光学装置、电子部件的安装方法与流程

本发明涉及光学装置及电子部件的安装方法。

背景技术：

1、近年来，增强现实(ar)眼镜或小型投影机备受关注，使用激光二极管的小型的平面光波导(planar lightwave circuit：plc)等备受关注。这种激光二极管能够进行高能效下的影像的绘制。

2、例如，在专利文献1中记载有一种能够用于小型投影机的带监测功能的光源。专利文献1所记载的带监测功能的光源具有使用半导体光电二极管(pd)的探测元件。半导体光电二极管监测光输出。专利文献1所记载的带监测功能的光源基于光输出的监测结果，调整白平衡。

3、半导体光电二极管有称为can类型的轴向引线类型或安装于基板上的smd(surface mount device)类型等。在将半导体光电二极管收纳于这种带监测功能的光源等光学装置(光源模块)的小型封装内的情况下，can类型在物理上为大型并不适合小型化，因此，使用smd类型。

4、就smd类型的半导体光电二极管而言，例如一般为外形形成为长方体形状且在一面侧有受光面并在相对的另一面侧有连接端子(电极端子)的半导体光电二极管。这种smd类型的半导体光电二极管在入射的光的光轴为沿着安装基板的一面的方向的情况下，以受光面或连接端子相对于安装基板的一面垂直的方式进行安装。

5、在安装基板的一面安装上述的半导体光电二极管的情况下，为了将沿着安装基板的一面延伸的配线图案和相对于安装基板的一面垂直扩展的连接端子电连接，例如使用银膏等导电性树脂以填埋这些间隙的方式形成导电材料。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2018－180513号公报

技术实现思路

1、但是，将上述的配线图案和半导体光电二极管的连接端子电连接的导电材料因为在形成时有流动性，所以形成形状随着向例如圆锥形状等上方而截面变小，半导体光电二极管相对于连接端子的接触面积变小。因此，存在在安装基板的配线图案和半导体光电二极管的连接端子之间容易发生电连接不良等的技术问题。

2、本发明是考虑这种情况而创建的，其目的在于，提供光学装置及电子部件的安装方法，其能够将沿着基板的一面配置的配线和相对于基板的一面垂直扩展的电子部件的连接端子无连接不良地可靠地连接。

3、本发明的一实施方式的光学装置具有层叠有多个功能层的层叠基板、和配置于所述层叠基板的光学部件及电子部件，所述功能层至少具有载置所述光学部件的第一功能层、和配置于比该第一功能层靠下层且载置所述电子部件的第二功能层，在所述第一功能层的一面设置有第一配线，在所述第二功能层的一面设置有第二配线，所述电子部件的连接端子经由导电材料与所述第一配线和所述第二配线双方电连接。

4、根据本发明，即使将电子部件的连接端子以相对于沿着安装面即第二功能层的一面延伸的第二配线的延长方向垂直扩展的方式进行安装，也能够防止电子部件的连接端子的连接不良。即，通过经由导电材料将彼此相同功能的配线即第一配线及第二配线双方与连接端子连接，能够使连接端子的导通可靠。

5、另外，在本发明的一实施方式中，优选所述第一配线和所述第二配线通过设置于所述层叠基板的层间连接配线电连接。

6、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是在所述第一功能层形成有贯通该第一功能层的部件载置孔，在该部件载置孔内载置所述电子部件。

7、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是所述导电材料介于所述部件载置孔的内周面和所述连接端子之间。

8、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是所述第一配线的端部位于比所述部件载置孔的内周面后退的位置。

9、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是在所述第一功能层的与所述配线的端部相邻的位置形成有沿使所述部件载置孔扩展的方向切出的电极凹部。

10、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是在所述第二功能层中从所述部件载置孔露出的区域形成有向厚度方向凹陷的部件载置凹部，且形成有填埋所述部件载置凹部的内部并与所述电子部件的至少底部相接的部件固定树脂层。

11、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是所述导电材料为导电性树脂。

12、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是所述电子部件为受光元件，所述光学部件包含光波导，使所述受光元件接收在所述光波导中传播的光的至少一部分。

13、本发明的一实施方式的电子部件的安装方法在层叠基板安装电子部件，所述层叠基板至少具有在一面设置有第一配线的第一功能层、配置于比该第一功能层靠下层且在一面设置有第二配线的第二功能层、以及贯通所述第一功能层而使所述第二功能层的一面露出的部件载置孔，所述安装方法至少具有：向所述部件载置孔插入所述电子部件，在所述第二功能层的一面定位载置所述电子部件的载置工序；在所述电子部件的一个连接端子和所述第一配线及所述第二配线之间设置导电材料并进行电连接的连接工序。

14、另外，在本发明的一实施方式中，也可以是所述连接工序是使用导电性树脂作为所述导电材料，在所述连接端子和所述部件载置孔的内周面之间填充所述导电性树脂，将所述电子部件的一个连接端子和所述第一配线及所述第二配线电连接的工序。

15、根据本发明，能够提供光学装置及电子部件的安装方法，其能够将沿着基板的一面配置的配线和相对于基板的一面垂直扩展的电子部件的连接端子无连接不良地可靠地连接。

技术特征：

1.一种光学装置，其中，

2.根据权利要求1所述的光学装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的光学装置，其中，

4.根据权利要求3所述的光学装置，其中，

5.根据权利要求3或4所述的光学装置，其中，

6.根据权利要求3～5中任一项所述的光学装置，其中，

7.根据权利要求3～6中任一项所述的光学装置，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光学装置，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的光学装置，其中，

10.一种电子部件的安装方法，其中，

11.根据权利要求10所述的电子部件的安装方法，其中，

技术总结
本发明提供能够将沿着基板的一面配置的配线和相对于基板的一面垂直扩展的电子部件的连接端子无连接不良地可靠地连接的光学装置、电子部件的安装方法。一种光学装置，具有层叠有多个功能层的层叠基板、和配置于上述层叠基板的光学部件及电子部件，上述功能层至少具有载置上述光学部件的第一功能层、和配置于比该第一功能层靠下层且载置上述电子部件的第二功能层，在上述第一功能层的一面设置有第一配线，在上述第二功能层的一面设置有第二配线，上述电子部件的连接端子经由导电材料与上述第一配线和上述第二配线双方电连接。

技术研发人员：青柳岳,福田诚
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14