一种投影光机用LED灯板结构及投影光机的制作方法

本技术属于光学投影，尤其涉及一种投影光机用led灯板结构及投影光机。

背景技术：

1、基于dlp技术的投影光机系统，主要利用光源来创建投影图像。而led是目前应用最广泛的一种光源，为了得到更高的投影亮度，作为光源的led亮度也在不断提升，导致功率相应增大，这对作为led承载的基板设计也提出了更高的要求。现在常用的基板通常为金属基板，金属材质本身的导热性是非常好的，但是具有导电性，led正负极性不同的焊盘焊接到金属基板上时，为了防止发生短路现象中间必须加绝缘层，而绝缘层的导热性较差，进而影响了led的散热效果。再者，对具有散热焊盘的led而言，散热焊盘与金属基板焊接，由于绝缘层和金属基板的物理特性不同，导致led在三个焊盘处所受的各个方向的力不同，容易出现led焊接翘曲，甚至断裂问题。另外，现有led灯板结构体积较大，占用安装空间大、不利于投影光机向小型化、轻量化方向发展。

技术实现思路

1、旨在克服上述现有技术中存在的至少之一处不足，本实用新型提供了一种投影光机用led灯板结构及投影光机，不仅可以提高led灯的散热效果，还可保证led灯焊接的平整度及可靠性，更不易发生短路现象。

2、为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型实施例提供了一种投影光机用led灯板结构，包括led灯和陶瓷基板；

3、所述led灯包括陶瓷灯座和设置其上的发光本体，所述陶瓷灯座设置在所述陶瓷基板上；所述陶瓷灯座的底端间隔设有正极焊盘和负极焊盘；

4、所述陶瓷基板朝向所述陶瓷灯座的底端的一侧部上设有第一金属导电线路层和两个间隔设置且与所述第一金属导电线路层电连接的第一导电焊盘；两个所述第一导电焊盘与所述正极焊盘和所述负极焊盘一一对应焊接。

5、进一步，所述陶瓷灯座的底部还设有无电属性的散热焊盘；所述陶瓷基板的侧部上设有用于与所述散热焊盘焊接以进行导热的导热焊盘。

6、进一步，所述散热焊盘位于所述正极焊盘和所述负极焊盘之间且彼此相互间隔设置。

7、进一步，所述陶瓷基板的热导率≥12w/m·k。

8、进一步，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

9、进一步，所述陶瓷基板朝向所述陶瓷灯座的底端的一侧部上成型有用于容纳所述陶瓷灯座的第一凹槽，所述第一导电焊盘设置于所述第一凹槽的槽底上，所述第一金属导电线路层部分延伸至所述第一凹槽的槽底。

10、进一步，所述led灯板结构还包括用于监测所述led灯的温度的温度检测件，所述陶瓷灯座一侧的所述第一凹槽的槽底上设有与所述第一金属导电线路层电连接的第二导电焊盘，所述温度检测件焊接在所述第二导电焊盘上。

11、进一步，所述led灯板结构还包括用于监测所述led灯的温度的温度检测件，所述陶瓷基板背离所述陶瓷灯座的底端的一侧部成型有第二凹槽；所述第二凹槽的槽底上设有第二金属导电线路层和与所述第二金属导电线路层电连接的第三导电焊盘，所述第二金属导电线路层和所述第一金属导电线路层通过所述陶瓷基板上的金属过孔或金属引线电连接；所述温度检测件焊接在所述第三导电焊盘上。

12、本实用新型实施例还提供了一种投影光机，包括光机主体和设置所述光机主体内的驱动主板，所述驱动主板上设有第一连接器，还包括所述的投影光机用led灯板结构和电连接件；所述陶瓷基板上设有与所述第一金属导电线路层电连接的第二连接器或连接焊盘；所述电连接件的一连接端与所述第一连接器电连接，另一连接端与所述第二连接器或所述连接焊盘电连接。

13、进一步，所述陶瓷基板上设有所述第二连接器，所述电连接件为转接cable 线缆，所述转接cable线缆的一端具有用于与所述第一连接器连接的第三连接器，另一端具有用于与所述第二连接器连接的第四连接器；

14、或者，所述陶瓷基板上设有所述连接焊盘，所述电连接件包括fpc柔性板和设置于所述fpc柔性板一端且用于与所述第一连接器连接的第五连接器，所述连接焊盘与所述fpc柔性板的另一端上的焊盘焊接或通过导电胶粘接。

15、由于采用了上述技术方案，本实用新型取得的有益效果如下：

16、本实用新型中的投影光机用led灯板结构，包括led灯和陶瓷基板；led灯包括陶瓷灯座和设置其上的发光本体，陶瓷灯座设置在陶瓷基板上；陶瓷灯座的底端间隔设有正极焊盘和负极焊盘；陶瓷基板朝向陶瓷灯座的底端的一侧部上设有第一金属导电线路层和两个间隔设置且与第一金属导电线路层电连接的第一导电焊盘；两个第一导电焊盘与正极焊盘和负极焊盘一一对应焊接。投影光机包括上述的led灯板结构。

17、本实用新型中陶瓷灯座的底端的焊盘可以直接焊接到的不具有导电性的陶瓷基板的焊盘上，不用担心led灯与光机主体等其它结构件发生短路问题。且由陶瓷基板的导热效果好，可以将led灯的热量很快导出；且陶瓷基板的热膨胀系数低，不易变形，可以确保led灯焊接的平整度和可靠性。

技术特征：

1.一种投影光机用led灯板结构，其特征在于，包括led灯和陶瓷基板；

2.根据权利要求1所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述陶瓷灯座的底部还设有无电属性的散热焊盘；所述陶瓷基板的侧部上设有用于与所述散热焊盘焊接以进行导热的导热焊盘。

3.根据权利要求2所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述散热焊盘位于所述正极焊盘和所述负极焊盘之间且彼此相互间隔设置。

4.根据权利要求1所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述陶瓷基板的热导率≥12w/m·k。

5.根据权利要求4所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

6.根据权利要求1至5任一项所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述陶瓷基板朝向所述陶瓷灯座的底端的一侧部上成型有用于容纳所述陶瓷灯座的第一凹槽，所述第一导电焊盘设置于所述第一凹槽的槽底上，所述第一金属导电线路层部分延伸至所述第一凹槽的槽底。

7.根据权利要求6所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述led灯板结构还包括用于监测所述led灯的温度的温度检测件，所述陶瓷灯座一侧的所述第一凹槽的槽底上设有与所述第一金属导电线路层电连接的第二导电焊盘，所述温度检测件焊接在所述第二导电焊盘上。

8.根据权利要求6所述的投影光机用led灯板结构，其特征在于，所述led灯板结构还包括用于监测所述led灯的温度的温度检测件，所述陶瓷基板背离所述陶瓷灯座的底端的一侧部成型有第二凹槽；所述第二凹槽的槽底上设有第二金属导电线路层和与所述第二金属导电线路层电连接的第三导电焊盘，所述第二金属导电线路层和所述第一金属导电线路层通过所述陶瓷基板上的金属过孔或金属引线电连接；所述温度检测件焊接在所述第三导电焊盘上。

9.一种投影光机，包括光机主体和设置所述光机主体内的驱动主板，所述驱动主板上设有第一连接器，其特征在于，还包括权利要求1-8任一项所述的投影光机用led灯板结构和电连接件；所述陶瓷基板上设有与所述第一金属导电线路层电连接的第二连接器或连接焊盘；所述电连接件的一连接端与所述第一连接器电连接，另一连接端与所述第二连接器或所述连接焊盘电连接。

10.根据权利要求9所述的投影光机，其特征在于，所述陶瓷基板上设有所述第二连接器，所述电连接件为转接cable线缆，所述转接cable线缆的一端具有用于与所述第一连接器连接的第三连接器，另一端具有用于与所述第二连接器连接的第四连接器；

技术总结
本技术公开了一种投影光机用LED灯板结构及投影光机，LED灯板结构包括LED灯和陶瓷基板；LED灯包括陶瓷灯座和设置其上的发光本体，陶瓷灯座设置在陶瓷基板上；陶瓷灯座的底端间隔设有正极焊盘和负极焊盘；陶瓷基板朝向陶瓷灯座的底端的一侧部上设有第一金属导电线路层和两个间隔设置且与第一金属导电线路层电连接的第一导电焊盘；两个第一导电焊盘与正极焊盘和负极焊盘一一对应焊接。投影光机包括上述的LED灯板结构。本技术不仅可以提高LED灯的散热效果，还可保证LED灯焊接的平整度及可靠性，更不易发生短路现象。

技术研发人员：王芳芳
受保护的技术使用者：歌尔光学科技有限公司
技术研发日：20220919
技术公布日：2024/1/12