一种收发一体式光模块及光收发模组的制作方法

本申请涉及光通讯，具体而言，涉及一种收发一5体式光模块及光收发模组。

背景技术：

1、随着高速数据通信及光通信的发展，光模块大规模使用，在市场的高速发展及技术的快速更迭中，成本作为非技术因素发挥着重要作用。

2、0常规的光模块发射端和接收端是并行分开设计的，需要分别进行加工制造，在制造时，需要大量的场地和设备投入，使得制造成本较高。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种收发一体式光模块及光收发模5组，能够将发射端和接收端集成在一起，有利于降低制造成本。

2、本申请的实施例是这样实现的：

3、本申请实施例的一方面，提供一种收发一体式光模块，包括底板，以及设置在底板上的双侧波分复用器、接收端口和发

4、射端口，所述接收端口和所述发射端口分别位于所述双侧波分0复用器的相对两侧，以使光信号从接收端口入射，并从经所述双侧波分复用器分波，且多个波长的光信号经所述双侧波分复用器合波，并经所述发射端口出射。

5、可选地，所述接收端口设置有第一准直器。

6、可选地，所述发射端口设置有第二准直器。

7、可选地，所述双侧波分复用器包括基体，所述基体的相对两侧分别设置有多个第一滤波单元和多个第二滤波单元，其中，每个所述第一滤波单元的滤波波长不同，每个所述第二滤波单元的滤波波长不同。

8、可选地，多个所述第一滤波单元和所述第二滤波单元在所述基体的长度方向上交错排布。

9、可选地，所述第一滤波单元的个数和所述第二滤波单元的个数相同。

10、可选地，所述接收端口与位于端部的一个所述第一滤波单元对应，所述发射端口与位于端部的一个所述第二滤波单元对应。

11、可选地，所述第一滤波单元和所述第二滤波单元为滤光片或光栅。

12、可选地，所述底板采用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、可伐合金或钨铜合金制成。

13、本申请实施例的另一方面，提供一种光收发模组，包括如上所述任意一项所述的收发一体式光模块。

14、本申请实施例的有益效果包括：

15、本申请实施例提供的收发一体式光模块及光收发模组，通过将接收端口和发射端口分别与双侧波分复用器配合，以实现分波和合波的目的。在生产制造时，无需将发射端组件和接收端组件分别加工制作，相当于只生产一个组件，不仅减小了整体的尺寸，还大幅降低了制造成本，另外，双侧波分复用器、接收端口和发射端口分别设置在底板上，相互间的位置关系是确定可靠的，在稳定性及可靠性方面有大幅度提升。采用上述方式，能够将发射端和接收端集成在一起，以保证正常的使用，有利于降低制造成本。

技术特征：

1.一种收发一体式光模块，其特征在于，包括底板，以及设置在底板上的双侧波分复用器、接收端口和发射端口，所述接收端口和所述发射端口分别位于所述双侧波分复用器的相对两侧，以使光信号从接收端口入射，并从经所述双侧波分复用器分波，且多个波长的光信号经所述双侧波分复用器合波，并经所述发射端口出射。

2.根据权利要求1所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述接收端口设置有第一准直器。

3.根据权利要求2所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述发射端口设置有第二准直器。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述双侧波分复用器包括基体，所述基体的相对两侧分别设置有多个第一滤波单元和多个第二滤波单元，其中，每个所述第一滤波单元的滤波波长不同，每个所述第二滤波单元的滤波波长不同。

5.根据权利要求4所述的收发一体式光模块，其特征在于，多个所述第一滤波单元和所述第二滤波单元在所述基体的长度方向上交错排布。

6.根据权利要求4所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述第一滤波单元的个数和所述第二滤波单元的个数相同。

7.根据权利要求4所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述接收端口与位于端部的一个所述第一滤波单元对应，所述发射端口与位于端部的一个所述第二滤波单元对应。

8.根据权利要求4所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述第一滤波单元和所述第二滤波单元为滤光片或光栅。

9.根据权利要求1-3任意一项所述的收发一体式光模块，其特征在于，所述底板采用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、可伐合金或钨铜合金制成。

10.一种光收发模组，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的收发一体式光模块。

技术总结
本申请公开了一种收发一体式光模块及光收发模组，涉及光通讯技术领域。该收发一体式光模块包括底板，以及设置在底板上的双侧波分复用器、接收端口和发射端口，所述接收端口和所述发射端口分别位于所述双侧波分复用器的相对两侧，以使光信号从接收端口入射，并从经所述双侧波分复用器分波，且多个波长的光信号经所述双侧波分复用器合波，并经所述发射端口出射。能够将发射端和接收端集成在一起，有利于降低制造成本。

技术研发人员：袁文瑞,毕军
受保护的技术使用者：昂纳科技（深圳）集团股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12