曝光装置以及布线图案形成方法与流程

涉及曝光装置以及布线图案形成方法。

背景技术：

1、近年来，已知被称为fo-wlp(fan out wafer level package：扇出型晶圆级封装)、fo-plp(fan out plate level package：扇出型面板级封装)的半导体器件的封装体。

2、例如，就fo-wlp的制造而言，在晶圆状的支承基板上排列多个半导体芯片，利用树脂等的注塑材料固化而形成伪晶圆，使用曝光装置形成将半导体芯片的焊盘彼此连接的重新布线层。

3、期待fo-wlp以及fo-plp的形成重新布线层的生产能力得到提高(例如，专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：jp特开2018-081281号公报

技术实现思路

1、根据公开的形态，提供一种曝光装置，其具备：空间光调制器；创建部，从对在第一基板上配置有多个的半导体芯片的集各自所包含的所述半导体芯片的位置进行测量的测量系统获取测量结果，基于所述测量结果决定将所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案，创建在生成所决定的所述布线图案时所述空间光调制器的控制所用的第一控制数据，并将第一控制数据存储在第一存储部内；以及曝光处理部，使用存储在所述第一存储部内的所述第一控制数据控制所述空间光调制器，对将所述集各自所包含的所述半导体芯片间连接的布线图案进行曝光；在所述曝光处理部对与所述第一基板不同的第二基板进行曝光处理的期间内，执行所述第一基板上的所述半导体芯片的位置的测量、所述测量结果的获取、所述布线图案的决定、所述第一控制数据的创建、以及所述第一控制数据向所述第一存储部的存储中的至少一个。

2、此外，也可以适当改良后述的实施方式的构成，另外，还可以将至少一部分替换成其他构成物。而且，基于其配置没有特别限定的构成要件不限于在实施方式中公开的配置，能够配置在能够发挥其功能的位置。

技术特征：

1.一种曝光装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，

3.根据权利要求1或者2所述的曝光装置，其具备：

4.根据权利要求3所述的曝光装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的曝光装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的曝光装置，其中，

7.根据权利要求2所述的曝光装置，其中，

8.根据权利要求7所述的曝光装置，其中，

9.一种布线图案形成方法，其包括：

技术总结
为了提高FO‑WLP的布线图案形成的生产能力，曝光装置：空间光调制器；创建部，从对在第一基板上配置有多个的半导体芯片的集各自所包含的半导体芯片的位置进行测量的测量系统获取测量结果，基于测量结果决定将半导体芯片间连接的布线图案，创建在生成所决定的布线图案时空间光调制器的控制所用的第一控制数据，并将该第一控制数据存储在第一存储部内；以及曝光处理部，使用第一控制数据控制空间光调制器，对将半导体芯片间连接的布线图案进行曝光，在曝光处理部对与第一基板不同的第二基板进行曝光处理的期间内，执行第一基板上的半导体芯片的位置的测量、测量结果的获取、布线图案的决定、第一控制数据的创建、以及第一控制数据向第一存储部的存储中的至少一个。

技术研发人员：加藤正纪,水野恭志
受保护的技术使用者：株式会社尼康
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16