一种半导体芯片加工用涂胶显影机台的制作方法

1.本实用新型涉及涂胶显影机台技术领域，具体为一种半导体芯片加工用涂胶显影机台。


背景技术：

2.目前的半导体芯片加工用涂胶显影机台，通过传送带将芯片进行传送给涂胶显影机，具体操作为：工人将芯片放置到传送带上，传送带将芯片传送给涂胶显影机台，显影、冲洗、涂胶和烘干处理后，由人工将加工好的芯片放置到另一个传送装置上，再输送到下一个加工环节中去；这种通过人工将芯片放置到传送带上，再由人工取下这个芯片放置到别的传送带上，对人工的依赖强度大，使得加工效率缓慢。


技术实现要素：

3.鉴于现有一种半导体芯片加工用涂胶显影机台中存在的问题，提出了本实用新型。
4.因此，本实用新型的目的是提供一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，解决了现有的半导体芯片加工用涂胶显影机台在使用过程中存在的通过人工将芯片放置到传送带上，再由人工取下这个芯片放置到别的传送带上，对人工的依赖强度大，使得加工效率缓慢的问题。
5.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
6.一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座，所述底座上安装有第一传送装置和涂胶显影机，所述第一传送装置贯穿涂胶显影机，所述第一传送装置左侧和右侧分别设有上料机构和取料机构，上料机构和取料机构分别用于将芯片推到第一传送装置和将第一传送装置上的芯片取下。
7.作为本实用新型所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台的一种优选方案，其中：所述上料机构包括盛料盒，所述盛料盒右侧底部开设有连通其内腔的出料通孔，其左侧开设有连通其内腔的推料口，所述推料口内壁滑动连接第一电动伸缩杆。
8.作为本实用新型所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台的一种优选方案，其中：所述第一电动伸缩杆的一端固定连接支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接底座。
9.作为本实用新型所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台的一种优选方案，其中：所述取料机构包括转盘，所述转盘中部底部通过螺栓连接转轴，所述转盘上等距离环布安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆底端固定连接横板，所述横板上安装有抽气泵，所述抽气泵的输入端通过导管连接吸盘。
10.作为本实用新型所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台的一种优选方案，其中：所述转盘通过轴承转动连接箱体和支撑块，所述支撑块上安装有电机，所述电机的输出轴传动连接转轴。
11.作为本实用新型所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台的一种优选方案，其中：所述电机的输出轴上固定安装有主动齿轮，所述主动齿轮啮合连接从动齿轮，所述从动齿轮固定安装在转轴上。
12.与现有技术相比：
13.1、通过设置上料机构，每次能够将一个芯片推送到上料机构上，无需人工将芯片放置到第一传送装置上，提高了上料速度的同时，降低了工人劳动强度，提高加工效率；
14.2、通过设置取料机构，能够将第一传送装置上经涂胶显影机加工好的芯片取下并送到第二传送装置上，无需人工取芯片，进一步提高了加工效率。
附图说明
15.图1为本实用新型提供的结构示意图；
16.图2为本实用新型提供的上料机构的剖视图；
17.图3为本实用新型提供的取料机构的示意图；
18.图4为本实用新型提供的取料机构的局部剖视图。
19.图中：底座1、支撑柱11、涂胶显影机2、上料机构3、第一电动伸缩杆31、盛料盒32、出料通孔321、推料口322、第一传送装置4、第二传送装置5、取料机构6、抽气泵60、吸盘601、横板602、箱体61、转盘62、第一连接座621、第二连接座622、支撑块63、电机64、主动齿轮66、从动齿轮67、转轴68、第一电动伸缩杆69。
具体实施方式
20.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的详细描述。
21.本实用新型提供一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，请参阅图1-4，包括底座1，底座1上安装有第一传送装置4和涂胶显影机2，第一传送装置4贯穿涂胶显影机2，第一传送装置4左侧和右侧分别设有上料机构3和取料机构6，上料机构3和取料机构6分别用于将芯片推到第一传送装置4和将第一传送装置4上的芯片取下；第一传送装置4的右侧设有第二传送装置5。
22.上料机构3包括盛料盒32，盛料盒32右侧底部开设有连通其内腔的出料通孔321，其左侧开设有连通其内腔的推料口322，推料口322内壁滑动连接第一电动伸缩杆31，第一电动伸缩杆31的一端固定连接支撑柱11，支撑柱11的底端固定连接底座1。
23.取料机构6包括转盘62，转盘62的底部环布有若干个第一连接座621，中部设有第二连接座622，转盘62中部底部通过螺栓连接转轴68，转盘62上等距离环布安装有第一电动伸缩杆69，第一电动伸缩杆69底端固定连接横板602，横板602上安装有抽气泵60，抽气泵60的输入端通过导管连接吸盘601，转盘62通过轴承转动连接箱体61和支撑块63，支撑块63设置在箱体61的内部，支撑块63上安装有电机64，电机64的输出轴传动连接转轴68，电机64的输出轴上固定安装有主动齿轮66，主动齿轮66啮合连接从动齿轮67，从动齿轮67固定安装在转轴68上，第一连接座621内壁插接第一电动伸缩杆69，第一连接座621和第一电动伸缩杆69通过螺栓连接；第二连接座622内壁插接转轴68，转轴68和第二连接座622通过螺栓连接。
24.在具体使用时，将芯片叠成一垛置入盛料盒32中，第一电动伸缩杆31伸长将底部的芯片从出料通孔321推出去到第一传送装置4上，通过第一传送装置4的传送将芯片输送到涂胶显影机2，待涂胶显影机2将芯片显影、冲洗、涂胶和烘干处理后，芯片被传送到取料机构6的下方，第一电动伸缩杆69伸长至吸盘601接触芯片，抽气泵60将吸盘601抽成真空，吸盘601吸住芯片，第一电动伸缩杆69收缩至芯片脱离第一传送装置4；电机64驱动转轴68旋转，进而驱动芯片旋转至第二传送装置5上方，(此时对称的另一个吸盘601位于第一传送装置4的上方，继续进行拾取经涂胶显影机2加工的芯片)，抽气泵60停止工作，芯片落到第二传送装置5上。
25.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。


技术特征：
1.一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座(1)，所述底座(1)上安装有第一传送装置(4)和涂胶显影机(2)，所述第一传送装置(4)贯穿涂胶显影机(2)，其特征在于：所述第一传送装置(4)左侧和右侧分别设有上料机构(3)和取料机构(6)，上料机构(3)和取料机构(6)分别用于将芯片推到第一传送装置(4)和将第一传送装置(4)上的芯片取下。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于，所述上料机构(3)包括盛料盒(32)，所述盛料盒(32)右侧底部开设有连通其内腔的出料通孔(321)，其左侧开设有连通其内腔的推料口(322)，所述推料口(322)内壁滑动连接第一电动伸缩杆(31)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于，所述第一电动伸缩杆(31)的一端固定连接支撑柱(11)，所述支撑柱(11)的底端固定连接底座(1)。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于，所述取料机构(6)包括转盘(62)，所述转盘(62)中部底部通过螺栓连接转轴(68)，所述转盘(62)上等距离环布安装有第一电动伸缩杆(69)，所述第一电动伸缩杆(69)底端固定连接横板(602)，所述横板(602)上安装有抽气泵(60)，所述抽气泵(60)的输入端通过导管连接吸盘(601)。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于，所述转盘(62)通过轴承转动连接箱体(61)和支撑块(63)，所述支撑块(63)上安装有电机(64)，所述电机(64)的输出轴传动连接转轴(68)。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，其特征在于，所述电机(64)的输出轴上固定安装有主动齿轮(66)，所述主动齿轮(66)啮合连接从动齿轮(67)，所述从动齿轮(67)固定安装在转轴(68)上。

技术总结
本实用新型公开的属于涂胶显影机台技术领域，具体为一种半导体芯片加工用涂胶显影机台，包括底座，所述底座上安装有第一传送装置和涂胶显影机，所述第一传送装置贯穿涂胶显影机，所述第一传送装置左侧和右侧分别设有上料机构和取料机构，上料机构和取料机构分别用于将芯片推到第一传送装置和将第一传送装置上的芯片取下，本实用新型的有益效果是：通过设置上料机构，每次能够将一个芯片推送到上料机构上，无需人工将芯片放置到第一传送装置上，提高了上料速度的同时，降低了工人劳动强度，提高加工效率；通过设置取料机构，能够将第一传送装置上经涂胶显影机加工好的芯片取下并送到第二传送装置上，无需人工取芯片。无需人工取芯片。无需人工取芯片。


技术研发人员：张霖芝 眭朝萍 田帅
受保护的技术使用者：润希智能（深圳）有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/2/3