半导体设备的单元组件和半导体设备的制作方法

本申请涉及半导体生产设备，特别是涉及一种半导体设备的单元组件和半导体设备。

背景技术：

1、相关技术中，在半导体器件的制程过程中，半导体设备包含多个单元组件，例如对于光刻设备而言，光刻的过程分为hmds(六甲基二硅胺烷)喷涂、旋转涂胶、软烘、对准和曝光、曝光后烘焙、显影、坚膜烘焙、显影检查等过程。其中，软烘(soft bake)，也可称之为前烘，完成光刻胶的旋转涂胶之后，对晶圆的烘干操作，将光刻胶中的溶剂挥发、能使涂覆的光刻胶更薄。现有的包括前烘的光刻设备包含多个单元组件，例如，加热单元，但光刻设备仅提供了每层的分管排气调节阀，例如排气调节阀的类型为蝶阀，只能用于大比例尺的调节，精度不足以支撑制程需求。也就是说，现有的半导体设备不支持对单个单元组件的排气进行调节，影响各个单元组件内的压强稳定性，进而导致集成电路易形成缺陷。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体设备的单元组件和半导体设备，能够针对半导体设备的腔室气压不稳定现象进行单一腔室小比例的调节。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体设备的单元组件。该半导体设备的单元组件包括腔室和排气通道。排气通道的一端与腔室连通，另一端连通至半导体设备的排气连通管路。其中，排气通道上设置有排气调节装置，该排气调节装置上设置有多个排气孔，且排气调节装置可调整1pa的精度，以调节排气调节装置接入到排气通道中的可排气面积，调节腔室的气压。

3、本申请采用的另一个技术方案是：提供一种半导体设备。该半导体设备包括如上所述的多个单元组件。

4、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，通过在半导体设备的腔室设置排气调节装置，该排气调节装置上设置有多个排气孔，且排气调节装置可调整，以调节排气调节装置接入到排气通道中的可排气面积，进而调节腔室的气压。如此，保证腔室的气压稳定，避免半导体器件在制作过程中形成缺陷。

技术特征：

1.一种半导体设备的单元组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的单元组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的单元组件，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的单元组件，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的单元组件，其特征在于，

6.根据权利要求4或者5所述的单元组件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的单元组件，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的单元组件，其特征在于，进一步包括：

9.根据权利要求7所述的单元组件，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的单元组件，其特征在于，

11.一种半导体设备，包括多个单元组件，其中，每个单元组件为如权利要求1-9任意一项所述的单元组件。

技术总结
本申请公开了一种半导体设备的单元组件和半导体设备。该半导体设备的单元组件包括腔室和排气通道。排气通道的一端与腔室连通，另一端连通至半导体设备的排气连通管路。其中，排气通道上设置有排气调节装置，该排气调节装置上设置有多个排气孔，且排气调节装置可调整，以调节排气调节装置接入到排气通道中的可排气面积，调节腔室的气压。该半导体设备包括如上所述的多个单元组件。通过上述方式，本申请能够避免制程的半导体器件形成缺陷。

技术研发人员：王悦
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/14