43、蚀刻工序，对未配置有上述树脂图案的区域内的上述导电层进行蚀刻处理；

44、电路配线的制造方法还包括：

45、剥离工序，在贴合工序与曝光工序之间或曝光工序与显影工序之间，从上述带感光性组合物层的基板剥离临时支承体。

46、发明效果

47、根据本发明，能够提供如下一种转印膜：运载膜时，在组合物层与引导辊的接触面不易发生感光性组合物层对引导辊的附着，而且在热层压于配线基板等具有阶梯差的基材上时对广范围的各种层压温度具有优异的阶梯差追随性。

48、并且，根据本发明，能够提供一种使用上述转印膜的层叠体的制造方法、及电路配线的制造方法。

技术特征：

1.一种转印膜，其具有：

2.根据权利要求1所述的转印膜，其满足下述式(1a’)的要件，

3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其满足下述式(1a”)的要件，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印膜，其满足下述式(3a’)的要件，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜，其满足下述式(2a’)的要件，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的转印膜，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的转印膜，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的转印膜，其用于形成触摸面板用保护膜。

9.一种层叠体的制造方法，其包括：

10.根据权利要求9所述的层叠体的制造方法，其中，

11.一种电路配线的制造方法，其包括：

技术总结
本发明的第一个课题在于提供如下一种转印膜：运载膜时，在组合物层与引导辊的接触面不易发生感光性组合物层对引导辊的附着，而且在热层压于配线基板等具有阶梯差的基材上时对广范围的各种层压温度具有优异的阶梯差追随性。并且，本发明的第二个课题在于提供一种使用上述转印膜的层叠体的制造方法及电路配线的制造方法。本发明的转印膜具有临时支承体及配置于上述临时支承体上的组合物层，上述组合物层包含感光性组合物层，在频率1Hz及升温速度5℃/分钟的条件下，测定上述组合物层在25～150℃下的动态粘弹性时，满足下述式(1A)～式(3A)的全部要件，式(1A)tanδT25≤1.5，式(2A)tanδT120≥0.80，式(3A)0.50≤tanδT120/tanδT80≤10，另外，在上述式(1A)～式(3A)中，tanδT25表示在25℃下的tanδ，tanδT120表示在120℃下的tanδ，tanδT80表示在80℃下的tanδ。

技术研发人员：霜山达也
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12