光布线部件、光学装置以及光学装置的组装方法与流程

本公开涉及光布线部件、光学装置以及光学装置的组装方法。本申请主张基于2021年6月30日提出申请的日本申请第2021－108532号的优先权，并援引记载于所述日本申请的全部记载内容。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种连接于电路基板的光布线部件。例如，该光布线部件具备光纤。该光布线部件配置于设有电路基板等的基体材料。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2016－71025号公报

技术实现思路

1、本公开的光布线部件具备一个或多个光纤、一个或多个光连接器以及光连接构件。光纤具有第一端部和第二端部。光连接器被构成为设于基体材料上，并保持第一端部。光连接构件保持第二端部。光连接器包括端子构件和可变机构。端子构件使第一端部露出。可变机构在第一方向上限制光连接器相对于基体材料的移动，并且在与第一方向交叉的第二方向上使光连接器能相对于基体材料移动。

2、本公开的光学装置具备上述光布线部件、光集成电路以及基体材料。光集成电路与光连接构件光学连接。光集成电路和光布线部件配置于基体材料。

3、本公开的光学装置的组装方法将上述光布线部件装配于基体材料。

技术特征：

1.一种光布线部件，具备：

2.根据权利要求1所述的光布线部件，其中，

3.根据权利要求2所述的光布线部件，其中，

4.根据权利要求3所述的光布线部件，其中，

5.根据权利要求4所述的光布线部件，其中，

6.根据权利要求2至5中任一项所述的光布线部件，其中，

7.根据权利要求2或3所述的光布线部件，其中，

8.根据权利要求2至7中任一项所述的光布线部件，其中，

9.根据权利要求8所述的光布线部件，其中，

10.根据权利要求8或9所述的光布线部件，其中，

11.根据权利要求10所述的光布线部件，其中，

12.根据权利要求10所述的光布线部件，其中，

13.根据权利要求8至12中任一项所述的光布线部件，其中，

14.根据权利要求13所述的光布线部件，其中，

15.根据权利要求13或14所述的光布线部件，其中，

16.根据权利要求1至15中任一项所述的光布线部件，其中，

17.根据权利要求1至16中任一项所述的光布线部件，其中，

18.根据权利要求1至17中任一项所述的光布线部件，其中，

19.一种光学装置，具备：

20.一种光学装置的组装方法，将如权利要求1至18中任一项所述的光布线部件装配于所述基体材料。

技术总结
光布线部件(4)具备：一个或多个光纤(11)，具有第一端部(11a)和第二端部(11b)；一个或多个光连接器(12)，被构成为设于基体材料(2)上，并保持第一端部(11a)；以及光连接构件(14)，保持第二端部(11b)。光连接器(12)包括：端子构件(10)，使第一端部(11a)露出；以及可变机构(22)，在第一方向(Y方向)上限制光连接器(12)相对于基体材料(2)的移动，并且在与第一方向(Y方向)交叉的第二方向(X方向)上使光连接器(12)能相对于基体材料(2)移动。

技术研发人员：熊谷传
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25