一种光模块的制作方法

本申请涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、在大型超大规模和云数据中心提供商的推动下，光模块的传输速率在快速提升，如1.6tb/s的光模块、3.2tb/s的光模块。

2、如在设计1.6tb/s的光模块时，若采用单通道100gb/s的(发射端)直接调制、(接收端)直接检测，那么需要16路通道才能构成1.6tb/s的光模块；若采用单通道200gb/s的(发射端)直接调制、(接收端)直接检测，那么需要8路通道才能构成1.6tb/s的光模块；而16通道或8通道中，通道的增加不仅仅会增加物料成本，而且会极大降低制造的良率，同时也对光模块的尺寸与散热有了更多的限制；若采用单通道400gb/s的(发射端)直接调制、(接收端)直接检测，则需要采用更高的波特率以及更高的幅度调制方式上进行设计，例如采用200gbaud率的pam-4调制方式，从而对光器件有着更为苛刻的指标要求。

技术实现思路

1、本申请提供的光模块中，采用单通道800gb/s、相干光模块，以实现高传输速率的光模块。

2、本申请实施例提供的光模块，包括：

3、电路板；

4、双载波相干组件，设置于所述电路板表面，包括：

5、双u形槽盖壳，表面设有第一u形槽，侧面设有限位凸起；

6、所述第一u形槽，用于避让连接板及使硅光芯片光波导暴露出来；

7、双u形槽基板，与所述电路板电连接，侧面设有限位凹槽，所述限位凸起与所述限位凹槽连接，表面设有第二u形槽，用于抬高硅光芯片所在高度及进行电信号的转接；

8、硅光芯片，与所述双u形槽基板电连接，设于所述第二u形槽表面，且边缘与所述双u形槽基板边缘不对齐，侧面设有光口，用于光信号的调制与解调；

9、光纤接头，设于所述电路板表面，且一端伸入所述第二u形槽内，内部设有光纤，所述光纤端面与所述光口端面耦合连接；

10、第一电芯片，设于所述双u形槽基板表面，设于所述硅光芯片侧面，与所述硅光芯片电连接，

11、第二电芯片，设于所述双u形槽基板表面，设于所述硅光芯片侧面，与所述硅光芯片电连接；

12、连接板，跨接于所述硅光芯片与所述光纤接头之间，用于固定所述硅光芯片与所述光纤接头。

13、本申请提供的光模块中，包括电路板，电路板表面设有双载波相干组件，双载波相干组件包括双u形槽盖壳和双u形槽基板，双u形槽基板与电路板电连接，双u形槽基板表面设有硅光芯片，硅光芯片与双u形槽基板电连接，进而双u形槽基板可实现电路板与硅光芯片之间的信号转接；双u形槽盖壳侧面设有限位凸起，双u形槽基板表面设有限位凹槽，限位凸起与限位凹槽连接以实现双u形槽盖壳与双u形槽基板的固定连接；具体地，双u形槽基板表面设有第二u形槽，硅光芯片设于第二u形槽表面，且硅光芯片边缘与双u形槽基板边缘不对齐，因此第二u形槽的设置可以避让光纤接头，以使光纤接头一端伸入第二u形槽内；硅光芯片与光纤接头的上表面跨接设有连接板，连接板的设置可增加硅光芯片与光纤接头之间的连接；双u形槽盖壳的表面设有第一u形槽，第一u形槽的设置可以避让连接板，同时还可以使硅光芯片的光波导暴露于外面。由于光纤接头厚度比硅光芯片厚度要更厚一些，将硅光芯片设于双u形槽基板表面进而抬高硅光芯片所在的高度，以使光纤接头内光纤的端面与硅光芯片光口的端面在一水平线上，实现光纤端面与光口端面耦合连接，进而实现光纤与硅光芯片之间的信号传输；因此，本申请中，双u形槽基板可实现电路板与硅光芯片之间信号的转接，同时还可以抬高硅光芯片所在高度，实现光纤端面与光口端面耦合连接，进而实现光纤与硅光芯片之间的信号传输。本申请中将双载波相干组件做成一个整体结构，实现双载波相干组件模块化，有利于与电路板实现电连接。本申请中将各器件紧凑、巧妙地设于双u形槽盖壳、双u形槽基板之间，以实现更高传输速率的光模块。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述双u形槽盖壳与所述双u形槽基板之间分别设有第一载波组件和第二载波组件；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的第一表面上设有第一双载波相干组件，第二表面上设有第二双载波相干组件；

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的第一表面上设有第一单载波相干组件，第二表面上设有第二单载波相干组件；

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一双载波相干组件包括第一双u形槽盖壳和第一双u形槽基板；

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一单载波相干组件包括第一单u形槽盖壳和第一单u形槽基板；

7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一双载波相干组件包括第一载波组件和第二载波组件；

8.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一单载波相干组件包括第一载波组件，所述第二单载波相干组件包括第二载波组件；

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述激光盒包括：

10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述激光盒的盖板与所述光模块的上壳体之间设有导热垫片；

技术总结
本申请提供的光模块包括电路板，电路板表面设有双载波相干组件，双载波相干组件包括双U形槽盖壳和双U形槽基板，双U形槽基板与电路板电连接，双U形槽基板表面设有硅光芯片，硅光芯片与双U形槽基板电连接，进而双U形槽基板可实现电路板与硅光芯片间信号转接；双U形槽基板表面设有第二U形槽，硅光芯片设于第二U形槽表面，且硅光芯片边缘与双U形槽基板边缘不对齐，因此第二U形槽可避让光纤接头；硅光芯片与光纤接头的上表面跨接设有连接板，双U形槽盖壳表面设有的第一U形槽可避让连接板。双U形槽基板还可以抬高硅光芯片所在高度，实现光纤端面与光口端面耦合连接，以实现光纤与硅光芯片间信号传输。

技术研发人员：吴涛,慕建伟
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24