感光性树脂组合物、固化膜、电子部件、天线元件、半导体封装及化合物的制作方法

本发明涉及感光性树脂组合物、固化膜、电子部件、天线元件、半导体封装及化合物。更详细而言，涉及可合适地用于半导体元件等电子部件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件的绝缘层等的感光性树脂组合物。

背景技术：

1、作为半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电解元件的绝缘层、tft基板的平坦化膜的代表性材料，可举出耐热性、电绝缘性等优异的聚酰亚胺系树脂。进一步地，为了提高生产率，也进行了赋予了负型或正型的感光性的聚酰亚胺及其前体等的研究。

2、近年来，随着半导体的用途扩大、性能提高，进行了由制造工序的效率化带来的成本减少和高集成化的努力。因此，形成多层的金属再布线的半导体器件受到关注。对于这样的多层金属再布线的绝缘膜，在制造工序中需要多次高温处理工艺。另外，为了提高生产率，要求基于光刻法的图案加工性。进而，在用于高速无线通信的高频通信器件用途中，为了减少传输损耗，要求降低绝缘膜的介电损耗角正切(dissipation factor)。因此，要求高的机械特性、耐热性、图案加工性及低介电损耗角正切化。作为具有充分的耐热性的绝缘膜，可举出具有聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂及热交联剂的树脂组合物(专利文献1)。作为赋予图案加工性的方法，可举出在侧链导入了特定的化学结构的聚酰亚胺前体(专利文献2)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007-16214号公报

6、专利文献2：日本特开2011-59656号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、在作为用于高速无线通信的高频通信器件中使用的多层布线绝缘膜应用了以往的技术的情况下，例如专利文献1及专利文献2中记载的组合物的固化膜在降低介电损耗角正切的方面不足。

3、用于解决课题的手段

4、为了解决前述课题，本发明涉及以下的方案。

5、感光性树脂组合物，其为含有(a)多官能单体、(b)粘结剂树脂及(c)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，该(a)多官能单体含有式(1)表示的化合物及/或式(2)表示的化合物，该(b)粘结剂树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、聚酰胺、它们的共聚物、聚脲、聚酯、聚硅氧烷、丙烯酸树脂、酚醛树脂及苯并环丁烯树脂、马来酸树脂及环烯烃聚合物组成的组中的1种以上。

6、[化学式1]

7、

8、式(1)中，w1及w2各自独立地表示具有碳-碳双键的碳原子数为2～25的1价的有机基团。式(1)中，a、b、c及d各自独立地为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的自然数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。

9、[化学式2]

10、

11、式(2)中，w3及w4各自独立地表示具有碳-碳双键的碳原子数为2～25的1价的有机基团。式(2)中，e、f、g及h各自独立地为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的自然数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。

12、作为用于解决前述课题的另一方式，本发明涉及以下的方案。

13、式(1)表示的化合物或式(2)表示的化合物。

14、[化学式3]

15、

16、式(1)中，w1及w2各自独立地表示式(3)或式(4)表示的基团。式(1)中，a、b、c及d各自独立地为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的自然数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。

17、[化学式4]

18、

19、式(2)中，w3及w4各自独立地表示式(3)或式(4)表示的基团。式(2)中，e、f、g及h各自独立地为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的自然数，虚线部是指碳-碳单键或碳-碳双键。

20、[化学式5]

21、

22、式(3)及式(4)中，x及y表示-nh-。r1表示单键或碳原子数为1～5的2～6价的有机基团。r2表示单键或碳原子数为1～5的2价的有机基团。i表示1～5的整数。*表示键合点。

23、发明的效果

24、本发明的感光性树脂组合物的固化膜及包含本发明的化合物的组合物的固化膜的低介电损耗角正切优异。

技术特征：

1.感光性树脂组合物，其为含有(a)多官能单体、(b)粘结剂树脂及(c)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，该(a)多官能单体含有式(1)表示的化合物及/或式(2)表示的化合物，该(b)粘结剂树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、聚酰胺、它们的共聚物、聚脲、聚酯、聚硅氧烷、丙烯酸树脂、酚醛树脂、苯并环丁烯树脂、马来酸树脂及环烯烃聚合物组成的组中的1种以上，

2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述式(1)及所述式(2)中，w1及w2中的至少一者以及w3及w4中的至少一者为式(3)、式(4)、式(5)或式(6)表示的基团，

3.如权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述式(1)及所述式(2)中，w1及w2中的至少一者以及w3及w4中的至少一者为式(3)或式(4)表示的基团，

4.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述式(1)及所述式(2)中，w1及w2中的至少一者以及w3及w4中的至少一者为式(8)、式(9)、式(10)或式(11)表示的基团，

5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)粘结剂树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、它们的共聚物及马来酸树脂组成的组中的1种以上。

6.如权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)粘结剂树脂含有选自由以二聚酸衍生物为单体进行聚合而得到的、聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体及它们的共聚物组成的组中的1种以上。

7.如权利要求5或6所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)粘结剂树脂还含有具有联苯结构的酚醛树脂。

8.如权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物还含有(d)交联剂，该(d)交联剂含有选自由环氧化合物、氧杂环丁烷化合物及羟甲基化合物组成的组中的一种以上。

9.如权利要求8所述的感光性树脂组合物，其中，所述(d)交联剂含有羟甲基化合物。

10.固化膜，其是将权利要求1～9中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成的。

11.电子部件，其具有权利要求10所述的固化膜。

12.天线元件，其为至少具备1根以上的天线布线、权利要求10所述的固化膜的天线元件，该天线布线包含选自由曲折状环形天线、线圈状环形天线、曲折状单极天线、曲折状偶极天线或平面天线组成的组中的任一种以上，该天线布线中的每一个天线部的专有面积为1000mm2以下，该固化膜是将地线与天线布线间绝缘的绝缘膜。

13.半导体封装，其为至少具备半导体元件、再布线层、密封树脂及天线布线的半导体封装，该天线布线包含选自由曲折状环形天线、线圈状环形天线、曲折状单极天线、曲折状偶极天线及微带天线组成的组中的至少一种以上，该天线布线中的每一个天线部的专有面积为1000mm2以下，该再布线层的绝缘层、及/或该密封树脂包含权利要求10所述的固化膜，该密封树脂位于地线与天线布线间。

14.如权利要求11所述的电子部件，其是具备使天线布线、及权利要求10所述的固化膜层叠而得到的天线元件的电子部件，其中，天线布线的高度为50～200μm，该固化膜的厚度为80～300μm。

15.式(1)表示的化合物或式(2)表示的化合物，

技术总结
本发明的目的在于提供在形成固化膜时具有低介电损耗角正切的感光性树脂组合物及化合物。本发明为感光性树脂组合物，其含有(A)多官能单体、(B)粘结剂树脂及(C)光聚合引发剂，该(A)多官能单体含有式(1)表示的化合物及/或式(2)表示的化合物，该(B)粘结剂树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体、聚酰胺、它们的共聚物、聚脲、聚酯、聚硅氧烷、丙烯酸树脂、酚醛树脂及苯并环丁烯树脂、马来酸树脂及环烯烃聚合物组成的组中的1种以上。

技术研发人员：寿庆将也,小笠原央,荒木齐
受保护的技术使用者：东丽株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15