本发明涉及一种蒸镀掩模制造用感光性转印材料及蒸镀掩模的制造方法。
背景技术:
1、使用蒸镀掩模的蒸镀法例如用于oled(organic light emitting diode:有机发光二极管)的制造。蒸镀掩模被用作通过蒸镀法形成的图案的原版。作为蒸镀法的代表例,已知有真空蒸镀法。例如,在使用具有贯穿孔的蒸镀掩模的真空蒸镀法中,从汽化源汽化的物质通过配置于对象物上的蒸镀掩模的贯穿孔而附着于对象物上,从而形成图案。
2、在专利文献1中记载有一种金属图案的形成方法,其包括:准备在基材上具有由感光性转印材料形成的正型感光性树脂层的层叠体的工序;对上述正型感光性树脂层进行曝光及显影而形成具有锥形的树脂图案的工序;以及形成与上述树脂图案的形状对应的锥形的金属图案的工序,上述曝光时的曝光波长下的上述正型感光性树脂层的透射率为50%以下。
3、专利文献1:日本特开2021-172879号公报
4、使用蒸镀掩模形成的图案的分辨率的提高(例如,图案大小的最小化)例如能够有助于包括oled的显示装置中的像素密度的提高。
技术实现思路
1、本发明的一实施方式的目的在于提供一种分辨性优异的蒸镀掩模制造用感光性转印材料。
2、本发明的另一实施方式的目的在于提供一种分辨性优异的蒸镀掩模的制造方法。
3、本发明包括以下方式。
4、<1>一种蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其依次具有临时支承体和至少具有感光性树脂层的转印层,上述临时支承体的每单位体积中的直径1.0μm~10.0μm的异物的个数为50个/mm3以下。
5、<2>根据<1>所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
6、通过sce方式测定的上述临时支承体的与上述转印层侧相反的一侧的面的l*值为1.5以下。
7、<3>根据<1>或<2>所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
8、上述临时支承体的厚度为16μm以下。
9、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
10、上述转印层在25℃下的熔融粘度为1.0×105pa·s~1.0×108pa·s。
11、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
12、上述感光性树脂层的厚度为4.8μm以下。
13、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
14、上述转印层从上述临时支承体侧依次具有中间层和上述感光性树脂层。
15、<7>根据<5>所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
16、上述中间层包含水溶性树脂。
17、<8>根据<7>所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
18、上述水溶性树脂包含聚乙烯醇。
19、<9>根据<7>或<8>所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
20、上述水溶性树脂包含聚乙烯吡咯烷酮。
21、<10>根据<7>至<9>中任一项所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
22、上述水溶性树脂包含羟烷基纤维素化合物。
23、<11>一种蒸镀掩模的制造方法,其依次包括如下工序:准备具有第1面以及位于与上述第1面相反的位置的第2面的金属层;将感光性转印材料与上述金属层进行贴合而在上述金属层的上述第1面上依次配置转印层及临时支承体,该感光性转印材料依次包括上述临时支承体和至少具有感光性树脂层的上述转印层且上述临时支承体的每单位体积中的直径1.0μm~10.0μm的异物的个数为50个/mm3以下;对上述转印层进行图案曝光;对上述转印层实施显影处理而形成抗蚀图案;对未被上述抗蚀图案覆盖的上述金属层实施蚀刻处理而形成从上述金属层的上述第1面延伸至上述金属层的上述第2面的贯穿孔;及去除上述抗蚀图案。
24、<12>根据<11>所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,
25、上述金属层的上述第1面的粗糙度rmax为0.5μ m~5.0μ m。
26、发明效果
27、根据本发明的一实施方式,提供一种分辨性优异的蒸镀掩模制造用感光性转印材料。
28、根据本发明的另一实施方式,提供一种分辨性优异的蒸镀掩模的制造方法。
1.一种蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其依次具有临时支承体和至少具有感光性树脂层的转印层,
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
4.根据权利要求1所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
5.根据权利要求1所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
7.根据权利要求6所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
8.根据权利要求7所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
9.根据权利要求7所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
10.根据权利要求7至9中任一项所述的蒸镀掩模制造用感光性转印材料,其中,
11.一种蒸镀掩模的制造方法,其依次包括如下工序:
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模的制造方法,其中,